技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種聚合物柔性線路板及其制備方法，本發(fā)明采用導(dǎo)電層表面添加導(dǎo)電涂層的方法，配合本發(fā)明設(shè)計(jì)的基層，在保證滿足通導(dǎo)性能和光電催化性能的同時(shí)，可實(shí)現(xiàn)光線透過，增強(qiáng)其光催化活性，并采用多孔金屬材料作為導(dǎo)電層，增加線路板的敏感成分負(fù)載量，進(jìn)一步提高了線路板的光電催化特性和靈敏度。

技術(shù)研發(fā)人員：李葉飛;柳超;付建云
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東科翔電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201610986076
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.09
技術(shù)公布日：2017.05.10