實施例涉及測試設(shè)備，尤其涉及包括幀抓取器的測試設(shè)備和作為單個模塊的測試設(shè)備及包括該測試設(shè)備的測試系統(tǒng)及其測試方法。

背景技術(shù)：

1、近年來，已經(jīng)提供了用于測試所制造的產(chǎn)品的質(zhì)量的測試系統(tǒng)。

2、測試系統(tǒng)裝配了幀抓取器。幀抓取器也被稱為圖像采集板或圖像獲取板。

3、幀抓取器是指將來自電視、視頻和相機等圖像媒體的圖像轉(zhuǎn)換為能夠由計算機處理的數(shù)據(jù)的設(shè)備。

4、取決于計算機環(huán)境，幀抓取器以各種形式的板提供。例如，幀抓取器可以以isa(工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu))、pci(外圍部件互連)、pcie(pci高速)、用于工業(yè)用途的cpci(緊湊型pci)、vme(versa?module?europa)等形式提供。

5、幀抓取器接收通過相機獲得的測試圖像，并將圖像轉(zhuǎn)換成能夠由計算機處理的格式的數(shù)據(jù)。

6、同時，計算機通常連接到多個幀抓取器。然后，計算機接收從多個幀抓取器中的每個轉(zhuǎn)換的數(shù)據(jù)。此外，計算機使用接收到的數(shù)據(jù)對通過每個相機獲得的測試圖像執(zhí)行質(zhì)量測試。

7、當(dāng)今，最近相機技術(shù)日益發(fā)展，因此，相機上裝配的圖像傳感器的像素也日益增加。因此，幀抓取器上裝配的cpu和gpu性能變得越來越先進。

8、因此，從每個幀抓取器獲取的數(shù)據(jù)容量正在增加，相應(yīng)地，計算機必須處理的數(shù)據(jù)容量也在增加。

9、因此，必須進一步提升計算機上裝配的cpu的性能，或者必須增加cpu核心的數(shù)量，從而存在配置計算機所需的成本增加的問題。

10、此外，隨著計算機上裝配的半導(dǎo)體芯片數(shù)量增加，或者由半導(dǎo)體芯片處理的數(shù)據(jù)容量增加，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)生的熱量也在增加。此外，取決于產(chǎn)生的熱量，存在計算機上裝配的散熱結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜且散熱結(jié)構(gòu)的體積增加的問題。此外，即便裝配了散熱結(jié)構(gòu)，也有可能無法散去由計算機產(chǎn)生的所有熱量，從而存在計算機的性能下降的問題。因此，為了解決發(fā)熱問題，計算機正在盡可能在多個半導(dǎo)體芯片之間隔開距離，因此，存在計算機的體積進一步增大的問題。

11、另外，計算機必須處理由多個幀抓取器提供的所有數(shù)據(jù)，這可能會增加特定時間點需處理的數(shù)據(jù)量，造成瓶頸現(xiàn)象。另外，這種瓶頸現(xiàn)象可能導(dǎo)致計算機的整體性能下降。

12、因此，需要一種能夠更高效地處理通過相機獲取的測試圖像并基于處理后的數(shù)據(jù)提高測試結(jié)果的準(zhǔn)確性的測試設(shè)備。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、技術(shù)問題

2、實施例提供了測試設(shè)備、測試系統(tǒng)及能夠?qū)⑻幚頂?shù)據(jù)分發(fā)到多個測試設(shè)備的測試方法。

3、此外，本實施例還提供了能夠最小化熱量產(chǎn)生的測試設(shè)備、測試系統(tǒng)及其測試方法。

4、此外，本實施例提供了能夠最小化測試圖像的數(shù)據(jù)損失的測試設(shè)備、測試系統(tǒng)及其測試方法。

5、此外，本實施例提供了能夠提高測試準(zhǔn)確性的測試設(shè)備、測試系統(tǒng)及其測試方法。

6、此外，本實施例提供了具有改進的電路集成度的緊湊測試設(shè)備和包括該測試設(shè)備的測試系統(tǒng)。

7、由所提出的實施例解決的技術(shù)問題不限于上述技術(shù)問題，以下描述所提出的實施例所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可清楚理解其他未提及的技術(shù)問題。

8、技術(shù)方案

9、根據(jù)一個實施例的測試設(shè)備包括：第一基板，該第一基板包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊，該數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊具有用于接收從外部設(shè)備獲取的數(shù)據(jù)的第一連接器、用于轉(zhuǎn)換接收到的數(shù)據(jù)的fpga(field?programmable?gate?array，現(xiàn)場可編程門陣列)和用于輸出轉(zhuǎn)換后的數(shù)據(jù)的第二連接器；第二基板，具有測試模塊，該測試模塊包括與第一基板的第二連接器連接并接收轉(zhuǎn)換后的數(shù)據(jù)的第三連接器、用于使用通過第三連接器接收的數(shù)據(jù)執(zhí)行測試操作的測試單元、用于將根據(jù)測試單元的測試操作結(jié)果的測試結(jié)果信息傳輸?shù)酵獠康耐ㄐ艈卧?、以及用于控制測試單元和通信單元的控制單元；以及殼體，用于容納第一基板和第二基板。

10、此外，第一連接器包括mipi(mobile?industry?processor?interface，移動產(chǎn)業(yè)處理器接口)，第二連接器和第三連接器包括pcie(peripheral?component?interconnectexpress，外圍部件互連高速)。

11、此外，第二基板設(shè)置于第一基板上，第二基板包括第三連接器的端口，所述端口設(shè)置在與第二連接器對應(yīng)的開放區(qū)域中，并且該端口與第二連接器連接。

12、此外，第二基板的通信單元將測試結(jié)果信息傳輸?shù)皆O(shè)置為主設(shè)備(master，主機)的測試設(shè)備。

13、此外，第二基板的通信單元從設(shè)置為從設(shè)備(slave，從機)的測試設(shè)備接收測試結(jié)果信息，并將從測試單元獲得的測試結(jié)果信息和從設(shè)置為從設(shè)備的測試設(shè)備接收到的測試結(jié)果信息傳輸?shù)椒?wù)器。

14、此外，傳輸?shù)臏y試結(jié)果信息包括分配給每個測試設(shè)備的識別信息和根據(jù)每個測試設(shè)備上執(zhí)行的測試結(jié)果的測試判斷信息。

15、同時，根據(jù)一個實施例的測試系統(tǒng)包括：數(shù)據(jù)獲取設(shè)備，包括多個圖像傳感器；以及分別與數(shù)據(jù)獲取設(shè)備的多個圖像傳感器連接的第一測試設(shè)備和第二測試設(shè)備；其中，第一測試設(shè)備包括：第一數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元，適于轉(zhuǎn)換從多個圖像傳感器之一接收的數(shù)據(jù)；第一測試單元，適于使用由第一數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元轉(zhuǎn)換的數(shù)據(jù)執(zhí)行測試操作；第一通信單元，適于將根據(jù)第一測試單元的測試操作結(jié)果的第一測試結(jié)果信息傳輸?shù)降诙y試設(shè)備；以及第一控制單元，適于控制第一數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元、第一測試單元和第一通信單元；其中，第二測試設(shè)備包括：第二數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元，適于轉(zhuǎn)換從多個圖像傳感器中的另一個接收的數(shù)據(jù)；第二測試單元，適于使用由第二數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元轉(zhuǎn)換的數(shù)據(jù)執(zhí)行測試操作；第二通信單元，適于從第一通信單元接收第一測試結(jié)果信息并將第一測試結(jié)果信息和根據(jù)第二測試單元的測試操作結(jié)果的第二測試結(jié)果信息傳輸?shù)椒?wù)器；以及第二控制單元，適于控制第二數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元、第二測試單元和第二通信單元。

16、此外，第一數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元和第二數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元是包括現(xiàn)場可編程門陣列(fpga)的幀抓取器。

17、此外，第二控制單元的計算性能高于第一控制單元的計算性能。

18、此外，傳輸?shù)椒?wù)器的第一測試結(jié)果信息和第二測試結(jié)果信息包括第一測試設(shè)備和第二測試設(shè)備中每個的識別信息及從第一測試設(shè)備和第二測試設(shè)備中每個獲得的測試判斷信息。

19、有益效果

20、實施例的測試系統(tǒng)包括多個圖像傳感器和分別與這些圖像傳感器連接的多個測試設(shè)備。多個測試設(shè)備中的每個包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊和測試模塊，所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊適于轉(zhuǎn)換從圖像傳感器傳輸?shù)臄?shù)據(jù)，所述測試模塊適于分析由數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊轉(zhuǎn)換的數(shù)據(jù)并執(zhí)行質(zhì)量測試。

21、也就是說，實施例的測試系統(tǒng)將執(zhí)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換操作的fpga板和執(zhí)行測試的測試板集成為一個模塊。因此，實施例可以在每個測試設(shè)備中對從特定圖像傳感器獲取的數(shù)據(jù)執(zhí)行單獨的測試操作。通過這種方式，能夠解決當(dāng)比較例的主計算機對從所有圖像傳感器獲取的數(shù)據(jù)執(zhí)行測試時出現(xiàn)的可靠性問題。

22、此外，在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊和測試模塊分別設(shè)置于獨立基板上的情況下，本實施例使用連接器將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊和測試模塊連接起來。通過這種方式，實施例可以在依原樣使用傳統(tǒng)幀抓取器的同時對從每個幀抓取器獲取的數(shù)據(jù)執(zhí)行測試。此外，實施例可以通過將本發(fā)明的測試模塊連接到與(設(shè)計為對應(yīng)于每個工業(yè)組的)fpga相對應(yīng)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊來使用。通過這種方式，可以提供不管工業(yè)組如何均能在所有組中使用的測試設(shè)備。

23、同時，實施例可以將集中于傳統(tǒng)主計算機中的部件分布到各個測試設(shè)備中。通過這種方式，實施例能夠解決比較例中所有部件集中在主計算機的問題。例如，實施例可以將集中在主計算機中的部件分布到每個測試設(shè)備的測試模塊中。因此，實施例能夠簡化每個測試設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)。此外，實施例能夠提高測試設(shè)備的散熱特性，從而提升測試設(shè)備的性能。此外，實施例能夠設(shè)計為，只需考慮不會因裝配在測試設(shè)備內(nèi)的每個部件的發(fā)熱而導(dǎo)致性能問題的最小分隔距離即可。因此，實施例可以提高測試設(shè)備的電路集成度或部件密度，甚至可以設(shè)計出緊湊尺寸的測試設(shè)備。