電子元件承載件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是關(guān)于一種承載件，特別關(guān)于一種電子元件承載件。
【背景技術(shù)】
[0002]請(qǐng)參照?qǐng)D1、2所示，現(xiàn)有電子元件承載件9包含數(shù)個(gè)容槽91，各容槽91分別包含一底面911及一環(huán)墻912，該環(huán)墻912環(huán)繞形成一開(kāi)口 913，且該底面911及該環(huán)墻912共同形成連通該開(kāi)口 913的一容置空間914，該容置空間914可以供容置一電子元件C。是以，使用者可以借助一封閉件8，封閉該開(kāi)口 912，以利于以該現(xiàn)有電子元件承載件9運(yùn)送該電子元件C。
[0003]為便于將該電子元件C于置入該容置空間914，該容置空間914大于該電子元件C，只是，該電子元件C置入該容置空間914時(shí)卻容易因此而發(fā)生旋轉(zhuǎn)或偏移，而影響后續(xù)工
-H-
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[0004]據(jù)此，該現(xiàn)有電子元件承載件9確實(shí)仍有待改善的必要。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型目的是提供一種電子元件承載件，可以防止于將電子元件放置其中時(shí)發(fā)生旋轉(zhuǎn)或偏移。
[0006]本實(shí)用新型的電子元件承載件，包含數(shù)個(gè)容槽，該數(shù)個(gè)容槽分別包含一底面及一環(huán)墻，該環(huán)墻環(huán)繞形成一開(kāi)口，且該底面朝向該開(kāi)口，該環(huán)墻上設(shè)有一承載部，該承載部位于該底面及該開(kāi)口之間，該承載部具有相對(duì)的一第一側(cè)緣及一第二側(cè)緣，該第一側(cè)緣鄰近該底面，該第二側(cè)緣鄰近該開(kāi)口且與該開(kāi)口之間具有一段差，該第一側(cè)緣的相對(duì)二點(diǎn)經(jīng)該容槽的中心的最短距離小于該第二側(cè)緣的相對(duì)二點(diǎn)經(jīng)該容槽的中心的最短距離。
[0007]其中，該承載部為環(huán)設(shè)于該環(huán)墻的一承載面。
[0008]其中，該承載部為相對(duì)的二承載面。
[0009]其中，該承載部為相連的四承載面。
[0010]其中，該承載面為一平面。
[0011]其中，該承載面與該底面相交形成一夾角，且該夾角的角度為130?140°。
[0012]其中，該承載面為一弧面。
[0013]其中，該電子元件承載件具有相對(duì)的一第一表面及一第二表面，該容槽是自該第一表面朝該第二表面所形成的凹槽。
[0014]其中，該電子元件承載件具有數(shù)個(gè)傳輸孔，該數(shù)個(gè)傳輸孔貫穿該第一表面及該第二表面。
[0015]其中，該數(shù)個(gè)容槽分別設(shè)有一座穴中心孔，該座穴中心孔貫穿該容槽的底面及相對(duì)該底面的第二表面。
[0016]其中，該環(huán)墻具有一壓模離形角，該壓模離形角的角度小于5°。
[0017]本實(shí)用新型的電子元件承載件具有設(shè)于該容槽的承載部，借助該第一側(cè)緣的相對(duì)二點(diǎn)經(jīng)該容槽的中心的最短距離小于該第二側(cè)緣的相對(duì)二點(diǎn)經(jīng)該容槽的中心的最短距離，使置于該容槽的電子元件得以抵頂于該承載部，因而可以達(dá)成防止該電子元件于該容置空間中發(fā)生位移或旋轉(zhuǎn)的功效。
[0018]本實(shí)用新型的電子元件承載件亦可以防止設(shè)于該電子元件的錫球與該容槽發(fā)生碰撞，而達(dá)到降低該電子元件的損壞機(jī)率的功效。
[0019]由于該第一側(cè)緣的相對(duì)二點(diǎn)經(jīng)該容槽的中心的最短距離Dl小于該第二側(cè)緣的相對(duì)二點(diǎn)經(jīng)該容槽的中心的最短距離，使本實(shí)用新型具有該承載部的電子元件承載件對(duì)于該電子元件具有較大公差容忍度，為本實(shí)用新型的功效。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1:是現(xiàn)有電子元件承載件的立體圖。
[0021]圖2:是現(xiàn)有電子元件承載件的側(cè)視剖面圖。
[0022]圖3:是本實(shí)用新型電子元件承載件的一實(shí)施態(tài)樣的立體圖。
[0023]圖4:是本實(shí)用新型電子元件承載件的一實(shí)施態(tài)樣的側(cè)視剖面圖。
[0024]圖5:是本實(shí)用新型電子元件承載件的另一實(shí)施態(tài)樣的立體圖。
[0025]圖6:是本實(shí)用新型電子元件承載件的另一實(shí)施態(tài)樣的側(cè)視剖面圖。
[0026]圖7:是本實(shí)用新型電子元件承載件的又一實(shí)施態(tài)樣的立體圖。
[0027]圖8:是本實(shí)用新型電子元件承載件的又一實(shí)施態(tài)樣的側(cè)視剖面圖。
[0028]【主要元件符號(hào)說(shuō)明】
[0029]〔本實(shí)用新型〕
[0030]I電子元件承載件
[0031]Ia 第一表面Ib 第二表面
[0032]11 容槽111 底面
[0033]112 環(huán)墻113 開(kāi)口
[0034]114 承載部114a第一側(cè)緣
[0035]114b第二側(cè)緣115 座穴中心孔
[0036]12 傳輸孔
[0037]C電子元件Dl 最短距離
[0038]D2 最短距離H 段差
[0039]S容置空間W 錫球
[0040]Θ I 壓模離形角Θ 2 夾角
[0041]〔現(xiàn)有技術(shù)〕
[0042]9現(xiàn)有電子元件承載件
[0043]91 容槽911 底面
[0044]912 側(cè)墻913 容置空間
[0045]8封閉件
[0046]C電子元件W 錫球。
【具體實(shí)施方式】
[0047]為讓本實(shí)用新型的上述及其他目的、特征及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說(shuō)明如下:
[0048]請(qǐng)參照?qǐng)D3、4所示，本實(shí)用新型一實(shí)施例的電子元件承載件I具有相對(duì)的一第一表面Ia及一第二表面Ib，該電子元件承載件I可以為具有數(shù)個(gè)容槽11的電子元件承載帶。該數(shù)個(gè)容槽11可以為自該第一表面Ia朝向該第二表面Ib所形成的數(shù)個(gè)凹槽。
[0049]該數(shù)個(gè)容槽11的結(jié)構(gòu)大致相同，為使本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者便于清楚理解，以下僅就單一個(gè)容槽11進(jìn)行說(shuō)明，其它數(shù)個(gè)容槽11的結(jié)構(gòu)為本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者能夠以此類推，于此不再贅述。該容槽11的形狀可以因應(yīng)所欲裝載于其中的電子元件C的外形而有所不同，例如可以為圓形、多邊形等各種幾何圖案，本實(shí)施例以四邊形的電子元件C作為示意，該容槽11亦為對(duì)應(yīng)的四邊形形狀。
[0050]該容槽11包含一底面111及一環(huán)墻112，該環(huán)墻112可以具有一壓模離形角Θ 1，該壓模離形角Θ I的角度小于5°。該底面111及該環(huán)墻112共同形成一容置空間S，以供容置一電子元件C，該環(huán)墻112另環(huán)繞形成一開(kāi)口 113，該底面111朝向該開(kāi)口 113，且該開(kāi)口 113連通該容置空間S，以利使用者經(jīng)該開(kāi)口 113將該電子元件C置入該容置空間S，以利進(jìn)行該電子元件C的運(yùn)送。
[0051]該容槽11另包含一承載部114，該承載部114設(shè)于該環(huán)墻112，例如能夠結(jié)合于該環(huán)墻112，或是以一體成形的方式與該環(huán)墻112共同成形，于此不加以限制，于本實(shí)施例中，該承載部114以一體成形的