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存儲器裝置的制作方法

文檔序號:11180499閱讀:來源:國知局
技術(shù)總結(jié)
本公開涉及存儲器裝置。一種氧化物基直接存取阻變式存儲型非易失存儲器,其在集成電路的互連部內(nèi)包括存儲平面,存儲平面包括在垂直的第一和第二方向(X,Y)上延伸的電容性存儲單元(CEL)且每個(gè)存儲單元(CEL)均包括第一電極(BE)、電介質(zhì)區(qū)(MOX)和第二電極(TE)。存儲平面(PM)包括:形成所述第一電極的正方形或矩形的導(dǎo)電焊墊;所述電介質(zhì)層(MOX)和第二導(dǎo)電層(CC2)的所述堆疊結(jié)構(gòu),所述堆疊結(jié)構(gòu)在第一方向(X)上覆蓋所述焊墊,且在第二方向(Y)上形成在所述焊墊之上和之間延伸的導(dǎo)電條帶(BDY);第二電極(TE)由面對所述焊墊的所述第二條帶(BDY)的區(qū)域形成。

技術(shù)研發(fā)人員:P·波伊文
受保護(hù)的技術(shù)使用者:意法半導(dǎo)體(魯塞)公司
文檔號碼:201621458476
技術(shù)研發(fā)日:2016.11.23
技術(shù)公布日:2017.10.03

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