本發(fā)明提供了一種返修單元的制作方法、返修單元及mled顯示燈板的返修方法，屬于mled顯示。

背景技術(shù)：

1、隨著mled技術(shù)的發(fā)展及其在消費(fèi)電子、商用顯示屏等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，如何高效且無損地修復(fù)不良品成為了提升產(chǎn)品良率的關(guān)鍵問題之一。對于mled顯示燈板上粘附薄膜保護(hù)層后，對mled顯示燈板的返修，目前使用的返修方法或不可避免地會(huì)影響返修后的mled顯示燈板的墨色一致性，或?qū)⒈∧けＷo(hù)層完全去除后損壞正常工作的led芯片，增加維修成本。

2、基于此，中國發(fā)明專利（cn116154049a）提供了一種顯示模組的制作方法、顯示模組以及返修方法，其為便于后續(xù)的維修，提供了一種顯示模組，通過改變顯示模組的結(jié)構(gòu)提高返修的成功率和效率，但是其通過在發(fā)光芯片的發(fā)光面覆蓋薄膜保護(hù)層和保護(hù)膜片，當(dāng)需要返修時(shí)，撕去保護(hù)膜片，切割薄膜保護(hù)層，加熱焊盤去除故障的發(fā)光芯片，但是這種方法無疑增加了顯示模組的制造成本，且返修方法復(fù)雜，具有一定的適用范圍。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明為了解決完成貼膜工序后的mled顯示燈板維修困難、維修成本高、維修方法適用范圍小的技術(shù)問題，提出了一種返修單元的制作方法、返修單元及mled顯示燈板的返修方法，目的是通過設(shè)置可批量生產(chǎn)的返修單元，基于返修單元可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)、快速、高效地維修mled顯示燈板，大大提高mled顯示燈板的適用范圍。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：一種返修單元的制作方法，包括以下步驟：

3、步驟s11、提供可分解的第一載體，第一載體的分解溫度低于將返修單元焊接于pcb板焊盤上所需的溫度；

4、步驟s12、使用fob工藝將第一led芯片巨量轉(zhuǎn)移至第一載體上，并將第一led芯片的發(fā)光面粘附于第一載體上；

5、步驟s13、在巨量轉(zhuǎn)移后的第一led芯片的電極面覆蓋第二保護(hù)膜，所述第二保護(hù)膜、第一led芯片以及第一載體構(gòu)成層狀結(jié)構(gòu)。

6、進(jìn)一步，所述第一載體的分解溫度范圍為150℃至250℃。

7、進(jìn)一步，所述第一載體由聚酰亞胺材料或者聚碳酸酯材料制成。

8、進(jìn)一步，所述第二保護(hù)膜由聚酰亞胺材料或者聚對苯二甲酸乙二醇酯材料制成。

9、進(jìn)一步，所述第二保護(hù)膜厚度范圍為1μm至10μm。

10、一種返修單元，所述返修單元由上述的返修單元的制作方法制成。

11、一種mled顯示燈板的返修方法，包括以下步驟：

12、步驟s21、準(zhǔn)備如上述的返修單元；

13、步驟s22、使用高精度自動(dòng)檢測設(shè)備檢測mled顯示燈板上故障led芯片的坐標(biāo)值，進(jìn)而確定需返修的返修led芯片以及返修區(qū)域；

14、步驟s23、在mled顯示燈板上正常工作區(qū)域的薄膜保護(hù)層上覆蓋第一保護(hù)膜；

15、步驟s24、去除返修區(qū)域的薄膜保護(hù)層，暴露出pcb板焊盤，移除返修led芯片；

16、步驟s25、根據(jù)返修區(qū)域的形狀大小以及返修led芯片的類型切割返修單元，獲得第二返修單元，第二返修單元的形狀大小與返修區(qū)域的形狀和大小相適配；

17、步驟s26、將第二返修單元倒裝焊接于移除返修led芯片后的返修區(qū)域，使第二返修單元與pcb板電氣連接，并測試顯示效果，此過程中，第二返修單元的第一led芯片被暴露出；

18、步驟s27、在第二返修單元的第一led芯片周圍填充透明絕緣熱固材料，并在第二返修單元的第一led芯片表面覆蓋熱敏材料；

19、步驟s28、將熱敏材料軟化后塑性，使其與正常工作區(qū)域的薄膜保護(hù)層相適配；

20、步驟s29、測試返修后的mled顯示燈板的光學(xué)性能和電氣性能。

21、進(jìn)一步，所述步驟s21中的返修單元采用如權(quán)利要求5所述的反修單元。

22、進(jìn)一步，所述返修led芯片包括故障led芯片、與該故障led芯片共同形成同一像素點(diǎn)的其他發(fā)光led芯片，或者返修led芯片為多個(gè)相鄰的不同像素點(diǎn)的故障led芯片；

23、所述返修區(qū)域包括返修led芯片、覆蓋于返修led芯片上的薄膜保護(hù)層以及pcb板焊盤上返修led芯片所處的區(qū)域；

24、所述正常工作區(qū)域包括除返修led芯片的正常發(fā)光led芯片、覆蓋于正常發(fā)光led芯片上的薄膜保護(hù)層以及pcb板焊盤上正常發(fā)光led芯片所處的區(qū)域。

25、進(jìn)一步，所述步驟s25中切割返修單元的設(shè)備為紫外激光器，其波長為355nm，功率范圍為1w至5w，切割速度范圍為10mm/s至50mm/s。

26、進(jìn)一步，所述步驟s27中的熱敏材料為熱固性樹脂材料，其軟化溫度范圍為80℃至120℃，硬化溫度范圍為150℃至200℃；

27、所述透明絕緣熱固材料的填充厚度范圍為10μm至50μm。

28、本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)具備的有益效果有：

29、1、本發(fā)明的第一載體具有高溫分解性能、低污染性和粘附力，可在高溫下分解，分解后的產(chǎn)物不會(huì)對第一led芯片和pcb板焊盤造成污染，便于后續(xù)處理；且其不會(huì)影響第一led芯片的顯示效果和透光率，同時(shí)確保了第一led芯片在轉(zhuǎn)移過程中的完整性；

30、2、本發(fā)明返修單元第二保護(hù)膜設(shè)置可防止在返修過程中對第一led芯片的電極造成損壞，并可確保往第一led芯片電極上點(diǎn)涂錫膏時(shí)的清潔度；

31、3、本發(fā)明使用fob工藝將第一led芯片巨量轉(zhuǎn)移至第一載體上，可有效提高大面積返修時(shí)的返修效率和返修精度，減少生產(chǎn)成本；

32、4、本發(fā)明通過在mled顯示燈板返修區(qū)域的四周覆蓋第一保護(hù)膜，采用激光切割技術(shù)局部切割mled顯示燈板返修區(qū)域，有效避免了返修過程中對mled顯示燈板正常工作區(qū)域的納米調(diào)光膜造成破壞，保護(hù)了mled顯示燈板正常工作區(qū)域的原有結(jié)構(gòu)；

33、5、本發(fā)明的返修單元的設(shè)置、第一保護(hù)膜的設(shè)置以及將第二返修單元倒裝焊接于移除返修led芯片后的故障位置的設(shè)置，結(jié)合激光切割技術(shù)等先進(jìn)工藝技術(shù)，大大提高了mled顯示燈板返修的速度、精度和成功率，降低了生產(chǎn)成本，提高了mled顯示燈板的質(zhì)量，提升了用戶體驗(yàn)感；

34、6、本發(fā)明基于返修單元的mled顯示燈板的返修方法可大大擴(kuò)展mled顯示燈板返修的適用范圍，節(jié)約返修成本。

技術(shù)特征：

1.一種返修單元的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種返修單元的制作方法，其特征在于，所述第一載體（7）的分解溫度范圍為150℃至250℃。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種返修單元的制作方法，其特征在于，所述第一載體（7）由聚酰亞胺材料或者聚碳酸酯材料制成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種返修單元的制作方法，其特征在于，所述第二保護(hù)膜（8）由聚酰亞胺材料或者聚對苯二甲酸乙二醇酯材料制成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種返修單元的制作方法，其特征在于，所述第二保護(hù)膜（8）厚度范圍為1μm至10μm。

6.一種返修單元，其特征在于，所述返修單元由權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的返修單元的制作方法制成。

7.一種mled顯示燈板的返修方法，其特征在于，包括以下步驟：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種mled顯示燈板的返修方法，其特征在于，所述返修led芯片包括故障led芯片、與該故障led芯片共同形成同一像素點(diǎn)的其他發(fā)光led芯片，或者返修led芯片為多個(gè)相鄰的不同像素點(diǎn)的故障led芯片；

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種mled顯示燈板的返修方法，其特征在于，所述步驟s25中切割返修單元（11）的設(shè)備為紫外激光器（9），其波長為355nm，功率范圍為1w至5w，切割速度范圍為10mm/s至50mm/s。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種mled顯示燈板的返修方法，其特征在于，所述步驟s27中的熱敏材料（15）為熱固性樹脂材料，其軟化溫度范圍為80℃至120℃，硬化溫度范圍為150℃至200℃；

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明一種返修單元的制作方法、返修單元及MLED顯示燈板的返修方法，屬于MLED顯示領(lǐng)域；解決了MLED顯示燈板維修困難、維修成本高、維修方法適用范圍小的問題；為解決該技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是：一種返修單元的制作方法，包括以下步驟：提供可分解的第一載體，使用FOB工藝將第一LED芯片巨量轉(zhuǎn)移至第一載體上，并將第一LED芯片的發(fā)光面粘附于第一載體上；在巨量轉(zhuǎn)移后的第一LED芯片的電極面覆蓋第二保護(hù)膜，第二保護(hù)膜、第一LED芯片以及第一載體構(gòu)成層狀結(jié)構(gòu)；一種返修單元，返修單元由上述的返修單元的制作方法制成；一種MLED顯示燈板的返修方法，該返修方法為基于上述返修單元的MLED顯示燈板的返修方法；本發(fā)明應(yīng)用于MLED顯示燈板返修。

技術(shù)研發(fā)人員：段飛飛,程文靜,馬洪毅,付桂花
受保護(hù)的技術(shù)使用者：山西高科視像科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15