一種led封裝結(jié)構(gòu)及其形成的燈串結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其具有透明導(dǎo)電材料，所述透明導(dǎo)電材料包括填充所述連接孔和淺溝槽的第一部分、部分填充所述深溝槽的第二部分以及在與深溝槽相對的第二側(cè)面上凸出的第三部分，其具有包含第二部分和第一部分以連接第一和第三電極的第一導(dǎo)電路徑，以及包含第三部分和第一部分以連接第二和第四電極的第二導(dǎo)電路徑；凸出的所述第三部分與未填充透明導(dǎo)電材料的深溝槽的凹入部分形狀相匹配。本發(fā)明可實現(xiàn)多個LED芯片串并聯(lián)的燈串，易于更換，且方法簡單。
【專利說明】
一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其形成的燈串結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及固態(tài)照明材料領(lǐng)域，具體涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其形成的燈串結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光能。與傳統(tǒng)的白熾燈、熒光燈相比，白光LED具有耗電小、發(fā)光效率高、使用壽命長、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點，因此其不僅可以在日常照明領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用，而且可以進(jìn)入顯示設(shè)備領(lǐng)域。
[0003]目前的LED封裝主要是C0B(chipon board)封裝結(jié)構(gòu)，這種封裝多是將多個LED芯片固定于基板上，通過打線進(jìn)行串并聯(lián)，再進(jìn)行樹脂的整體密封。該種封裝結(jié)構(gòu)，一旦出現(xiàn)封裝體中一個LED芯片的損壞，不能更換，且一系列的串聯(lián)形式，會導(dǎo)致整個封裝體的失效，不能工作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于解決上述封裝中的問題，本發(fā)明提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括:
熒光玻璃板；
固定在所述熒光玻璃板兩相對面上的第一和第二 LED芯片，所述第一 LED芯片具有第一和第二電極，所述第二 LED芯片具有第三和第四LED電極；
包覆所述第一和第二 LED芯片、所述熒光玻璃板的熒光膠，所述熒光膠包覆形狀為長方體或正方體；
位于所述第一、第二、第三和第四電極上并暴露所述第一、第二、第三和第四電極的連接孔；
位于所述第一和第二 LED芯片朝向面的淺溝槽，所述淺溝槽與連接孔分別相連通；位于所述第一和第二 LED芯片的第一側(cè)面外側(cè)的深溝槽，所述深溝槽與所述淺溝槽相連通，并且所述淺溝槽和深溝槽形成于所述熒光膠表面；
以及透明導(dǎo)電材料，包括填充所述連接孔和淺溝槽的第一部分、部分填充所述深溝槽的第二部分以及在與深溝槽相對的第二側(cè)面上凸出的第三部分，其具有包含第二部分和第一部分以連接第一和第三電極的第一導(dǎo)電路徑，以及包含第三部分和第一部分以連接第二和第四電極的第二導(dǎo)電路徑；
凸出的所述第三部分與未填充透明導(dǎo)電材料的深溝槽的凹入部分形狀相匹配。
[0005]在本發(fā)明中，所述第一導(dǎo)電路徑呈C型，所述第二路徑呈現(xiàn)倒C型。
[0006]在本發(fā)明中，所述透明導(dǎo)電材料為氧化錫銦、摻鋁氧化鋅、摻氟氧化錫等氧化物或透明金屬材料。
[0007]在本發(fā)明中，所述熒光膠包含熒光粉或者熒光晶體。
[0008]在本發(fā)明中，所述封裝結(jié)構(gòu)通過透明導(dǎo)電材料的所述第二部分和第三部分施加電壓，以使得所述第一和第二LED芯片并聯(lián)。
[0009]本發(fā)明還提供了一種LED燈串結(jié)構(gòu)，其包括多個如上述的LED封裝結(jié)構(gòu)，多個LED封裝結(jié)構(gòu)通過前一個LED封裝結(jié)構(gòu)的凸出的所述第三部分嵌入所述未填充透明導(dǎo)電材料的深溝槽的凹入部分而形成先并聯(lián)再串聯(lián)的燈串。
[0010]本發(fā)明可實現(xiàn)多個LED芯片串并聯(lián)的燈串，易于更換，且方法簡單。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖；
圖2為本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)的三維圖；
圖3為本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；
圖4為本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)的右視圖；
圖5為本發(fā)明的LED燈串結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實施方式】
[0012]參見圖1-4，本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)為360度發(fā)光結(jié)構(gòu)，熒光玻璃板I為剛性透明基板，并含有相應(yīng)的熒光顆粒物，兩個LED芯片2分別位于熒光玻璃板I的上側(cè)和下側(cè)，兩個芯片分別具有兩個引出電極9，利用熒光膠3包覆所述兩個LED芯片2、所述熒光玻璃板I，并通過切割打磨等工序形成正方體形狀或長方體形狀，在四個電極9的對應(yīng)位置具有四個連接孔4，該四個連接孔4均填充滿透明導(dǎo)電材料，在兩個LED芯片2所面對的熒光膠表面上具有四個相對較淺的淺溝槽5，淺溝槽5中也填滿透明導(dǎo)電材料，并且與所述連接孔4電連接，位于所述兩個LED芯片2的第一側(cè)面外側(cè)的具有深溝槽8，所述深溝槽8與所述淺溝槽5相連通，并且所述淺溝槽8和深溝槽5形成于所述熒光膠3表面。
[0013]所述透明導(dǎo)電材料為氧化錫銦、摻鋁氧化鋅、摻氟氧化錫等氧化物或透明金屬材料，包括填充所述連接孔4和淺溝槽5的第一部分、部分填充所述深溝槽8的第二部分7以及在與深溝槽8相對的第二側(cè)面上凸出的第三部分6，其具有包含第二部分7和第一部分以連接上側(cè)芯片的左側(cè)電極和下側(cè)芯片的左側(cè)電極的第一導(dǎo)電路徑，以及包含第三部分和第一部分以連接上側(cè)芯片的右側(cè)電極和下側(cè)芯片的右側(cè)電極的第二導(dǎo)電路徑;并且，凸出的所述第三部分6與未填充透明導(dǎo)電材料的深溝槽8的凹入部分形狀相匹配，優(yōu)選的，深溝槽8的深度是所述第三部分6的高度的兩倍，而未填充透明導(dǎo)電材料的深溝槽8的凹入部分得深度等于第三部分的高度，這樣就可以在形成燈串時，兩者相互嵌入，達(dá)到電互聯(lián)的目的。
[0014]所述第一導(dǎo)電路徑呈C型，所述第二路徑呈現(xiàn)倒C型；所述熒光膠包含熒光粉或者熒光晶體;所述封裝結(jié)構(gòu)通過透明導(dǎo)電材料的所述第二部分和第三部分施加電壓，以使得所述第一和第二 LED芯片并聯(lián)。
[0015]圖5示出了本發(fā)明LED燈串結(jié)構(gòu)，其包括多個如上述的LED封裝結(jié)構(gòu)，多個LED封裝結(jié)構(gòu)通過前一個LED封裝結(jié)構(gòu)的凸出的所述第三部分嵌入所述未填充透明導(dǎo)電材料的深溝槽的凹入部分而形成先并聯(lián)再串聯(lián)的燈串，所述任意兩個LED封裝結(jié)構(gòu)之間可以設(shè)有透明硅膠以作為粘合層。
[0016]最后應(yīng)說明的是:顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明本發(fā)明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍處于本發(fā)明的保護范圍之中。
【主權(quán)項】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括: 熒光玻璃板； 固定在所述熒光玻璃板兩相對面上的第一和第二 LED芯片，所述第一 LED芯片具有第一和第二電極，所述第二 LED芯片具有第三和第四LED電極； 包覆所述第一和第二 LED芯片、所述熒光玻璃板的熒光膠，所述熒光膠包覆形狀為長方體或正方體； 位于所述第一、第二、第三和第四電極上并暴露所述第一、第二、第三和第四電極的連接孔； 位于所述第一和第二 LED芯片朝向面的淺溝槽，所述淺溝槽與連接孔分別相連通； 位于所述第一和第二 LED芯片的第一側(cè)面外側(cè)的深溝槽，所述深溝槽與所述淺溝槽相連通，并且所述淺溝槽和深溝槽形成于所述熒光膠表面； 以及透明導(dǎo)電材料，包括填充所述連接孔和淺溝槽的第一部分、部分填充所述深溝槽的第二部分以及在與深溝槽相對的第二側(cè)面上凸出的第三部分，其具有包含第二部分和第一部分以連接第一和第三電極的第一導(dǎo)電路徑，以及包含第三部分和第一部分以連接第二和第四電極的第二導(dǎo)電路徑； 其特征在于:凸出的所述第三部分與未填充透明導(dǎo)電材料的深溝槽的凹入部分形狀相匹配。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:第一導(dǎo)電路徑呈C型。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述透明導(dǎo)電材料為氧化錫銦、摻鋁氧化鋅、摻氟氧化錫等氧化物或透明金屬材料。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述熒光膠包含熒光粉或者熒光晶體。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述封裝結(jié)構(gòu)通過透明導(dǎo)電材料的所述第二部分和第三部分施加電壓，以使得所述第一和第二 LED芯片并聯(lián)。6.—種LED燈串結(jié)構(gòu)，其包括多個如權(quán)利要求1-5中任一項所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個LED封裝結(jié)構(gòu)通過前一個LED封裝結(jié)構(gòu)的凸出的所述第三部分嵌入所述未填充透明導(dǎo)電材料的深溝槽的凹入部分而形成先并聯(lián)再串聯(lián)的燈串。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈串結(jié)構(gòu)，其特征在于:任意兩個LED封裝結(jié)構(gòu)之間可以設(shè)有透明硅膠以作為粘合層。
【文檔編號】H01L33/62GK105932145SQ201610558803
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年7月17日
【發(fā)明人】王培培
【申請人】王培培