本申請涉及電子，尤其涉及一種充電設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、充電設(shè)備中，各類功率元件如處理器、電池及功率放大器等在高效運行時會產(chǎn)大量熱量。相關(guān)技術(shù)中，通常需要在充電設(shè)備中配置散熱結(jié)構(gòu)以保證功率元件的正常運行，同時，還需嚴(yán)格控制充電設(shè)備的殼體表面溫度以確保使用安全。

2、隨著小型化和輕薄化的發(fā)展趨勢，充電設(shè)備的結(jié)構(gòu)愈發(fā)緊湊。然而，充電設(shè)備中，散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計的不合理占用充電設(shè)備的內(nèi)部空間，這些用于對功率元件散熱的結(jié)構(gòu)都極大限制了充電設(shè)備的輕薄化設(shè)計，因此，亟需一種結(jié)構(gòu)合理的充電設(shè)備以滿足小型化和輕薄化的需求。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請實施例提供一種充電設(shè)備，能夠解決功率元件散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計不當(dāng)所導(dǎo)致的充電設(shè)備整體尺寸受限的問題。

2、本申請實施例提供一種充電設(shè)備，所述充電設(shè)備包括殼體、電子組件以及散熱層，所述殼體包括主殼體和隔熱層，所述隔熱層設(shè)于所述主殼體的內(nèi)壁面；所述電子組件包括電路板和安裝于所述電路板的功率元件；所述散熱層包覆于所述電子組件；其中，所述散熱層與所述電子組件一同封裝于所述殼體的內(nèi)部空間，所述散熱層對應(yīng)所述功率元件設(shè)置，以將所述功率元件產(chǎn)生的熱量分散至所述功率元件之外的區(qū)域，所述隔熱層設(shè)于所述散熱層背離所述功率元件的一側(cè)，以阻擋所述功率元件產(chǎn)生的熱量經(jīng)所述散熱層傳遞至所述主殼體。

3、基于本申請實施例中的充電設(shè)備，殼體中在主殼體的內(nèi)壁面設(shè)置隔熱層，使得殼體具備一定的隔熱功能，對應(yīng)電子組件的功率元件設(shè)置散熱層，以將功率元件產(chǎn)生的熱量分散至散熱層，減小熱量朝著靠近殼體的方向傳遞，使殼體內(nèi)部空間中熱量分布更為均勻，避免因功率元件發(fā)熱集中導(dǎo)致殼體產(chǎn)生過熱區(qū)域。如此，殼體的隔熱結(jié)構(gòu)和電子組件的散熱結(jié)構(gòu)結(jié)合，有效阻止功率元件產(chǎn)生的熱量傳遞至主殼體，降低功率元件發(fā)熱對主殼體表面溫度的影響，無需設(shè)置大厚度的主殼體來防止主殼體的表面溫度過高，在扁平化結(jié)構(gòu)的超薄充電方案下，為主殼體的減厚提供可操作空間。本申請中，采用散熱層作為功率元件的散熱結(jié)構(gòu)，散熱效率高，占用空間小，有利于充電設(shè)備的輕薄化設(shè)計。

技術(shù)特征：

1.一種充電設(shè)備，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的充電設(shè)備，其特征在于，所述殼體具有沿第一方向相對設(shè)置的兩個第一主壁，所述第一方向垂直于所述電路板的板面；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的充電設(shè)備，其特征在于，所述主殼體包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的充電設(shè)備，其特征在于，所述隔熱層包括多個層疊連接的子隔熱層，所述子隔熱層為多孔真空硅層或氣凝膠隔熱層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的充電設(shè)備，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的充電設(shè)備，其特征在于，所述散熱層包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的充電設(shè)備，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的充電設(shè)備，其特征在于，所述電子組件包括設(shè)于所述電路板的多個所述功率元件；

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的充電設(shè)備，其特征在于，

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的充電設(shè)備，其特征在于，所述主殼體的外輪廓呈扁平狀，且具有長度a、寬度b和厚度c；

技術(shù)總結(jié)
本申請實施例提供一種充電設(shè)備，該充電設(shè)備包括殼體、電子組件以及散熱層，殼體包括主殼體和隔熱層，隔熱層設(shè)于主殼體的內(nèi)壁面；電子組件包括電路板和安裝于電路板的功率元件；散熱層包覆于電子組件。本申請中，殼體包括隔熱層，使得殼體具有隔熱功能，并且散熱層對應(yīng)功率元件設(shè)置，以將功率元件產(chǎn)生的熱量分散至散熱層，避免因功率元件發(fā)熱集中導(dǎo)致殼體產(chǎn)生過熱區(qū)域，如此，殼體與設(shè)有散熱層的電子組件相配合，極大程度阻礙功率元件產(chǎn)生的熱量傳遞至主殼體，能夠降低主殼體的表面溫度，無需設(shè)置大厚度的主殼體防燙，上述結(jié)構(gòu)應(yīng)用于扁平化結(jié)構(gòu)的充電設(shè)備中，能夠進(jìn)一步地減小充電設(shè)備的厚度。

技術(shù)研發(fā)人員：謝偉,田新燦,呂學(xué)平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安克創(chuàng)新科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240726
技術(shù)公布日：2025/5/19