專利名稱：一種ds方孔式鋁合金型材的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電力電子半導(dǎo)體元器件水冷散熱領(lǐng)域，具體涉及一種DS方孔式鋁合金型材。
技術(shù)背景隨著國家對節(jié)能產(chǎn)業(yè)的重視和發(fā)展，現(xiàn)代電力電子技術(shù)已經(jīng)向著高頻大功率的方向發(fā)展，大功率電子元件的散熱問題也逐漸凸顯出來，大功率電子元器件的散熱情況嚴(yán)重的影響著電子元件的壽命以及系統(tǒng)運(yùn)行的安全和可靠性，現(xiàn)有的電子元件散熱已由原來的風(fēng)冷散熱逐漸向水冷散熱過渡，大多數(shù)的鋁合金散熱型材多采用圓孔結(jié)構(gòu)，此類產(chǎn)品制作工藝復(fù)雜，成本高，散熱效果不好
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種DS方孔式鋁合金型材，它制造簡單，工藝成本低廉，采用方孔隔離式雙水路設(shè)計，確保了良好的流速，有利于元器件底板的散熱均勻，提高了元器件的散熱量，延長了電子元器件的使用壽命，同時也保證了電子元器件穩(wěn)定安全的運(yùn)行。為了解決背景技術(shù)所存在的問題，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案它包含鋁型材本體1和矩形孔2，鋁型材本體1的中間位置并列設(shè)置有數(shù)個矩形孔2。所述的鋁型材本體1采用壓力機(jī)冷擠壓加工成型。本實(shí)用新型具有以下有益效果它制造簡單，工藝成本低廉，采用方孔隔離式雙水路設(shè)計，確保了良好的流速，有利于元器件底板的散熱均勻，提高了元器件的散熱量，延長了電子元器件的使用壽命，同時也保證了電子元器件穩(wěn)定安全的運(yùn)行。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參照圖1，本具體實(shí)施方式
采取以下技術(shù)方案它包含鋁型材本體1和矩形孔2，鋁型材本體1的中間位置并列設(shè)置有兩個矩形孔2。所述的鋁型材本體1采用壓力機(jī)冷擠壓加工成型。本具體實(shí)施方式
制造簡單，工藝成本低廉，采用方孔隔離式雙水路設(shè)計，確保了良好的流速，有利于元器件底板的散熱均勻，提高了元器件的散熱量，延長了電子元器件的使用壽命，同時也保證了電子元器件穩(wěn)定安全的運(yùn)行。
權(quán)利要求1.一種DS方孔式鋁合金型材，其特征在于它包含鋁型材本體(1)和矩形孔O)，鋁型材本體(1)的中間位置并列設(shè)置有數(shù)個矩形孔O)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種DS方孔式鋁合金型材，其特征在于所述的鋁型材本體 (1)采用壓力機(jī)冷擠壓加工成型。
專利摘要一種DS方孔式鋁合金型材，它涉及電力電子半導(dǎo)體元器件水冷散熱領(lǐng)域，它包含鋁型材本體(1)和矩形孔(2)，鋁型材本體(1)的中間位置并列設(shè)置有數(shù)個矩形孔(2)。本實(shí)用新型制造簡單，工藝成本低廉，采用方孔隔離式雙水路設(shè)計，確保了良好的流速，有利于元器件底板的散熱均勻，提高了元器件的散熱量，延長了電子元器件的使用壽命，同時也保證了電子元器件穩(wěn)定安全的運(yùn)行。
文檔編號H01L23/367GK202034365SQ201120057139
公開日2011年11月9日 申請日期2011年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月7日
發(fā)明者李峰 申請人:武漢海福特科技有限公司