本申請涉及集成電路制造領(lǐng)域，特別是涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。

背景技術(shù)：

1、封裝結(jié)構(gòu)的制作過程中需要印刷油墨層，以保護(hù)金屬層免受氧化和腐蝕、避免后續(xù)焊接元件在封裝結(jié)構(gòu)時(shí)產(chǎn)生線間短路等。

2、印刷油墨層的方式通常采用絲網(wǎng)印刷，用刮印刮板對絲網(wǎng)印版上的油墨部位施加帶有方向的壓力，使得油墨被移動中的刮板從絲網(wǎng)印版的網(wǎng)孔中擠壓到封裝結(jié)構(gòu)上,印刷油墨的過程中容易產(chǎn)生油墨不均勻或厚度不一致的現(xiàn)象，影響封裝結(jié)構(gòu)的均勻性與平整性，進(jìn)而影響封裝結(jié)構(gòu)的電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度，影響其耐用性。

3、因此，確保封裝結(jié)構(gòu)的油墨層的質(zhì)量，對于封裝結(jié)構(gòu)的最終品質(zhì)至關(guān)重要，影響后續(xù)的生產(chǎn)加工。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請?zhí)峁┮环N封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，能夠保證油墨層的均勻性與平整性，以使封裝結(jié)構(gòu)具有均勻性平整性，滿足生產(chǎn)加工需求。

2、為解決上述技術(shù)問題，本申請采用的技術(shù)方案提供了一種封裝結(jié)構(gòu)，其中，封裝結(jié)構(gòu)包括：

3、封裝基板，包括多個(gè)呈陣列排布設(shè)置的子板；封裝邊緣板，圍設(shè)在封裝基板的外邊緣；油墨層，油墨層設(shè)置在封裝邊緣與封裝基板；其中，封裝邊緣板涂覆油墨層的一面設(shè)置有圖案化的導(dǎo)流結(jié)構(gòu)，以對涂刷油墨時(shí)對油墨進(jìn)行引流。

4、其中，導(dǎo)流結(jié)構(gòu)為多個(gè)導(dǎo)流槽，導(dǎo)流槽之間的間隔為10～20微米。

5、其中，多個(gè)導(dǎo)流槽呈梳齒狀。

6、其中，導(dǎo)流結(jié)構(gòu)為多孔結(jié)構(gòu)。

7、其中，多孔結(jié)構(gòu)呈網(wǎng)格狀。

8、其中，多孔結(jié)構(gòu)的孔間距離為10～200微米。

9、其中，導(dǎo)流槽的寬度為2毫米～10毫米。

10、其中，封裝邊緣板的表面與封裝基板的表面處于同一平面。

11、為解決上述技術(shù)問題，本申請第二方面提供了一種封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，封裝結(jié)構(gòu)的制作方法用于制備上述任一項(xiàng)的封裝結(jié)構(gòu)，制作方法包括：獲取待加工封裝結(jié)構(gòu)；對待加工封裝結(jié)構(gòu)的封裝邊緣板進(jìn)行刻蝕，形成有導(dǎo)流結(jié)構(gòu)；在待加工封裝結(jié)構(gòu)的至少一面的涂刷油墨，導(dǎo)流結(jié)構(gòu)對涂刷油墨時(shí)對油墨進(jìn)行引流，形成油墨層。

12、其中，待加工封裝基板包括介質(zhì)層，對待加工封裝結(jié)構(gòu)的封裝邊緣板刻蝕，形成有導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的步驟包括：對待加工封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行電鍍，形成金屬層；對封裝邊緣板刻蝕，暴露介質(zhì)層，形成多個(gè)導(dǎo)流槽。

13、區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本申請?zhí)峁┑囊环N封裝結(jié)構(gòu)與制作方法，封裝邊緣板涂覆油墨層的一面設(shè)置有導(dǎo)流結(jié)構(gòu)，對涂刷油墨時(shí)對油墨進(jìn)行引流，在能夠保證油墨層的均勻性與平整性，以使封裝結(jié)構(gòu)具有均勻性平整性，提高封裝結(jié)構(gòu)的耐用性，滿足生產(chǎn)加工需求，提高封裝基板的生產(chǎn)質(zhì)量與生產(chǎn)效率。

技術(shù)特征：

1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)流結(jié)構(gòu)為多個(gè)導(dǎo)流槽，所述導(dǎo)流槽之間的間隔為10～20微米。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)導(dǎo)流槽呈梳齒狀。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)流結(jié)構(gòu)為多孔結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多孔結(jié)構(gòu)呈網(wǎng)格狀。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多孔結(jié)構(gòu)的孔間距離為10～200微米。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)流槽的寬度為2毫米～10毫米。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝邊緣板的表面與所述封裝基板的表面處于同一平面。

9.一種封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)的制作方法用于制備上述權(quán)利要求1～5任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)，所述制作方法包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述待加工封裝結(jié)構(gòu)包括介質(zhì)層，所述對所述待加工封裝結(jié)構(gòu)的封裝邊緣板刻蝕，形成有導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的步驟包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種封裝結(jié)構(gòu)以及制作方法，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：封裝基板，包括多個(gè)呈陣列排布設(shè)置的子板；封裝邊緣板，圍設(shè)在所述封裝基板的外邊緣；油墨層，所述油墨層設(shè)置在所述封裝邊緣與所述封裝基板；其中，所述封裝邊緣板涂覆所述油墨層的一面設(shè)置有圖案化的導(dǎo)流結(jié)構(gòu)，以對涂刷油墨時(shí)對油墨進(jìn)行引流。通過上述方式，能夠保證油墨層的均勻性與平整性，以使封裝結(jié)構(gòu)具有均勻性平整性，滿足生產(chǎn)加工需求。

技術(shù)研發(fā)人員：肖挺,趙增源,吳劍秋
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳廣芯封裝基板有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/22