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復合壓電揚聲器的制作方法

文檔序號:7935408閱讀:136來源:國知局
專利名稱:復合壓電揚聲器的制作方法
技術領域
本實用新型涉及小型音響設備等的壓電揚聲器。
背景技術
壓電揚聲器是一種通過逆壓電效應來實現(xiàn)電能與機械能轉換的 電聲器件,廣泛應用于小型設備的音響輸出。 一般的壓電揚聲器采用 金屬振動板貼附壓電元件構造,在音頻電場激勵下形成彎曲振動,從 而實現(xiàn)聲音的輸出。
這里,壓電揚聲器的彎曲振動是由壓電元件的激勵變形來推動 的,金屬振膜的剛度、厚度對壓電元件形成的力阻將導致壓電揚聲器 的聲壓降低,頻率響應提高,聲音的平坦度變差,因此,大部分壓電 揚聲器只作為高音補償應用。 發(fā)明內容
本實用新型的目的是提供一種復合壓電揚聲器,通過提高壓電元 件的推動力,同時改善金屬振膜的結構,降低壓電揚聲器金屬振膜變 化對揚聲器聲壓、頻響等特性的影響。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型的技術方案是一種復合壓電揚聲 器,其特征在于由多層壓電陶瓷共燒技術制成的壓電片與單層壓電陶
瓷片復合,采用叉指結構,厚度小于300微米,分別粘接于金屬振動 板的兩面形成揚聲器發(fā)音振動結構。
壓電揚聲器陶瓷片每層厚度小于50微米,內電極采用Ag/Pd電極材料,外電極采用Ag或Ag/Pd材料印刷制成且外電極設計在一個 平面上,電極之間采取絕緣構造。
其中多層壓電陶瓷片形狀是正方形。
其中單層壓電陶瓷片形狀可以是長方形、圓形或橢圓形。 本實用新型具有以下特征
l.采用多層陶瓷共燒技術,實現(xiàn)多層壓電揚聲器在電學上的并聯(lián), 以及力學上的串聯(lián),提高壓電元件的推動力。
2. 采用先進陶瓷制造技術,提高壓電陶瓷材料的壓電常數(shù)、平面 機械耦合系數(shù)、降低壓電元件阻抗等,提高壓電元件的推動力。
3. 金屬振膜采用懸掛結構,懸臂機構有利于改善揚聲器振動力 阻,提高聲壓輸出,改善揚聲器頻率特性,改善聲音的平坦度。
4. 采用多層一單層壓電陶瓷片復合粘接技術,提高壓電元件的壓
電常數(shù)、電容量、平面機械耦合系數(shù)、降低壓電元件阻抗等,提高壓 電元件的推動力。

圖1是本實用新型的結構示意圖。
圖2是金屬振動板結構示意圖。 圖3是圖2的局部放大示意圖。
具體實施方式
如圖1所示,本實用新型由多層壓電陶瓷共燒技術制成的壓電片 即多層壓電陶瓷片1與單層壓電陶瓷片3復合,采用叉指結構,厚度 小于300微米,分別粘接于金屬振動板2的兩面形成揚聲器發(fā)音振動結構。
上述金屬振動片采用了柔軟邊界結構。上述柔軟邊界結構采取復 合懸掛阻尼構造,其材料可以是有機薄膜,高分子樹脂材料等構成。 如圖2和圖3所示,上述金屬振動板2采取鏤空結構,以改善揚
聲器的頻率特性和聲音平坦度。其中心振動板由兩個以上懸臂結構4 與外框連接,懸臂長度不小于lmm,臂寬不大于lmm。金屬振動板 2尺寸最小為10X10mm。
多層壓電陶瓷片1每層厚度小于50微米,內電極采用Ag/Pd電 極材料,外電極采用Ag或Ag/Pd材料印刷制成且外電極設計在一個 平面上,電極之間采取絕緣構造。
其中多層壓電陶瓷片形狀是正方形,單層壓電陶瓷片形狀可以是 長方形、圓形或橢圓形。這樣由多層一單層陶瓷復合的揚聲器就可以 組合出三種不同的形狀,以適應不同的需要。
權利要求1、一種復合壓電揚聲器,其特征在于由多層壓電陶瓷片(1)與單層壓電陶瓷片(3)復合,采用叉指結構,厚度小于300微米,分別粘接于金屬振動板(2)的兩面形成揚聲器發(fā)音振動結構。
2、 如權利要求l所述的復合壓電揚聲器,其特征是金屬振動板(2)采 取鏤空結構,其中心振動板由兩個以上懸臂結構(4)與外框連接,懸 臂長度不小于lmm,臂寬不大于lmm。
3、 如權利要求1所述的復合壓電揚聲器,其特征是多層壓電陶瓷片 (1)每層厚度小于50微米,內電極采用Ag/Pd電極材料,外電極采用 Ag或Ag/Pd材料印刷制成且外電極設計在一個平面上,電極之間采 取絕緣構造。
4、 如權利要求1所述的復合壓電揚聲器,其特征是多層壓電陶瓷片 (l)形狀是正方形。
5、 如權利要求1所述的復合壓電揚聲器,其特征是單層壓電陶瓷片 P)形狀是長方形、圓形或橢圓形。
專利摘要本實用新型提供一種復合壓電揚聲器,由多層壓電陶瓷共燒技術制成的壓電片與單層壓電陶瓷片復合,采用叉指結構,厚度小于300微米,分別粘接于金屬振動板的兩面形成揚聲器發(fā)音振動結構。其中多層壓電陶瓷片形狀是正方形,單層壓電陶瓷片形狀可以是長方形、圓形或橢圓形。本實用新型通過提高壓電元件的推動力,同時改善金屬振膜的結構,降低壓電揚聲器金屬振膜變化對揚聲器聲壓、頻響等特性的影響。
文檔編號H04R17/00GK201270585SQ20082022191
公開日2009年7月8日 申請日期2008年10月21日 優(yōu)先權日2008年10月21日
發(fā)明者皇曉輝, 陳耀強 申請人:西安康弘新材料科技有限公司
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