Led軟燈條專用電阻器及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED軟燈條專用電阻器及其制造方法，該電阻器包括絕緣基板，絕緣基板背面兩側(cè)上對稱印刷有背面電極，背面電極包括間隔設(shè)置的背面電極一部和背面電極二部，絕緣基板背面中部印刷有搭接在背面電極的邊緣上的電阻層，電阻層上印刷有絕緣保護(hù)層；絕緣基板兩個側(cè)立面上分別濺射有側(cè)面電極，側(cè)面電極向絕緣基板正面延伸搭接在絕緣基板正面邊緣上，作為正面電極；側(cè)面電極上形成有一層鍍鎳層，鍍鎳層上形成有完全覆蓋住鍍鎳層的鍍錫層，且鍍錫層與絕緣保護(hù)層的端面相接。本發(fā)明電阻完整性、穩(wěn)定性、散熱性好，提高了電阻器的焊接牢固性，有利于貼片電阻功率的進(jìn)一步提升。
【專利說明】
LED軟燈條專用電阻器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種電阻器及其制作方法，尤其是涉及一種LED軟燈條專用電阻器及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的進(jìn)步、時代的發(fā)展、以及人們對電子產(chǎn)品的需求多樣化，欣賞性質(zhì)的產(chǎn)品需越來越多，其中LED軟燈條就是其中的一類，這類產(chǎn)品給城市的夜景增添了炫麗的色彩。芯片電阻器，也稱貼片電阻器，因具有體積小、重量輕、適應(yīng)回流焊與波峰焊、電性能穩(wěn)定、可靠性高、裝配成本低、并與自動裝貼設(shè)備匹配、機械強度高和高頻特性優(yōu)越等優(yōu)點，得到廣泛的應(yīng)用，現(xiàn)有普通低阻值貼片電阻器通常包括絕緣基板、背面電極、二次或三次正面電極、電阻層、第一保護(hù)層、第二保護(hù)層、字碼、側(cè)面電極、鍍鎳層和鍍錫層等，但是，這種產(chǎn)品無法滿足在LED軟燈條上的應(yīng)用，這是因為產(chǎn)品設(shè)計及制造工藝上還存在著如下的缺點:
[0003]第一，背面電極在焊接過程中可能出現(xiàn)焊接不牢的現(xiàn)象。
[0004]第二，電阻層設(shè)于絕緣基板的正面上，無法滿足LED軟燈條散熱及功率提升的需要。
[0005]第二，普通電阻制作流程繁瑣，會導(dǎo)致制造成本上升。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出一種LED軟燈條專用電阻器及其制作方法，該電阻器的阻值精度與普通芯片電阻器一樣高，且電阻完整性、穩(wěn)定性、散熱性好，提高了電阻器的焊接牢固性，有利于貼片電阻功率的進(jìn)一步提升。
[0007]本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
[0008]—種LED軟燈條專用電阻器，包括一方形塊狀的絕緣基板，所述絕緣基板具有正面和背面，所述絕緣基板背面上并沿X軸方向延伸的兩側(cè)上對稱印刷有背面電極，所述背面電極包括位于中部的背面電極一部和位于兩側(cè)的背面電極二部，所述背面電極一部與所述背面電極二部之間形成間隙;所述絕緣基板背面中部印刷有電阻層，所述電阻層沿Y軸方向延伸搭接在所述背面電極的邊緣上，所述電阻層上印刷有絕緣保護(hù)層;所述絕緣基板上沿X軸方向延伸的兩個側(cè)立面上分別濺射有側(cè)面電極，所述側(cè)面電極向所述絕緣基板背面延伸搭接在所述背面電極邊緣上，所述側(cè)面電極向所述絕緣基板正面延伸搭接在所述絕緣基板正面邊緣上，作為正面電極;所述側(cè)面電極上形成有一層鍍鎳層，所述鍍鎳層覆蓋住所述絕緣基板正面的所述正面電極，所述鍍鎳層向所述絕緣基板正面延伸覆蓋住所述正面電極，所述鍍鎳層向所述絕緣基板背面延伸搭接在所述背面電極上，所述鍍鎳層上形成有完全覆蓋住所述鍍鎳層的鍍錫層，且所述鍍錫層與所述絕緣保護(hù)層的端面相接。
[0009]進(jìn)一步的，所述絕緣基板正面上居中印刷有產(chǎn)品標(biāo)識。
[0010]進(jìn)一步的，所述絕緣基板正面為白色，所述產(chǎn)品標(biāo)識為黑色高凸出的字碼。
[0011]進(jìn)一步的，所述電阻層為通過激光鐳射調(diào)整至設(shè)定阻值的電阻層。
[0012]進(jìn)一步的，所述電阻層沿Y軸方向延伸搭接在所述背面電極一部的邊緣上。
[0013]進(jìn)一步的，所述絕緣保護(hù)層沿Y軸方向延伸搭接在所述背面電極一部及所述背面電極二部的邊緣上。
[0014]一種LED軟燈條專用電阻器的制造方法，包括如下步驟:
[0015]a、制備一大片絕緣基板，所述絕緣基板具有正面和背面，在所述絕緣基板的正面和背面上，分別通過鐳射切割方式切割出若干條沿X軸方向延伸的折條線、及沿Y軸方向延伸的折粒線，所述折條線與所述折粒線相互交叉垂直，使所述絕緣基板的正面和背面上分別形成有多個方形格子；
[0016]b、在所述絕緣基板背面上對應(yīng)于每個折條線的位置處分別印刷一層沿X軸方向延伸的第一電極材料，進(jìn)行干燥及燒結(jié)后形成背面電極，每個方形格子對應(yīng)的背面電極包括位于中部的背面電極一部和位于兩側(cè)的背面電極二部，且每個背面電極沿X軸方向的中心線分別和其相對應(yīng)的折條線相重合；
[0017]c、在所述絕緣基板背面的每個方形格子的中心位置處分別印刷電阻R材料，電阻R材料沿Y軸方向延伸搭接在背面電極一部的邊緣上，并進(jìn)行干燥和燒結(jié)，形成電阻層；
[0018]d、采用激光對經(jīng)步驟a?c處理后的絕緣基板背面的電阻層進(jìn)行阻值修正，形成激光線；
[0019]e、在經(jīng)步驟a?d處理后的絕緣基板背面上的電阻層上，印刷一層絕緣保護(hù)材料，并進(jìn)行干燥，形成絕緣保護(hù)層；
[0020]f、在經(jīng)步驟a?e處理后的絕緣基板正面上印上用于標(biāo)識電阻值的產(chǎn)品標(biāo)識；
[0021]g、沿所述絕緣基板的折條線將經(jīng)過步驟a?f處理后的絕緣基板依次折成多個條狀半成品；然后再利用真空濺射機對每一所述條狀半成品經(jīng)折條形成的側(cè)面進(jìn)行濺射，形成側(cè)面電極，所述側(cè)面電極向所述絕緣基板背面延伸搭接在所述背面電極邊緣上，所述側(cè)面電極向所述絕緣基板正面延伸搭接在所述絕緣基板正面邊緣上，作為正面電極；
[0022]h、沿所述條狀半成品的折粒線將經(jīng)過步驟a?g處理后的條狀半成品依次折成多個塊狀半成品;然后再利用滾鍍方式將每一所述塊狀半成品的背面電極和側(cè)面電極上均鍍上一層金屬鎳，形成鍍鎳層，所述鍍鎳層向所述絕緣基板正面延伸覆蓋住所述正面電極，所述鍍鎳層向所述絕緣基板背面延伸搭接在所述背面電極上，
[0023]1、采用滾鍍方式在所述鍍鎳層表面上電鍍一層金屬錫，形成一層鍍錫層，且所述鍍錫層完全覆蓋住所述鍍鎳層，且所述鍍錫層與所述絕緣保護(hù)層的端面相接。
[0024]進(jìn)一步的，步驟b中印刷第一電極材料的印刷方式、步驟c中印刷電阻R材料的印刷方式、步驟中f印刷絕緣保護(hù)材料的印刷方式均采用絲網(wǎng)印刷。
[0025]進(jìn)一步的，步驟b中所述的第一電極材料為高溫樹脂楽料;步驟c中所述的電阻R材料為玻璃漿料;步驟e中所述的絕緣保護(hù)材料為樹脂漿料;步驟f中所述的產(chǎn)品標(biāo)識材料為樹脂漿料層。
[0026]本發(fā)明的有益效果是:
[0027]與現(xiàn)有普通貼片電阻器相比，本發(fā)明所制作的LED軟燈條專用電阻器具有如下優(yōu)點:①通過在絕緣基板背面上并沿X軸方向延伸的兩側(cè)上對稱印刷背面電極，并對該背面電極的圖形進(jìn)行特殊設(shè)計，即設(shè)計成包括中部的背面電極一部和位于兩側(cè)的背面電極二部，背面電極一部與背面電極二部之間形成間隙，即在背面電極一部和背面電極二部之間形成了排氣孔，該特殊設(shè)計有利于貼片電阻器在焊接時更好的焊接，可解決背面電極在焊接過程中可能出現(xiàn)焊接不牢的現(xiàn)象;②將電阻器的電阻層(R部)設(shè)置于絕緣基板的背面上，能夠極大地改善散熱路徑及散熱條件，電阻器能夠迅速將電阻的熱量散發(fā)到PCB板上，從而確保貼片電阻器功率的進(jìn)一步提升;③在白色的絕緣基板正面上印刷黑色產(chǎn)品標(biāo)識，易于辨識。④電阻器的電阻層(R部)材料，由膏品完成，能夠確保電阻值的穩(wěn)定性;⑤采用鐳射方式對電阻進(jìn)行阻值修正，能夠確保電阻值的精度；因此，本發(fā)明所制作的LED軟燈條專用電阻器可廣泛的應(yīng)用于各種LED軟燈條的制作中。
【附圖說明】
[0028]圖1為本發(fā)明經(jīng)步驟a處理后的絕緣基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖2為本發(fā)明經(jīng)步驟b處理后的絕緣基板背面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖3為本發(fā)明經(jīng)步驟c處理后的絕緣基板背面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031 ]圖4為本發(fā)明經(jīng)步驟d處理后的絕緣基板背面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖5為本發(fā)明經(jīng)步驟e處理后的絕緣基板背面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖6為本發(fā)明經(jīng)步驟f處理后的絕緣基板正面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖7為本發(fā)明經(jīng)步驟g處理后的絕緣基板背面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖8為本發(fā)明經(jīng)步驟h處理后的絕緣基板背面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖9為本發(fā)明經(jīng)步驟i處理后的絕緣基板背面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖10為本發(fā)明LED軟燈條專用電阻器的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0038]結(jié)合附圖，作以下說明:
[0039]1--絕緣基板11--折粒線
[0040]12一一折條線13—一背面電極[0041 ]131一一背面電極一部 132—一背面電極二部
[0042]133——間隙14——電阻層
[0043]15——激光線21——絕緣保護(hù)層
[0044]22--廣品標(biāo)識30--側(cè)面電極
[0045]31一一正面電極32—一鍍鎳層
[0046]33——鍍錫層
【具體實施方式】
[0047]為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，特舉以下實施例詳細(xì)說明，其目的僅在于更好理解本發(fā)明的內(nèi)容而非限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0048]如圖10，一種LED軟燈條專用電阻器，包括一方形塊狀的絕緣基板1，所述絕緣基板具有正面和背面，所述絕緣基板I背面上并沿X軸方向延伸的兩側(cè)上對稱印刷有背面電極13，所述背面電極13包括位于中部的背面電極一部131和位于兩側(cè)的背面電極二部132，所述背面電極一部131與所述背面電極二部132之間形成間隙133;所述絕緣基板背面中部印刷有電阻層14，所述電阻層沿Y軸方向延伸搭接在所述背面電極的邊緣上，所述電阻層上印刷有絕緣保護(hù)層21;所述絕緣基板上沿X軸方向延伸的兩個側(cè)立面上分別濺射有側(cè)面電極30，所述側(cè)面電極向所述絕緣基板背面延伸搭接在所述背面電極邊緣上，所述側(cè)面電極向所述絕緣基板正面延伸搭接在所述絕緣基板正面邊緣上，作為正面電極31;所述側(cè)面電極上形成有一層鍍鎳層32，所述鍍鎳層覆蓋住所述絕緣基板正面的所述正面電極，所述鍍鎳層向所述絕緣基板正面延伸覆蓋住所述正面電極，所述鍍鎳層向所述絕緣基板背面延伸搭接在所述背面電極上，所述鍍鎳層32上形成有完全覆蓋住所述鍍鎳層的鍍錫層33，且所述鍍錫層與所述絕緣保護(hù)層的端面相接。這樣，通過在絕緣基板背面上并沿X軸方向延伸的兩側(cè)上對稱印刷背面電極，并對該背面電極的圖形進(jìn)行特殊設(shè)計，即設(shè)計成包括中部的背面電極一部和位于兩側(cè)的背面電極二部，背面電極一部與背面電極二部之間形成間隙，即在背面電極一部和背面電極二部之間形成了排氣孔，該特殊設(shè)計有利于貼片電阻器在焊接時更好的焊接，可解決背面電極在焊接過程中可能出現(xiàn)焊接不牢的現(xiàn)象;優(yōu)選的，這里形成了一個背面電極一部和兩個背面電極二部，其他實施例中，也可在背面電極一部和背面電極二部之間形成背面電極三部。通過將電阻器的電阻層(R部)設(shè)置于絕緣基板的背面上，能夠極大地改善散熱路徑及散熱條件，電阻器能夠迅速將電阻的熱量散發(fā)到PCB板上，從而確保貼片電阻器功率的進(jìn)一步提升。
[0049]優(yōu)選的，所述絕緣基板正面上居中印刷有產(chǎn)品標(biāo)識22。這樣，絕緣基板正面上印刷產(chǎn)品標(biāo)識，易于辨識。
[0050]優(yōu)選的，所述絕緣基板正面為白色，所述產(chǎn)品標(biāo)識為黑色高凸出的字碼。這樣，在白色的絕緣基板正面上印刷黑色高凸出的字碼，更易于辨識，字碼材料可采用樹脂漿料。
[0051]優(yōu)選的，所述電阻層為通過激光鐳射調(diào)整至設(shè)定阻值的電阻層。這樣，采用鐳射方式對電阻進(jìn)行阻值修正，能夠確保電阻值的精度。
[0052]優(yōu)選的，所述電阻層沿Y軸方向延伸搭接在所述背面電極一部的邊緣上。
[0053]優(yōu)選的，所述絕緣保護(hù)層沿Y軸方向延伸搭接在所述背面電極一部及所述背面電極二部的邊緣上。
[0054]—種LED軟燈條專用電阻器的制造方法，包括如下步驟:
[0055]a、制備一大片絕緣基板I，所述絕緣基板具有正面和背面，在所述絕緣基板I的正面和背面上，分別通過鐳射切割方式切割出若干條沿X軸方向延伸的折條線12、及沿Y軸方向延伸的折粒線U，所述折條線與所述折粒線相互交叉垂直，使所述絕緣基板的正面和背面上分別形成有多個方形格子；
[0056]b、在所述絕緣基板背面上對應(yīng)于每個折條線的位置處分別印刷一層沿X軸方向延伸的第一電極材料，進(jìn)行干燥及燒結(jié)后形成背面電極13，每個方形格子對應(yīng)的背面電極包括位于中部的背面電極一部131和位于兩側(cè)的背面電極二部132，且每個背面電極沿X軸方向的中心線分別和其相對應(yīng)的折條線相重合；
[0057]C、在所述絕緣基板背面的每個方形格子的中心位置處分別印刷電阻R材料，電阻R材料沿Y軸方向延伸搭接在背面電極一部的邊緣上，并進(jìn)行干燥和燒結(jié)，形成電阻層14;
[0058]d、采用激光對經(jīng)步驟a?c處理后的絕緣基板背面的電阻層進(jìn)行阻值修正，形成激光線15;
[0059]e、在經(jīng)步驟a?d處理后的絕緣基板背面上的電阻層上，印刷一層絕緣保護(hù)材料，并進(jìn)行干燥，形成絕緣保護(hù)層21;
[0060]f、在經(jīng)步驟a?e處理后的絕緣基板正面上印上用于標(biāo)識電阻值的產(chǎn)品標(biāo)識22;
[0061]g、沿所述絕緣基板的折條線12將經(jīng)過步驟a?f處理后的絕緣基板依次折成多個條狀半成品；然后再利用真空濺射機對每一所述條狀半成品經(jīng)折條形成的側(cè)面進(jìn)行濺射，形成側(cè)面電極30，所述側(cè)面電極向所述絕緣基板背面延伸搭接在所述背面電極邊緣上，所述側(cè)面電極向所述絕緣基板正面延伸搭接在所述絕緣基板正面邊緣上，作為正面電極；
[0062]h、沿所述條狀半成品的折粒線將經(jīng)過步驟a?g處理后的條狀半成品依次折成多個塊狀半成品;然后再利用滾鍍方式將每一所述塊狀半成品的背面電極和側(cè)面電極上均鍍上一層金屬鎳，形成鍍鎳層32，所述鍍鎳層向所述絕緣基板正面延伸覆蓋住所述正面電極，所述鍍鎳層向所述絕緣基板背面延伸搭接在所述背面電極上；
[0063]1、采用滾鍍方式在所述鍍鎳層表面上電鍍一層金屬錫，形成一層鍍錫層33，且所述鍍錫層完全覆蓋住所述鍍鎳層，且所述鍍錫層與所述絕緣保護(hù)層的端面相接。
[0064]優(yōu)選的，步驟b中印刷第一電極材料的印刷方式、步驟c中印刷電阻R材料的印刷方式、步驟中f印刷絕緣保護(hù)材料的印刷方式均采用絲網(wǎng)印刷。
[0065]優(yōu)選的，步驟b中所述的第一電極材料為高溫樹脂漿料;步驟c中所述的電阻R材料為玻璃漿料;步驟e中所述的絕緣保護(hù)材料為樹脂漿料;步驟f中所述的產(chǎn)品標(biāo)識材料為樹脂漿料層。
[0066]綜上，與現(xiàn)有普通貼片電阻器相比，本發(fā)明所制作的LED軟燈條專用電阻器具有如下優(yōu)點:①通過在絕緣基板背面上并沿X軸方向延伸的兩側(cè)上對稱印刷背面電極，并對該背面電極的圖形進(jìn)行特殊設(shè)計，即設(shè)計成包括中部的背面電極一部和位于兩側(cè)的背面電極二部，背面電極一部與背面電極二部之間形成間隙，該特殊設(shè)計有利于貼片電阻器的焊接，可解決背面電極在焊接過程中可能出現(xiàn)焊接不牢的現(xiàn)象;②將電阻器的電阻層(R部)設(shè)置于絕緣基板的背面上，能夠極大地改善散熱路徑及散熱條件，電阻器能夠迅速將電阻的熱量散發(fā)到PCB板上，從而確保貼片電阻器功率的進(jìn)一步提升;③在白色的絕緣基板正面上印刷黑色產(chǎn)品標(biāo)識，易于辨識。④電阻器的電阻層(R部)材料，由膏品完成，能夠確保電阻值的穩(wěn)定性;⑤采用鐳射方式對電阻進(jìn)行阻值修正，能夠確保電阻值的精度；因此，本發(fā)明所制作的LED軟燈條專用電阻器可廣泛的應(yīng)用于各種LED軟燈條的制作中。
[0067]以上實施例是參照附圖，對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進(jìn)行詳細(xì)說明。本領(lǐng)域的技術(shù)人員通過對上述實施例進(jìn)行各種形式上的修改或變更，但不背離本發(fā)明的實質(zhì)的情況下，都落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種LED軟燈條專用電阻器，其特征在于:包括一方形塊狀的絕緣基板(I)，所述絕緣基板具有正面和背面，所述絕緣基板背面上并沿X軸方向延伸的兩側(cè)上對稱印刷有背面電極(13)，所述背面電極包括位于中部的背面電極一部和位于兩側(cè)的背面電極二部，所述背面電極一部與所述背面電極二部之間形成間隙；所述絕緣基板背面中部印刷有電阻層(14)，所述電阻層沿Y軸方向延伸搭接在所述背面電極的邊緣上，所述電阻層上印刷有絕緣保護(hù)層(21);所述絕緣基板上沿X軸方向延伸的兩個側(cè)立面上分別濺射有側(cè)面電極(30)，所述側(cè)面電極向所述絕緣基板背面延伸搭接在所述背面電極邊緣上，所述側(cè)面電極向所述絕緣基板正面延伸搭接在所述絕緣基板正面邊緣上，作為正面電極(31);所述側(cè)面電極上形成有一層鍍鎳層(32)，所述鍍鎳層覆蓋住所述絕緣基板正面的所述正面電極，所述鍍鎳層向所述絕緣基板正面延伸覆蓋住所述正面電極，所述鍍鎳層向所述絕緣基板背面延伸搭接在所述背面電極上，所述鍍鎳層(32)上形成有完全覆蓋住所述鍍鎳層的鍍錫層(33)，且所述鍍錫層與所述絕緣保護(hù)層的端面相接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED軟燈條專用電阻器，其特征在于:所述絕緣基板正面上居中印刷有產(chǎn)品標(biāo)識(22)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED軟燈條專用電阻器，其特征在于:所述絕緣基板正面為白色，所述產(chǎn)品標(biāo)識為黑色高凸出的字碼。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED軟燈條專用電阻器，其特征在于:所述電阻層為通過激光鐳射調(diào)整至設(shè)定阻值的電阻層。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED軟燈條專用電阻器，其特征在于:所述電阻層沿Y軸方向延伸搭接在所述背面電極一部的邊緣上。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED軟燈條專用電阻器，其特征在于:所述絕緣保護(hù)層沿Y軸方向延伸搭接在所述背面電極一部及所述背面電極二部的邊緣上。7.—種LED軟燈條專用電阻器的制造方法，其特征在于:包括如下步驟: a、制備一大片絕緣基板(I)，所述絕緣基板具有正面和背面，在所述絕緣基板(I)的正面和背面上，分別通過鐳射切割方式切割出若干條沿X軸方向延伸的折條線(12)、及沿Y軸方向延伸的折粒線(11)，所述折條線與所述折粒線相互交叉垂直，使所述絕緣基板的正面和背面上分別形成有多個方形格子； b、在所述絕緣基板背面上對應(yīng)于每個折條線的位置處分別印刷一層沿X軸方向延伸的第一電極材料，進(jìn)行干燥及燒結(jié)后形成背面電極(13)，每個方形格子對應(yīng)的背面電極包括位于中部的背面電極一部和位于兩側(cè)的背面電極二部，且每個背面電極沿X軸方向的中心線分別和其相對應(yīng)的折條線相重合； c、在所述絕緣基板背面的每個方形格子的中心位置處分別印刷電阻R材料，電阻R材料沿Y軸方向延伸搭接在背面電極一部的邊緣上，并進(jìn)行干燥和燒結(jié)，形成電阻層(14); d、采用激光對經(jīng)步驟a?c處理后的絕緣基板背面的電阻層進(jìn)行阻值修正，形成激光線(15)； e、在經(jīng)步驟a?d處理后的絕緣基板背面上的電阻層上，印刷一層絕緣保護(hù)材料，并進(jìn)行干燥，形成絕緣保護(hù)層(21); f、在經(jīng)步驟a?e處理后的絕緣基板正面上印上用于標(biāo)識電阻值的產(chǎn)品標(biāo)識(22); g、沿所述絕緣基板的折條線(12)將經(jīng)過步驟a?f處理后的絕緣基板依次折成多個條狀半成品；然后再利用真空濺射機對每一所述條狀半成品經(jīng)折條形成的側(cè)面進(jìn)行濺射，形成側(cè)面電極(30)，所述側(cè)面電極向所述絕緣基板背面延伸搭接在所述背面電極邊緣上，所述側(cè)面電極向所述絕緣基板正面延伸搭接在所述絕緣基板正面邊緣上，作為正面電極； h、沿所述條狀半成品的折粒線將經(jīng)過步驟a?g處理后的條狀半成品依次折成多個塊狀半成品;然后再利用滾鍍方式將每一所述塊狀半成品的背面電極和側(cè)面電極上均鍍上一層金屬鎳，形成鍍鎳層(32)，所述鍍鎳層向所述絕緣基板正面延伸覆蓋住所述正面電極，所述鍍鎳層向所述絕緣基板背面延伸搭接在所述背面電極上， 1、采用滾鍍方式在所述鍍鎳層表面上電鍍一層金屬錫，形成一層鍍錫層(33)，且所述鍍錫層完全覆蓋住所述鍍鎳層，且所述鍍錫層與所述絕緣保護(hù)層的端面相接。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED軟燈條專用電阻器的制造方法，其特征在于:步驟b中印刷第一電極材料的印刷方式、步驟c中印刷電阻R材料的印刷方式、步驟中f印刷絕緣保護(hù)材料的印刷方式均采用絲網(wǎng)印刷。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED軟燈條電阻器的制作工藝，其特征在于:步驟b中所述的第一電極材料為高溫樹脂漿料;步驟c中所述的電阻R材料為玻璃漿料;步驟e中所述的絕緣保護(hù)材料為樹脂漿料;步驟f中所述的產(chǎn)品標(biāo)識材料為樹脂漿料層。
【文檔編號】H01C17/065GK106098277SQ201610662318
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年8月12日 公開號201610662318.5, CN 106098277 A, CN 106098277A, CN 201610662318, CN-A-106098277, CN106098277 A, CN106098277A, CN201610662318, CN201610662318.5
【發(fā)明人】趙武彥, 張軍會, 牛士瑞, 吳術(shù)愛, 楊賀賀
【申請人】昆山厚聲電子工業(yè)有限公司