本發(fā)明涉及一種電源器件，尤其涉及一種電源適配器。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的電源適配器整體體積都較大，外殼基本由對半設(shè)置的上下殼組成，整體外殼基本成多邊形，對角處手感不好。此外，現(xiàn)有的電源適配器的尾卡出線端子外皮部分都是一體連接或固定在外殼端部上，實(shí)現(xiàn)電連接的導(dǎo)線或插針部分從外皮部分引出?，F(xiàn)有的該種尾卡出線端子的外皮部分在使用中經(jīng)常來回彎折，導(dǎo)致容易出現(xiàn)損傷裂開，縮短電源適配器的壽命。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，提供一種改進(jìn)的電源適配器。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：提供一種電源適配器，包括外殼、設(shè)置在所述外殼內(nèi)的定位組件、pcb組件、輸入端子和尾卡出線端子，所述pcb組件通過所述定位組件固定在所述外殼內(nèi)，所述輸入端子和尾卡出線端子分別配合在所述pcb組件兩側(cè)并與所述pcb組件電連接；

所述外殼的兩側(cè)設(shè)有分別與所述輸入端子和尾卡出線端子相適配的第一孔部和第二孔部，所述輸入端子和尾卡出線端子分別露出所述第一孔部和第二孔部；所述pcb組件和定位組件從所述筒體的開放端置入其中，并通過所述蓋體在所述筒體上的配合封閉在所述外殼內(nèi)。

優(yōu)選地，所述外殼包括一端開放的筒體、蓋合在所述筒體開放端上的蓋體；所述第一孔部和第二孔部分別設(shè)置在所述筒體和蓋體上。

優(yōu)選地，所述蓋體通過超聲固定在所述筒體的開放端上；和/或，

所述蓋體朝向所述筒體的表面設(shè)有凸出的扣合部，所述扣合部沿所述蓋體周緣的設(shè)置，并且與所述筒體開放端的內(nèi)周緊配合。

優(yōu)選地，所述第二孔部在所述蓋體上靠近所述筒體的側(cè)面，所述筒體的側(cè)面設(shè)有與所述第二孔部相連通的第三孔部；

所述尾卡出線端子的一端配合在所述第二孔部內(nèi)，另一端朝向所述筒體的側(cè)面，并從所述第三孔部伸出。

優(yōu)選地，所述第二孔部的周緣設(shè)有向所述筒體方向延伸的圍壁，所述尾卡出線端子的一端容置在所述圍壁內(nèi)。

優(yōu)選地，所述定位組件包括相適配的絕緣底座和絕緣蓋板，所述pcb組件配合在所述絕緣底座上，所述絕緣蓋板蓋合在所述pcb組件上并與所述絕緣底座配合；

所述絕緣底座和絕緣蓋板之間設(shè)有分別供所述輸入端子和尾卡出線端子配合其中的第一卡位和第二卡位。

優(yōu)選地，所述絕緣底座包括底板、連接在所述底板相對兩側(cè)的兩個側(cè)板；

所述絕緣蓋板對應(yīng)所述側(cè)板的相對兩側(cè)分別抵接在所述側(cè)板上；或者，所述絕緣蓋板對應(yīng)所述側(cè)板的相對兩側(cè)設(shè)有凸出的定位臺階，所述定位臺階分別卡接在所述側(cè)板上。

優(yōu)選地，所述電源適配器還包括設(shè)置在所述定位組件和外殼之間并貼合所述外殼內(nèi)壁的屏蔽殼體；所述屏蔽殼體和所述定位組件設(shè)有相扣合的定位凸點(diǎn)和定位凹孔。

優(yōu)選地，所述屏蔽殼體包括配合所述絕緣底座的屏蔽底殼、配合所述絕緣蓋板的屏蔽蓋板；

所述絕緣底座上設(shè)有限位在所述屏蔽底殼長度方向上相對兩側(cè)的第一筋條；和/或，所述絕緣蓋板上設(shè)有限位在所述屏蔽蓋板長度方向上相對兩側(cè)的第二筋條。

優(yōu)選地，所述輸入端子為單芯、兩芯或三芯的插座。

優(yōu)選地，所述外殼的外周呈多邊形，并且對角處經(jīng)倒角設(shè)置形成弧形的倒角。

本發(fā)明的有益效果：整體結(jié)構(gòu)緊湊合理，方便電源適配器體積的小化發(fā)展；輸入端子和尾卡出線端子內(nèi)置外殼中，不容易因在外殼上而出現(xiàn)外皮裂開等情況，更加耐用，提高電源適配器的使用壽命。

附圖說明

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，附圖中：

圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的電源適配器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明一實(shí)施例的電源適配器的部分分解結(jié)構(gòu)示意圖

圖3是本發(fā)明一實(shí)施例的電源適配器的爆炸圖；

圖4是圖3所示電源適配器中內(nèi)部組件裝配的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了對本發(fā)明的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的具體實(shí)施方式。

如圖1-3所示，本發(fā)明一實(shí)施例的電源適配器，包括外殼10、設(shè)置在外殼10內(nèi)的定位組件20、pcb組件30、輸入端子40和尾卡出線端子50，pcb組件30通過定位組件20固定在外殼10內(nèi)，輸入端子40和尾卡出線端子50分別配合在pcb組件30兩側(cè)并與pcb組件30電連接。

外殼10的兩側(cè)設(shè)有分別與輸入端子40和尾卡出線端子50相適配的第一孔部13和第二孔部14，輸入端子40和尾卡出線端子50分別露出第一孔部13和第二孔部14。

其中，外殼10可包括一端開放的筒體11、蓋合在筒體11開放端上的蓋體12；第一孔部13和第二孔部14分別設(shè)置在筒體11和蓋體12上。第一孔部13和第二孔部14可相對設(shè)置，從而位于外殼10的相對兩端，分別用于插接。pcb組件30和定位組件20從筒體11的開放端置入其中，并通過蓋體12在筒體11上的配合封閉在外殼10內(nèi)。

優(yōu)選地，蓋體12通過超聲固定在筒體11的開放端上，從而兩者的連接不需螺絲等緊固件實(shí)現(xiàn)，減少零部件及簡化裝配。

進(jìn)一步，蓋體12朝向筒體11的表面還可設(shè)有凸出的扣合部121，扣合部121沿蓋體12周緣的設(shè)置；蓋板12通過扣合部121與筒體11開放端的內(nèi)周緊配合，加強(qiáng)蓋體12在筒體11上的裝配強(qiáng)度。扣合部121可以為整體的環(huán)形臺階，也可以是多個間隔的扣合板。

本實(shí)施例中，外殼10的外周呈多邊形，并且對角處經(jīng)倒角設(shè)置形成弧形的倒角，使得手感舒適，外觀小巧美觀，造型線條整體感好。

在電源適配器中，pcb組件30包括基板以及設(shè)置在基板上的電容、電感、電阻、二極管以及穩(wěn)壓芯片等器件。

輸入端子40可為插座結(jié)構(gòu)，包括絕緣殼體，設(shè)置在絕緣殼體上的插孔以及設(shè)置在插孔中的插芯，插芯與pcb組件30電連接。通過插芯的設(shè)置，使得輸入端子40為單芯、兩芯或三芯的插座。

輸入端子40設(shè)置在外殼10的內(nèi)部，并露出第一孔部13，方便插接。第一孔部13的尺寸小于輸入端子40的尺寸，從而輸入端子40外周邊緣可抵止在第一孔部13的外圍。

尾卡出線端子50為dc輸出端。本實(shí)施例中，尾卡出線端子50伸出筒體11的側(cè)面。具體地，如圖2所示，第二孔部14在蓋體12上靠近筒體11的側(cè)面，筒體11的側(cè)面設(shè)有與第二孔部14相連通的第三孔部15，尾卡出線端子50的一端配合在第二孔部14內(nèi)，另一端朝向筒體11的側(cè)面，并從第三孔部15伸出，如圖1所示；尾卡出線端子50伸出外殼10的一端用于插接。

進(jìn)一步地，本實(shí)施例中，第二孔部14的周緣設(shè)有向筒體11方向延伸的圍壁141，尾卡出線端子50的一端容置在圍壁141內(nèi)，通過圍壁141進(jìn)行定位。

如圖3所示，定位組件20可包括相適配的絕緣底座21和絕緣蓋板22，分體設(shè)置方便pcb組件30、輸入端子40和尾卡出線端子50的裝配。

pcb組件30配合在絕緣底座21上，絕緣底座21上可設(shè)有數(shù)個卡位對pcb組件30進(jìn)行定位。絕緣蓋板22蓋合在pcb組件30上并與絕緣底座21配合，從而將pcb組件30包覆在定位組件20內(nèi)。

絕緣底座21和絕緣蓋板22之間設(shè)有分別供輸入端子40和尾卡出線端子50配合其中的第一卡位和第二卡位。其中，第一卡位可包括設(shè)置在絕緣底座21上的固定槽211，輸入端子40配合在固定槽211內(nèi)并與pcb組件30連接。固定槽211內(nèi)進(jìn)一步可設(shè)有數(shù)個限位柱，以與輸入端子40卡接。

尾卡出線端子50和輸入端子40位于pcb組件30的相對兩端，尾卡出線端子50可與pcb組件30的一端卡接，并支撐在絕緣底座21上，絕緣蓋板22在絕緣底座21上的配合可抵接在尾卡出線端子50上，絕緣底座21和絕緣蓋板22之間形成第二卡位，將尾卡出線端子50限位其中。

絕緣底座21可包括底板、連接在底板相對兩側(cè)的兩個側(cè)板，從而側(cè)板和底板之間形成一個供pcb組件40配合其中的容置空間。

作為選擇，絕緣蓋板22對應(yīng)側(cè)板的相對兩側(cè)可分別抵接在側(cè)板上?；蛘撸鐖D3、4所示，絕緣蓋板22對應(yīng)側(cè)板的相對兩側(cè)設(shè)有凸出的定位臺階221，定位臺階221分別卡接在絕緣底座21的側(cè)板上。

進(jìn)一步地，如圖2、3所示，本發(fā)明的電源適配器還包括設(shè)置在定位組件20和外殼10之間的屏蔽殼體60。屏蔽殼體60在外殼10內(nèi)貼合外殼10的內(nèi)壁，解決散熱和emc等問題，從而外殼10內(nèi)不需額外設(shè)置散熱片等結(jié)構(gòu)，減小電源適配器的整體體積。

屏蔽殼體60和定位組件20設(shè)有相扣合的定位凸點(diǎn)71和定位凹孔72，實(shí)現(xiàn)兩者之間的扣合連接；定位凸點(diǎn)71和定位凹孔72可任選其一者設(shè)置在屏蔽殼體60上，另一者對應(yīng)地設(shè)置在定位組件20上。

屏蔽殼體60可以為整體的殼體結(jié)構(gòu)，也可以分體設(shè)置。定位組件20采用塑膠等絕緣材料制成，屏蔽殼體60采用金屬材料制成。

本實(shí)施例中，如圖3所示，對應(yīng)定位組件20，屏蔽殼體60可包括配合絕緣底座21的屏蔽底殼61、配合絕緣蓋板22的屏蔽蓋板62。相扣合的定位凸點(diǎn)71和定位凹孔72設(shè)置在絕緣底座21和屏蔽底殼61上，根據(jù)需要也還可設(shè)置在絕緣蓋板22和屏蔽蓋板62上。

結(jié)合圖2-4，為進(jìn)一步防止屏蔽底殼61相對絕緣底座21移動，絕緣底座21上設(shè)有限位在屏蔽底殼61長度方向上相對兩側(cè)的第一筋條212。屏蔽底殼61的長度小于絕緣底座21的長度，從而屏蔽底殼61可限位在相對的第一筋條212之間。

絕緣蓋板22上也可設(shè)有限位在屏蔽蓋板62長度方向上相對兩側(cè)的第二筋條222。屏蔽蓋板62的長度小于絕緣蓋板22的長度，從而屏蔽蓋板62可限位在相對的第二筋條222之間。

屏蔽底殼61的形狀大致與絕緣底座21相同，屏蔽蓋板62的形狀大致與絕緣蓋板22相同，實(shí)現(xiàn)屏蔽殼體60和定位組件20的吻合裝配。

例如，屏蔽底殼61包括底板以及連接在底板相對兩側(cè)的側(cè)板，屏蔽殼體61的底板配合在絕緣底座21的底板一側(cè)，屏蔽底殼61的兩個側(cè)板分別配合在絕緣底座21的兩個側(cè)板的一側(cè)，形成包覆結(jié)構(gòu)。第一筋條212可設(shè)置在絕緣底座21的底板和/或側(cè)板上。

屏蔽蓋板62蓋合在絕緣蓋板22上并與屏蔽底殼61接合。參考圖2、4，屏蔽蓋板62的相對兩側(cè)向外彎折延伸，形成覆蓋在屏蔽底殼61側(cè)板外側(cè)(遠(yuǎn)離pcb組件30的一側(cè))上的接合部223。

本發(fā)明的電源適配器裝配時，可先將定位組件20、pcb組件30、輸入端子40和尾卡出線端子50裝配形成一個整體的內(nèi)部組件，再將內(nèi)部組件從筒體11的開放端裝入筒體11內(nèi)，最后將蓋體12固定到筒體11的開放端上，將內(nèi)部組件封裝在外殼10內(nèi)，完成裝配，裝配過程可省去螺絲等緊固件，簡化裝配流程。

本發(fā)明的電源適配器適用且不限于65w電源適配器。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。