一種基于激光凹槽加工工藝的印刷電路板制作設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于激光凹槽加工工藝的印刷電路板制作設(shè)備，包括機(jī)架、傳送機(jī)構(gòu)、提升機(jī)構(gòu)和激光裝置；機(jī)架從下到上依次開(kāi)設(shè)有傳送槽、燒蝕室和檢測(cè)室；機(jī)架包括左機(jī)架和右機(jī)架；左機(jī)架和右機(jī)架左右對(duì)稱設(shè)置；左機(jī)架和右機(jī)架下部開(kāi)設(shè)有傳送槽；傳送機(jī)構(gòu)橫向設(shè)置在傳送槽內(nèi)；左機(jī)架和右機(jī)架的前側(cè)壁之間的間隙和后側(cè)壁之間的間隙內(nèi)設(shè)置有一對(duì)豎直方向的提升機(jī)構(gòu)；激光裝置位于燒蝕室左右外側(cè)壁上；激光裝置包括左激光裝置和右激光裝置；左激光裝置安裝在左機(jī)架的左側(cè)壁上；右激光裝置安裝在右機(jī)架的右側(cè)壁上。本實(shí)用新型可對(duì)基材兩面加工，快速方便，且基材能通過(guò)傳送機(jī)構(gòu)、提升機(jī)構(gòu)從下而上依次進(jìn)行燒蝕、檢測(cè)，減少了設(shè)備成本，提高了工作效率。
【專利說(shuō)明】
一種基于激光凹槽加工工藝的印刷電路板制作設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
:
[0001]本實(shí)用新型涉及印刷電路板的加工技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種基于激光凹槽加工工藝的印刷電路板制作設(shè)備。
【背景技術(shù)】
:
[0002]隨著高密度封裝基板的快速發(fā)展，要求元器件中芯片面積與封裝面積相應(yīng)減小，提高封裝效率成為必然。要滿足印制電路板輕、薄、短、小、結(jié)構(gòu)靈活的特點(diǎn)，減小基板上的線寬/線距，制作更加精細(xì)的線路成為一種選擇。在常規(guī)線路制作中，側(cè)蝕、流程長(zhǎng)、污水處理困難等一直是無(wú)法解決的問(wèn)題，過(guò)大的側(cè)蝕不僅影響線路的美觀，嚴(yán)重者甚至不能滿足線路傳輸中對(duì)于高頻高速信號(hào)完整性的傳導(dǎo)要求。流程長(zhǎng)不僅增大制作過(guò)程中故障發(fā)生的幾率，也增大了制作的成本。制作工藝中產(chǎn)生的污水種類多，處理成本大，也污染環(huán)境，進(jìn)而影響印制電路板產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
[0003]目前，制作精細(xì)線路的方法主要有三種:減成法、半加成法和加成法。減成法是使用最普遍的線路制作方法，它是先用光化學(xué)法或絲網(wǎng)漏印法或電鍍法在覆銅板的銅表面轉(zhuǎn)移形成電路圖形，再用化學(xué)腐蝕的方法將形成電路之外多余的銅層部分蝕刻掉，留下所需要的電路圖形。但減成法在精細(xì)線路制作時(shí)側(cè)蝕現(xiàn)象最嚴(yán)重，容易發(fā)生線路短路、斷路等問(wèn)題，銅箔也浪費(fèi)嚴(yán)重。半加成法采用的是通過(guò)圖形電鍍?cè)谳^薄的銅層上加厚線路，并用化學(xué)蝕刻方法將非線路部分的薄銅蝕刻去除。此方法制作的精細(xì)線路側(cè)蝕較小，線路橫截面基本呈矩形。但當(dāng)前超薄銅箔由于成本較高，應(yīng)用還不普遍，若采用普通覆銅板減銅制作超薄銅箔，很難保證整板減薄的均勻一致性。圖形電鍍時(shí)，對(duì)于50μπι以下線寬的精細(xì)線路，保證線路解像度的抗蝕薄干膜很難同時(shí)在電鍍線耐酸堿，干膜溶解及滲鍍現(xiàn)象較易發(fā)生。陳苑明等人(電鍍與精蝕，2012，V01.34，N0.7:5-9)指出，半加成法制作精細(xì)線路應(yīng)選擇5μπι以下的超薄銅箔。若采用減銅處理，5μπι以下厚度較難控制，可能導(dǎo)致銅種子層被剝離，后續(xù)鍍銅層與基材的結(jié)合力較差。加成法是采用化學(xué)鍍銅沉積在感光材料上，直接形成電路圖形與孔金屬化層。在多層電路的制作中，鍍銅厚度與孔金屬化所持續(xù)的時(shí)間有差異，容易引發(fā)孔金屬化問(wèn)題，銅層與基材的結(jié)合力也很難得到保證。由于加成法對(duì)基材的特殊要求，制作成本也很高，暫時(shí)還未得到廣泛應(yīng)用。
[0004]在印制電路板的制造中，導(dǎo)通孔的制作成敗直接影響電氣連接的性能。數(shù)控鉆孔與激光鉆孔廣泛應(yīng)用于微孔制作中。數(shù)控鉆孔能鉆所有材料的孔，但當(dāng)孔徑小于250μπι，鉆孔成本呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，不適宜大批量的微孔生產(chǎn);C02激光鉆孔可加工50μπι以上的孔徑，生產(chǎn)效率高，但C02激光僅適用于樹(shù)脂介質(zhì)層，對(duì)于50μηι?75μηι之間的微孔，較難控制，鉆孔后介質(zhì)材料殘膜或碳化物殘留物較多;UV激光可加工25μπι直徑的小孔，成型的孔內(nèi)干凈無(wú)碳化，制作25μπι?125μπι之間的孔成本不大，但采用UV激光制作大孔徑鉆孔成本呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。
[0005]為提供一種制作流程簡(jiǎn)單、操作實(shí)施容易、制作成本可控，同時(shí)能夠提高產(chǎn)品品質(zhì)及生產(chǎn)效率的，基于激光凹槽加工工藝的印制電路板制作方法，申請(qǐng)?zhí)枮镃N201410339246.1的實(shí)用新型專利申請(qǐng)公開(kāi)了一種基于激光凹槽加工工藝的印制電路板制作方法，該實(shí)用新型首先對(duì)基材一面采用UV激光進(jìn)行燒蝕，逐次加工出精細(xì)線路凹槽和層間互連微孔凹槽;再對(duì)層間互連微孔凹槽填塞導(dǎo)電油墨并固化；當(dāng)基材另一面精細(xì)線路凹槽加工完，對(duì)基材兩面同時(shí)進(jìn)行黑孔化，完成凹槽電鍍銅，再進(jìn)行印制電路板后續(xù)制作過(guò)程。該實(shí)用新型能夠避免常規(guī)精細(xì)線路制作中盲孔填銅后板面銅層偏厚的問(wèn)題，采用微孔和細(xì)線凹槽的一次性加工，可以節(jié)省掉常規(guī)線路制作中曝光、顯影、蝕刻等流程，避免線路加成的夾膜問(wèn)題及蝕刻時(shí)的側(cè)蝕問(wèn)題，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工序，減少了工藝生產(chǎn)廢水的產(chǎn)生，降低了制作成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】:
[0006]現(xiàn)有技術(shù)中，一種基于激光凹槽加工工藝的印制電路板制作方法中，如何使UV激光切割機(jī)對(duì)基材的兩面進(jìn)行快速切割，以制作出精細(xì)線路凹槽。
[0007]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種基于激光凹槽加工工藝的印刷電路板制作設(shè)備，包括基材50、機(jī)架10、傳送機(jī)構(gòu)20、提升機(jī)構(gòu)30和激光裝置40 ；機(jī)架10從下到上依次開(kāi)設(shè)有傳送槽101、燒蝕室102和檢測(cè)室103;機(jī)架10包括左機(jī)架12和右機(jī)架11;左機(jī)架12和右機(jī)架11有間隙的左右對(duì)稱設(shè)置;左機(jī)架12和右機(jī)架11均包括上支架112和底座111;上支架112固定在底座111的上端面上;左機(jī)架12和右機(jī)架11下部開(kāi)設(shè)有橫向貫穿的傳送槽101;傳送機(jī)構(gòu)20橫向設(shè)置在傳送槽101內(nèi)；傳送機(jī)構(gòu)20包括支撐座21、傳動(dòng)軸24、傳送帶22和基材安裝架23;所述傳送帶22設(shè)置為從左到右傳送;所述支撐座21成對(duì)設(shè)置;所述支撐座21之間樞接有傳動(dòng)軸24;所述機(jī)架10左右兩側(cè)各設(shè)置有一對(duì)支撐座21;所述傳動(dòng)軸24上固定有傳送齒輪組25;所述傳送帶22通過(guò)左右一對(duì)傳送齒輪組25安裝在傳動(dòng)軸24上;基材安裝架23縱向固定在傳送帶22上;基材50豎直插設(shè)在基材安裝架23內(nèi)；
[0008]左機(jī)架12和右機(jī)架11的前側(cè)壁之間的間隙和后側(cè)壁之間的間隙內(nèi)設(shè)置有豎直方向的提升機(jī)構(gòu)30;提升機(jī)構(gòu)30包括一對(duì)提升傳送帶311;提升傳送帶311安裝在一對(duì)上下提升傳送軸上;上方的提升傳送軸橫向樞接在左機(jī)架12和右機(jī)架11的上支架112相對(duì)的左右側(cè)壁上;下方的提升傳送軸橫向樞接在左機(jī)架12和右機(jī)架11的底座111相對(duì)的左右側(cè)壁上；提升傳送軸包括提升中心軸313和固定在提升中心軸313的提升齒輪組314;所述提升傳送帶311上均勻固定有一塊水平設(shè)置的提升塊312和一對(duì)前后設(shè)置的夾緊板315;
[0009]激光裝置40位于燒蝕室102的左右外側(cè)壁上;燒蝕室102左右側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有激光窗1111;激光裝置40包括左激光裝置42和右激光裝置41;左激光裝置42安裝在左機(jī)架12的左側(cè)壁上；右激光裝置41安裝在右機(jī)架11的右側(cè)壁上；左激光裝置42和右激光裝置41左右對(duì)稱設(shè)置;左激光裝置42和右激光裝置41結(jié)構(gòu)相同；右激光裝置41包括垂直向滑動(dòng)的垂直機(jī)構(gòu)411、縱向滑動(dòng)的縱向機(jī)構(gòu)412和水平向左固定在縱向機(jī)構(gòu)412上的激光頭413 ；燒蝕室102左右側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有一對(duì)豎直設(shè)置的滑槽110;垂直機(jī)構(gòu)411水平插設(shè)在滑槽110內(nèi)；
[0010]檢測(cè)室103內(nèi)設(shè)置有檢測(cè)光源;檢測(cè)室103左右側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有檢測(cè)觀察窗1112。
[0011]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，垂直機(jī)構(gòu)411由一對(duì)豎直支架和固定在豎直支架上的橫支架組成;垂直機(jī)構(gòu)411橫支架開(kāi)設(shè)有水平縱向設(shè)置的縱向滑槽4151;縱向滑槽4151左右內(nèi)側(cè)壁之間樞接有第二絲杠415;豎直支架下端成型有滑塊;前側(cè)的滑槽110上下內(nèi)側(cè)壁之間樞接有第一絲杠4131;前側(cè)的滑槽110上下內(nèi)側(cè)壁之間固定有導(dǎo)桿414;垂直機(jī)構(gòu)411前側(cè)的豎直支架下端的滑塊螺接在絲杠4131上；垂直機(jī)構(gòu)411后側(cè)的豎直支架下端的滑塊插設(shè)在導(dǎo)桿414上;縱向機(jī)構(gòu)412通過(guò)下端的滑塊螺接在第二絲杠415上。
[0012]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，基材安裝架23為開(kāi)設(shè)有安裝槽的長(zhǎng)方體;基材安裝架23四個(gè)角被切除;基材安裝架23前后兩端的中心開(kāi)設(shè)矩形槽。
[0013]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，左機(jī)架12和右機(jī)架11的間隙大于一對(duì)夾緊板315左右兩側(cè)的距離。
[0014]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，一對(duì)夾緊板315的間隙與基材50的厚度相同。
[0015]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，夾緊板315和提升塊312之間的距離小于基材50的高度。
[0016]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，在提升機(jī)構(gòu)30向上運(yùn)行時(shí)，夾緊板315位于提升塊312的上游。
[0017]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，基材安裝架23的安裝槽的寬度與基材50的厚度相同。
[0018]本實(shí)用新型的有益效果在于:基材通過(guò)左右激光裝置對(duì)兩面加工，快速方便，以制作出精細(xì)線路凹槽，且基材能通過(guò)傳送機(jī)構(gòu)、提升機(jī)構(gòu)從下而上依次進(jìn)行燒蝕、檢測(cè)，減少了設(shè)備成本，提高了工作效率。
【附圖說(shuō)明】

:
[0019]圖1為本實(shí)用新型的正視的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為本實(shí)用新型的右側(cè)視的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為本實(shí)用新型的圖1中A-A的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖4為本實(shí)用新型的俯視的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0023]圖5為本實(shí)用新型的圖1中B-B的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖6為本實(shí)用新型的基材安裝架的俯視的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖中，10、機(jī)架;101、傳送槽;102、燒蝕室;103、檢測(cè)室；11、右機(jī)架;110、滑槽；111、底座；1111、激光窗；1112、檢測(cè)觀察窗；112、上支架；12、左機(jī)架;20、傳送機(jī)構(gòu)；21、支撐座；22、傳送帶；23、基材安裝架;24、傳動(dòng)軸；25、傳送齒輪組;30、提升機(jī)構(gòu)；311、提升傳送帶；312、提升塊;313、提升中心軸；314、提升齒輪組;315、夾緊板;40、激光裝置;41、右激光裝置;411、垂直機(jī)構(gòu);412、縱向機(jī)構(gòu);413、激光頭;414、導(dǎo)桿;415、第二絲杠;4151、縱向滑槽；42、左激光裝置;50、基材。
【具體實(shí)施方式】
:
[0026]如圖1所示，為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種基于激光凹槽加工工藝的印刷電路板制作設(shè)備，包括基材50、機(jī)架1、傳送機(jī)構(gòu)20、提升機(jī)構(gòu)30和激光裝置40;機(jī)架1從下到上依次開(kāi)設(shè)有傳送槽101、燒蝕室102和檢測(cè)室103;機(jī)架10包括左機(jī)架12和右機(jī)架11;左機(jī)架12和右機(jī)架11有間隙的左右對(duì)稱設(shè)置;左機(jī)架12和右機(jī)架11均包括上支架112和底座111;上支架112固定在底座111的上端面上；
[0027]左機(jī)架12和右機(jī)架11下部開(kāi)設(shè)有橫向貫穿的傳送槽101;傳送機(jī)構(gòu)20橫向設(shè)置在傳送槽101內(nèi)；傳送機(jī)構(gòu)20包括支撐座21、傳動(dòng)軸24、傳送帶22和基材安裝架23;所述傳送帶22設(shè)置為從左到右傳送;所述支撐座21成對(duì)設(shè)置;所述支撐座21之間樞接有傳動(dòng)軸24;所述機(jī)架10左右兩側(cè)各設(shè)置有一對(duì)支撐座21;所述傳動(dòng)軸24上固定有傳送齒輪組25;所述傳送帶22通過(guò)左右一對(duì)傳送齒輪組25安裝在傳動(dòng)軸24上；基材安裝架23縱向固定在傳送帶22上;基材50豎直插設(shè)在基材安裝架23內(nèi)；
[0028]左機(jī)架12和右機(jī)架11的前側(cè)壁之間的間隙和后側(cè)壁之間的間隙內(nèi)設(shè)置有豎直方向的提升機(jī)構(gòu)30;提升機(jī)構(gòu)30包括一對(duì)提升傳送帶311;提升傳送帶311安裝在一對(duì)上下提升傳送軸上;上方的提升傳送軸橫向樞接在左機(jī)架12和右機(jī)架11的上支架112相對(duì)的左右側(cè)壁上；下方的提升傳送軸橫向樞接在左機(jī)架12和右機(jī)架11的底座111相對(duì)的左右側(cè)壁上;提升傳送軸包括提升中心軸313和固定在提升中心軸313的提升齒輪組314;所述提升傳送帶311上均勻固定有一塊水平設(shè)置的提升塊312和一對(duì)前后設(shè)置的夾緊板315;
[0029]激光裝置40位于燒蝕室102的左右外側(cè)壁上;燒蝕室102左右側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有激光窗1111;激光裝置40包括左激光裝置42和右激光裝置41;左激光裝置42安裝在左機(jī)架12的左側(cè)壁上；右激光裝置41安裝在右機(jī)架11的右側(cè)壁上；左激光裝置42和右激光裝置41左右對(duì)稱設(shè)置;左激光裝置42和右激光裝置41結(jié)構(gòu)相同；右激光裝置41包括垂直向滑動(dòng)的垂直機(jī)構(gòu)411、縱向滑動(dòng)的縱向機(jī)構(gòu)412和水平向左固定在縱向機(jī)構(gòu)412上的激光頭413 ；燒蝕室102左右側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有一對(duì)豎直設(shè)置的滑槽110;垂直機(jī)構(gòu)411水平插設(shè)在滑槽110內(nèi)；
[0030]檢測(cè)室103內(nèi)設(shè)置有檢測(cè)光源;檢測(cè)室103左右側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有檢測(cè)觀察窗1112。
[0031]垂直機(jī)構(gòu)411由一對(duì)豎直支架和固定在豎直支架上的橫支架組成;垂直機(jī)構(gòu)411橫支架開(kāi)設(shè)有水平縱向設(shè)置的縱向滑槽4151;縱向滑槽4151左右內(nèi)側(cè)壁之間樞接有第二絲杠415;豎直支架下端成型有滑塊;前側(cè)的滑槽110上下內(nèi)側(cè)壁之間樞接有第一絲杠4131;前側(cè)的滑槽110上下內(nèi)側(cè)壁之間固定有導(dǎo)桿414;垂直機(jī)構(gòu)411前側(cè)的豎直支架下端的滑塊螺接在絲杠4131上;垂直機(jī)構(gòu)411后側(cè)的豎直支架下端的滑塊插設(shè)在導(dǎo)桿414上;縱向機(jī)構(gòu)412通過(guò)下端的滑塊螺接在第二絲杠415上。
[0032]基材安裝架23為開(kāi)設(shè)有安裝槽的長(zhǎng)方體;基材安裝架23四個(gè)角被切除;基材安裝架23前后兩端的中心開(kāi)設(shè)矩形槽。
[0033]左機(jī)架12和右機(jī)架11的間隙大于一對(duì)夾緊板315左右兩側(cè)的距離。
[0034]一對(duì)夾緊板315的間隙與基材50的厚度相同。
[0035]夾緊板315和提升塊312之間的距離小于基材50的高度。
[0036]在提升機(jī)構(gòu)30向上運(yùn)行時(shí)，夾緊板315位于提升塊312的上游。
[0037]基材安裝架23的安裝槽的寬度與基材50的厚度相同。
[0038]具體操作時(shí)，本實(shí)用新型所述基于激光凹槽加工工藝的印刷電路板制作設(shè)備的工作流程如下:
[0039]第一步，傳送帶22由步進(jìn)電機(jī)(未畫(huà)出)驅(qū)動(dòng)從左相右傳送，工作人員把基材50插設(shè)在的傳送帶22上的基材安裝架23中，傳送帶22帶著基材50達(dá)到提升機(jī)構(gòu)30處。
[0040]第二步，提升機(jī)構(gòu)30由步進(jìn)電機(jī)(未畫(huà)出)驅(qū)動(dòng)從下往上傳送，成對(duì)的提升機(jī)構(gòu)30借助其上的提升塊312和夾緊板315同時(shí)托著基材50向上運(yùn)動(dòng)達(dá)到燒蝕室102，激光裝置40和右激光裝置41同時(shí)對(duì)基材50縱向和垂直方向進(jìn)行燒蝕。
[0041]第三步，基材50燒蝕完成后，提升機(jī)構(gòu)30由步進(jìn)電機(jī)(未畫(huà)出)再次驅(qū)動(dòng)從下往上傳送，基材50到達(dá)設(shè)計(jì)有檢測(cè)光源的檢測(cè)室103，基材50工作人員通過(guò)檢測(cè)觀察窗1112觀察判斷基材50是否合格。第四步，提升機(jī)構(gòu)30由步進(jìn)電機(jī)(未畫(huà)出)再次驅(qū)動(dòng)從下往上傳送把基材50送出檢測(cè)室到達(dá)上支架112處，工作人員根據(jù)第三步觀察結(jié)果對(duì)基材進(jìn)行歸置。
[0042]以上就是一塊基材50的整個(gè)加工制造過(guò)程，后續(xù)基材50連續(xù)不斷地進(jìn)行以上步驟來(lái)完成加工。
[0043]以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于激光凹槽加工工藝的印刷電路板制作設(shè)備，其特征在于:制作設(shè)備包括基材(50)、機(jī)架(10)、傳送機(jī)構(gòu)(20)、提升機(jī)構(gòu)(30)和激光裝置(40);機(jī)架(10)從下到上依次開(kāi)設(shè)有傳送槽(101)、燒蝕室(102)和檢測(cè)室(103);機(jī)架(10)包括左機(jī)架(12)和右機(jī)架(II);左機(jī)架(12)和右機(jī)架(11)有間隙的左右對(duì)稱設(shè)置;左機(jī)架(12)和右機(jī)架(11)均包括上支架(112)和底座(111);上支架(112)固定在底座(111)的上端面上； 左機(jī)架(12)和右機(jī)架(11)下部開(kāi)設(shè)有橫向貫穿的傳送槽(101);傳送機(jī)構(gòu)(20)橫向設(shè)置在傳送槽(101)內(nèi)；傳送機(jī)構(gòu)(20)包括支撐座(21)、傳動(dòng)軸(24)、傳送帶(22)和基材安裝架(23);所述傳送帶(22)設(shè)置為從左到右傳送;所述支撐座(21)成對(duì)設(shè)置;所述支撐座(21)之間樞接有傳動(dòng)軸(24);所述機(jī)架(10)左右兩側(cè)各設(shè)置有一對(duì)支撐座(21);所述傳動(dòng)軸(24)上固定有傳送齒輪組(25);所述傳送帶(22)通過(guò)左右一對(duì)傳送齒輪組(25)安裝在傳動(dòng)軸(24)上；基材安裝架(23)縱向固定在傳送帶(22)上；基材(50)豎直插設(shè)在基材安裝架(23)內(nèi); 左機(jī)架(12)和右機(jī)架(11)的前側(cè)壁之間的間隙和后側(cè)壁之間的間隙內(nèi)設(shè)置有豎直方向的提升機(jī)構(gòu)(30);提升機(jī)構(gòu)(30)包括一對(duì)提升傳送帶(311);提升傳送帶(311)安裝在一對(duì)上下提升傳送軸上；上方的提升傳送軸橫向樞接在左機(jī)架(12)和右機(jī)架(11)的上支架(112)相對(duì)的左右側(cè)壁上;下方的提升傳送軸橫向樞接在左機(jī)架(12)和右機(jī)架(11)的底座(III)相對(duì)的左右側(cè)壁上;提升傳送軸包括提升中心軸(313)和固定在提升中心軸(313)的提升齒輪組(314);所述提升傳送帶(311)上均勻固定有一塊水平設(shè)置的提升塊(312)和一對(duì)前后設(shè)置的夾緊板(315); 激光裝置(40)位于燒蝕室(102)的左右外側(cè)壁上;燒蝕室(102)左右側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有激光窗(1111);激光裝置(40)包括左激光裝置(42)和右激光裝置(41);左激光裝置(42)安裝在左機(jī)架(12)的左側(cè)壁上；右激光裝置(41)安裝在右機(jī)架(11)的右側(cè)壁上；左激光裝置(42)和右激光裝置(41)左右對(duì)稱設(shè)置；左激光裝置(42)和右激光裝置(41)結(jié)構(gòu)相同；右激光裝置(41)包括垂直向滑動(dòng)的垂直機(jī)構(gòu)(411)、縱向滑動(dòng)的縱向機(jī)構(gòu)(412)和水平向左固定在縱向機(jī)構(gòu)(412)上的激光頭(413);燒蝕室(102)左右側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有一對(duì)豎直設(shè)置的滑槽(110);垂直機(jī)構(gòu)(411)水平插設(shè)在滑槽(110)內(nèi)； 檢測(cè)室(103)內(nèi)設(shè)置有檢測(cè)光源;檢測(cè)室(103)左右側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有檢測(cè)觀察窗(1112)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于激光凹槽加工工藝的印刷電路板制作設(shè)備，其特征在于:垂直機(jī)構(gòu)(411)由一對(duì)豎直支架和固定在豎直支架上的橫支架組成；垂直機(jī)構(gòu)(411)橫支架開(kāi)設(shè)有水平縱向設(shè)置的縱向滑槽(4151);縱向滑槽(4151)左右內(nèi)側(cè)壁之間樞接有第二絲杠(415);豎直支架下端成型有滑塊;前側(cè)的滑槽(110)上下內(nèi)側(cè)壁之間樞接有第一絲杠(4131);前側(cè)的滑槽(110)上下內(nèi)側(cè)壁之間固定有導(dǎo)桿(414);垂直機(jī)構(gòu)(411)前側(cè)的豎直支架下端的滑塊螺接在絲杠(4131)上;垂直機(jī)構(gòu)(411)后側(cè)的豎直支架下端的滑塊插設(shè)在導(dǎo)桿(414)上;縱向機(jī)構(gòu)(412)通過(guò)下端的滑塊螺接在第二絲杠(415)上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于激光凹槽加工工藝的印刷電路板制作設(shè)備，其特征在于:基材安裝架(23)為開(kāi)設(shè)有安裝槽的長(zhǎng)方體;基材安裝架(23)四個(gè)角被切除;基材安裝架(23)前后兩端的中心開(kāi)設(shè)矩形槽。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于激光凹槽加工工藝的印刷電路板制作設(shè)備，其特征在于:左機(jī)架(12)和右機(jī)架(11)的間隙大于一對(duì)夾緊板(315)左右兩側(cè)的距離。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于激光凹槽加工工藝的印刷電路板制作設(shè)備，其特征在于:一對(duì)夾緊板(315)的間隙與基材(50)的厚度相同。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于激光凹槽加工工藝的印刷電路板制作設(shè)備，其特征在于:夾緊板(315)和提升塊(312)之間的距離小于基材(50)的高度。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于激光凹槽加工工藝的印刷電路板制作設(shè)備，其特征在于:在提升機(jī)構(gòu)(30)向上運(yùn)行時(shí)，夾緊板(315)位于提升塊(312)的上游。8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于激光凹槽加工工藝的印刷電路板制作設(shè)備，其特征在于:基材安裝架(23)的安裝槽的寬度與基材(50)的厚度相同。
【文檔編號(hào)】H05K3/10GK205726701SQ201620562236
【公開(kāi)日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年6月8日
【發(fā)明人】付淑珍
【申請(qǐng)人】佛山市聯(lián)智新創(chuàng)科技有限公司