本公開(kāi)涉及一種印刷電路板。

背景技術(shù)：

1、近來(lái)，為了使半導(dǎo)體芯片減薄并提高功率效率，需要在封裝基板中嵌入諸如電容器和電感器的各種無(wú)源元件。此外，在電感器的情況下，與現(xiàn)有的片組件相比，需要通過(guò)改變材料和結(jié)構(gòu)來(lái)改善電感。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開(kāi)的一方面在于提供一種改善電感的印刷電路板。

2、本公開(kāi)的另一方面在于提供一種可增加纖薄化和集成度并且可降低工藝成本的印刷電路板。

3、通過(guò)本公開(kāi)提供的若干技術(shù)方案之一在于：將磁性層設(shè)置在包括諸如玻璃的無(wú)機(jī)絕緣材料的基板的貫通部中，并且在磁性層中形成貫通孔，從而直接形成電感器（諸如磁性復(fù)合電感器（mci））。

4、例如，根據(jù)本公開(kāi)的一方面，一種印刷電路板可包括：基板，具有貫通部；磁性層，至少部分地設(shè)置在所述貫通部中并且具有第一貫通孔；第一貫通過(guò)孔層，設(shè)置在所述第一貫通孔中；第一圖案層，設(shè)置在所述磁性層的上表面上并且覆蓋所述第一貫通過(guò)孔層的上端的至少一部分；以及第二圖案層，設(shè)置在所述磁性層的下表面上并且覆蓋所述第一貫通過(guò)孔層的下端的至少一部分。所述第一貫通過(guò)孔層可與所述第一貫通孔的壁表面接觸，所述第一圖案層的至少一部分可與所述磁性層的所述上表面接觸，并且所述第二圖案層的至少一部分可與所述磁性層的所述下表面接觸。

5、例如，根據(jù)本公開(kāi)的另一方面，一種印刷電路板可包括：基板，具有貫通部；磁性層，至少部分地設(shè)置在所述貫通部中并且具有貫通孔；第一金屬層，設(shè)置在所述貫通孔的壁表面上，并且延伸到所述磁性層的上表面和下表面上；以及第二金屬層，設(shè)置在所述第一金屬層上并且設(shè)置在所述貫通孔的至少一部分中。所述第一金屬層可與所述貫通孔的所述壁表面、所述磁性層的所述上表面和所述磁性層的所述下表面中的每個(gè)接觸。

6、例如，根據(jù)本公開(kāi)的另一方面，一種印刷電路板可包括：基板，具有第一貫通部和第二貫通部；第一磁性層，至少部分地設(shè)置在所述第一貫通部中并且具有第一貫通孔；第二磁性層，至少部分地設(shè)置在所述第二貫通部中并且具有第二貫通孔；第一貫通過(guò)孔層，設(shè)置在所述第一貫通孔中；第二貫通過(guò)孔層，設(shè)置在所述第二貫通孔中；第一圖案層，設(shè)置在所述第一磁性層的上表面上并且覆蓋所述第一貫通過(guò)孔層的上端的至少一部分；第二圖案層，設(shè)置在所述第一磁性層的下表面和所述第二磁性層的下表面上并且覆蓋所述第一貫通過(guò)孔層和所述第二貫通過(guò)孔層中的每個(gè)的下端的至少一部分；以及第三圖案層，設(shè)置在所述第二磁性層的上表面上并且覆蓋所述第二貫通過(guò)孔層的上端的至少一部分。所述基板的一部分可設(shè)置在所述第一磁性層和所述第二磁性層之間，以將所述第一磁性層和所述第二磁性層彼此分隔開(kāi)。

7、本公開(kāi)的效果在于提供一種改善電感的印刷電路板。

8、本公開(kāi)的另一效果在于提供一種可增加纖薄化和集成度并且可降低工藝成本的印刷電路板。

技術(shù)特征：

1.一種印刷電路板，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述基板具有第二貫通孔，并且所述印刷電路板還包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其中，所述第一貫通過(guò)孔層包括：第一-第一金屬層，設(shè)置在所述第一貫通孔的所述壁表面上；第一-第二金屬層，設(shè)置在所述第一-第一金屬層上；以及第一填充材料，設(shè)置在所述第一-第二金屬層之間的空間的至少一部分中，并且

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其中，所述第一貫通孔的所述壁表面與所述磁性層的所述上表面和所述下表面中的至少一個(gè)基本上垂直，并且所述第二貫通孔的所述壁表面與所述基板的所述上表面和所述下表面中的至少一個(gè)基本上垂直。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其中，所述第一圖案層包括：所述第一-第一金屬層，設(shè)置在所述磁性層的所述上表面上；所述第一-第二金屬層，設(shè)置在所述第一圖案層的所述第一-第一金屬層上；所述第一填充材料，設(shè)置在所述第一圖案層的所述第一-第二金屬層之間的空間的至少一部分中；以及第一-第三金屬層，設(shè)置在所述第一圖案層的所述第一-第二金屬層和所述第一圖案層的所述第一填充材料中的每個(gè)的上表面上，

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其中，所述第一貫通過(guò)孔層包括：第一-第一金屬層，設(shè)置在所述第一貫通孔的所述壁表面上；以及第一-第二金屬層，設(shè)置在所述第一-第一金屬層上并且設(shè)置在所述第一貫通孔的至少一部分中，而在所述第一貫通孔中不存在填充材料，并且

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其中，所述第一貫通孔的所述壁表面具有分別相對(duì)于所述磁性層的所述上表面和所述下表面中的至少一個(gè)傾斜的多個(gè)傾斜表面，并且所述第二貫通孔的所述壁表面具有分別相對(duì)于所述基板的所述上表面和所述下表面中的至少一個(gè)傾斜的多個(gè)傾斜表面。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其中，所述第一圖案層包括：所述第一-第一金屬層，設(shè)置在所述磁性層的所述上表面上；以及所述第一-第二金屬層，設(shè)置在所述第一圖案層的所述第一-第一金屬層的上表面上，

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板，其中，所述基板包括多個(gè)所述貫通部，

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述磁性層與所述貫通部的壁表面接觸。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述磁性層的所述上表面與所述基板的上表面基本上共面，并且

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述基板包括金屬芯層、有機(jī)芯層或無(wú)機(jī)芯層，所述無(wú)機(jī)芯層包括玻璃芯層、硅芯層或陶瓷芯層。

15.一種印刷電路板，包括：

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：

17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的印刷電路板，其中，所述第二金屬層設(shè)置在所述貫通孔的至少一部分中，而在所述貫通孔中不存在填充材料，并且

18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：

19.一種印刷電路板，包括：

20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：

技術(shù)總結(jié)
本公開(kāi)提供了一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：基板，具有貫通部；磁性層，至少部分地設(shè)置在所述貫通部中并且具有第一貫通孔；第一貫通過(guò)孔層，設(shè)置在所述第一貫通孔中；第一圖案層，設(shè)置在所述磁性層的上表面上并且覆蓋所述第一貫通過(guò)孔層的上端的至少一部分；以及第二圖案層，設(shè)置在所述磁性層的下表面上并且覆蓋所述第一貫通過(guò)孔層的下端的至少一部分。所述第一貫通過(guò)孔層與所述第一貫通孔的壁表面接觸，所述第一圖案層的至少一部分與所述磁性層的所述上表面接觸，并且所述第二圖案層的至少一部分與所述磁性層的所述下表面接觸。

技術(shù)研發(fā)人員：金癸洙
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三星電機(jī)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/19