本發(fā)明涉及陶瓷覆銅載板，具體涉及一種針對(duì)厚銅陶瓷覆銅載板翹曲的蝕刻補(bǔ)償結(jié)構(gòu)及方法。

背景技術(shù)：

1、陶瓷覆銅載板是一種重要的電子封裝材料，廣泛應(yīng)用于電力電子及大功率電子模塊中，其基板為陶瓷板，是通過特定工藝在陶瓷基板的兩側(cè)覆蓋厚銅板形成的復(fù)合材料。

2、目前，具有雙面銅板的厚銅陶瓷覆銅載板會(huì)出現(xiàn)拱形翹曲的現(xiàn)象，而在陶瓷覆銅載板翹曲過度的情況下，例如在正翹曲且翹曲超過1.2mm時(shí)，打標(biāo)吸附平臺(tái)無法完全吸附的問題，且由于翹曲，在打標(biāo)時(shí)的焦距不一致，從而導(dǎo)致在打標(biāo)后會(huì)出現(xiàn)色差不良的問題。

3、基于上述背景，發(fā)明人設(shè)計(jì)出了一種針對(duì)厚銅陶瓷覆銅載板翹曲的蝕刻補(bǔ)償結(jié)構(gòu)及方法，解決厚銅陶瓷覆銅載板的翹曲問題，由此，提出本申請(qǐng)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)的目的是提供一種針對(duì)厚銅陶瓷覆銅載板翹曲的蝕刻補(bǔ)償結(jié)構(gòu)及方法，解決厚銅陶瓷覆銅載板的翹曲問題。

2、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用了以下方案：

3、一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N針對(duì)厚銅陶瓷覆銅載板翹曲的蝕刻補(bǔ)償方法，包括由雙面銅板物料量不一致導(dǎo)致翹曲的覆銅載板主體，具體包括以下步驟：

4、s1、在翹曲的覆銅載板主體的凸側(cè)表面覆蓋防腐蝕藍(lán)膜；

5、s2、打膜孔，在覆銅載板主體翹曲區(qū)域?qū)?yīng)的防腐蝕藍(lán)膜位置處上打出至少一個(gè)用于蝕刻補(bǔ)償翹曲的蝕刻孔陣區(qū)域；

6、單個(gè)蝕刻孔陣區(qū)域內(nèi)分布有多個(gè)膜孔；

7、s3、化學(xué)蝕刻，通過蝕刻孔陣區(qū)域?qū)Ω层~載板主體的翹曲區(qū)域進(jìn)行化學(xué)蝕刻，形成可在覆銅載板主體翹曲區(qū)域減少銅板物料量的蝕刻補(bǔ)償結(jié)構(gòu)。

8、在步驟s3中，在化學(xué)蝕刻的過程中還需要觀察覆銅載板主體翹曲區(qū)域的恢復(fù)展平程度，在蝕刻補(bǔ)償結(jié)構(gòu)的深度達(dá)到銅板厚度一半的時(shí)刻或者覆銅載板主體翹曲區(qū)域的恢復(fù)展平的蝕刻停止化學(xué)蝕刻。

9、可選的，在翹曲區(qū)域位于所述覆銅載板主體的中部區(qū)域，覆銅載板主體整體呈拱形翹曲的情況下，所述蝕刻孔陣區(qū)域位于曲度最大位置所對(duì)應(yīng)的防腐蝕藍(lán)膜中部區(qū)域；

10、蝕刻孔陣區(qū)域的形狀呈長條形或矩形。

11、可選的，所述蝕刻孔陣區(qū)域的數(shù)量為一個(gè)，其形狀呈矩形，蝕刻孔陣區(qū)域的長度方向平行于翹曲區(qū)域的中線；

12、所述蝕刻孔陣區(qū)域內(nèi)的膜孔分布密度沿靠近翹曲區(qū)域中線的方向遞增；

13、矩形的蝕刻孔陣區(qū)域在經(jīng)過化學(xué)蝕刻后的對(duì)應(yīng)蝕刻補(bǔ)償結(jié)構(gòu)為縱截面呈v形的槽結(jié)構(gòu)。

14、可選的，所述蝕刻孔陣區(qū)域的數(shù)量為多個(gè)，其形狀呈長條形，多個(gè)長條形的蝕刻孔陣區(qū)域相互平行設(shè)置；

15、且多個(gè)長條形蝕刻孔陣區(qū)域之間的間距沿靠近翹曲區(qū)域中線的方向遞減；

16、單個(gè)蝕刻孔陣區(qū)域內(nèi)的膜孔均勻分布；

17、單個(gè)長條形蝕刻孔陣區(qū)域在經(jīng)過化學(xué)蝕刻后的對(duì)應(yīng)蝕刻補(bǔ)償結(jié)構(gòu)為長條形凹槽結(jié)構(gòu)。

18、可選的，在翹曲區(qū)域位于覆銅載板主體邊緣的情況下，所述蝕刻孔陣區(qū)域位于翹曲區(qū)域在防腐蝕藍(lán)膜上對(duì)應(yīng)的邊緣區(qū)域；

19、蝕刻孔陣區(qū)域的形狀為矩形、三角形、梯形、半圓形中的任意一種。

20、可選的，所述蝕刻孔陣區(qū)域的數(shù)量為一個(gè)，其形狀呈矩形，并且設(shè)置在翹曲區(qū)域曲度最大的位置；

21、蝕刻孔陣區(qū)域內(nèi)的膜孔密度沿朝向曲度最小的方向遞減；

22、矩形的蝕刻孔陣區(qū)域經(jīng)過化學(xué)蝕刻后的對(duì)應(yīng)蝕刻補(bǔ)償結(jié)構(gòu)為縱截面呈直角三角形的斜坡槽結(jié)構(gòu)。

23、可選的，所述蝕刻孔陣區(qū)域的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)蝕刻孔陣區(qū)域均勻分布在防腐蝕藍(lán)膜的邊緣區(qū)域；

24、蝕刻孔陣區(qū)域內(nèi)的膜孔均勻分布，且蝕刻孔陣區(qū)域內(nèi)的膜孔數(shù)量沿朝向曲度最小的方向遞減；

25、蝕刻孔陣區(qū)域的形狀為三角形、梯形、半圓形中的任意一種；

26、蝕刻孔陣區(qū)域的對(duì)應(yīng)蝕刻補(bǔ)償結(jié)構(gòu)為橫截面呈三角形、梯形或半圓形的凹槽結(jié)構(gòu)。

27、可選的，所述蝕刻孔陣區(qū)域的形狀為三角形。

28、可選的，在s1或s2之前，還需要對(duì)覆銅載板主體的翹曲區(qū)域位置進(jìn)行檢測判斷，確定翹曲區(qū)域位于中部區(qū)域或/和邊緣區(qū)域。

29、在另一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N針對(duì)厚銅陶瓷覆銅載板翹曲的蝕刻補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，所述蝕刻補(bǔ)償結(jié)構(gòu)通過任一所述的一種針對(duì)厚銅陶瓷覆銅載板翹曲的蝕刻補(bǔ)償方法制成。

30、本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的有益效果如下：

31、本申請(qǐng)通過在覆銅載板主體翹曲區(qū)域?qū)?yīng)的防腐蝕藍(lán)膜上打出內(nèi)部分布有多個(gè)膜孔的蝕刻孔陣區(qū)域，再通過化學(xué)蝕刻的方法在覆銅載板主體的翹曲區(qū)域進(jìn)行蝕刻，并形成蝕刻補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，可以降低翹曲區(qū)域的銅含量，使得陶瓷基板兩側(cè)銅板的銅料量接近一致，從根本上解決由于陶瓷基板兩側(cè)的銅含量不一致導(dǎo)致應(yīng)力不一致，導(dǎo)致厚銅陶瓷覆銅載板翹曲的問題。

32、二、本申請(qǐng)的蝕刻孔陣區(qū)域位于覆銅載板主體的中部位置或者邊緣位置上方，使得蝕刻補(bǔ)償結(jié)構(gòu)不會(huì)影響到后續(xù)需要安裝電子器件的區(qū)域，可以在盡量補(bǔ)償覆銅載板主體翹曲的基礎(chǔ)上避免對(duì)后續(xù)工藝工序的影響。

技術(shù)特征：

1.一種針對(duì)厚銅陶瓷覆銅載板翹曲的蝕刻補(bǔ)償方法，包括由雙面銅板物料量不一致導(dǎo)致翹曲的覆銅載板主體，其特征在于，具體包括以下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種針對(duì)厚銅陶瓷覆銅載板翹曲的蝕刻補(bǔ)償方法，其特征在于，在翹曲區(qū)域位于所述覆銅載板主體的中部區(qū)域，覆銅載板主體整體呈拱形翹曲的情況下，所述蝕刻孔陣區(qū)域（11）位于曲度最大位置所對(duì)應(yīng)的防腐蝕藍(lán)膜（1）中部區(qū)域；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種針對(duì)厚銅陶瓷覆銅載板翹曲的蝕刻補(bǔ)償方法，其特征在于，所述蝕刻孔陣區(qū)域（11）的數(shù)量為一個(gè)，其形狀呈矩形，蝕刻孔陣區(qū)域（11）的長度方向平行于翹曲區(qū)域的中線；

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種針對(duì)厚銅陶瓷覆銅載板翹曲的蝕刻補(bǔ)償方法，其特征在于，所述蝕刻孔陣區(qū)域（11）的數(shù)量為多個(gè)，其形狀呈長條形，多個(gè)長條形的蝕刻孔陣區(qū)域（11）相互平行設(shè)置；

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種針對(duì)厚銅陶瓷覆銅載板翹曲的蝕刻補(bǔ)償方法，其特征在于，在翹曲區(qū)域位于覆銅載板主體邊緣的情況下，所述蝕刻孔陣區(qū)域（11）位于翹曲區(qū)域在防腐蝕藍(lán)膜（1）上對(duì)應(yīng)的邊緣區(qū)域；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種針對(duì)厚銅陶瓷覆銅載板翹曲的蝕刻補(bǔ)償方法，其特征在于，所述蝕刻孔陣區(qū)域（11）的數(shù)量為一個(gè)，其形狀呈矩形，并且設(shè)置在翹曲區(qū)域曲度最大的位置；

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種針對(duì)厚銅陶瓷覆銅載板翹曲的蝕刻補(bǔ)償方法，其特征在于，所述蝕刻孔陣區(qū)域（11）的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)蝕刻孔陣區(qū)域（11）均勻分布在防腐蝕藍(lán)膜（1）的邊緣區(qū)域；

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種針對(duì)厚銅陶瓷覆銅載板翹曲的蝕刻補(bǔ)償方法，其特征在于，所述蝕刻孔陣區(qū)域（11）的形狀為三角形。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種針對(duì)厚銅陶瓷覆銅載板翹曲的蝕刻補(bǔ)償方法，其特征在于，在s1或s2之前，還需要對(duì)覆銅載板主體的翹曲區(qū)域位置進(jìn)行檢測判斷，確定翹曲區(qū)域位于中部區(qū)域或/和邊緣區(qū)域。

10.一種針對(duì)厚銅陶瓷覆銅載板翹曲的蝕刻補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述蝕刻補(bǔ)償結(jié)構(gòu)（5）通過權(quán)利要求1-9任一所述的一種針對(duì)厚銅陶瓷覆銅載板翹曲的蝕刻補(bǔ)償方法制成。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種針對(duì)厚銅陶瓷覆銅載板翹曲的蝕刻補(bǔ)償結(jié)構(gòu)及方法，涉及陶瓷覆銅載板技術(shù)領(lǐng)域，可解決厚銅陶瓷覆銅載板的翹曲問題。本發(fā)明實(shí)施例的一種針對(duì)厚銅陶瓷覆銅載板翹曲的蝕刻補(bǔ)償方法，包括由雙面銅板物料量不一致導(dǎo)致翹曲的覆銅載板主體，包括以下步驟：S1、在翹曲的覆銅載板主體的凸側(cè)表面覆蓋防腐蝕藍(lán)膜；S2、打膜孔，在覆銅載板主體翹曲區(qū)域?qū)?yīng)的防腐蝕藍(lán)膜上打出至少一個(gè)用于蝕刻補(bǔ)償翹曲的蝕刻孔陣區(qū)域；單個(gè)蝕刻孔陣區(qū)域內(nèi)分布有多個(gè)膜孔；S3、化學(xué)蝕刻，通過蝕刻孔陣區(qū)域?qū)Ω层~載板主體的翹曲區(qū)域進(jìn)行化學(xué)蝕刻，形成可在覆銅載板主體翹曲區(qū)域減少銅板物料量的蝕刻補(bǔ)償結(jié)構(gòu)。

技術(shù)研發(fā)人員：朱銳,譚忠,曾磊,王小偉,胡琳,楊世兵
受保護(hù)的技術(shù)使用者：四川富樂華半導(dǎo)體科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/22