技術(shù)總結(jié)
微電路模塊背面預(yù)上錫方法，包括如下步驟：A.制作工裝：準(zhǔn)備一塊鋁硅板，在鋁硅板上表面的中心區(qū)域鍍金，將鋁硅板的上表面分為鍍層區(qū)和無鍍層區(qū)，制成工裝；B．工裝及工件預(yù)熱：將工裝固定在熱臺(tái)一上，啟動(dòng)熱臺(tái)一將工裝加熱至預(yù)設(shè)溫度,將需預(yù)上錫的工件放置在熱臺(tái)二上，啟動(dòng)熱臺(tái)二對(duì)工件進(jìn)行預(yù)熱；C.添加焊料：將焊料置于工裝的鍍金區(qū)，使焊料融化；D.上錫：將預(yù)熱好的工件移至工裝的鍍層區(qū)，工件背面與焊料接觸并在鍍層區(qū)上摩擦，使焊料均勻的涂覆在工件背面；E.檢查：將工件移至工裝的無鍍層區(qū)，并檢查工件背面是否上錫合格，不合格則重復(fù)步驟D，直至工件背面上錫合格。本發(fā)明還提供一種預(yù)上錫加熱裝置。

技術(shù)研發(fā)人員：吳詩晗;彭欣;楊偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株洲天微技術(shù)有限公司
文檔號(hào)碼：201611026192
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.22
技術(shù)公布日：2017.02.15