本發(fā)明涉及芯片加工，具體為一種帶有精準(zhǔn)定位結(jié)構(gòu)的芯片封裝裝置及方法。

背景技術(shù)：

1、芯片也被稱為集成電路，是指將大量的微電子器件集成在一塊小的半導(dǎo)體基片上，以執(zhí)行特定的電子功能，芯片封裝是將制造完成的半導(dǎo)體芯片與基板通過凝膠將兩者連接起來，并提供電氣連接和物理支撐的過程，封裝不僅保護(hù)了脆弱的芯片免受環(huán)境因素(如濕氣、灰塵等)的影響，還確保了芯片可以與外界電路正確連接。

2、公開號(hào)cn116895599b公開了芯片封裝結(jié)構(gòu)、芯片封裝裝置及芯片封裝方法，包括：工作臺(tái)，工作臺(tái)的內(nèi)部固定連接有兩個(gè)第一電機(jī)，兩個(gè)第一電機(jī)的輸出端固定連接有第一往復(fù)絲桿，第一往復(fù)絲桿的外側(cè)螺紋連接有兩個(gè)第一螺紋板，兩個(gè)第一螺紋板的兩端固定連接有第一齒條，通過設(shè)置有第一電機(jī)、第一往復(fù)絲桿、第一螺紋板、第一齒條、第一固定板、第一齒輪、帶動(dòng)柱、回型板、第一滾輪、第二限位桿、第一彈簧和第二滾輪，能夠便于根據(jù)使用的需要將第二滾輪移出對(duì)本發(fā)明進(jìn)行位置移動(dòng)，之后再將第二滾輪收回工作臺(tái)內(nèi)。

3、雖然上述申請(qǐng)以及現(xiàn)有技術(shù)中能夠防止工作人員在進(jìn)行封裝工作時(shí)出現(xiàn)工作臺(tái)位置移動(dòng)的現(xiàn)象，進(jìn)而封裝工作提供了保障，但是在該裝置以及現(xiàn)有技術(shù)在對(duì)芯片進(jìn)行封裝連接時(shí)，基板與芯片之間的凝膠粘連處會(huì)出現(xiàn)空氣泡的情況出現(xiàn)，而空氣泡的形成則會(huì)是芯片的使用壽命降低，且在對(duì)芯片與基板進(jìn)行連接時(shí)，凝膠會(huì)出現(xiàn)溢出的情況，溢出的凝膠則會(huì)影響芯片的封裝質(zhì)量，因此需要對(duì)多余的凝膠進(jìn)行處理，且在對(duì)多余的凝膠進(jìn)行處理時(shí)，凝膠被處理的殘留物會(huì)附著基板的頂部，進(jìn)而影響后續(xù)對(duì)封裝的檢測(cè)，故而我們提出了一種帶有精準(zhǔn)定位結(jié)構(gòu)的芯片封裝裝置及方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、(一)解決的技術(shù)問題

2、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種帶有精準(zhǔn)定位結(jié)構(gòu)的芯片封裝裝置及方法，具備防止起泡、溢出清理與防止殘留等優(yōu)點(diǎn)，解決了上述申請(qǐng)以及現(xiàn)有技術(shù)在對(duì)芯片進(jìn)行封裝連接時(shí)，基板與芯片之間的凝膠粘連處會(huì)出現(xiàn)空氣泡的情況出現(xiàn)，而空氣泡的形成則會(huì)是芯片的使用壽命降低，且在對(duì)芯片與基板進(jìn)行連接時(shí)，凝膠會(huì)出現(xiàn)溢出的情況，溢出的凝膠則會(huì)影響芯片的封裝質(zhì)量，因此需要對(duì)多余的凝膠進(jìn)行處理，且在對(duì)多余的凝膠進(jìn)行處理時(shí)，凝膠被處理的殘留物會(huì)附著基板的頂部，進(jìn)而影響后續(xù)對(duì)封裝檢測(cè)的問題。

3、(二)技術(shù)方案

4、為實(shí)現(xiàn)上述防止起泡、溢出清理與防止殘留等目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種帶有精準(zhǔn)定位結(jié)構(gòu)的芯片封裝裝置，包括：定位箱以及設(shè)置在定位箱內(nèi)部的操作箱，

5、連通槽，開設(shè)在所述操作箱的底部；

6、往復(fù)槽，開設(shè)在所述操作箱的底部；

7、擠壓組件，設(shè)置在所述操作箱的頂部，用于對(duì)芯片與基板進(jìn)行擠壓，使芯片與基板頂部的凝膠進(jìn)行粘連；

8、磨邊組件，設(shè)置在所述操作箱的內(nèi)部，用于對(duì)芯片周邊凝固的凝膠進(jìn)行模板處理，使芯片的周邊不被凝膠所覆蓋；

9、清渣組件，設(shè)置在所述操作箱的內(nèi)部，用于對(duì)磨邊組件所打磨出來的凝膠顆粒進(jìn)行清理，避免凝膠顆粒殘留在基板的頂部，影響后續(xù)對(duì)芯片外觀的測(cè)量。

10、進(jìn)一步的，所述擠壓組件包括設(shè)置在定位箱內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)氣缸，所述驅(qū)動(dòng)氣缸的輸出端差動(dòng)連接有伸縮柱，所述伸縮柱的底部固定連接有支撐板，所述支撐板的底部固定連接有固定筒，所述固定筒的內(nèi)部固定連接有第一彈簧，所述固定筒的內(nèi)部通過鍵槽滑動(dòng)連接有移動(dòng)筒，所述移動(dòng)筒的一端與第一彈簧的一端固定連接，所述移動(dòng)筒遠(yuǎn)離第一彈簧的一端與操作箱的頂部固定連接。

11、進(jìn)一步的，所述磨邊組件包括通過支撐架固定連接在操作箱一側(cè)的驅(qū)動(dòng)馬達(dá)，所述驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的輸出端固定連接有驅(qū)動(dòng)桿，所述驅(qū)動(dòng)桿遠(yuǎn)離驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的一端固定連接有驅(qū)動(dòng)盤，所述驅(qū)動(dòng)盤遠(yuǎn)離驅(qū)動(dòng)桿的一端固定連接有推動(dòng)桿。

12、進(jìn)一步的，所述磨邊組件還包括設(shè)置在操作箱內(nèi)部的主推斜板和副推斜板，所述主推斜板的一側(cè)開設(shè)有推動(dòng)槽，所述推動(dòng)桿設(shè)置在推動(dòng)槽的內(nèi)部，所述主推斜板與副推斜板的底部均固定連接有伸縮桿，所述伸縮桿的底部固定連接有打磨砂板，所述主推斜板與副推斜板相互擠壓配合。

13、進(jìn)一步的，所述主推斜板與副推斜板的頂部均固定連接有若干助力滑塊，若干所述助力滑塊的內(nèi)部均固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)桿，所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿的表面轉(zhuǎn)動(dòng)連接有滾輪，若干所述助力滑塊滑動(dòng)連接在操作箱的內(nèi)部。

14、進(jìn)一步的，所述操作箱的底部固定連接有連通箱，所述連通箱的一端固定連通有吹動(dòng)框，所述清渣組件包括固定連接在驅(qū)動(dòng)桿表面的主動(dòng)鏈輪和轉(zhuǎn)動(dòng)連接在連通箱內(nèi)部的第一轉(zhuǎn)桿，所述第一轉(zhuǎn)桿的表面固定連接有從動(dòng)鏈輪與若干主扇葉，所述從動(dòng)鏈輪與主動(dòng)鏈輪之間通過鏈條進(jìn)行傳動(dòng)。

15、進(jìn)一步的，所述清渣組件還包括固定連接在副推斜板表面的若干驅(qū)動(dòng)齒牙和轉(zhuǎn)動(dòng)連接在操作箱內(nèi)部的三個(gè)第二轉(zhuǎn)桿，三個(gè)所述第二轉(zhuǎn)桿的表面均固定連接有驅(qū)動(dòng)齒輪與主動(dòng)錐齒輪，所述驅(qū)動(dòng)齒輪與若干驅(qū)動(dòng)齒牙嚙合傳動(dòng)。

16、進(jìn)一步的，所述清渣組件還包括和轉(zhuǎn)動(dòng)連接在連通箱內(nèi)部的第三轉(zhuǎn)桿，所述第三轉(zhuǎn)桿的表面固定連接有從動(dòng)錐齒輪與若干副扇葉，所述從動(dòng)錐齒輪與主動(dòng)錐齒輪嚙合傳動(dòng)。

17、進(jìn)一步的，所述定位箱的表面設(shè)置有控制面板，所述定位箱的內(nèi)部設(shè)置有調(diào)位組件，所述調(diào)位組件能夠?qū)D壓組件的位置進(jìn)行調(diào)整，所述操作箱的底部設(shè)置有吸料組件，所述吸料組件能夠?qū)π酒M(jìn)行拿取，所述定位箱的內(nèi)部設(shè)置有擠膠組件，所述擠膠組件能夠?qū)宓捻敳课恢眠M(jìn)行鋪設(shè)凝膠，使芯片能夠與基板相互粘連。

18、本發(fā)明還提供了一種帶有精準(zhǔn)定位結(jié)構(gòu)的芯片封裝方法，該芯片封裝方法具體包括以下步驟：

19、步驟1、通過操作箱將芯片放置在基板的頂部，使基板與芯片相互貼合；

20、步驟2、啟動(dòng)擠壓組件，使擠壓組件對(duì)芯片進(jìn)行施壓，進(jìn)而使芯片與基板緊密貼合；

21、步驟3、當(dāng)基板與芯片的周邊出現(xiàn)多余的固體凝膠時(shí)，啟動(dòng)磨邊組件，磨邊組件對(duì)基板與芯片周邊的固體凝膠進(jìn)行磨邊處理；

22、步驟4、當(dāng)磨邊組件運(yùn)作的同時(shí)帶動(dòng)清渣組件運(yùn)作，使清渣組件對(duì)磨邊組件所打磨出來的凝膠顆粒進(jìn)行清理，進(jìn)而避免凝膠顆粒殘留在基板頂部。

23、(三)有益效果

24、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供了一種帶有精準(zhǔn)定位結(jié)構(gòu)的芯片封裝裝置及方法，具備以下有益效果：

25、1、該帶有精準(zhǔn)定位結(jié)構(gòu)的芯片封裝裝置及方法，通過操作箱與擠壓組件的配合使用，操作箱將芯片進(jìn)行拿取，然后啟動(dòng)驅(qū)動(dòng)氣缸，驅(qū)動(dòng)氣缸通過伸縮柱帶動(dòng)支撐板移動(dòng)，使支撐板通過固定筒帶動(dòng)移動(dòng)筒移動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)操作箱下降，當(dāng)芯片與基板相互貼合時(shí)，操作箱持續(xù)移動(dòng)，于此同時(shí)，操作箱通過移動(dòng)筒擠壓第一彈簧，使移動(dòng)筒逐漸收納在固定筒的內(nèi)部，當(dāng)?shù)谝粡椈杀灰苿?dòng)筒壓縮一半時(shí)，操作箱底部的芯片與基板緊密貼合，進(jìn)而使芯片與基板之間的凝膠不會(huì)出現(xiàn)氣泡的情況出現(xiàn)，從而達(dá)到了防止起泡的效果。

26、2、該帶有精準(zhǔn)定位結(jié)構(gòu)的芯片封裝裝置及方法，通過操作箱與磨邊組件的配合使用，啟動(dòng)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)，驅(qū)動(dòng)馬達(dá)通過驅(qū)動(dòng)桿帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)盤轉(zhuǎn)動(dòng)，驅(qū)動(dòng)盤通過推動(dòng)桿與推動(dòng)槽帶動(dòng)主推斜板往復(fù)移動(dòng)，主推斜板通過擠壓帶動(dòng)副推斜板移動(dòng)，使主推斜板和副推斜板通過伸縮桿帶動(dòng)打磨砂板移動(dòng)，進(jìn)而使打磨砂板對(duì)多余的固體凝膠進(jìn)行摩擦清理，使多余的固體凝膠不再與基板或芯片相接觸，從而達(dá)到了溢出清理的效果。

27、3、該帶有精準(zhǔn)定位結(jié)構(gòu)的芯片封裝裝置及方法，通過磨邊組件與清渣組件的配合使用，驅(qū)動(dòng)桿轉(zhuǎn)動(dòng)的同時(shí)帶動(dòng)主動(dòng)鏈輪轉(zhuǎn)動(dòng)，主動(dòng)鏈輪通過鏈條帶動(dòng)從動(dòng)鏈輪轉(zhuǎn)動(dòng)，使第一轉(zhuǎn)桿帶動(dòng)主扇葉轉(zhuǎn)動(dòng)，與此同時(shí)，副推斜板在移動(dòng)時(shí)帶動(dòng)若干驅(qū)動(dòng)齒牙移動(dòng)，使驅(qū)動(dòng)齒輪帶動(dòng)第二轉(zhuǎn)桿轉(zhuǎn)動(dòng)，第二轉(zhuǎn)桿通過主動(dòng)錐齒輪帶動(dòng)從動(dòng)錐齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)，使第三轉(zhuǎn)桿帶動(dòng)副扇葉轉(zhuǎn)動(dòng)，主扇葉與副扇葉吹出的風(fēng)將打磨砂板打磨出來的凝膠顆粒進(jìn)行吹散，進(jìn)而避免凝膠顆粒殘留在基板的頂部，從而達(dá)到了防止殘留的效果。

28、本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書中闡述，并且，部分的從說明書中變得顯而易見，或者通過實(shí)施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過在所寫的說明書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和獲得。