專利名稱：夾持機構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種夾持機構(gòu)，尤其涉及一種用來固定軟板于電路板上的夾持機構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的軟板夾持機構(gòu)包含有底座與壓片件，壓片件以可樞轉(zhuǎn)方式設(shè)置于底座上。欲安裝軟板時，使用者需先將壓片件相對底座樞轉(zhuǎn)至開啟位置，以擴大底座的開口端。接著將軟板經(jīng)由開口端插入底座內(nèi)部，再樞轉(zhuǎn)壓片件以使其自開啟位置相對底座轉(zhuǎn)動至閉合位置，借以緊密施壓于軟板的表面，以防止軟板受外力拉扯而脫離底座。傳統(tǒng)的軟板夾持機構(gòu)的結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，因此具有較高的制作成本與較長的組裝時程，且壓片件是以可活動方式套接于底座，故壓片件易受外力撞擊而掉落，大幅降低了產(chǎn)品的制作良率。因此，如何設(shè)計出一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉、操作容易且迅速的軟板夾持機構(gòu)，即為現(xiàn)今機構(gòu)產(chǎn)業(yè)的重點發(fā)展課題之一。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種用來固定軟板于電路板上的夾持機構(gòu)，以解決上述的問題。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明揭露一種用來將軟板固定于電路板上的夾持機構(gòu)，其包含有基座，該基座設(shè)置于電路板上。軟板容置于基座的內(nèi)部。夾持機構(gòu)另包含有夾持部，夾持部以可彈性彎曲方式連接基座。夾持部于軟板置入基座的內(nèi)部時相對基座彎曲以遠(yuǎn)離電路板，且彈性彎曲時所產(chǎn)生的彈性回復(fù)力驅(qū)動夾持部壓附軟板，借此限制軟板相對基座的移動。本發(fā)明另揭露夾持機構(gòu)另包含有導(dǎo)電件，設(shè)置于基座的內(nèi)部。夾持部用來壓附軟板，以使軟板的連接端接觸導(dǎo)電件。本發(fā)明另揭露夾持部的固定端以一體成型方式設(shè)置于基座上，夾持部的活動端懸于電路板上方，且活動端與電路板的間距小于軟板的一厚度。本發(fā)明另揭露活動端具有斜導(dǎo)結(jié)構(gòu)。本發(fā)明另揭露該夾持機構(gòu)另包含有多個夾持部，分別以可彈性彎曲方式間隔連接于基座的側(cè)邊，各夾持部為勾狀結(jié)構(gòu)，且勾狀結(jié)構(gòu)的活動端于軟板相對基座移動時壓附軟板的表面。本發(fā)明另揭露該勾狀結(jié)構(gòu)的活動端為曲型卡勾或板型卡勾。本發(fā)明另揭露該基座與夾持部是由可彈性彎曲的金屬材質(zhì)所組成。本發(fā)明另揭露基座是以表面貼裝技術(shù)固定于電路板上。本發(fā)明另揭露夾持機構(gòu)另包含有扣接部，設(shè)置于基座的旁側(cè)。電路板的表面形成有破孔。扣接部卡扣于破孔內(nèi)，以限制基座相對電路板的移動。本發(fā)明另揭露基座的一側(cè)邊形成有固定孔。電路板的表面形成有破孔?；霉潭ㄔ┰O(shè)固定孔與破孔且鎖固于固定座上，以限制基座相對電路板的移動。
本發(fā)明的夾持機構(gòu)的結(jié)構(gòu)簡單，可快速組裝/拆卸軟板而不致破壞其整體的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。此外，本發(fā)明另具有成本低廉與操作簡單的優(yōu)點，可有效提高產(chǎn)品的制造良率，并加快制作時程以提高市場競爭力。


圖1為本發(fā)明的第一實施例的夾持機構(gòu)的外觀示意圖。
圖2為本發(fā)明的第二實施例的夾持機構(gòu)的外觀示意圖。
圖3為本發(fā)明的第二實施例的夾持機構(gòu)的剖視圖。
圖4為本發(fā)明的第三實施例的夾持機構(gòu)的外觀示意圖。
圖5為本發(fā)明的第三實施例的夾持機構(gòu)的剖視圖。
其中，附圖標(biāo)記說明如下:
10、10’、10”夾持機構(gòu) 12 電路板
121破孔123 固定座
14軟板141 連接端
16基座163 固定孔
18夾持部 181 固定端
183活動端 20 導(dǎo)電件
22扣接部24固定元件
Dl第一方向具體實施方式
請參閱圖1，圖1為本發(fā)明的第一實施例的一夾持機構(gòu)10的外觀示意圖。夾持機構(gòu)10安裝于一電路板12上，并用來固定一軟板14，以限制軟板14相對電路板12的移動。一般來說，軟板14可為一卡片式柔性扁平電纜(Flex Flat Cable,FFC)或一柔性印刷電路板(Flexible Circuit, FPC),夾持機構(gòu)10借由施壓于軟板14的表面，以將軟板14壓附至電路板12上。
夾持機構(gòu)10可包含有一基座16與多個夾持部18?；?6設(shè)置于電路板12上。軟板14可相對電路板12滑移以部分容置于基座16內(nèi)部。舉例來說，基座16可為一 U型結(jié)構(gòu)，該U型結(jié)構(gòu)的內(nèi)部空間即可用來環(huán)繞地包覆軟板14的一端。多個夾持部18可分別以可彈性彎曲方式間隔連接至基座16鄰近該U型結(jié)構(gòu)內(nèi)部的一側(cè)邊，而形成一爪狀結(jié)構(gòu)以平均施壓于軟板14的多個點上。其中，夾持機構(gòu)10另可僅具有單一夾持部18，以彈性彎曲方式連接基座16。夾持部18用以于軟板14置入基座16的內(nèi)部時壓附軟板14的表面，其結(jié)構(gòu)設(shè)計端視實際需求而定，故于此不再詳述。
如圖1所示，各夾持部18可包含有一固定端181與一活動端183。固定端181可以一體成型方式設(shè)置于基座16的該側(cè)邊，活動端183則可懸于電路板12上方。由于活動端183與電路板12的間距實質(zhì)上可小于軟板14的一厚度，因此當(dāng)使用者推動軟板14置入基座16的內(nèi)部時，軟板14可推壓各夾持部18相對基座19沿一第一方向Dl彎曲以使活動端183遠(yuǎn)離電路板12 (或移離基座16的內(nèi)部)，借此擴大活動端183與電路板12之間的距離，以便軟板14可順利移入基座 16的內(nèi)部內(nèi)。于本發(fā)明的實施例中，基座16與各夾持部18可分別由具彈性彎曲特性的金屬材質(zhì)所組成，因此當(dāng)軟板14移入基座16的內(nèi)部且推壓夾持部18彎曲時，材料變形所產(chǎn)生的彈性回復(fù)力可同時驅(qū)動夾持部18沿著相反第一方向Dl的一方向轉(zhuǎn)動，以持續(xù)施壓于軟板14，借此限制軟板14相對基座16與電路板12的移動。
為了使夾持部18可更穩(wěn)定且均勻地壓附在軟板14的表面，各夾持部18可設(shè)計為一勾狀結(jié)構(gòu)，且該勾狀結(jié)構(gòu)的活動端183可指向電路板12的方向?；顒佣?83可選擇性地為一曲型卡勾或一板型卡勾，并于該卡勾前端形成一斜導(dǎo)結(jié)構(gòu)。軟板14未置入基座16的內(nèi)部時，活動端183止擋于基座16的內(nèi)部的入口處(該U型結(jié)構(gòu)的開口)；欲將軟板14裝入基座16的內(nèi)部時，使用者推動軟板14沿著電路板12表面滑向基座16內(nèi)部，此時活動端183的該斜導(dǎo)結(jié)構(gòu)可相對軟板14滑移，以驅(qū)動夾持部18沿第一方向Dl相對基座16彎曲，借此擴大活動端183與電路板12的間距以解除夾持部18施加于軟板14的干涉；接著，利用基座16與夾持部18的彈性彎曲特性，夾持部18的活動端183可受該彈性回復(fù)力驅(qū)動而持續(xù)壓附于軟板14的表面，以防止軟板14受外力拉扯而脫離基座16，故可限制軟板14相對基座16與電路板12的移動。
再者，夾持機構(gòu)10另可選擇性包含有多個導(dǎo)電件20，分別設(shè)置于基座16的內(nèi)部且電連接電路板12。當(dāng)夾持機構(gòu)10固定軟板14時，夾持部18用來壓附軟板14的上表面，以使設(shè)置于軟板14下表面的多個連接端141可緊密接觸相對應(yīng)導(dǎo)電件20，故夾持機構(gòu)10具有將軟板14固定于電路板12上以用來傳遞電子信號的功能。
于第一實施例中，使用者可利用表面貼裝技術(shù)將夾持機構(gòu)10安裝于電路板12上，除此之外，使用者另可選擇以其他方式將夾持機構(gòu)10固設(shè)于電路板12。請參閱圖2至圖5，圖2為本發(fā)明的第二實施例的夾持機構(gòu)10’的外觀示意圖，圖3為本發(fā)明的第二實施例的夾持機構(gòu)10’的剖視圖，圖4為本發(fā)明的第三實施例的夾持機構(gòu)10”的外觀示意圖，圖5為本發(fā)明的第三實施例的夾持機構(gòu)10”的剖視圖。第二實施例及第三實施例中，與第一實施例具有相同編號的元件具有相同結(jié)構(gòu)與功能，故于此不再詳述。如圖2與圖3所示，第二實施例的夾持機構(gòu)10’另可包含有二扣接部22，分別設(shè)置于基座16的兩旁側(cè)。電路板12的表面可形成有二破孔121。各扣接部22用來卡扣于相對應(yīng)破孔121內(nèi)，以限制基座16相對電路板12的移動。如圖4與圖5所示，第三實施例的夾持機構(gòu)10”另可于基座16的兩側(cè)邊分別形成二固定孔163。使用者可利用兩個固定元件24，例如螺絲、螺栓或鉚釘，分別穿設(shè)相對應(yīng)固定孔163與相對應(yīng)破孔121且鎖固于電路板12的一相對應(yīng)固定座123 (銅柱)上，以限制基座16相對電路板12的移動。
綜上所述，本發(fā)明的夾持機構(gòu)是將其夾持部以一體成型方式連接于基座。于初始狀態(tài)時，夾持部相對基座的傾斜角度設(shè)計于一預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，且該預(yù)設(shè)范圍定義為夾持部于軟板插入基座的內(nèi)部會產(chǎn)生干涉的角度。因此當(dāng)使用者欲將軟板插入基座內(nèi)部時，需施加一足夠力道克服夾持機構(gòu)的材料應(yīng)力，以驅(qū)動夾持部相對基座彎曲來解除前述的干涉限制；當(dāng)軟板插入基座的內(nèi)部后，夾持部可被材料變形所產(chǎn)生的彈性回復(fù)力驅(qū)動而緊密壓附于軟板表面，借此限制軟板相對基座的移動而完成夾持操作。
相較現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的夾持機構(gòu)的結(jié)構(gòu)簡單，可快速組裝/拆卸軟板而不致破壞其整體的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。此外，本發(fā)明另具有成本低廉與操作簡單的優(yōu)點，可有效提高產(chǎn)品的制造良率，并加快制作時程以提高市場競爭力。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明權(quán)利要求范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種用來將一軟板固定于一電路板上的夾持機構(gòu)，其特征在于，包括: 一基座，設(shè)置于該電路板上，該軟板容置于該基座內(nèi)部；以及 一夾持部，以可彈性彎曲方式連接該基座，該夾持部于該軟板置入該基座的內(nèi)部時相對該基座彎曲以遠(yuǎn)離該電路板，且彈性彎曲時所產(chǎn)生的彈性回復(fù)力驅(qū)動該夾持部壓附該軟板，借此限制該軟板相對該基座的移動。
2.如權(quán)利要求1所述的夾持機構(gòu)，還包括: 一導(dǎo)電件，設(shè)置于該基座的內(nèi)部，該夾持部用來壓附該軟板，以使該軟板的一連接端接觸該導(dǎo)電件。
3.如權(quán)利要求1所述的夾持機構(gòu)，其中該夾持部的一固定端以一體成型方式設(shè)置于該基座上，該夾持部的一活動端懸于該電路板上方，且該活動端與該電路板的間距小于該軟板的一厚度。
4.如權(quán)利要求3所述的夾持機構(gòu)，其中該活動端具有一斜導(dǎo)結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求1所述的夾持機構(gòu)，其中該夾持機構(gòu)還包括多個夾持部，所述多個夾持部分別以可彈性彎曲方式間隔連接于該基座的一側(cè)邊，每個所述夾持部為一勾狀結(jié)構(gòu)，且該勾狀結(jié)構(gòu)的一活動端于該軟板相對該基座移動時壓附該軟板的表面。
6.如權(quán)利要求5所述的夾持機構(gòu)，其中該勾狀結(jié)構(gòu)的該活動端為一曲型卡勾或一板型卡勾。
7.如權(quán)利要求1所述的夾持機構(gòu)，其中該基座與該夾持部由可彈性彎曲的金屬材質(zhì)所組成。
8.如權(quán)利要求1所述的夾持機構(gòu)，其中該基座以表面貼裝技術(shù)固定于該電路板上。
9.如權(quán)利要求1所述的夾持機構(gòu)，其中該夾持機構(gòu)還包括一扣接部，設(shè)置于該基座的旁側(cè)，該電路板的表面形成有一破孔，該扣接部卡扣于該破孔內(nèi)，以限制該基座相對該電路板的移動。
10.如權(quán)利要求1所述的夾持機構(gòu)，其中該基座的一側(cè)邊形成有一固定孔，該電路板的表面形成有一破孔，該基座利用一固定元件穿設(shè)該固定孔與該破孔且鎖固于一固定座上，以限制該基座相對該電路板的移動。
全文摘要
本發(fā)明提出一種用來將軟板固定于電路板上的夾持機構(gòu)，其包含有一基座，該基座設(shè)置于該電路板上。該軟板容置于該基座內(nèi)部。該夾持機構(gòu)另包含有一夾持部，以可彈性彎曲方式連接該基座。該夾持部于該軟板置入該基座的內(nèi)部時相對該基座彎曲以遠(yuǎn)離該電路板，且彈性彎曲時所產(chǎn)生的彈性回復(fù)力驅(qū)動夾持部壓附該軟板，借此限制該軟板相對該基座的移動。本發(fā)明的夾持機構(gòu)的結(jié)構(gòu)簡單，可快速組裝/拆卸軟板而不致破壞其整體的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。此外，本發(fā)明成本低廉且操作簡單，可有效提高產(chǎn)品的制造良率，并加快制作時程。
文檔編號H01R13/46GK103178403SQ20121000221
公開日2013年6月26日 申請日期2012年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月21日
發(fā)明者楊俊飛 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司