本發(fā)明涉及芯片生產(chǎn)，尤其涉及一種芯片點(diǎn)膠固化自動(dòng)流轉(zhuǎn)生產(chǎn)線。

背景技術(shù)：

1、芯片封裝過程中一般需要將磁芯與上蓋粘膠固定，而膠液的固化過程直接影響芯片的封裝效果。

2、公開號(hào)為cn119275137a的中國專利記載了一種led芯片封裝生產(chǎn)線及其生產(chǎn)工藝，包括雙軌輸送線，雙軌輸送線沿其輸送方向依次設(shè)置有用于將單個(gè)基板依次排序傳送到雙軌輸送線上的上料裝置、用于在基板特定位置上點(diǎn)入銀膠并將晶體安裝于基板的點(diǎn)膠處的固晶裝置、用于對(duì)錫膏進(jìn)行回流加熱固化的加熱裝置以及用于將led芯片進(jìn)行灌膠保護(hù)的封膠裝置，然而該申請(qǐng)中的芯片尺寸較大，多個(gè)芯片沿雙軌輸送線的方向排布并依次進(jìn)入加熱裝置進(jìn)行烘烤，而現(xiàn)有技術(shù)中芯片尺寸不一，為了提高小尺寸的芯片封裝效率，通常將多個(gè)芯片置于治具上，然后一起送入加熱裝置進(jìn)行烘烤，如何在芯片固化完成后使治具自動(dòng)回轉(zhuǎn)以形成一條完整的自動(dòng)化生產(chǎn)線成為急需解決的技術(shù)問題，同時(shí)烘烤過程中小重量的上蓋可能會(huì)發(fā)生移位，且小重量的上蓋對(duì)膠液所施加的壓力很小，導(dǎo)致固化效果不佳。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是：為了解決現(xiàn)有技術(shù)中如何在芯片固化完成后使治具自動(dòng)回轉(zhuǎn)以形成一條完整的自動(dòng)化生產(chǎn)線，同時(shí)小重量的上蓋可能會(huì)發(fā)生移位，且小重量的上蓋對(duì)膠液所施加的壓力很小，會(huì)導(dǎo)致固化效果不佳的問題，現(xiàn)提供一種芯片點(diǎn)膠固化自動(dòng)流轉(zhuǎn)生產(chǎn)線。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種芯片點(diǎn)膠固化自動(dòng)流轉(zhuǎn)生產(chǎn)線，所述芯片包括磁芯及蓋設(shè)在其上方的上蓋，所述生產(chǎn)線用于將所述磁芯及上蓋之間的膠液固化以將兩者固定，該生產(chǎn)線包括：

3、固化線，其包括依次排布的組合預(yù)熱區(qū)、高溫固化區(qū)及保溫區(qū)，所述組合預(yù)熱區(qū)包括芯片入口、治具入口和用于將治具及其上的芯片依次推入高溫固化區(qū)與保溫區(qū)的第一推送機(jī)構(gòu)，所述保溫區(qū)設(shè)有芯片出口、治具出口及用于吸取芯片以將芯片與治具分離的取料機(jī)械手，且所述第一推送機(jī)構(gòu)的推送路徑上設(shè)置有施壓組件，其用于在芯片進(jìn)入高溫固化區(qū)時(shí)鎖定在治具上方以對(duì)治具上的芯片持續(xù)施壓，并在進(jìn)入保溫區(qū)后與治具自動(dòng)分離；

4、及回流線，用于將治具自治具出口回轉(zhuǎn)輸送至治具入口，且在其輸送路徑上設(shè)置有用于清除治具上殘余芯片的殘料清潔區(qū)及用于對(duì)治具預(yù)熱的治具預(yù)熱區(qū)。

5、進(jìn)一步的，所述施壓組件包括：

6、施壓主體，包括蓋設(shè)在芯片上方的基體、滑動(dòng)設(shè)置在所述基體內(nèi)且向芯片方向伸出以對(duì)芯片施壓的壓桿、用于對(duì)壓桿施壓的第一彈性件、鉸接設(shè)置在所述基體上的鎖鉤及用于對(duì)鎖鉤施壓以使鎖鉤與治具鉤連的第二彈性件；

7、及搬運(yùn)主體，包括用于夾持基體以對(duì)其實(shí)施搬運(yùn)的夾爪，且所述夾爪夾持的同時(shí)對(duì)鎖鉤施壓以使鎖鉤克服第二彈性件作用力而與治具脫離。

8、進(jìn)一步的，所述回流線還包括：

9、第二推送機(jī)構(gòu)，其用于將來自治具出口的治具推入殘料清潔區(qū)；

10、治具機(jī)械手，其用于將來自殘料清潔區(qū)的治具輸送至治具預(yù)熱區(qū)；

11、第三推送機(jī)構(gòu)，其用于將來自治具預(yù)熱區(qū)的治具推向治具入口；

12、及第四推送機(jī)構(gòu)，其用于將來自治具機(jī)械手的治具依次推向第三推送機(jī)構(gòu)。

13、進(jìn)一步的，所述殘料清潔區(qū)設(shè)有用于將治具上殘留的芯片吹離治具的吹掃組件及用于接收吹落芯片的收集箱。

14、進(jìn)一步的，所述治具外周壁凹陷形成有鎖定槽，所述鎖鉤一端為嵌入鎖定槽的鉤部，另一端為用于供夾爪夾持的受夾部；

15、所述夾爪包括用于承托基體的承托部及用于夾持受夾部的夾持部，且所述基體具有用于與承托部配合的承托臺(tái)階。

16、進(jìn)一步的，所述基體內(nèi)形成有供壓桿滑動(dòng)的滑槽，且滑槽背離芯片的一端設(shè)置有彈力調(diào)節(jié)塊，所述第一彈性件一端與壓桿抵接，另一端與彈力調(diào)節(jié)塊抵接。

17、進(jìn)一步的，所述組合預(yù)熱區(qū)、高溫固化區(qū)及保溫區(qū)相鄰兩者之間均具有隔斷。

18、進(jìn)一步的，所述取料機(jī)械手包括取料基塊及滑動(dòng)設(shè)置在取料基塊內(nèi)且向芯片方向伸出的若干吸咀，每個(gè)吸咀位于取料基塊上方的部位凸出形成有上限位部，下方的部位凸出形成有下限位部，且所述下限位部與取料基塊之間設(shè)有緩沖彈性件。

19、進(jìn)一步的，所述上限位部為套設(shè)在吸咀外部的鎖定塊，螺栓擰入鎖定塊且頭部與吸咀外周壁抵接；

20、所述取料基塊上方固定有固定塊，所述固定塊開設(shè)有供鎖定塊穿過且將鎖定塊周向固定的穿槽，所述穿槽為u型槽。

21、進(jìn)一步的，所述治具包括用于承載芯片的載體及設(shè)置在載體兩側(cè)的導(dǎo)向輪。

22、本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明利用回流線將治具循環(huán)利用，并在回流線上設(shè)置殘料清潔區(qū)來清除殘料及治具預(yù)熱區(qū)來進(jìn)行治具的初步加熱，接著通過組合預(yù)熱區(qū)對(duì)治具及其上的芯片共同加熱至一定溫度后進(jìn)入高溫固化區(qū)進(jìn)行高溫烘烤，來提高固化效率，同時(shí)在治具即將進(jìn)入高溫固化區(qū)時(shí)施壓組件鎖定在治具上方來對(duì)兩者之間的芯片施壓，并在脫離高溫固化區(qū)后自動(dòng)與治具分離，形成了一條完整的自動(dòng)化固化生產(chǎn)線。

技術(shù)特征：

1.一種芯片點(diǎn)膠固化自動(dòng)流轉(zhuǎn)生產(chǎn)線，所述芯片包括磁芯及蓋設(shè)在其上方的上蓋，所述生產(chǎn)線用于將所述磁芯及上蓋之間的膠液固化以將兩者固定，其特征在于：該生產(chǎn)線包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片點(diǎn)膠固化自動(dòng)流轉(zhuǎn)生產(chǎn)線，其特征在于：所述施壓組件包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片點(diǎn)膠固化自動(dòng)流轉(zhuǎn)生產(chǎn)線，其特征在于：所述回流線還包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片點(diǎn)膠固化自動(dòng)流轉(zhuǎn)生產(chǎn)線，其特征在于：所述殘料清潔區(qū)(6)設(shè)有用于將治具(16)上殘留的芯片吹離治具(16)的吹掃組件(14)及用于接收吹落芯片的收集箱(15)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片點(diǎn)膠固化自動(dòng)流轉(zhuǎn)生產(chǎn)線，其特征在于：所述治具(16)外周壁凹陷形成有鎖定槽(1601)，所述鎖鉤(804)一端為嵌入鎖定槽(1601)的鉤部(8041)，另一端為用于供夾爪(901)夾持的受夾部(8042)；

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片點(diǎn)膠固化自動(dòng)流轉(zhuǎn)生產(chǎn)線，其特征在于：所述基體(801)內(nèi)形成有供壓桿(802)滑動(dòng)的滑槽(8012)，且滑槽(8012)背離芯片的一端設(shè)置有彈力調(diào)節(jié)塊(806)，所述第一彈性件(803)一端與壓桿(802)抵接，另一端與彈力調(diào)節(jié)塊(806)抵接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片點(diǎn)膠固化自動(dòng)流轉(zhuǎn)生產(chǎn)線，其特征在于：所述組合預(yù)熱區(qū)(1)、高溫固化區(qū)(2)及保溫區(qū)(3)相鄰兩者之間均具有隔斷(18)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片點(diǎn)膠固化自動(dòng)流轉(zhuǎn)生產(chǎn)線，其特征在于：所述取料機(jī)械手(5)包括取料基塊(501)及滑動(dòng)設(shè)置在取料基塊(501)內(nèi)且向芯片方向伸出的若干吸咀(502)，每個(gè)吸咀(502)位于取料基塊(501)上方的部位凸出形成有上限位部(503)，下方的部位凸出形成有下限位部(504)，且所述下限位部(504)與取料基塊(501)之間設(shè)有緩沖彈性件(505)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種芯片點(diǎn)膠固化自動(dòng)流轉(zhuǎn)生產(chǎn)線，其特征在于：所述上限位部(503)為套設(shè)在吸咀(502)外部的鎖定塊，螺栓擰入鎖定塊且頭部與吸咀(502)外周壁抵接；

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片點(diǎn)膠固化自動(dòng)流轉(zhuǎn)生產(chǎn)線，其特征在于：所述治具(16)包括用于承載芯片的載體(1602)及設(shè)置在載體(1602)兩側(cè)的導(dǎo)向輪(1603)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及芯片生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片點(diǎn)膠固化自動(dòng)流轉(zhuǎn)生產(chǎn)線，包括固化線及回流線，其包括組合預(yù)熱區(qū)、高溫固化區(qū)及保溫區(qū)，第一推送機(jī)構(gòu)的推送路徑上設(shè)置有施壓組件，用于在芯片進(jìn)入高溫固化區(qū)時(shí)對(duì)芯片施壓，并在進(jìn)入保溫區(qū)后與治具自動(dòng)分離，回流線用于將治具回轉(zhuǎn)輸送；本發(fā)明利用回流線將治具循環(huán)利用，并在回流線上設(shè)置殘料清潔區(qū)來清除殘料及治具預(yù)熱區(qū)來進(jìn)行治具的初步加熱，接著通過組合預(yù)熱區(qū)對(duì)治具及其上的芯片共同加熱至一定溫度后進(jìn)入高溫固化區(qū)進(jìn)行高溫烘烤，來提高固化效率，同時(shí)在治具即將進(jìn)入高溫固化區(qū)時(shí)施壓組件對(duì)芯片施壓，并在脫離高溫固化區(qū)后自動(dòng)與治具分離，形成了一條完整的自動(dòng)化固化生產(chǎn)線。

技術(shù)研發(fā)人員：張恒,李杰,陳磊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：快克智能裝備股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15