專利名稱：一種用于生產(chǎn)不對稱壓合印制電路板的方法
一種用于生產(chǎn)不對稱壓合印制電路板的方法技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于印制電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種用于生產(chǎn)不對稱壓合印制電路板的方法。
背景技術(shù)：
印制電路板是一種利用復(fù)雜的加工流程在銅板上進(jìn)行補(bǔ)線，并經(jīng)過蝕刻等一系列工藝手段制作而成的產(chǎn)品，并為后續(xù)貼裝產(chǎn)品提供載板，主要產(chǎn)品應(yīng)用所有消費(fèi)電器、工控、通訊、無線通訊等領(lǐng)域。
現(xiàn)有技術(shù)提供的加工印制電路板的工藝，容易導(dǎo)致兩面層次厚度或銅箔厚度不一樣，不對稱，層壓后工序生產(chǎn)時板面會向薄的一面彎翹，只能在成型后進(jìn)行整平，會導(dǎo)致在后續(xù)加工出現(xiàn)可能無法預(yù)料的事情，給產(chǎn)品帶來嚴(yán)重的品質(zhì)引患，同時在制作時因報廢量增加導(dǎo)致成本上升，成為困擾業(yè)界加工此產(chǎn)品的難題。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種用于生產(chǎn)不對稱壓合印制電路板的方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)提供的加工印制電路板的工藝，容易導(dǎo)致兩面層次厚度或銅箔厚度不一樣，不對稱，層壓后工序生產(chǎn)時板面會向薄的一面彎翹，只能在成型后進(jìn)行整平，會導(dǎo)致在后續(xù)加工出現(xiàn)可能無法預(yù)料的事情，給產(chǎn)品帶來嚴(yán)重的品質(zhì)引患，同時在制作時因報廢量增加導(dǎo)致成本上升的問題。
本發(fā)明的目的在于提供一種用于生產(chǎn)不對稱壓合印制電路板的方法，該方法包括以下步驟
對生產(chǎn)印制電路板的板材進(jìn)行初步處理；
對經(jīng)過初步處理的板材進(jìn)行熱壓處理；
對經(jīng)過熱壓處理的板材進(jìn)行冷壓處理；
對板材進(jìn)行后續(xù)操作、處理。
本發(fā)明提供的用于生產(chǎn)不對稱壓合印制電路板的方法，利用更改壓合參數(shù)，對板材進(jìn)行了六個階段的熱壓處理，并根據(jù)生產(chǎn)要求合理控制壓力、溫度、時間，分段逐步加溫、 加壓使板材受熱，受力均勻，優(yōu)化了印制電路板的制作工藝，板材中間增加的一層芯板，加大了板材的硬度，板材不易彎曲變形，有效地解決了層壓后工序生產(chǎn)時板面會向薄的一面彎翹的問題，降低了了在后工序的生產(chǎn)難度，減少了成型后整平的步驟，降低了生產(chǎn)成本， 提高了生產(chǎn)效率。


圖1示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的用于生產(chǎn)不對稱壓合印制電路板的方法的實(shí)現(xiàn)流程圖。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明， 并不用于限定發(fā)明。
圖1示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的用于生產(chǎn)不對稱壓合印制電路板的方法的實(shí)現(xiàn)流程。
該方法包括以下步驟
在步驟SlOl中，對生產(chǎn)印制電路板的板材進(jìn)行初步處理；
在步驟S102中，對經(jīng)過初步處理的板材進(jìn)行熱壓處理；
在步驟S103中，對經(jīng)過熱壓處理的板材進(jìn)行冷壓處理；
在步驟S104中，對板材進(jìn)行后續(xù)操作、處理。
在本發(fā)明實(shí)施例中，對生產(chǎn)印制電路板的板材進(jìn)行初步處理的實(shí)現(xiàn)方法為
對板材進(jìn)行進(jìn)料檢驗(yàn)、黑化、烘烤的處理；
對板材進(jìn)行鉚合、裁銅箔、裁聚丙烯塑料板、排版的處理。
在本發(fā)明實(shí)施例中，對經(jīng)過初步處理的板材進(jìn)行熱壓處理的實(shí)現(xiàn)方法為
分六個階段對板材進(jìn)行熱壓處理，第一段溫度140°C，時間5min，壓力12kg/cm2 ；
第二段溫度150°C，時間 5min，壓力 15kg/cm2 ；
第三段溫度180°C，時間15min，壓力19kg/cm2 ；
第四段溫度190°C，時間15min，壓力23kg/cm2 ；
第五段溫度200°C，時間60min，壓力^kg/cm2 ；
第六段溫度140°C，時間20min，壓力12kg/cm2。
在本發(fā)明實(shí)施例中，對經(jīng)過熱壓處理的板材進(jìn)行冷壓處理的實(shí)現(xiàn)方法為
對板材進(jìn)行時間為30min，壓力為20mpa的冷壓處理。
在本發(fā)明實(shí)施例中，冷壓處理的真空度為23_30kpa。
在本發(fā)明實(shí)施例中，該方法進(jìn)一步包括
如果板材上銅箔的厚度不一樣，則在薄銅箔的一邊加兩層聚丙烯塑料板，厚銅箔的一邊加一層聚丙烯塑料板。
在本發(fā)明實(shí)施例中，對板材進(jìn)行后續(xù)操作、處理進(jìn)一步包括
對板材進(jìn)行沖孔操作，并轉(zhuǎn)入下制程。
在本發(fā)明實(shí)施例中，該方法在板材中間加了一層增加板材硬度的芯板。
下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對本發(fā)明的應(yīng)用原理作進(jìn)一步描述。
在本發(fā)明實(shí)施例中，壓合參數(shù)熱壓分六段，第一段溫度140°C，時間5min，壓力 12kg/cm2 ；第二段溫度150°C，時間5min，壓力15kg/cm2 ；第三段溫度180°C，時間15min, 壓力19kg/cm2 ；第四段溫度190°C，時間15min，壓力23kg/cm2 ；第五段溫度200°C,時間 60min，壓力^kg/cm2 ；第六段溫度140°C，時間20min，壓力12kg/cm2。分段逐步加溫、加壓使板子受熱，受力均勻。
冷壓參數(shù)壓力20mpa，時間30min，真空度23_30kpa，加冷壓不讓冷卻后不會變形。
如果是銅箔厚度不一樣，把薄銅箔的一邊加兩層聚丙烯塑料板，厚銅箔的一邊加一層聚丙烯塑料板，利用更改壓合參數(shù)，并且更改銅箔、聚丙烯塑料板上面進(jìn)行優(yōu)化制作工藝，板中間加了一層芯板，使板硬度加大，板子不易彎曲變形，有效達(dá)到產(chǎn)品的制作，使面層次厚度或銅箔厚度不一樣，不對稱，層壓后工序生產(chǎn)時板面會向薄的一面彎翹的問題，得到了有效地解決，并且在PCB板生產(chǎn)中使成本有效降低。
本發(fā)明實(shí)施例提供的用于生產(chǎn)不對稱壓合印制電路板的方法，利用更改壓合參數(shù)，對板材進(jìn)行了六個階段的熱壓處理，并根據(jù)生產(chǎn)要求合理控制壓力、溫度、時間，分段逐步加溫、加壓使板材受熱，受力均勻，優(yōu)化了印制電路板的制作工藝，板材中間增加的一層芯板，加大了板材的硬度，板材不易彎曲變形，有效地解決了層壓后工序生產(chǎn)時板面會向薄的一面彎翹的問題，降低了了在后工序的生產(chǎn)難度，減少了成型后整平的步驟，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。
以上僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于生產(chǎn)不對稱壓合印制電路板的方法，其特征在于，該方法包括以下步驟 對生產(chǎn)印制電路板的板材進(jìn)行初步處理；對經(jīng)過初步處理的板材進(jìn)行熱壓處理； 對經(jīng)過熱壓處理的板材進(jìn)行冷壓處理； 對板材進(jìn)行后續(xù)操作、處理。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述對生產(chǎn)印制電路板的板材進(jìn)行初步處理的實(shí)現(xiàn)方法為對板材進(jìn)行進(jìn)料檢驗(yàn)、黑化、烘烤的處理；對板材進(jìn)行鉚合、裁銅箔、裁聚丙烯塑料板、排版的處理。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述對經(jīng)過初步處理的板材進(jìn)行熱壓處理的實(shí)現(xiàn)方法為分六個階段對板材進(jìn)行熱壓處理，第一段溫度140°C，時間5min，壓力12kg/cm2 ；第二段溫度150°C，時間5min，壓力15kg/cm2 ；第三段溫度180°C，時間15min，壓力19kg/cm2 ；第四段溫度190°C，時間15min，壓力23kg/cm2 ；第五段溫度200°C，時間60min，壓力^kg/cm2 ；第六段溫度140°C，時間20min，壓力12kg/cm2。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述對經(jīng)過熱壓處理的板材進(jìn)行冷壓處理的實(shí)現(xiàn)方法為對板材進(jìn)行時間為30min，壓力為20mpa的冷壓處理。
5.如權(quán)利要求1或4所述的方法，其特征在于，所述冷壓處理的真空度為23-30kpa。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法進(jìn)一步包括如果板材上銅箔的厚度不一樣，則在薄銅箔的一邊加兩層聚丙烯塑料板，厚銅箔的一邊加一層聚丙烯塑料板。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述對板材進(jìn)行后續(xù)操作、處理進(jìn)一步包括對板材進(jìn)行沖孔操作，并轉(zhuǎn)入下制程。
8.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法在板材中間加了一層增加板材硬度的芯板。
全文摘要
本發(fā)明屬于印制電路板領(lǐng)域，提供了一種用于生產(chǎn)不對稱壓合印制電路板的方法，利用更改壓合參數(shù)，對板材進(jìn)行了六個階段的熱壓處理，并根據(jù)生產(chǎn)要求合理控制壓力、溫度、時間，分段逐步加溫、加壓使板材受熱，受力均勻，優(yōu)化了印制電路板的制作工藝，板材中間增加的一層芯板，加大了板材的硬度，板材不易彎曲變形，有效地解決了層壓后工序生產(chǎn)時板面會向薄的一面彎翹的問題，降低了了在后工序的生產(chǎn)難度，減少了成型后整平的步驟，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號H05K3/46GK102548259SQ20121000479
公開日2012年7月4日 申請日期2012年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月9日
發(fā)明者吳永青, 周青鋒, 沙磊, 胡建明, 趙永剛 申請人:蘇州艾迪亞電子科技有限公司