技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本公開涉及一種磁性組件及其適用的功率模塊。該磁性組件包括第一磁芯、第二磁芯及第一串接繞組。第一磁芯與第二磁芯彼此接合。第一磁芯具有第一上表面，第一下表面、第一側(cè)壁、第二側(cè)壁、第一側(cè)壁通孔以及第二側(cè)壁通孔，其中第一側(cè)壁通孔位于第一側(cè)壁，第二側(cè)壁通孔位于第二側(cè)壁。第一串接繞組具有第一上層繞組、第一下層繞組、第一側(cè)壁繞組以及第二側(cè)壁繞組，其中第一上層繞組設(shè)置于第一上表面，第一下層繞組設(shè)置于第一下表面，第一側(cè)壁繞組設(shè)置于第一側(cè)壁通孔，第二側(cè)壁繞組設(shè)置于第二側(cè)壁通孔。第一上層繞組與第一下層繞組通過第一側(cè)壁繞組連接，第二側(cè)壁繞組連接于第一下層繞組，藉此串接構(gòu)成第一串接繞組。

技術(shù)研發(fā)人員：曾劍鴻;洪守玉;周敏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺達(dá)電子企業(yè)管理（上海）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.03.03
技術(shù)公布日：2017.09.12