一種led焊盤轉(zhuǎn)換模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于LED光源技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市場上LED生產(chǎn)廠家較多，而且行業(yè)內(nèi)對LED焊盤規(guī)格也沒有統(tǒng)一的規(guī)定，使得LED焊盤引腳的尺寸各不相同，極性標識大小、方向也有很大差異，造成客戶端在SMT貼片時需要調(diào)整位置、方向、高度等參數(shù)以適應不同的需求，甚至由于PCB焊盤設(shè)計不兼容，需要推翻原始設(shè)計，重新設(shè)計匹配。從而造成客戶端物料選擇困難，增加開發(fā)成本，降低開發(fā)效率等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種提高LED組件與LED焊盤兼容性的LED焊盤轉(zhuǎn)換模組。
[0004]一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組，前述LED焊盤轉(zhuǎn)換模組正面與LED組件的反面固定連接；前述LED焊盤轉(zhuǎn)換模組正反兩面之間貫穿設(shè)置有導通孔。
[0005]前述LED焊盤轉(zhuǎn)換模組采用塞導體導通工藝。
[0006]前述LED焊盤轉(zhuǎn)換模組厚度為0.05?0.5mm。
[0007]前述LED焊盤轉(zhuǎn)換模組厚度為0.2mm±0.1mm。
[0008]本發(fā)明的有益之處在于:本發(fā)明的一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組實現(xiàn)了發(fā)光位置、方向、高度、尺寸、極性等參數(shù)不同的LED組件與規(guī)格不同的PCB焊盤的匹配，最終增加了客戶使用的共享性，節(jié)省了開發(fā)時間，降低了開發(fā)成本；而且還可以根據(jù)客戶的不同需求制作不同規(guī)格的LED焊盤轉(zhuǎn)換模組，最終通過本發(fā)明的LED焊盤轉(zhuǎn)換模組實現(xiàn)所有LED組件與所有PCB焊盤的匹配。
【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明的一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組的一個具體實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2是圖1中的一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖3是圖1中的一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組與LED組件組裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中附圖標記的含義:1_LED焊盤轉(zhuǎn)換模組，2-LED組件，3-導通孔。
【具體實施方式】
[0013]參照圖1、圖2和圖3，本發(fā)明的一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組1，該LED焊盤轉(zhuǎn)換模組1的正面與LED組件2的反面固定連接；該LED焊盤轉(zhuǎn)換模組1正反兩面之間貫穿設(shè)置有導通孔3，起到導熱和導電的作用。
[0014]作為一種優(yōu)選的方案，LED焊盤轉(zhuǎn)換模組1采用塞導體導通工藝。這種工藝有利于提尚廣品的導熱和導電效率。
[0015]更為優(yōu)選的是，LED焊盤轉(zhuǎn)換模組1采用塞銅工藝。這種工藝能很好的滿足產(chǎn)品對導熱和導電效率的要求。
[0016]更為優(yōu)選的是，LED焊盤轉(zhuǎn)換模組1厚度為0.05?0.5mm。這個厚度范圍能夠比較好的發(fā)揮導通孔3的導熱和導電作用。
[0017]更為優(yōu)選的是，LED焊盤轉(zhuǎn)換模組1厚度為0.2mm±0.1mm。這個厚度范圍能夠進一步提高導通孔3的導熱和導電效率。
[0018]本發(fā)明的一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組1的一種制備及組裝工藝包括以下步驟:
[0019](1)、準備原材料:在PCB板上鉆導通孔3，將PCB板上下兩面導通，制成特殊結(jié)構(gòu)LED焊盤轉(zhuǎn)換模組1 ;
[0020](2)、回流焊:將LED組件2通過焊錫膏貼附在有塞銅工藝的LED焊盤轉(zhuǎn)換模組1上;
[0021](3)、切割:根據(jù)需要可以將LED焊盤轉(zhuǎn)換模組1沿PCB板上的切割線切成單粒成品Ο
[0022]應當理解，以上所描述的具體實施例僅用于解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。由本發(fā)明的精神所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發(fā)明的保護范圍之中。
【主權(quán)項】
1.一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組(1)，其特征在于，LED焊盤轉(zhuǎn)換模組(1)的正面與LED組件(2)的反面固定連接；所述LED焊盤轉(zhuǎn)換模組(1)正反兩面之間貫穿設(shè)置有導通孔(3)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組(1)，其特征在于，所述LED焊盤轉(zhuǎn)換模組(1)采用塞導體導通工藝。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組(1)，其特征在于，所述LED焊盤轉(zhuǎn)換模組(1)厚度為0.05?0.5mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組(1)，其特征在于，所述LED焊盤轉(zhuǎn)換模組⑴厚度為0.2mm±0.lmrn。
【專利摘要】本發(fā)明公開的一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組，其特征在于，LED焊盤轉(zhuǎn)換模組的正面與LED組件的反面固定連接；LED焊盤轉(zhuǎn)換模組正反兩面之間貫穿設(shè)置有導通孔。本發(fā)明的有益之處在于：本發(fā)明的一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組實現(xiàn)了發(fā)光位置、方向、高度、尺寸、極性等參數(shù)不同的LED組件與規(guī)格不同的PCB焊盤的匹配，最終增加了客戶使用的共享性，節(jié)省了開發(fā)時間，降低了開發(fā)成本；而且還可以根據(jù)客戶的不同需求制作不同規(guī)格的LED焊盤轉(zhuǎn)換模組，最終通過本發(fā)明的LED焊盤轉(zhuǎn)換模組實現(xiàn)所有LED組件與所有PCB焊盤的匹配。
【IPC分類】H01L33/62, H05K1/11
【公開號】CN105280797
【申請?zhí)枴緾N201510282081
【發(fā)明人】盛梅, 蔡志嘉, 竇鑫
【申請人】江蘇歐密格光電科技股份有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年5月28日