一種節(jié)能燈制造工藝流程的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種節(jié)能燈制造工藝流程。屬于節(jié)能燈制造領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，節(jié)能燈的制造工藝流程一般為:AI\SMT_回流焊一長(zhǎng)腳插件一手工浸錫一切腳一過(guò)波峰焊一塑殼移印一組裝一老化一包裝。其中，長(zhǎng)腳插件后的手工浸錫和切腳是目前節(jié)能燈制造工藝流程中影響品質(zhì)最大的兩個(gè)工序；塑件移印則由于油墨的揮發(fā)，對(duì)環(huán)境和操作工人造成不良影響。往往造成效率低下和品質(zhì)不良。因此，人們迫切希望有一種新的節(jié)能燈制造工藝流程門世。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，產(chǎn)品質(zhì)量好，生產(chǎn)成本相對(duì)較低的節(jié)能燈制造工藝流程。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下方案:
一種節(jié)能燈制造工藝流程，其特征在于包括以下步驟:
步驟一:采用AI/SMT設(shè)備將電子元件在PCB電路板上進(jìn)行機(jī)械貼片或者插件；
步驟二:采用回流焊機(jī)對(duì)以貼片方式連接在PCB電路板上的電子元件進(jìn)行焊接固定；步驟三:根據(jù)PCB厚度和IPC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)電子元件板底出腳長(zhǎng)度的要求，采用整形設(shè)備將電子元件腳長(zhǎng)整形成合適長(zhǎng)度；
步驟四:采用平行移載機(jī)將步驟二中的PCB電路板平穩(wěn)送入波峰焊機(jī)對(duì)以插件方式連接PCB電路板上的電子元件進(jìn)行焊接；
步驟五:將步驟三中焊接好的PCB電路板與燈頭、燈管組裝成節(jié)能燈；
步驟六:經(jīng)過(guò)ICT/ATE測(cè)試后噴碼，包裝即可。
[0005]如上所述的一種節(jié)能燈制造工藝流程，其特征在于步驟五中節(jié)能燈在噴碼之前還可以進(jìn)行抽樣老化。
[0006]如上所述的一種節(jié)能燈制造工藝流程，其特征在于步驟五中ICT/ATE測(cè)試為測(cè)試PCB電路板中是否存在開路，短路，電子元件的錯(cuò)焊，電子元件的漏焊或缺件。
[0007]本發(fā)明中所述的Al指用機(jī)器自動(dòng)安裝元件，SMT指表面組裝技術(shù)，ICT主要指測(cè)試電子元件的虛焊、漏焊、測(cè)反、通斷等，ATE主要指測(cè)試成品的功能，屬于功能測(cè)試。
[0008]綜上所述，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明中元件短腳整形:采用整形設(shè)備，根據(jù)PCB厚度和IPC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)電子產(chǎn)品元件板底出腳長(zhǎng)度要求把元件腳長(zhǎng)整形成合適長(zhǎng)度，從而實(shí)現(xiàn)短腳插件。通過(guò)平行移載機(jī)連接波峰焊的方式，使短腳插件后的PCB板平穩(wěn)進(jìn)入波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接，從而取消手工浸錫和切腳這兩個(gè)嚴(yán)重影響產(chǎn)品品質(zhì)的工序，既提升了產(chǎn)品品質(zhì)，也提升了生產(chǎn)效率。通過(guò)ICT\ATE測(cè)試，檢驗(yàn)產(chǎn)品可靠性，用高科技檢測(cè)方法代替?zhèn)鹘y(tǒng)的老化工藝，更具科學(xué)性，實(shí)現(xiàn)抽樣老化或取消老化的效果，既節(jié)約成本，又縮短生產(chǎn)周期。用噴碼代替移印。由于移印時(shí)油墨是開放式的，揮發(fā)后對(duì)環(huán)境和操作人員都有一定的不良影響，而噴碼的油墨則是完全封閉的，不會(huì)對(duì)環(huán)境和操作人員產(chǎn)生不良影響。噴碼的速度也比移印快一倍以上，提升了生產(chǎn)效率。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述:
本發(fā)明節(jié)能燈制造工藝流程，包括以下步驟:
步驟一:采用AI/SMT設(shè)備將電子元件在PCB電路板上進(jìn)行機(jī)械貼片或者插件；
步驟二:采用回流焊機(jī)對(duì)以貼片方式連接在PCB電路板上的電子元件進(jìn)行焊接固定；步驟三:根據(jù)PCB厚度和IPC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)電子元件板底出腳長(zhǎng)度的要求，采用整形設(shè)備將電子元件腳長(zhǎng)整形成合適長(zhǎng)度；
步驟四:采用平行移載機(jī)將步驟B中的PCB電路板平穩(wěn)送入波峰焊機(jī)對(duì)以插件方式連接PCB電路板上的電子元件進(jìn)行焊接；
步驟五:將步驟C中焊接好的PCB電路板與燈頭、燈管組裝成節(jié)能燈；
步驟六:經(jīng)過(guò)ICT/ATE測(cè)試后噴碼，包裝即可。
[0010]本發(fā)明中步驟五中節(jié)能燈在噴碼之前還可以進(jìn)行抽樣老化。ICT/ATE測(cè)試為測(cè)試PCN電路板中是否存在開路，短路，電子元件的錯(cuò)焊，電子元件的漏焊或缺件。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種節(jié)能燈制造工藝流程，其特征在于包括以下其特征在于包括以下步驟:步驟一:采用AI/SMT設(shè)備將電子元件在PCB電路板上進(jìn)行機(jī)械貼片或者插件；步驟二:采用回流焊機(jī)對(duì)以貼片方式連接在PCB電路板上的電子元件進(jìn)行焊接固定；步驟三:根據(jù)PCB厚度和IPC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)電子元件板底出腳長(zhǎng)度的要求，采用整形設(shè)備將電子元件腳長(zhǎng)整形成合適長(zhǎng)度；步驟四:采用平行移載機(jī)將步驟二中的PCB電路板平穩(wěn)送入波峰焊機(jī)對(duì)以插件方式連接PCB電路板上的電子元件進(jìn)行焊接；步驟五:將步驟三中焊接好的PCB電路板與燈頭、燈管組裝成節(jié)能燈；步驟六:經(jīng)過(guò)ICT/ATE測(cè)試后噴碼，包裝即可；其中所述的Al是用機(jī)器自動(dòng)安裝元件；SMT是表面組裝技術(shù)；ICT:主要是測(cè)試電子元件的虛焊、漏焊、測(cè)反、通斷；ATE:主要是測(cè)試成品的功能，屬于功能測(cè)試。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種節(jié)能燈制造工藝流程，其特征在于步驟五中節(jié)能燈在噴碼之前還可以進(jìn)行抽樣老化。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種節(jié)能燈制造工藝流程，其特征在于步驟五中ICT/ATE測(cè)試為測(cè)試PCB電路板中是否存在開路，短路，電子元件的錯(cuò)焊，電子元件的漏焊或缺件。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種節(jié)能燈制造工藝流程，其特征在于包括以下步驟：步驟一：采用AI/SMT設(shè)備將電子元件在PCB電路板上進(jìn)行機(jī)械貼片或者插件；步驟二：采用回流焊機(jī)對(duì)以貼片方式連接在PCB電路板上的電子元件進(jìn)行焊接固定；步驟三：根據(jù)PCB厚度和IPC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)電子元件板底出腳長(zhǎng)度的要求，采用整形設(shè)備將電子元件腳長(zhǎng)整形成合適長(zhǎng)度；步驟四：采用平行移載機(jī)將步驟二中的PCB電路板平穩(wěn)送入波峰焊機(jī)對(duì)以插件方式連接PCB電路板上的電子元件進(jìn)行焊接；步驟五：將步驟三中焊接好的PCB電路板與燈頭、燈管組裝成節(jié)能燈；步驟六：經(jīng)過(guò)ICT/ATE測(cè)試后噴碼，包裝即可。本發(fā)明的目的是提供一種工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，產(chǎn)品質(zhì)量好，生產(chǎn)成本相對(duì)較低的節(jié)能燈制造工藝流程。
【IPC分類】H05K13-00, F21V23-00
【公開號(hào)】CN104640427
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310551845
【發(fā)明人】不公告發(fā)明人
【申請(qǐng)人】顧曰田
【公開日】2015年5月20日
【申請(qǐng)日】2013年11月8日