專利名稱：超高頻信號(hào)降頻器殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
超高頻信號(hào)降頻器殼體技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及降頻器，特別是涉及到一種超高頻信號(hào)降頻器殼體。背景技術(shù)：
現(xiàn)在市場(chǎng)上的超高頻信號(hào)降頻器殼體，結(jié)構(gòu)復(fù)雜、分體配件多，裝配工序繁雜，一般采用鋁或鋁合金材料制作，制造過(guò)程能量損耗大，成本高 居不下。為了克服上述缺陷，我們對(duì)一種超高頻信號(hào)降頻器殼體進(jìn)行了研制。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的所要解決的技術(shù)問(wèn)題是要提供一種超高頻信號(hào)降頻器殼體，它具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造工藝單一、裝配快捷、成本低的特點(diǎn)。本實(shí)用新型要解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為一種超高頻信號(hào)降頻器殼體，該殼體由鎂合金材料通過(guò)壓鑄為一體成形中空結(jié)構(gòu)，分為導(dǎo)波段和高頻段；所述的高頻段呈圓筒狀，在一側(cè)設(shè)有凸體，在凸體內(nèi)設(shè)有用于安裝電路板的內(nèi)腔，高頻段頭罩部封閉；所述的導(dǎo)波段呈圓筒狀；所述的導(dǎo)波段的橫截面直徑大于高頻段橫截面直徑；所述的導(dǎo)波段通過(guò)圓錐過(guò)渡到高頻段。優(yōu)選地，所述的殼體的外表面覆蓋有覆膜層。
優(yōu)選地，所述的導(dǎo)波段的外表面設(shè)置有數(shù)根長(zhǎng)條形凹槽。優(yōu)選地，所述的凹槽為刻度線。本實(shí)用新型同背景技術(shù)相比所產(chǎn)生的有益效果由于本實(shí)用新型采用上述技術(shù)方案，該殼體由鎂合金材料通過(guò)壓鑄為一體成形中空結(jié)構(gòu)，使用鎂合金材料制造材料成本低。制造壓鑄時(shí)，鎂合金材料所需的熱量遠(yuǎn)遠(yuǎn)比背景技術(shù)中的鋁合金等材料要少，充分節(jié)約能源；一體結(jié)構(gòu)成型，制造工藝單一，成品率高。
圖1為本實(shí)用立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的縱向剖視示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。參看附圖1、圖2所示，本實(shí)施例，它包括殼體I由鎂合金材料通過(guò)壓鑄為一體成形中空結(jié)構(gòu)，分為導(dǎo)波段11和高頻段12 ;所述的高頻段12呈圓筒狀，在一側(cè)設(shè)有凸體121，在凸體121內(nèi)設(shè)有用于安裝電路板的內(nèi)腔1211，高頻段12頭罩部122封閉；所述的導(dǎo)波段11呈圓筒狀；所述的導(dǎo)波段11的橫截面直徑大于高頻段12橫截面直徑；所述的導(dǎo)波段11通過(guò)圓錐過(guò)渡到高頻段12。所述的殼體I的外表面覆蓋有覆膜層。所述的導(dǎo)波段11的外表面設(shè)置有數(shù)根長(zhǎng)條形凹槽111。所述的凹槽111為刻度線。制造原理和性能的描述本實(shí)施例的殼體材料采用的是鎂合金材料，通過(guò)壓鑄機(jī)和模具將鎂合金金屬溶化鑄造而成的一體結(jié)構(gòu)。鎂合金材料是實(shí)用金屬中最輕的金屬，具有高強(qiáng)度、高剛性的性能。鎂合金的比重雖然比其它材料重，但單位重量的強(qiáng)度和彈性率比其它材料高，所以，在同樣的強(qiáng)度零部件的情況下，鎂合金的零部件能做得比其它材料的薄而且輕；由于鎂合金的強(qiáng)度也比鋁合金和鐵高，在不減少零部件的強(qiáng)度下，可減輕鋁或鐵的零部件的重量，傳熱性比其它材料高，電磁波屏蔽性能比其它材料上電鍍屏蔽膜的效果好。耐凹陷性好鎂合金與其他金屬相比抗變形力大，由沖撞而引起的凹陷小于其他金屬。對(duì)振動(dòng)或沖擊的吸收性由于鎂合金對(duì)振動(dòng)能量的吸收性能好，使用在驅(qū)動(dòng)和傳動(dòng)的部件上可減少振動(dòng)。另外，沖擊能量吸收性能好，比鋁合金具有更好的延伸率的鎂合金，受到?jīng)_擊后，能吸收沖擊能量而不會(huì)產(chǎn)生斷裂?？谷渥冃阅苕V隨著時(shí)間和溫度的變化在尺寸上蠕變少?？稍偕V合金與其它材料不同，它可以簡(jiǎn)單地再生使用且不降低其機(jī)械性能，而其它材料很難在不降低其機(jī)械性能再生使用。鎂合金與其他金屬相比，熔點(diǎn)低，比熱小，在再生熔解時(shí)所消耗的能源是新材料制造所消耗的能源少。通過(guò)上述結(jié)構(gòu)和原理的描述，所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本實(shí)用新型不局限于上述的具體實(shí)施方式
，在本實(shí)用新型基礎(chǔ)上采用本領(lǐng)域公知技術(shù)的改進(jìn)和替代均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，應(yīng)由各權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求1.一種超高頻信號(hào)降頻器殼體，其特征在于該殼體(1)由鎂合金材料通過(guò)壓鑄為一體成形中空結(jié)構(gòu)，分為導(dǎo)波段(11)和高頻段(12)；所述的高頻段(12)呈圓筒狀，在一側(cè)設(shè)有凸體(121)，在凸體(121)內(nèi)設(shè)有用于安裝電路板的內(nèi)腔(1211)，高頻段(12)頭罩部(122)封閉；所述的導(dǎo)波段(11)呈圓筒狀；所述的導(dǎo)波段(11)的橫截面直徑大于高頻段(12)橫截面直徑；所述的導(dǎo)波段(11)通過(guò)圓錐過(guò)渡到高頻段(12)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高頻信號(hào)降頻器殼體，其特征在于所述的殼體(1)的外表面覆蓋有覆膜層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高頻信號(hào)降頻器殼體，其特征在于所述的導(dǎo)波段(11)的外表面設(shè)置有數(shù)根長(zhǎng)條形凹槽(111)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的超高頻信號(hào)降頻器殼體，其特征在于所述的凹槽(111)為刻度線。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種超高頻信號(hào)降頻器殼體，該殼體由鎂合金材料通過(guò)壓鑄為一體成形中空結(jié)構(gòu)，分為導(dǎo)波段和高頻段；高頻段呈圓筒狀，在一側(cè)設(shè)有凸體，在凸體內(nèi)設(shè)有用于安裝電路板的內(nèi)腔，高頻段頭罩部封閉；導(dǎo)波段呈圓筒狀；導(dǎo)波段的橫截面直徑大于高頻段橫截面直徑；導(dǎo)波段通過(guò)圓錐過(guò)渡到高頻段。它具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造工藝單一、裝配快捷、成本低的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K5/04GK202841775SQ20122036054
公開(kāi)日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月25日
發(fā)明者繆成忠 申請(qǐng)人:繆成忠