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一種執(zhí)法儀的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法

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一種執(zhí)法儀的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法與工藝

本實(shí)用新型涉及執(zhí)法儀產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種執(zhí)法儀的散熱結(jié)構(gòu)。



背景技術(shù):

現(xiàn)場(chǎng)執(zhí)法記錄儀又稱為警用執(zhí)法記錄儀、交警執(zhí)法記錄儀,是公安執(zhí)法部門(mén)特別是交通警察在執(zhí)行公務(wù)時(shí)公正執(zhí)法的新型現(xiàn)場(chǎng)取證設(shè)備,它包括一個(gè)微型移動(dòng)可佩戴式攝像機(jī)和一個(gè)可錄制式液晶監(jiān)視器,設(shè)計(jì)小巧,具有紅外夜視拍攝功能,能提供有效的現(xiàn)場(chǎng)影像資料,供案件指揮、偵破和檢察機(jī)關(guān)取證。由于執(zhí)法儀一般需要長(zhǎng)時(shí)間的工作,其內(nèi)部芯片長(zhǎng)時(shí)間工作后會(huì)產(chǎn)生大量的熱量,傳統(tǒng)的芯片散熱一般采用導(dǎo)熱硅膠直接接觸芯片,但這種散熱方式效果不佳,容易導(dǎo)致執(zhí)法儀工作時(shí)芯片運(yùn)行緩慢,嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)死機(jī)現(xiàn)象。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷,提供了散熱效果佳的執(zhí)法儀的散熱結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種執(zhí)法儀的散熱結(jié)構(gòu),執(zhí)法儀包括電池支架和與所述電池支架組裝的殼體,所述電池支架和所述殼體內(nèi)設(shè)置有PCB主板組件,所述PCB主板組件上設(shè)置有主芯片,所述散熱結(jié)構(gòu)包括石墨散熱片、第一導(dǎo)熱硅膠片和第二導(dǎo)熱硅膠片,所述石墨散熱片安裝在所述PCB主板組件上與所述主芯片接觸,所述第一導(dǎo)熱硅膠片位于所述PCB主板組件其中一側(cè),所述第一導(dǎo)熱硅膠片與所述石墨散熱片接觸,所述第二導(dǎo)熱硅膠片安裝在所述PCB主板組件上且位于其另一側(cè)。

進(jìn)一步地,所述第一導(dǎo)熱硅膠片和所述第二導(dǎo)熱硅膠片分別位于所述主芯片的兩側(cè)。

進(jìn)一步地,所述第一導(dǎo)熱硅膠片和所述第二導(dǎo)熱硅膠片分別粘貼固定于所述主芯片上。

進(jìn)一步地,在所述殼體內(nèi)側(cè)還設(shè)置有金屬片。

進(jìn)一步地,所述金屬片為鋼片。

本實(shí)用新型提供一種執(zhí)法儀的散熱結(jié)構(gòu),其包括石墨散熱片、第一導(dǎo)熱硅膠片和第二導(dǎo)熱硅膠片,所述石墨散熱片安裝在所述PCB主板組件上與所述主芯片接觸,所述第一導(dǎo)熱硅膠片位于所述PCB主板組件其中一側(cè),所述第一導(dǎo)熱硅膠片與所述石墨散熱片接觸,所述第二導(dǎo)熱硅膠片安裝在所述PCB主板組件上且位于其另一側(cè);本實(shí)用新型通過(guò)在主芯片兩側(cè)設(shè)置導(dǎo)熱硅膠片,且通過(guò)石墨散熱片間接來(lái)對(duì)主芯片散熱,與傳統(tǒng)的散熱方式相比,散熱效果提升了150%,大大減少了執(zhí)法儀在使用過(guò)程中出現(xiàn)運(yùn)行慢、死機(jī)的情況,大大增加了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的執(zhí)法儀結(jié)構(gòu)分解示意圖;

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的執(zhí)法儀結(jié)構(gòu)另一分解示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

如圖1-圖2,本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種執(zhí)法儀的散熱結(jié)構(gòu)1,執(zhí)法儀2包括電池支架21和與所述電池支架21組裝的殼體22,所述電池支架21用于電池的裝配,用于電池定位;所述電池支架21和所述殼體22內(nèi)設(shè)置有PCB主板組件23,所述PCB主板組件23上設(shè)置有主芯片24,所述主芯片24作為執(zhí)法儀2的核心元部件主要提供支持執(zhí)法儀攝像、拍攝取證用;所述散熱結(jié)構(gòu)1包括石墨散熱片11、第一導(dǎo)熱硅膠片12和第二導(dǎo)熱硅膠片13,所述石墨散熱片11安裝在所述PCB主板組件23上與所述主芯片24接觸,所述第一導(dǎo)熱硅膠片12位于所述PCB主板組件23其中一側(cè),所述第一導(dǎo)熱硅膠片12與所述石墨散熱片11接觸,所述第二導(dǎo)熱硅膠片13安裝在所述PCB主板組件23上且位于其另一側(cè)。本實(shí)用新型通過(guò)在所述主芯片24兩側(cè)設(shè)置導(dǎo)熱硅膠片,且通過(guò)石墨散熱片11間接來(lái)對(duì)主芯片24散熱,與傳統(tǒng)的散熱方式相比,散熱效果提升了150%,大大減少了執(zhí)法儀2在使用過(guò)程中出現(xiàn)運(yùn)行慢、死機(jī)的情況,大大增加了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。

具體應(yīng)用中,如圖1、圖2,所述第一導(dǎo)熱硅膠片12和所述第二導(dǎo)熱硅膠片13分別位于所述主芯片24的兩側(cè),可便于所述主芯片24散熱均勻,可方便所述主芯片24可以在第一時(shí)間將熱量傳遞至外界空氣中;進(jìn)一步地,所述第一導(dǎo)熱硅膠片12和所述第二導(dǎo)熱硅膠片13分別粘貼固定于所述主芯片24上,這種固定方式不借助外界零部件,可節(jié)省內(nèi)部空間,且固定穩(wěn)定;當(dāng)然,其它如卡扣等固定方式也是本實(shí)用新型所保護(hù)的范圍。

進(jìn)一步地,如圖2,在所述殼體22內(nèi)側(cè)還設(shè)置有金屬片25,金屬片25的作用可進(jìn)一步將熱量通過(guò)殼體22傳遞至外界空氣中;具體地,所述金屬片25為鋼片,需要說(shuō)明的是,鋁片、鐵片也是本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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