本實(shí)用新型屬于鍵軸開關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種鍵軸開關(guān)結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種使用MR磁阻芯片的鍵盤鍵軸機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)鍵軸開關(guān)有四種，分別是薄膜鍵盤，機(jī)械鍵盤，靜電容鍵盤和霍爾鍵盤。其中前三位都是傳統(tǒng)技術(shù)的鍵盤，霍爾鍵盤是新型的使用霍爾芯片配合磁體動(dòng)作作為開關(guān)的鍵盤。

薄膜鍵盤是最便宜的方案，也是市場(chǎng)上的主流，價(jià)格便宜，能防水，但是壽命短，使用一段時(shí)間后就會(huì)手感變差，不能用于快速輸入的場(chǎng)合。

機(jī)械鍵盤和靜電容鍵盤價(jià)格昂貴，普及性差。機(jī)械鍵盤在高端網(wǎng)吧大量使用，機(jī)械鍵軸的觸點(diǎn)形式?jīng)Q定了其耐污能力差，由于使用環(huán)境中煙灰阻隔，飲料潑灑腐蝕機(jī)械觸點(diǎn)等元素，鍵軸失靈時(shí)有發(fā)生。

霍爾鍵盤目前還處于研發(fā)階段，特點(diǎn)是也是非接觸式鍵盤，霍爾芯片不動(dòng)，通過鍵軸上的磁體上下運(yùn)動(dòng)來達(dá)到霍爾芯片開關(guān)輸出高低電平的功能。其缺點(diǎn)是霍爾芯片回差較大，磁靈敏度也較低。加之磁體表磁強(qiáng)度的離散性也大，這兩者綜合作用下，開關(guān)的出發(fā)點(diǎn)位置會(huì)有波動(dòng)。手感不一致。而且在外界強(qiáng)磁的干擾下會(huì)有誤觸現(xiàn)象。而且霍爾芯片的功耗較高，不適用與無線鍵盤的使用。

有鑒于此，如今迫切需要設(shè)計(jì)一種新的鍵軸開關(guān)，以便克服現(xiàn)有開關(guān)存在的上述缺陷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種使用MR磁阻芯片的鍵盤鍵軸機(jī)構(gòu)，可提高M(jìn)R開關(guān)點(diǎn)的控制精度。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種使用MR磁阻芯片的鍵盤鍵軸機(jī)構(gòu)，所述鍵軸機(jī)構(gòu)包括：鍵軸、彈性機(jī)構(gòu)、鍵軸底座、MR開關(guān)芯片、磁體；

所述彈性機(jī)構(gòu)的一端連接鍵軸，MR開關(guān)芯片與磁體相對(duì)設(shè)置；

所述磁體與MR開關(guān)芯片都位于鍵軸底座上，通過鍵軸上下移動(dòng)磁體跟隨上下運(yùn)動(dòng)，MR開關(guān)芯片感應(yīng)到的磁場(chǎng)強(qiáng)度與方向變化完成開關(guān)。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述MR開關(guān)芯片設(shè)置于磁體的正下方，磁體的運(yùn)動(dòng)方向與兩極方向垂直。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述MR開關(guān)芯片設(shè)置于磁體的一側(cè)，磁體的運(yùn)動(dòng)方向與兩極方向成銳角。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述彈性機(jī)構(gòu)為彈簧。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述MR開關(guān)芯片設(shè)有芯片引腳。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述MR開關(guān)芯片和磁體被覆蓋在塑料內(nèi)部，MR開關(guān)芯片的引腳在鍵軸底座與印刷電路板連接；隨著鍵軸的下壓和反彈，磁性開關(guān)芯片給出開與關(guān)信號(hào)，通過芯片引腳傳遞出去。

本實(shí)用新型的有益效果在于：本實(shí)用新型提出的使用MR磁阻芯片的鍵盤鍵軸機(jī)構(gòu)，MR是平行磁場(chǎng)感應(yīng)，而且由于MR的技術(shù)特點(diǎn)，MR開關(guān)靈敏度很高，功耗很低，比霍爾開關(guān)更適合用在無線鍵盤等要求續(xù)航的場(chǎng)合。通過合適的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，削弱磁場(chǎng)，可以將MR的開關(guān)點(diǎn)控制精度提高，鍵軸的觸發(fā)點(diǎn)回差變小。

本實(shí)用新型采用了MR磁阻開關(guān)加磁體的方案。MR為磁阻芯片，感應(yīng)的是平行磁場(chǎng)。且MR靈敏度比霍爾開關(guān)更高更穩(wěn)定，功耗更低，對(duì)磁體的磁場(chǎng)強(qiáng)度要求更低。通過合適的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，MR的觸發(fā)比霍爾開關(guān)更穩(wěn)定。芯片、磁體之間相互無需接觸，解決了現(xiàn)有機(jī)械鍵盤觸點(diǎn)防塵防污能力弱的問題。方案為非接觸式，使用時(shí)噪音很低。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型使用MR磁阻芯片的鍵盤鍵軸機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型鍵盤鍵軸機(jī)構(gòu)中MR開關(guān)芯片及磁體的位置示意圖。

1鍵軸 2彈簧 3鍵軸底座

4磁體 5MR開關(guān)芯片 6芯片引腳

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例。

實(shí)施例一

請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型揭示了一種使用MR磁阻芯片的鍵盤鍵軸機(jī)構(gòu)，所述鍵軸機(jī)構(gòu)包括：鍵軸1、彈性機(jī)構(gòu)(可以為彈簧2)、鍵軸底座3、MR開關(guān)芯片5、磁體4。所述彈簧2的一端連接鍵軸1，MR開關(guān)芯片5與磁體4相對(duì)設(shè)置。

所述磁體4與MR開關(guān)芯片5都位于鍵軸底座3上，通過鍵軸1上下移動(dòng)磁體4跟隨上下運(yùn)動(dòng)，MR開關(guān)芯片5感應(yīng)到的磁場(chǎng)強(qiáng)度與方向變化完成開關(guān)。

如圖2所示，本實(shí)施例中，所述MR開關(guān)芯片5設(shè)置于磁體4的正下方，磁體4的運(yùn)動(dòng)方向與兩極方向(N極、S極所在方向)垂直。當(dāng)然，MR開關(guān)芯片5、磁體4的位置關(guān)系也可以為其他位置，如，所述MR開關(guān)芯片5設(shè)置于磁體4的一側(cè)，磁體4的運(yùn)動(dòng)方向與兩極方向成銳角。

所述MR開關(guān)芯片5設(shè)有芯片引腳6。在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式中，所述MR開關(guān)芯片5和磁體4被覆蓋在塑料內(nèi)部，MR開關(guān)芯片5的芯片引腳6在鍵軸底座3與印刷電路板連接；隨著鍵軸1的下壓和反彈，MR開關(guān)芯片5給出開與關(guān)信號(hào)，通過芯片引腳6傳遞出去。

實(shí)施例二

本實(shí)施例與實(shí)施例一的區(qū)別在于，本實(shí)施例中，默認(rèn)狀態(tài)下，彈簧2頂住鍵軸1，磁體4遠(yuǎn)離芯片5。芯片此時(shí)感應(yīng)到較弱的平行磁場(chǎng)，芯片關(guān)閉，不動(dòng)作。

鍵帽下壓，彈簧2被壓縮，磁體4跟隨下移，到達(dá)芯片5打標(biāo)面正面。芯片此時(shí)感應(yīng)到較強(qiáng)的平行磁場(chǎng)，芯片打開。

實(shí)際應(yīng)用中，芯片主體被覆蓋在塑料內(nèi)部，芯片的引腳6在鍵軸的底步與印刷電路板連接。隨著鍵軸的下壓與反彈，磁性開關(guān)芯片給出開與關(guān)信號(hào)，通過芯片引腳傳遞出去。

綜上所述，本實(shí)用新型提出的使用MR磁阻芯片的鍵盤鍵軸機(jī)構(gòu)，MR是平行磁場(chǎng)感應(yīng)，而且由于MR的技術(shù)特點(diǎn)，MR開關(guān)靈敏度很高，功耗很低，比霍爾開關(guān)更適合用在無線鍵盤等要求續(xù)航的場(chǎng)合。通過合適的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，削弱磁場(chǎng)，可以將MR的開關(guān)點(diǎn)控制精度提高，鍵軸的觸發(fā)點(diǎn)回差變小。

本實(shí)用新型采用了MR磁阻開關(guān)加磁體的方案。MR為磁阻芯片，感應(yīng)的是平行磁場(chǎng)。且MR靈敏度比霍爾開關(guān)更高更穩(wěn)定，功耗更低，對(duì)磁體的磁場(chǎng)強(qiáng)度要求更低。通過合適的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，MR的觸發(fā)比霍爾開關(guān)更穩(wěn)定。芯片、磁體之間相互無需接觸，解決了現(xiàn)有機(jī)械鍵盤觸點(diǎn)防塵防污能力弱的問題。方案為非接觸式，使用時(shí)噪音很低。

這里本實(shí)用新型的描述和應(yīng)用是說明性的，并非想將本實(shí)用新型的范圍限制在上述實(shí)施例中。這里所披露的實(shí)施例的變形和改變是可能的，對(duì)于那些本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說實(shí)施例的替換和等效的各種部件是公知的。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚的是，在不脫離本實(shí)用新型的精神或本質(zhì)特征的情況下，本實(shí)用新型可以以其它形式、結(jié)構(gòu)、布置、比例，以及用其它組件、材料和部件來實(shí)現(xiàn)。在不脫離本實(shí)用新型范圍和精神的情況下，可以對(duì)這里所披露的實(shí)施例進(jìn)行其它變形和改變。