專利名稱：電路板的制造及成型方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種電路板的制造及成型方法，特別是關(guān)于對一具有硬 性基板的電路板進(jìn)行沖壓作業(yè)的方法。
背景技術(shù)：
一般而言，電路板可區(qū)分為軟性電路板及硬性電路板。該軟性電路 板為一具有可撓性及薄化的基板，且該軟性電路板較佳為一聚合物基板。 反之，相對于該軟性電路板，該硬性電路板為一可撓性較差，但具有一 較大厚度的基板，因此使該硬性電路板具有較強(qiáng)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。然而，無 論是硬性電路板還是軟性電路板，均可形成具有 一預(yù)定電路圖案的電路 布局。
在現(xiàn)有軟性電路板制造技術(shù)中，針對在該軟性電路板形成該預(yù)定電 路圖案，其制作方式通常是預(yù)先在一模具上形成該預(yù)定電路圖案的形狀， 再利用該模具以沖壓的方式在該軟性電路板上形成該預(yù)定電路圖案，借 以達(dá)到快速量產(chǎn)的目的。然而，對于現(xiàn)有硬性電路板制造技術(shù)方面，則
無法以沖壓的方式在該硬性電路板上形成該預(yù)定電路圖案，其原因在于 該硬性電路板因具有較大的厚度，導(dǎo)致在強(qiáng)行利用該模具對該硬性電路 板進(jìn)行沖壓時，該硬性電路板即在該預(yù)定電路圖案的成型邊緣形成一 斷 裂面(即俗稱的白邊)，而此斷裂面將影響該硬性電路板的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng) 度。因此，現(xiàn)行硬性電路板制造技術(shù)通常是利用裁切的方式形成該預(yù)定 電路圖案，然而此一方式將導(dǎo)致該硬性電路板整體的制造效率低落?；?于上述原因，有必要進(jìn)一步改進(jìn)上述現(xiàn)有技術(shù)電路板的制造及成型方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種電路板的制造及成型方法，以便利用
3沖壓成型方式制造具有一軟性基板及一硬性基板的電路板。
為達(dá)到前述發(fā)明目的，本發(fā)明的技術(shù)手段具有以下步驟提供一個 電路板，其中該電路板包含一部分軟性基板及一部分硬性基板；利用一 個初模沖壓該電路板，以便在該電路板形成一個雉型電路圖案，其中該 雛型電路圖案在該硬性基板處為一個硬性電路圖案，且該硬性電路圖案 的尺寸小于一個預(yù)定電路圖案在該硬性基板的尺寸；及利用一個成型模 沖壓該雛型電路圖案的邊緣，以形成該預(yù)定電路圖案。藉此，本發(fā)明即 具有提升量產(chǎn)效能及增加生產(chǎn)優(yōu)良率的功效。
本發(fā)明還提供了另一技術(shù)手段，具有以下步驟制備一個電路板， 其中該電路板包含一部分軟性基板及一部分硬性基板；利用數(shù)個模具在 該硬性基板的數(shù)個區(qū)域內(nèi)分別先沖壓形成一個硬性電路圖案，再另沖壓 該硬性電路圖案的邊緣，以便分別在該硬性基板形成一個預(yù)定電路圖案 的數(shù)個硬板區(qū)域；其中，各該硬性電路圖案的尺寸小于各該硬板區(qū)域的 尺寸。
如上所述，本發(fā)明在該電路板的硬性基板上欲成型的電路圖案特別 進(jìn)行成型及去除成型邊緣的至少二次沖壓作業(yè)，即可達(dá)到快速生產(chǎn)電路 板的目的并提高生產(chǎn)的優(yōu)良率。


圖1:本發(fā)明的電路板的制造及成型方法制備的電路板。 圖2:本發(fā)明第一實施例的電路板的制造及成型方法流程圖。 圖3:本發(fā)明第一實施例的電路板的制造及成型方法利用初模進(jìn)行沖 壓后的示意圖。
圖4:本發(fā)明第一實施例的電路板的制造及成型方法利用初模進(jìn)行沖 壓后，所形成的邊緣剖面示意圖。
圖5:本發(fā)明第一實施例的電路板的制造及成型方法利用成型模進(jìn)行沖壓后的示意圖。
圖6:本發(fā)明第一實施例的電路板的制造及成型方法利用成型模沖壓 圖4所示的邊緣的剖面示意圖。
圖7:本發(fā)明第一實施例的電路板的制造及成型方法的電路板形成預(yù) 定電路圖案的示意圖。
圖8:本發(fā)明第二實施例的電路板的制造及成型方法流程圖。
圖9:本發(fā)明第二實施例的電路板的制造及成型方法利用初模進(jìn)行沖 壓后的示意圖。
圖10:本發(fā)明第二實施例的電路板的制造及成型方法利用緩沖模沖 壓一第一雛型電路圖案的邊緣并形成一第二雛型電路圖案后的示意圖。
圖11:本發(fā)明第二實施例的電路板的制造及成型方法利用成型模沖 壓該第二雛型電路圖案的邊緣后的示意圖。
圖12:本發(fā)明第二實施例的電路板的制造及成型方法的電路板形成 預(yù)定電路圖案的示意圖。主要組件符號說明
1電路板11軟性基板
12硬性基板2雛型電路圖案
2，雛型電路圖案21硬性電路圖案
21，第一硬性電路圖案22，第二硬性電路圖案
23，狹窄區(qū)域3預(yù)定電路圖案
3，預(yù)定電路圖案
Dl寬度D2寬度
具體實施例方式
為讓本發(fā)明的上述及其它目的、特征及優(yōu)點能更明顯易懂，下文特
舉本發(fā)明的較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下
5請參照圖1所示，其揭示本發(fā)明電路板的制造及成型方法所使用的
電路板l，該電路板1是供本發(fā)明在其上形成一預(yù)定電路圖案3，且該電 路板1包含二部分 一軟性基板11及一硬性基板12。
請參照圖2-7所示，其揭示本發(fā)明第 一 實施例中電路板的制造及成型 方法流程圖及步驟說明圖。其中圖2為成型方法流程圖；而圖3-7為成型 步驟說明圖。
請再參照圖2-7所示，本發(fā)明第 一 實施例中電路板的制造及成型方法 如下所示第一步驟Sll為提供該電路板1，其中該電路板1的一部分為 該軟性基板ll,而另一部分為該硬性基板12;第二步驟S12為利用一初 模沖壓該電路板l,以便在該電路板形成一雛型電路圖案2，其中該雛型 電路圖案2在該硬性基板12處為一硬性電路圖案21，且該硬性電路圖案 21的尺寸小于該預(yù)定電路圖案3在該硬性基板12的尺寸；第三步驟S13 為利用 一成型模沖壓該硬性電路圖案21的邊緣，以形成該預(yù)定電路圖案3 。
請再參照圖3-4所示，其為本發(fā)明第 一 實施例中第 一步驟S11及第二 步驟S12的步驟說明圖。如圖3所示，首先利用該初模沖壓該電路板1， 以在該電路板1形成該雛型電路圖案2。在進(jìn)行沖壓時，由于該硬性基板 12具有一定的強(qiáng)度，故而位于該硬性基板12的雛型電路圖案2的邊緣(即 該硬性電路圖案21的邊緣)會產(chǎn)生結(jié)構(gòu)受到破壞的不規(guī)則斷裂面；因此， 為避免在該預(yù)定電路圖案3之外的區(qū)域存在有受到破壞的結(jié)構(gòu)，在該硬 性基板12的范圍內(nèi)，該雛型電路圖案2的尺寸必須小于該預(yù)定電路圖案 3的尺寸。更詳言之，如圖4所示，在該硬性基板12的任一橫截線處， 該硬性電路圖案21具有一寬度Dl，則該預(yù)定電路圖案3在該橫截線處 的寬度D2必須大于該寬度D1。
另外，由于該軟性基板11具有一定的可撓度，故而在進(jìn)行沖壓時并 不會在該雛型電路圖案2位于該軟性基板11的邊緣造成結(jié)構(gòu)破壞的現(xiàn)象。因此，在該軟性基板11的范圍內(nèi)，該雛型電路圖案2的尺寸可小于 該預(yù)定電路圖案3的尺寸，但也可與該預(yù)定電路圖案3的尺寸相等。
請再參照圖5 - 6所示，其為本發(fā)明第 一 實施例中第三步驟S13的步驟 說明圖。在第三步驟S13中，該成型模沖壓該硬性電路圖案21的邊緣， 以便去除在該邊緣形成的不規(guī)則斷裂面；亦即，如圖5所示，該成型模 將該硬性基板12位于該寬度D2至該寬度Dl之間的區(qū)域去除。由于該硬 性電路圖案21邊緣的結(jié)構(gòu)已相當(dāng)脆弱，因此在利用該成型模進(jìn)行沖壓時， 遭到破壞的部分并不會再擴(kuò)散至結(jié)構(gòu)未受到破壞的硬性基板12。另，在 執(zhí)行該第二步驟S12后，若位于該軟性基板ll的該雛型電路圖案2的尺 寸小于該預(yù)定電路圖案3的尺寸，則上述第三步驟S13即同時沖壓該軟 性基板11內(nèi)的該雛型電路圖案2的邊緣；但若位于該軟性基板11的該 雛型電路圖案2的尺寸與該預(yù)定電路圖案3的尺寸相等時，即可選擇僅 以該成型模沖壓位于該硬性基板12的該雛型電路圖案2的邊緣，或者仍 同時沖壓該軟性基板11。藉此，利用上述第一步驟至第三步驟的沖壓制 程，可快速形成最終的預(yù)定電路圖案，進(jìn)而提升電路板的生產(chǎn)速度并提 高生產(chǎn)優(yōu)良率。
請參照圖8-12所示，其揭示本發(fā)明第二實施例中電路板的制造及成 型方法的流程圖及步驟說明圖。其中圖8為成型方法流程圖；圖9-12為 成型步驟說明圖。
請再參照圖8-12所示，本發(fā)明第二實施例中電路板的制造及成型方 法如下所示第一步驟S21仍為提供具有該軟性基板11及該硬性基板12 的電路板l;第二步驟S22為利用一初模沖壓該電路板1，以便該初模在 該軟性基板11形成一雛型電路圖案2，，其中該雛型電路圖案在該硬性基 板12處為一第一硬性電路圖案21，，且該第一硬性電路圖案21，的尺寸小 于一預(yù)定電路圖案3，的一第一硬板區(qū)域的尺寸；第三步驟S23為利用一
7緩沖模沖壓該電路板1,以便該緩沖模沖壓該第一硬性電路圖案21，的邊 緣而形成該預(yù)定電路圖案3，的第一硬板區(qū)域，且該緩沖模亦沖壓該硬性 基板12形成一第二硬性電路圖案22，，而該第二硬性電路圖案22，的尺寸 小于該預(yù)定電路圖案3'的一第二硬板區(qū)域；第四步驟S24為利用一成型 模沖壓該第二硬性電路圖案22，的邊緣，進(jìn)而形成該預(yù)定電路圖案3'的第 二硬板區(qū)域，且也完成該預(yù)定電路圖案3'。
請再參照圖9所示，其為本發(fā)明第二實施例中第一步驟S21及第二 步驟S22的步驟說明圖。同樣地，當(dāng)利用該初模在該電路板1的軟性基 板11沖壓形成該雛型電路圖案2'的第一硬性電路圖案21，時，由于該硬 性基板12具有一定的強(qiáng)度，因此在該第一硬性電路圖案21，的邊緣會產(chǎn) 生結(jié)構(gòu)受到破壞的斷裂面。
請再參照圖IO所示，其為本發(fā)明第二實施例中第三步驟S23的步驟 說明圖。利用該緩沖模沖壓該第一硬性電路圖案21，的邊緣，以便在該硬 性基板12形成該預(yù)定電路圖案3'的第一硬板區(qū)域，并在該硬性基板12 的第二硬板區(qū)域內(nèi)形成該第二硬性電路圖案22，；其中，在該第一硬板區(qū) 域及第二硬性電路圖案22，的最接近處存在一狹窄區(qū)域23，。在進(jìn)行沖壓 程序時，為了避免該電路板在該狹窄區(qū)域23，形成裂隙或斷折，較佳選擇 分別執(zhí)行針對該第一硬性電路圖案21，的邊緣及該第二硬性電路圖案22， 的沖壓作業(yè)。
請再參照圖ll所示，其為本發(fā)明第二實施例中第四步驟S24的步驟 說明圖。利用該成型模沖壓該第二硬性電路圖案22，的邊緣后，即在該電 路板1完成該預(yù)定電路圖案3，；如此，本發(fā)明第二實施例借由執(zhí)行該第 一步驟S21至第四步驟S24即可提升電路板的生產(chǎn)速度并提高生產(chǎn)優(yōu)良 率。 此外，也可視該預(yù)定電路圖案的復(fù)雜度，將該預(yù)定電路圖案形成在
8該硬性基板12上的硬板區(qū)域劃分為三個以上，并在上述實施例的第四步 驟S24之前，分別針對各該硬板區(qū)域執(zhí)行該第三步驟S23，亦即針對每一 硬板區(qū)域皆先以 一初?；蛞痪彌_模形成一硬性電路圖案，隨后再以另一 緩沖?；蛞怀尚湍_壓該硬性電路圖案的邊緣，以形成各該硬板區(qū)域。 換言之，本發(fā)明第二實施例是利用數(shù)個模具在該硬性基板部分12的數(shù)個 區(qū)域內(nèi)分別先沖壓形成一個硬性電路圖案，再另沖壓該硬性電路圖案的 邊緣，以便分別在該硬性基板部分12形成一個預(yù)定電路圖案的數(shù)個硬板 區(qū)域，且上述的各該硬性電路圖案的尺寸小于各該硬板區(qū)域的尺寸。
如上所述，本發(fā)明在該電路板的硬性基板上欲成型的電路圖案特別 進(jìn)行成型及去除成型邊緣的至少二次沖壓作業(yè)，其確實可達(dá)到快速生產(chǎn) 電路板的目的并提高生產(chǎn)優(yōu)良率。
權(quán)利要求
1、一種電路板的制造及成型方法，其特征在于包含步驟提供一個電路板，其中該電路板包含一部分軟性基板及一部分硬性基板；利用一個初模沖壓該電路板，以便在該電路板形成一個雛型電路圖案，其中該雛型電路圖案在該硬性基板處為一個硬性電路圖案，且該硬性電路圖案的尺寸小于一個預(yù)定電路圖案在該硬性基板的尺寸；及利用一個成型模沖壓該雛型電路圖案的邊緣，以形成該預(yù)定電路圖案。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的制造及成型方法，其特征在于 當(dāng)利用該初模沖壓該電路板時，該雛型電路圖案在該軟性基板的尺寸等 于該預(yù)定電路圖案在該軟性基板的尺寸。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板的制造及成型方法，其特征在于 當(dāng)利用該成型模沖壓該雛型電路圖案的邊緣時，該成型模僅沖壓該雛型 電路圖案的硬性電路圖案的邊緣。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的制造及成型方法，其特征在于 當(dāng)利用該成型模沖壓該雛型電路圖案的邊緣時，該成型模沖壓該雛型電 路圖案的所有邊緣。
5、 一種電路板的制造及成型方法，其特征在于包含步驟制備一個電路板，其中該電路板包含一部分軟性基板及一部分硬性 基板；利用數(shù)個模具在該硬性基板的數(shù)個區(qū)域內(nèi)分別先沖壓形成一個硬性 電路圖案，再另沖壓該硬性電路圖案的邊緣，以便分別在該硬性基板形 成 一 個預(yù)定電路圖案的數(shù)個硬板區(qū)域；其中，各該硬性電路圖案的尺寸小于各該硬板區(qū)域的尺寸。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板的制造及成型方法，其特征在于 當(dāng)利用該數(shù)個模具形成該預(yù)定電路圖案的硬板區(qū)域時，該數(shù)個模具的至 少 一 個形成該預(yù)定電路圖案位于該軟性基板的區(qū)域。
全文摘要
一種電路板的制造及成型方法，其包含以下步驟提供一個電路板，其中該電路板包含一部分軟性基板及一部分硬性基板；利用一個初模沖壓該電路板，以便在該電路板形成一個雛型電路圖案，其中該雛型電路圖案在該硬性基板處為一個硬性電路圖案，且該硬性電路圖案的尺寸小于一個預(yù)定電路圖案在該硬性基板的尺寸；及利用一個成型模沖壓該雛型電路圖案的邊緣，以形成該預(yù)定電路圖案。
文檔編號H05K3/00GK101652025SQ200810147408
公開日2010年2月17日 申請日期2008年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月14日
發(fā)明者林東緯, 郭晉村 申請人:楠梓電子股份有限公司