本申請(qǐng)涉及設(shè)備散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前的電子設(shè)備功能越來越強(qiáng)大，運(yùn)算速度越來越高，但是為了追求外觀美感及輕薄，電子設(shè)備的產(chǎn)品外形尺寸設(shè)計(jì)的越來越小，這就導(dǎo)致電子設(shè)備的內(nèi)部散熱空間越來越小。電子設(shè)備在工作的過程中產(chǎn)生的熱量不易排出，進(jìn)而導(dǎo)致電子設(shè)備的內(nèi)部溫度較高，這不但影響電子設(shè)備的使用壽命，而且還會(huì)影響用戶的使用感受。

為了緩解上述問題，避免電子設(shè)備的內(nèi)部溫度升高，同時(shí)出于對(duì)電子設(shè)備內(nèi)部各部件保護(hù)的目的，目前的軟件需要降低電子設(shè)備的芯片運(yùn)算速度，這在一定的程度上能減少芯片的發(fā)熱量，但是降低電子設(shè)備的芯片運(yùn)算速度會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備在運(yùn)行軟件時(shí)出現(xiàn)卡頓現(xiàn)象，同樣會(huì)影響到用戶的使用感受。很顯然，目前通過軟件降低電子設(shè)備的芯片運(yùn)行速度來降低發(fā)熱量無法滿足用戶的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N電子設(shè)備，以提高電子設(shè)備的散熱性能。

本申請(qǐng)?zhí)峁┑碾娮釉O(shè)備，包括底殼、PCBA板和金屬散熱模塊，所述PCBA板的器件區(qū)域與所述底殼之間形成容納腔，所述金屬散熱模塊設(shè)置在所述容納腔中，所述金屬散熱模塊包括連接部，所述連接部與所述PCBA板固定相連，所述金屬散熱模塊上與所述器件區(qū)域的器件相對(duì)的部位設(shè)置有避讓結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述連接部與所述PCBA板之間通過SMT貼片相連。

優(yōu)選地，所述連接部與所述PCBA板之間通過貼片焊盤或貼片錫膏相連。

優(yōu)選地，所述器件區(qū)域包括普通器件區(qū)和調(diào)試器件區(qū)，所述避讓結(jié)構(gòu)包括與所述普通器件區(qū)相對(duì)的避讓凹陷和與所述調(diào)試器件區(qū)相對(duì)的讓位通孔。

優(yōu)選地，所述金屬散熱模塊為壓鑄件，且由銅材料制成。

優(yōu)選地，所述金屬散熱模塊設(shè)置有貼片吸盤位，所述貼片吸盤位的表面為平面。

優(yōu)選地，所述金屬散熱模塊上除所述貼片吸盤位以外的區(qū)域?yàn)樯釁^(qū)域，所述散熱區(qū)域設(shè)置有散熱片。

優(yōu)選地，所述散熱片成排布置，且所述散熱片的散熱表面設(shè)置有散熱紋路。

優(yōu)選地，所述貼片吸盤位為圓形區(qū)域。

優(yōu)選地，所述PCBA板的屏蔽蓋上貼附有石墨片或?qū)徙~箔，所述金屬散熱模塊位于所述石墨片或?qū)徙~箔的一側(cè)。

本申請(qǐng)?zhí)峁┑募夹g(shù)方案可以達(dá)到以下有益效果：

本申請(qǐng)所提供電子設(shè)備中，在PCBA板的器件區(qū)域與底殼所形成的容納腔內(nèi)增設(shè)金屬散熱模塊，金屬散熱模塊上設(shè)置有避讓器件的避讓結(jié)構(gòu)，避免對(duì)器件正常工作的影響。金屬散熱模塊通過連接部與PCBA板固定連接，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)金屬散熱模塊的安裝。首先增設(shè)金屬散熱模塊能提高整個(gè)電子設(shè)備的散熱性能，同時(shí)將金屬散熱模塊布置在發(fā)熱量較高的器件區(qū)域，能使得金屬散熱模塊發(fā)揮較好散熱作用?？梢姡旧暾?qǐng)公開的電子設(shè)備具有更好的散熱性能，能解決目前的電子設(shè)備散熱較差的問題。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本申請(qǐng)。

附圖說明

圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例所提供的電子設(shè)備的部分結(jié)構(gòu)的剖視圖；

圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例所提供的電子設(shè)備的部分結(jié)構(gòu)的爆炸示意圖；

圖3為本申請(qǐng)實(shí)施例所提供的電子設(shè)備的部分結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記：

10-底殼；

20-PCBA板；

200-器件區(qū)域；

200a-器件；

201-屏蔽蓋；

30-金屬散熱模塊；

300-避讓凹陷；

301-避讓凹陷；

302-讓位通孔；

303-貼片吸盤位；

304-散熱片；

40-貼片焊盤或貼片錫膏；

50-石墨片或?qū)徙~箔。

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本申請(qǐng)的實(shí)施例，并與說明書一起用于解釋本申請(qǐng)的原理。

具體實(shí)施方式

下面通過具體的實(shí)施例并結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

如圖1-3所示，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備，所提供的電子設(shè)備包括底殼10、PCBA板20和金屬散熱模塊30。

底殼10為電子設(shè)備的外殼的一部分，PCBA板20位于電子設(shè)備的外殼內(nèi)，PCBA(Printed Circuit Board+Assembly，印制電路板空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過雙列直插式封裝后得到的結(jié)構(gòu))板20具有器件區(qū)域200，用于安裝器件。PCBA板20的器件區(qū)域200與底殼10之間形成容納腔，金屬散熱模塊30設(shè)置在容納腔中。

金屬散熱模塊30包括連接部，連接部與PCBA板20固定相連。金屬散熱模塊30上設(shè)置有避讓結(jié)構(gòu)，該避讓結(jié)構(gòu)與器件區(qū)域200上的器件200a相對(duì)，以避免對(duì)器件200a的干擾。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備中，在PCBA板20的器件區(qū)域200與底殼10所形成的容納腔內(nèi)增設(shè)金屬散熱模塊30，金屬散熱模塊30上設(shè)置有避讓器件200a的避讓結(jié)構(gòu)，避免對(duì)器件200a正常工作的影響。金屬散熱模塊30通過連接部與PCBA板20固定連接，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)金屬散熱模塊30的安裝。首先增設(shè)金屬散熱模塊30能提高整個(gè)電子設(shè)備的散熱性能，同時(shí)將金屬散熱模塊30布置在發(fā)熱量較高的器件區(qū)域200，能使得金屬散熱模塊30發(fā)揮較好散熱作用?？梢姡旧暾?qǐng)實(shí)施例公開的電子設(shè)備具有更好的散熱性能，能解決目前的電子設(shè)備散熱較差的問題。

為了提高散熱效果，連接部與PCBA板20之間通過SMT(Surface Mount Technology，即表現(xiàn)組裝技術(shù))貼片相連。具體的，連接部與PCBA板20之間可以通過貼片焊盤或貼片錫膏40相連。通?？梢圆捎媒饘俨牧献鲑N片焊盤，能進(jìn)一步提高散熱效率。采用貼片焊盤或貼片錫膏40使得PCBA板20產(chǎn)生的熱量能較快地傳遞到金屬散熱模塊30上，進(jìn)而能實(shí)現(xiàn)較好的傳熱效果。在空間允許的前提下，PCBA板20上可以盡可能多地設(shè)置貼片焊盤或貼片錫膏40。

金屬散熱模塊30可以采用導(dǎo)熱性能較好的金屬，例如銅制成。金屬散熱模塊30可以是精密壓鑄件，使得金屬散熱模塊30的尺寸精度較高，能較好地適應(yīng)空間較為狹窄、且尺寸精度較高的容納腔。

請(qǐng)?jiān)俅螀⒖紙D2和3，器件區(qū)域200包括普通器件區(qū)和調(diào)試器件區(qū)，調(diào)試器件區(qū)所安裝的器件需要調(diào)試，本申請(qǐng)中，所謂的普通器件區(qū)域所安裝的器件不需要調(diào)試?；诖?，本申請(qǐng)實(shí)施例中，金屬散熱模塊30上的避讓結(jié)構(gòu)可以包括與普通器件區(qū)相對(duì)的避讓凹陷，例如避讓凹陷300、避讓凹陷301。具體的，避讓凹陷為經(jīng)過精密加工的避讓凹槽。避讓結(jié)構(gòu)可以包括與調(diào)試器件區(qū)相對(duì)的讓位通孔302，讓位通孔302能避讓調(diào)試器件，操作人員可以通過讓位通孔302對(duì)調(diào)試器件實(shí)施調(diào)試操作。

由于電子設(shè)備的內(nèi)部安裝精度要求較高，電子設(shè)備的各個(gè)部件的安裝可以通過吸盤實(shí)現(xiàn)。為此，本申請(qǐng)實(shí)施例中，金屬散熱模塊30可以設(shè)置有貼片吸盤位303，貼片吸盤位303的表面為平面，便于吸盤進(jìn)行吸附操作。目前的吸盤通常為圓形吸盤，為此，貼片吸盤位303為圓形區(qū)域，能夠較好地適應(yīng)吸盤，同時(shí)能留出更多的散熱面積來實(shí)施散熱。

為了進(jìn)一步提高金屬散熱模塊30的散熱性能，優(yōu)選的，金屬散熱模塊30上除貼片吸盤位303之外的區(qū)域?yàn)樯釁^(qū)域，散熱區(qū)域設(shè)置有散熱片304。散熱片304可以成排布置，使得整個(gè)金屬散熱模塊30為框架式結(jié)構(gòu)，進(jìn)而能進(jìn)一步提高其散熱面積，同時(shí)還能降低金屬散熱模塊30的質(zhì)量，進(jìn)而能減小對(duì)電子設(shè)備重量的影響。更為優(yōu)選的方案中，散熱片304的散熱表面可以設(shè)置有散熱結(jié)構(gòu)，例如散熱紋路。

請(qǐng)?jiān)俅螀⒖紙D2和3，本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備中，PCBA板20上設(shè)置有屏蔽蓋201。屏蔽蓋201貼附有石墨片或?qū)徙~箔50，石墨片或?qū)徙~箔50能進(jìn)一步提高整個(gè)電子設(shè)備的散熱性能，具體的，金屬散熱模塊30位于石墨片或?qū)徙~箔50的一側(cè)。

本申請(qǐng)實(shí)施例中，電子設(shè)備可以是手機(jī)、平板電腦、MP3、MP4等設(shè)備。

以上所述僅為本申請(qǐng)的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本申請(qǐng)，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本申請(qǐng)可以有各種更改和變化。凡在本申請(qǐng)的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍之內(nèi)。