本技術(shù)涉及陶瓷基板領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種耐用型金屬圍壩陶瓷封裝基板。

背景技術(shù)：

1、陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像pcb板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。陶瓷基板一般都是包括陶瓷基層和金屬圍壩的結(jié)構(gòu)，且由金屬圍壩構(gòu)成一個封裝腔，uv晶片封裝后，蓋設(shè)一透光蓋板密封封裝腔的開口。

2、陶瓷基板的使用環(huán)境較為復(fù)雜，且金屬材質(zhì)的圍壩在復(fù)雜的環(huán)境下容易受酸堿的腐蝕，使得金屬圍壩容易損壞，降低陶瓷基板的使用壽命；同時，陶瓷基板在運(yùn)輸和搬運(yùn)過程中容易受到碰撞，導(dǎo)致陶瓷基板損壞。因此，有必要對現(xiàn)有的陶瓷基板進(jìn)行改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種耐用型金屬圍壩陶瓷封裝基板，其能有效解決現(xiàn)有之陶瓷基板容易受碰撞而損壞，且陶瓷基板的金屬圍壩受到腐蝕而降低陶瓷基板的使用壽命的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案：

3、一種耐用型金屬圍壩陶瓷封裝基板，包括有陶瓷本體以及金屬圍壩；

4、該陶瓷本體的上表面凹設(shè)有供電子器件嵌入的容置槽，該容置槽的內(nèi)壁涂覆形成有散熱層，該容置槽的外圍設(shè)置有上線路層，該陶瓷本體的下表面開設(shè)有散熱槽，該散熱槽與容置槽連通，該散熱槽內(nèi)填充形成有散熱部，該散熱槽的外圍設(shè)置有下線路層，且該陶瓷本體的表面貫穿形成有通孔，該通孔內(nèi)嵌設(shè)有導(dǎo)通柱，導(dǎo)通柱的一端與上線路層導(dǎo)通連接，導(dǎo)通柱的另一端與下線路層導(dǎo)通連接；

5、該金屬圍壩設(shè)置在陶瓷本體的上表面上并位于上線路層的外圍，且該金屬圍壩圍構(gòu)形成有封裝腔；

6、該陶瓷本體的兩側(cè)均開設(shè)有凹槽，該凹槽內(nèi)設(shè)有緩沖件；該金屬圍壩的表面涂覆有防腐層，該防腐層的表面涂覆有隔熱層。

7、作為一種優(yōu)選方案，所述散熱層與散熱部均為石墨烯材質(zhì)。

8、作為一種優(yōu)選方案，所述陶瓷本體開設(shè)有環(huán)形防水槽，該環(huán)形防水槽位于上線路層的外圍。

9、作為一種優(yōu)選方案，所述環(huán)形防水槽為兩個，其中一環(huán)形防水槽位于另一環(huán)形防水槽的外圍，進(jìn)一步提高防水能力。

10、作為一種優(yōu)選方案，所述緩沖件為橡膠材質(zhì)，緩沖件的內(nèi)部具有緩沖氣腔，該緩沖氣腔的內(nèi)部設(shè)置有緩沖支架。

11、作為一種優(yōu)選方案，所述緩沖件的外端向外伸出凹槽，緩沖件的下端面位于下線路層表面的下方，此設(shè)計(jì)更有利于對陶瓷基板的保護(hù)。

12、作為一種優(yōu)選方案，所述防腐層為氟化聚丙烯樹脂材質(zhì)。

13、作為一種優(yōu)選方案，所述隔熱層為聚對熱塑性聚氨酯彈性體橡膠材質(zhì)。

14、作為一種優(yōu)選方案，所述金屬圍壩的外側(cè)面為斜面，金屬圍壩受到?jīng)_擊后，沖擊力會斜面的影響，使得沖擊力沿斜面的傾斜方向分散。

15、本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知：

16、通過在陶瓷本體的兩側(cè)均開設(shè)凹槽，緩沖件設(shè)于凹槽內(nèi)，使得陶瓷基板不易受碰撞而損壞，再配合金屬圍壩的表面涂覆防腐層和隔熱層，防腐層防止金屬圍壩被酸堿腐蝕，隔熱層可防止因電子器件發(fā)熱使得防腐層長期受熱而老化，防止防腐層失去防腐功能，有效延長陶瓷基板的使用壽命。

17、為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明：

技術(shù)特征：

1.一種耐用型金屬圍壩陶瓷封裝基板，包括陶瓷本體以及金屬圍壩；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐用型金屬圍壩陶瓷封裝基板，其特征在于：所述散熱層與散熱部均為石墨烯材質(zhì)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐用型金屬圍壩陶瓷封裝基板，其特征在于：所述陶瓷本體開設(shè)有環(huán)形防水槽，該環(huán)形防水槽位于上線路層的外圍。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的耐用型金屬圍壩陶瓷封裝基板，其特征在于：所述環(huán)形防水槽為兩個，其中一環(huán)形防水槽位于另一環(huán)形防水槽的外圍。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐用型金屬圍壩陶瓷封裝基板，其特征在于：所述緩沖件為橡膠材質(zhì)，緩沖件的內(nèi)部具有緩沖氣腔，該緩沖氣腔的內(nèi)部設(shè)置有緩沖支架。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐用型金屬圍壩陶瓷封裝基板，其特征在于：所述緩沖件的外端向外伸出凹槽，緩沖件的下端面位于下線路層表面的下方。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐用型金屬圍壩陶瓷封裝基板，其特征在于：所述防腐層為氟化聚丙烯樹脂材質(zhì)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐用型金屬圍壩陶瓷封裝基板，其特征在于：所述隔熱層為聚對熱塑性聚氨酯彈性體橡膠材質(zhì)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐用型金屬圍壩陶瓷封裝基板，其特征在于：所述金屬圍壩的外側(cè)面為斜面。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開一種耐用型金屬圍壩陶瓷封裝基板，包括陶瓷本體以及金屬圍壩；該陶瓷本體的上表面凹設(shè)有供電子器件嵌入的容置槽，該容置槽的內(nèi)壁涂覆形成有散熱層，該容置槽的外圍設(shè)置有上線路層，該陶瓷本體的下表面開設(shè)有散熱槽，該散熱槽內(nèi)填充形成有散熱部，該散熱槽的外圍設(shè)置有下線路層；該金屬圍壩設(shè)置在陶瓷本體的上表面上。通過在陶瓷本體的兩側(cè)均開設(shè)凹槽，緩沖件設(shè)于凹槽內(nèi)，使得陶瓷基板不易受碰撞而損壞，再配合金屬圍壩的表面涂覆防腐層和隔熱層，防腐層防止金屬圍壩被酸堿腐蝕，隔熱層可防止因電子器件發(fā)熱使得防腐層長期受熱而老化，防止防腐層失去防腐功能，有效延長陶瓷基板的使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：孔仕進(jìn),郭曉泉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江西晶弘新材料科技有限責(zé)任公司
技術(shù)研發(fā)日：20240605
技術(shù)公布日：2025/5/15