本技術(shù)涉及芯片測試臺，具體涉及一種自熱式尺寸可調(diào)型手機芯片測試平臺。

背景技術(shù)：

1、封裝測試(package?test)是半導體芯片封裝后，把已制造完成的半導體元件進行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝測試。

2、手機測試平臺是半導體封裝測試中必不可缺的消耗品。他起到連接被測試芯片與手機pcb板電信號傳遞的重要作用，現(xiàn)有技術(shù)的芯片測試是通過將芯片放入高溫箱進行穩(wěn)定測試，從而得出芯片對于高溫的耐受性數(shù)值，再將其放到手機測試平臺上進行壓力測試，針對不同的型號芯片調(diào)節(jié)不同的手機測試平臺的規(guī)格，來實現(xiàn)對不同種芯片溫度和壓力的檢測功能。

3、現(xiàn)有技術(shù)的手機測試平臺需要將溫度測試和壓力測試分開測試，在更換芯片時測試麻煩且工序流程繁瑣，降低了芯片測試的測試效率，因此現(xiàn)有技術(shù)存在分開測試芯片會大幅度拖慢芯片測試流程的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的是：將溫度測試和壓力測試合到手機測試平臺上來實現(xiàn)高效率的芯片測試工序。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下的技術(shù)方案：一種自熱式尺寸可調(diào)型手機芯片測試平臺，包括平臺基座和芯片限位槽，所述芯片限位槽上設(shè)置有檢測結(jié)構(gòu)，所述檢測結(jié)構(gòu)分為升降壓制部和加熱部，所述加熱部包括一個散熱零件，所述散熱零件的側(cè)面開設(shè)有放置盲孔，所述放置盲孔內(nèi)放置有加熱棒，所述升降壓制部包括穿過所述散熱零件的壓塊，所述壓塊在所述散熱零件中沿豎直方向運動，所述壓塊和所述芯片限位槽相配。

3、優(yōu)選的，所述升降壓制部還包括設(shè)置在所述散熱零件上方的轉(zhuǎn)動旋鈕，所述轉(zhuǎn)動旋鈕上刻有刻度標記。

4、優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)動旋鈕的上方螺紋連接有驅(qū)動轉(zhuǎn)動盤，所述驅(qū)動轉(zhuǎn)動盤的中心螺紋連接有數(shù)個螺紋桿，所述螺紋桿貫穿所述驅(qū)動轉(zhuǎn)動盤和所述轉(zhuǎn)動旋鈕，并一端連接在所述壓塊上。

5、優(yōu)選的，所述驅(qū)動轉(zhuǎn)動盤遠離所述轉(zhuǎn)動旋鈕的一端伸出有數(shù)個操作件，所述操作件的高度大于所述驅(qū)動轉(zhuǎn)動盤的厚度。

6、優(yōu)選的，所述散熱零件上方固定連接有一個承接結(jié)構(gòu)，所述壓塊穿過所述承接結(jié)構(gòu)，所述承接結(jié)構(gòu)將所述升降壓制部分為位于加熱部內(nèi)的一部分和處于承接結(jié)構(gòu)上方的一部分。

7、優(yōu)選的，所述承接結(jié)構(gòu)的一側(cè)設(shè)置有卡接件，所述芯片限位槽的相對位置的一側(cè)開設(shè)有供所述卡接件伸入的卡接槽體。

8、優(yōu)選的，所述芯片限位槽的一側(cè)開設(shè)有數(shù)個散熱凹槽。

9、本實用新型的有益效果為：

10、1、在檢測結(jié)構(gòu)上設(shè)置加熱部和升降壓制部，使得在升降壓制芯片測試壓力的同時能夠?qū)π酒砻孢M行加熱，同時對芯片表面的耐熱系數(shù)進行檢測。

11、2、在升降壓制部上設(shè)置尺寸調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，能夠適配不同的芯片進行壓力測試。

12、3、在平臺基座上同時設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)，保證了加熱的熱量能夠維持在一個范圍內(nèi)，不會使得過高的熱量損壞芯片的功能。

技術(shù)特征：

1.一種自熱式尺寸可調(diào)型手機芯片測試平臺，包括平臺基座(1)和芯片限位槽(11)，其特征在于：所述芯片限位槽(11)上設(shè)置有檢測結(jié)構(gòu)(2)，所述檢測結(jié)構(gòu)(2)分為升降壓制部(21)和加熱部(22)，所述加熱部(22)包括一個散熱零件(221)，所述散熱零件(221)的側(cè)面開設(shè)有放置盲孔(222)，所述放置盲孔(222)內(nèi)放置有加熱棒(223)，所述升降壓制部(21)包括穿過所述散熱零件(221)的壓塊(211)，所述壓塊(211)在所述散熱零件(221)中沿豎直方向運動，所述壓塊(211)和所述芯片限位槽(11)相配。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自熱式尺寸可調(diào)型手機芯片測試平臺，其特征在于：所述升降壓制部(21)還包括設(shè)置在所述散熱零件(221)上方的轉(zhuǎn)動旋鈕(212)，所述轉(zhuǎn)動旋鈕(212)上刻有刻度標記。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種自熱式尺寸可調(diào)型手機芯片測試平臺，其特征在于：所述轉(zhuǎn)動旋鈕(212)的上方螺紋連接有驅(qū)動轉(zhuǎn)動盤(213)，所述驅(qū)動轉(zhuǎn)動盤(213)的中心螺紋連接有數(shù)個螺紋桿(214)，所述螺紋桿(214)貫穿所述驅(qū)動轉(zhuǎn)動盤(213)和所述轉(zhuǎn)動旋鈕(212)，并一端連接在所述壓塊(211)上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種自熱式尺寸可調(diào)型手機芯片測試平臺，其特征在于：所述驅(qū)動轉(zhuǎn)動盤(213)遠離所述轉(zhuǎn)動旋鈕(212)的一端伸出有數(shù)個操作件，所述操作件的高度大于所述驅(qū)動轉(zhuǎn)動盤(213)的厚度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自熱式尺寸可調(diào)型手機芯片測試平臺，其特征在于：所述散熱零件(221)上方固定連接有一個承接結(jié)構(gòu)(23)，所述壓塊(211)穿過所述承接結(jié)構(gòu)(23)，所述承接結(jié)構(gòu)(23)將所述升降壓制部(21)分為位于加熱部(22)內(nèi)的一部分和處于承接結(jié)構(gòu)(23)上方的一部分。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種自熱式尺寸可調(diào)型手機芯片測試平臺，其特征在于：所述承接結(jié)構(gòu)(23)的一側(cè)設(shè)置有卡接件(231)，所述芯片限位槽(11)的相對位置的一側(cè)開設(shè)有供所述卡接件(231)伸入的卡接槽體(12)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自熱式尺寸可調(diào)型手機芯片測試平臺，其特征在于：所述芯片限位槽(11)的一側(cè)開設(shè)有數(shù)個散熱槽體(13)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種自熱式尺寸可調(diào)型手機芯片測試平臺，其具體結(jié)構(gòu)為，包括平臺基座和芯片限位槽，芯片限位槽上設(shè)置有檢測結(jié)構(gòu)，檢測結(jié)構(gòu)分為升降壓制部和加熱部，加熱部包括一個散熱零件，散熱零件的側(cè)面開設(shè)有放置盲孔，放置盲孔內(nèi)放置有加熱棒，升降壓制部包括穿過散熱零件的壓塊，壓塊在散熱零件中沿豎直方向運動，壓塊和芯片限位槽相配，通過加熱能夠進行壓力測試的部分結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)壓力和熱量雙檢的技術(shù)效果。

技術(shù)研發(fā)人員：何至原,全炳鎬,呂海榮
受保護的技術(shù)使用者：蘇州酷步科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231214
技術(shù)公布日：2025/4/10