電連接器的制造方法
【專利摘要】一種電連接器包含第一對差分信號端子、第二對差分信號端子、第一接地端子、第二接地端子及第三接地端子。第一對差分信號端子的第一與第二信號端子和第二對差分信號端子的第三與第四信號端子依序在第一方向排列。第一及第二對差分信號端子的接腳分別在橫向于第一方向的第二方向上錯開。第一接地端子鄰設(shè)第一信號端子，其接腳靠近第一信號端子接腳。第二接地端子設(shè)于第二與第三信號端子間并包含兩接腳，其中一接腳靠近第三信號端子接腳，另一接腳靠近第二信號端子接腳。第三接地端子鄰設(shè)于第四信號端子，其接腳靠近第四信號端子接腳。本發(fā)明的電連接器可降低電磁輻射。
【專利說明】電連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]串行連接 SCSI (Serial attached SCSI ；SAS)是一種通信協(xié)議(communicationprotocol)，其主要規(guī)范計算機儲存裝置(例如:硬盤或磁帶機等)的數(shù)據(jù)存取。SAS屬一種點對點串行協(xié)議(point-to-point serial protocol),其是用來取代在1980年代中期所推出的parallel SCSI匯流排技術(shù)。SAS裝置使用差分信號(differential signals)來進行通信，差分信號可降低parallel SCSI在高速通信傳輸下所遭遇的電容效應(yīng)、電感效應(yīng)和噪聲等不良影響，從而達成穩(wěn)定且高速串行通信(serial communication)。
[0003]SAS繼承標準SCSI指令集(standard SCSI command set)及光纖通道協(xié)議(Fibre Channel protocol)的巾貞格式(frame formats)和全雙工通信(full-duplexcommunication)。每個SAS裝置包含至少一收發(fā)機制(transceiver mechanism),收發(fā)機制包含發(fā)射器(transmitter)和接收器(receiver)?？捎脙蓪?dǎo)線分別連接兩裝置的連接插口內(nèi)的發(fā)射器與對應(yīng)的接收器。在全雙工通信模式下，各收發(fā)機制可同時通過兩對導(dǎo)線傳送與接收數(shù)據(jù)。
[0004]兩裝置的連接插口可使用連接線與連接器相連接，其中兩對導(dǎo)線分別連接連接器上的兩對端子。第一代SAS的物理鏈路速率(physical link rate)為3.0Gbps (Gbit/s),目前使用的主流為第二代SAS，其物理鏈路速率為第一代SAS的兩倍，達6.0Gbps。在不久的將來會推出第三代SAS，第三代SAS的物理鏈路速率會進一步將第二代SAS的物理鏈路速率提高一倍，達12Gbps。由于第三代SAS連接器與第二代SAS連接器的端子接腳的排列設(shè)計相同，因此當物理鏈路速率提高至12Gbps時，使用現(xiàn)有連接器會發(fā)生電磁干擾(EMIemision)及其兩對端子間會產(chǎn)生串音干擾(cross talk)等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]鑒于前述問題，一種新的電連接器被提出。
[0006]本發(fā)明一實施例的電連接器包含一絕緣本體及一第一組端子。第一組端子包含一第一對差分信號端子、一第二對差分信號端子、一第一接地端子、一第二接地端子，以及一第三接地端子。第一對差分信號端子可固定在絕緣本體。第一對差分信號端子可包含一第一信號端子與一第二信號端子。第一信號端子與第二信號端子可分別包含一接腳。第二對差分信號端子可固定在絕緣本體。第二對差分信號端子可包含一第三信號端子與一第四信號端子。第三信號端子與第四信號端子可分別包含一接腳，其中第一信號端子、第二信號端子、第三信號端子和第四信號端子是依序在一第一方向排列，其中第一對差分信號端子的所述接腳在橫向于該第一方向的一第二方向上錯開。第二對差分信號端子的所述接腳在橫向于該第二方向上錯開。第一接地端子可鄰設(shè)第一信號端子。第一接地端子可包含至少一接腳，其中第一接地端子的至少一接腳可靠近第一信號端子的接腳。第二接地端子設(shè)置于第二信號端子與第三信號端子之間。第二接地端子包含一第一接腳和一第二接腳。第一接腳靠近第三信號端子的接腳，而第二接腳靠近第二信號端子的接腳。第三接地端子鄰設(shè)于第四信號端子。第三接地端子包含至少一接腳，其中第三接地端子的至少一接腳靠近第四信號端子的接腳。
[0007]由于第一接地端子的接腳靠近第一信號端子的接腳、第二接地端子的一接腳靠近第二信號端子的接腳及第二接地端子的另一接腳靠近第三信號端子的另一接腳和第三接地端子的接腳靠近第四信號端子的接腳，因此可降低電磁輻射。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明一實施例的立體示意圖，其例示安裝在一電路板上的一電連接器；
[0009]圖2為本發(fā)明一實施例的另一立體示意圖，其例示安裝在一電路板上的一電連接器；
[0010]圖3為本發(fā)明一實施例的一立體不意圖,其例不一電路板及一電連接器；
[0011]圖4為本發(fā)明一實施例的一立體示意圖，其例示電路板及電連接器的底面；
[0012]圖5為本發(fā)明一實施例的電連接器的分解示意圖；
[0013]圖6為本發(fā)明一實施例的電連接器的另一分解示意圖；
[0014]圖7顯示本發(fā)明一實施例的接地端子及信號端子的接腳的排列；以及
[0015]圖8為圖7的實施 例的側(cè)視圖。
[0016]【主要元件符號說明】
[0017]I 電路板
[0018]2 電連接器
[0019]5 對角線方向
[0020]11 開孔
[0021]12 開孔
[0022]13 開孔
[0023]14 定位孔
[0024]20 第一組端子
[0025]21 絕緣本體
[0026]22 第一對差分信號端子
[0027]22a 第一信號端子
[0028]22b 第二信號端子
[0029]23 第二對差分信號端子
[0030]23a 第三信號端子
[0031]23b 第四信號端子
[0032]24 第一接地端子
[0033]25 第二接地端子
[0034]26 第三接地端子
[0035]27 第二組端子
[0036]28 第三組端子[0037]210第一組端子槽
[0038]211信號端子槽
[0039]212接地端子槽
[0040]213插槽
[0041]214第一側(cè)壁
[0042]215第二側(cè)壁
[0043]216第二組端子槽
[0044]217第三組端子槽
[0045]218 導(dǎo)引塊
[0046]219定位柱
[0047]221接腳
[0048]222 固定部
[0049]223接觸部
[0050]231接腳
[0051]232 固定部
[0052]233接觸部
[0053]241a接腳
[0054]241b接腳
[0055]242板狀主體
[0056]243接觸部
[0057]251a 第一接腳
[0058]251b 第二接腳
[0059]252 板狀主體
[0060]253 接觸部
[0061]261a 接腳
[0062]261b 接腳
[0063]262 板狀主體
[0064]263 接觸部
[0065]271 接腳
[0066]272 固定部
[0067]273 接觸部
[0068]281接腳
[0069]282固定部
[0070]283接觸部
[0071]2141區(qū)段
[0072]2142外凸部
[0073]2151凹陷部。
【具體實施方式】[0074]以下配合附圖詳述本發(fā)明的實施例。
[0075]圖1為本發(fā)明一實施例的立體示意圖，其例示安裝在一電路板I上的一電連接器
2。圖2為本發(fā)明一實施例的另一立體示意圖，其例示安裝在一電路板I上的一電連接器2。圖3為本發(fā)明一實施例的一立體不意圖,其例不一電路板I及一電連接器2。圖4為本發(fā)明一實施例的一立體不意圖，其例不電路板I及電連接器2的底面。圖5為本發(fā)明一實施例的電連接器2的分解示意圖。圖6為本發(fā)明一實施例的電連接器2的另一分解示意圖。參照圖1至圖6所示，電連接器2可安置在一電路板I上。電連接器2可包含一絕緣本體21及一第一組端子20。第一組端子20包含一第一對差分信號端子22、一第二對差分信號端子23、一第一接地端子24、一第二接地端子25，以及一第三接地端子26，其中第一對差分信號端子22設(shè)置于第一接地端子24與第二接地端子25之間，而第二對差分信號端子23設(shè)置于第二接地端子25與第三接地端子26之間。
[0076]雖然圖1至圖6實施例揭示有另兩組端子(27和28)，但本發(fā)明不限于具有三組端子(20、27和28)的實施例。本發(fā)明可運用在具有至少包含一第一組端子20的電連接器上，該第一組端子20包括上述的第一對差分信號端子22、第二對差分信號端子23、第一接地端子24、第二接地端子25及第三接地端子26。
[0077]第一對差分信號端子22可固定在絕緣本體21上。第一對差分信號端子22可用于傳送差分信號(differential signals)。第一對差分信號端子22可包含一第一信號端子22a及一第二信號端子22b。第一信號端子22a與第二信號端子22b可分別包含一接腳221。在一實施例中，第一信號端子22a與第二信號端子22b可為壓接端子，即第一信號端子22a與第二信號端子22b的接腳221包含一針眼(eye of needle)。當電連接器2安置在電路板I上時，第一信號端子22a與第二信號端子22b的接腳221被插入對應(yīng)的開孔11 (圖3)，其針眼會干涉開孔11而固定。在另一實施例中，第一信號端子22a與第二信號端子22b的接腳221是焊接在電路板I上對應(yīng)的開孔11內(nèi)。在另一實施例中，第一信號端子22a與第二信號端子22b的接腳221被彎折,而可利用表面安裝技術(shù)(surface mount technology)焊接在電路板I上。
[0078]第二對差分信號端子23可固定在絕緣本體21上。第二對差分信號端子23可用于傳送差分信號(differential signals)。第二對差分信號端子23可包含一第三信號端子23a及一第四信號端子23b。第三信號端子23a與第四信號端子23b可分別包含一接腳231。在一實施例中，第三信號端子23a與第四信號端子23b可為壓接端子，即第三信號端子23a與第四信號端子23b的接腳231包含一針眼(eye of needle)。當電連接器2安置在電路板I上時，第三信號端子23a與第四信號端子23b的接腳231被插入對應(yīng)的開孔11 (圖3)，其針眼會干涉開孔11而固定。在另一實施例中，第三信號端子23a與第四信號端子23b的接腳231是焊接在電路板I上對應(yīng)的開孔11內(nèi)。在另一實施例中，第三信號端子23a與第四信號端子23b的接腳231被彎折,而可利用表面安裝技術(shù)(surface mount technology)焊接在電路板I上。
[0079]參照圖5至圖7所示，第一信號端子22a、第二信號端子22b、第三信號端子23a及第四信號端子23b可依序在一第一方向3排列,其中在橫向于第一方向3的第二方向4上，第一對差分信號端子22的兩接腳221是錯開，且第二對差分信號端子23的兩接腳231是錯開，如圖7所示。[0080]參照圖5至圖7所示，第一接地端子24是鄰設(shè)第一信號端子22a。第一接地端子24可包含至少一接腳(241a或241b)。在一實施例中，第一接地端子24的之間接腳241a靠近第一信號端子22a的接腳221設(shè)置。
[0081]第二接地端子25是設(shè)置在第二信號端子22b與第三信號端子23a之間。第二接地端子25包含一第一接腳251a、一第二接腳251b及一板狀主體252，其中第一接腳251a與第二接腳251b可皆從板狀主體252延伸。在一實施例中，在第二信號端子22b與第三信號端子23a之中，第一接腳251a較靠近第三信號端子23a的接腳231，而第二接腳251b較靠近第二信號端子22b的接腳221。
[0082]第二接地端子25的板狀主體252可隔開第一對差分信號端子22與第二對差分信號端子23,以降低第一對差分信號端子22與第二對差分信號端子23間相互串音干擾(cross-talking)。在一實施例中，如圖7所示,第二接地端子25的板狀主體252在第二方向4上的尺寸L較第一對差分信號端子22與第二對差分信號端子23在第二方向4上的尺寸I為大，如此可較佳地避免第一對差分信號端子22與第二對差分信號端子23相互串音干擾。
[0083]參照圖5至圖7所示，第三接地端子26是鄰設(shè)于第四信號端子23b。第三接地端子26可包含至少一接腳(261a或261b)。在一實施例中，第三接地端子26的一接腳261b靠近第四信號端子23b的接腳231設(shè)置。
[0084]值得一提的是，上述第一接地端子24的接腳241a較靠近第一信號端子22a的接腳221、第二接地端子25的第一接腳251a較靠近第三信號端子23a的接腳231、第二接地端子25的第二接腳251b較靠近第二信號端子22b的接腳221，以及第三接地端子26的接腳261b靠近第四信號端子23b的接腳231，如此第一信號端子22a的接腳221可與第一接地端子24的接腳241a有較強耦合效應(yīng)，第二信號端子22b的接腳221可與第二接地端子25的第二接腳251b有較強耦合效應(yīng)，第三信號端子23a的接腳231可與第二接地端子25的第一接腳251a有較強耦合效應(yīng)，以及第四信號端子23b的接腳231可與第三接地端子26的接腳261b有較強耦合效應(yīng)，從而降低第一對差分信號端子22與第二對差分信號端子23所產(chǎn)生的電磁干擾。
[0085]如圖7所示，在一實施例中，第一對差分信號端子22的兩接腳221是介于第一接地端子24的接腳241a和第二接地端子25的第二接腳251b之間，而第二對差分信號端子23的兩接腳231是介于第二接地端子25的第一接腳251a和第三接地端子26的接腳261a之間。在一實施例中，第一接地端子24的接腳241a、第一對差分信號端子22的兩接腳221和第二接地端子25的第二接腳251b沿一對角線方向5排成一列，而第二接地端子25的第一接腳251a、第二對差分信號端子23的兩接腳231和第三接地端子26的接腳261b沿一對角線方向5排成一列。如此的設(shè)計，會有較佳信號傳輸效果。
[0086]參照圖6所不,在一實施例中，第一接地端子24可包含一板狀主體242且具有兩接腳(241a和241b)，其中兩接腳(241a和241b)從板狀主體242延伸。通過兩接腳241a和241b同時接地，可降低第一接地端子24的等效電感，從而進一步降低第一對差分信號端子22所產(chǎn)生的電磁干擾。在一實施例中，板狀主體242在第二方向4上的尺寸較第一對差分信號端子22與第二對差分信號端子23在第二方向4上的尺寸為大。在另一實施例中，第一接地端子24不具有板狀主體。[0087]在一實施例中，第三接地端子26可包含一板狀主體262且具有兩接腳(261a和261b)，其中兩接腳(261a和261b)從板狀主體262延伸。通過兩接腳261a和261b同時接地，可降低第三接地端子26的等效電感，從而進一步降低第二對差分信號端子23所產(chǎn)生的電磁干擾。在一實施例中，板狀主體262在第二方向4上的尺寸較第一對差分信號端子22與第二對差分信號端子23在第二方向4上的尺寸為大。在另一實施例中，第三接地端子26不具有板狀主體。
[0088]參照圖6所示，絕緣本體21形成有一第一組端子槽210。第一組端子槽210可包含多個信號端子槽211，其中多個信號端子槽211對應(yīng)第一信號端子22a、第二信號端子22b、第三信號端子23a及第四信號端子23b。第一信號端子22a、第二信號端子22b、第三信號端子23a及第四信號端子23b均包含一固定部(222或232)，其中當?shù)谝恍盘柖俗?2a、第二信號端子22b、第三信號端子23a或第四信號端子23b組入對應(yīng)的信號端子槽211時，固定部(222或232)與信號端子槽211的槽壁干涉而固定在信號端子槽211內(nèi)，而使第一信號端子22a、第二信號端子22b、第三信號端子23a或第四信號端子23b可固定在絕緣本體21上。
[0089]在一實施例中，第二接地端子25的板狀主體252在第二方向4上的尺寸L較固定部(222或232)在第二方向4上的尺寸為大。在一實施例中，第一接地端子24的板狀主體242在第二方向4上的尺寸較固定部(222或232)在第二方向4上的尺寸為大。在一實施例中，第三接地端子26的板狀主體262在第二方向4上的尺寸較固定部(222或232)在第二方向4上的尺寸為大。
[0090]參照圖8所示，板狀主體(242、252和262)可較固定部(222和232)為大。若將板狀主體(242、252或262)在第二方向4上的尺寸稱為寬度，而橫向于寬度的尺寸稱為高度，則除寬度較大外，板狀主體242、板狀主體252及板狀主體262的高度I是不小于固定部(222和232)的高度，如此可降低電磁干擾的產(chǎn)生。
[0091]再參照圖6所示，在本實施例中，第一組端子槽210另包含多個接地端子槽212，其中多個接地端子槽212對應(yīng)第一接地端子24、第二接地端子25及第三接地端子26。當?shù)谝唤拥囟俗?4、第二接地端子25或第三接地端子26組入對應(yīng)的接地端子槽212時，第一接地端子24、第二接地端子25或第三接地端子26的板狀主體(242、252或262)可與接地端子槽212的槽壁干涉。
[0092]參照圖6所示，絕緣本體21形成有一插槽213，插槽213可插接對接連接器。第一信號端子22a、第二信號端子22b、第三信號端子23a和第四信號端子23b均包含一接觸部(223或233)，其中當?shù)谝恍盘柖俗?2a、第二信號端子22b、第三信號端子23a和第四信號端子23b組入對應(yīng)的信號端子槽211后，接觸部(223和233)會凸入插槽213 (圖1)，電性連接插入的對接連接器。此外，第一接地端子24、第二接地端子25及第三接地端子26分別包含接觸部(243、253和263)，當?shù)谝唤拥囟俗?4、第二接地端子25及第三接地端子26固定在絕緣本體21后，接觸部(243、253和263)會凸入插槽213。
[0093]參照圖6所示，在一實施例中，電連接器2可包含第二組端子27。第二組端子27可固定在絕緣本體21，并用于信號傳輸。
[0094]絕緣本體21包含一第一側(cè)壁214及一第二側(cè)壁215，其中第一側(cè)壁214和第二側(cè)壁215均是沿第一方向3延伸，分別位在插槽213的相對兩側(cè)，并界定插槽213。第一組端子槽210可形成于第一側(cè)壁214。再者，絕緣本體21可形成有一第二組端子槽216，第二組端子槽216對應(yīng)第二組端子27，第二組端子27對應(yīng)地組入第二組端子槽216后，第二組端子27的端子固定部272會對應(yīng)地與第二組端子槽216的槽壁干涉，使第二組端子27固定在第二組端子槽216。在一實施例中，第二組端子槽216可形成于第二側(cè)壁215。
[0095]參照圖2與圖6所示，第二組端子27的各端子包含一接觸部273。當?shù)诙M端子27對應(yīng)地組入第二組端子槽216后，接觸部273會凸入插槽213，以電性連接插入對接連接器。
[0096]參照圖3與圖6所示，第二組端子27的各端子包含一接腳271，接腳271用于電性連接電路板I。在一實施例中，電路板I包含多個開孔12，多個開孔12對應(yīng)第二組端子27的端子接腳271，第二組端子27的各接腳271包含一針眼，針眼與開孔12干涉配合。在一實施例中，電路板I包含多個開孔12，多個開孔12對應(yīng)第二組端子27的接腳271，第二組端子的接腳271是以焊接方式固定在對應(yīng)開孔12。在一實施例中，第二組端子27的接腳被彎折，使其可以利用表面安裝技術(shù)焊接在電路板I上。
[0097]在一實施例中，第二組端子27的接腳271可排列成一排。在一實施例中，部分的第二組端子27的接腳271與另一部分的第二組端子27的接腳271在第二方向4上是錯開。
[0098]參照圖6所示，電連接器2可包含一第三組端子28。第三組端子28可固定在絕緣本體21，并用于電力傳輸。
[0099]絕緣本體21的第二側(cè)壁215可形成有一第三組端子槽217。第三組端子槽217對應(yīng)第三組端子28。第三組端子28的各端子可包含一固定部282，第三組端子28的固定部282可對應(yīng)地與第三組端子槽217干涉配合，以將組入的第三組端子28固定。
[0100]第三組端子28的各端子28包含一接觸部283，當?shù)谌M端子28組入第三組端子槽217后，接觸部283會凸入插槽213，以電性連接插入對接連接器。
[0101]參照圖3與圖6所示，第三組端子28的各端子包含接腳281，接腳281用于電性連接電路板I。在一實施例中，電路板I包含多個開孔13，多個開孔13對應(yīng)第三組端子28的接腳281，第三組端子28的各接腳281包含一針眼，針眼與開孔13干涉配合。在一實施例中，電路板I包含多個開孔13，多個開孔13對應(yīng)第三組端子28的接腳281，第三組端子28的接腳281是以焊接方式固定在對應(yīng)開孔13。在一實施例中，第三組端子28的接腳被彎折，使其可以利用表面安裝技術(shù)(surface mount technology)焊接在電路板I上。
[0102]在一實施例中，第三組端子28的接腳281可排列成一排。在一實施例中，部分的第三組端子28的接腳281與另一部分的第三組端子28的接腳281在第二方向4上是錯開。
[0103]如圖6所示，在一實施例中，第一側(cè)壁214包含一區(qū)段2141。除形成有第一組端子槽210的區(qū)段2141外，第一側(cè)壁214的其他部分具有薄厚度。在一實施例中，區(qū)段2141包含一外凸部2142，其中第一組端子槽210形成在外凸部2142。
[0104]絕緣本體21的第二側(cè)壁215可形成有一凹陷部2151。凹陷部2151可形成于插槽213旁。凹陷部2151可相對于區(qū)段2141形成。在一實施例中，凹陷部2151可用于防止對接連接器不正確地被插入。在一實施例中，凹陷部2151是隔開所述第二組端子槽216與第三組端子槽217。
[0105]參照圖3所示，絕緣本體21具長條形狀，并包含兩末端部。插槽213形成于絕緣本體21的上表面。絕緣本體21的各末端部上可形成有導(dǎo)引塊218，導(dǎo)引塊218靠近插槽213的兩端。導(dǎo)引塊218用于在對接連接器對接時，導(dǎo)引對接連接器。
[0106]參照圖4所示，絕緣本體21包含兩定位柱219，兩定位柱219從絕緣本體21的底部向下延伸，電路板I上形成有對應(yīng)的定位孔14，其中當電連接器2安裝在電路板I上時，定位柱219插入對應(yīng)的定位孔14。
[0107]在本發(fā)明的一實施例中，電連接器包含一第一接地端子、一第一對差分信號端子、一第二接地端子、一第二對差分信號端子及一第三接地端子，其中第一對差分信號端子設(shè)置于第一接地端子與第二接地端子之間，而第二對差分信號端子設(shè)置于第二接地端子與第三接地端子之間。第一對差分信號端子包含一第一信號端子及一第二信號端子，其中第一信號端子靠近第一接地端子，而第二信號端子靠近第二接地端子。第二對差分信號端子包含一第三信號端子及一第四信號端子，其中第三信號端子靠近第二接地端子，而第四信號端子靠近第三接地端子。第一接地端子具有一接腳，且第一接地端子的接腳靠近第一信號端子的接腳。第二接地端子具有兩接腳，其中第二接地端子的一接腳靠近第二信號端子的接腳，而第二接地端子的另一接腳靠近第三信號端子的接腳。第三接地端子具有一接腳，且第三端子的接腳接近第四信號端子的該接腳。由于每一對差分信號端子的每一接腳都靠近其相鄰的接地端子的接腳，因此可降低每一對差分信號端子所產(chǎn)生的電磁干擾。再者，第二接地端子包含一板狀主體，板狀主體可降低第一對差分信號端子與第二對差分信號端子間的串音干擾。此外，第一接地端子與第三接地端子可分別具有兩接腳，如此可降低第一接地端子與第三接地端子的等效電感，從而進一步降低每一對差分信號端子所產(chǎn)生的電磁干擾。
[0108]本揭露的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點已揭示如上，然而本領(lǐng)域技術(shù)人員仍可能基于本揭露的教示及揭示而作種種不背離本揭露精神的替換及修飾。因此，本揭露的保護范圍應(yīng)不限于實施范例所揭示的，而應(yīng)包括各種不背離本揭露的替換及修飾，并為所附的權(quán)利要求書所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器，包含: 一絕緣本體；以及 一第一組端子，包含: 一第一對差分信號端子，固定在該絕緣本體，該第一對差分信號端子包含一第一信號端子與一第二信號端子，該第一信號端子與該第二信號端子分別包含一接腳； 一第二對差分信號端子，固定在該絕緣本體，該第二對差分信號端子包含一第三信號端子與一第四信號端子，該第三信號端子與該第四信號端子分別包含一接腳，其中該第一信號端子、該第二信號端子、該第三信號端子和該第四信號端子是依序在一第一方向排列，其中該第一對差分信號端子的所述接腳及該第二對差分信號端子的所述接腳分別在橫向于該第一方向的一第二方向上錯開； 一第一接地端子，鄰設(shè)于該第一信號端子，該第一接地端子包含至少一接腳，其中該第一接地端子的該至少一接腳靠近該第一信號端子的該接腳； 一第二接地端子，設(shè)置于該第二信號端子與該第三信號端子之間，該第二接地端子包含一第一接腳及一第二接腳，其中該第一接腳靠近該第三信號端子的該接腳，而該第二接腳靠近該第二信號端子的該接腳；及 一第三接地端子，鄰設(shè)于該第四信號端子，該第三接地端子包含至少一接腳，其中該第三接地端子的該至少一接腳靠近該第四信號端子的該接腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其中該第二接地端子包含一板狀主體，該第二接地端子的該第一接腳與該第二接腳從該板狀主體延伸，該板狀主體在該第二方向上的尺寸較該第一對差分信號端子與該第二對差分信號端子在該第二方向上的尺寸為大。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其中該第一接地端子包含一板狀主體和兩接腳，及該第三接地端子包含一板狀主體和兩接腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一所述的電連接器，其中該絕緣本體包含一第一組端子槽，其中該第一組端子對應(yīng)地固定在該第一組端子槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電連接器，其中該絕緣本體還包含一第一側(cè)壁及一第二側(cè)壁，其中該第一側(cè)壁與該第二側(cè)壁沿該第一方向延伸且界定一插槽，其中該第一組端子槽形成于該第一側(cè)壁上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電連接器，其中該第一側(cè)壁包含一區(qū)段，該區(qū)段包含一外凸部，其中該第一組端子槽形成于該區(qū)段。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電連接器，還包含一第二組端子，且該第二側(cè)壁包含一第二組端子槽，其中該第二組端子對應(yīng)地固定在該第二組端子槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電連接器，還包含一第三組端子，其中該第二側(cè)壁包含一第三組端子槽，其中該第三組端子對應(yīng)地固定在該第三組端子槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電連接器，其中該第二側(cè)壁包含一凹陷部，其中該凹陷部隔開該第二組端子槽與該第三組端子槽。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其中該第一接地端子的該至少一接腳、該第一對差分信號端子的所述接腳及該第二接地端子的該第二接腳是沿對角線方向排成一列。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其中該第二接地端子的該第一接腳、該第二對差分信號端子的所述接腳及該第三接地端子的該至少一接腳是沿對角線方向排成一列。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其中該第二接地端子的該第一接腳與該第二接腳在該第二方向上 的間距，大于該第一對差分信號端子的所述接腳及該第二對差分信號端子的所述接腳在該第二方向上的間距。
【文檔編號】H01R13/02GK103700985SQ201210368060
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2012年9月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月28日
【發(fā)明者】吳筱憑, 謝玉慧 申請人:美國莫列斯股份有限公司