技術(shù)總結(jié)
一種具有黑色屏蔽的芯片尺寸影像傳感器封裝方法，包含：(a)切割一具有復(fù)數(shù)個(gè)黏合于一共同玻璃基板的影像傳感器之復(fù)合晶圓，以在所述普通玻璃基板中形成狹縫，其中所述狹縫分別界定一用于每一影像傳感器的蓋玻片，(b)在所述狹縫中形成黑色屏蔽，使得在沿著所述影像傳感器的光軸從橫截面觀察時(shí)，每一影像傳感器的黑色屏蔽跨越所述蓋玻片的周邊，以及(c)穿過(guò)所述狹縫中的黑色屏蔽切塊以分割出復(fù)數(shù)個(gè)芯片尺寸封裝的影像傳感器，其每一者包含所述影像傳感器中的一者且所述蓋玻片黏合于所述影像傳感器上，所述蓋玻片的側(cè)面背向所述光軸且至少部分地被所述黑色屏蔽覆蓋。

技術(shù)研發(fā)人員：林蔚峰;范純圣
受保護(hù)的技術(shù)使用者：豪威科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201610950721
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.25
技術(shù)公布日：2017.05.10