專(zhuān)利名稱(chēng)：一種通過(guò)表面貼裝方式互連的pcb板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子硬件領(lǐng)域，尤其是涉及一種通過(guò)表面貼裝方式互連的PCB板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在電子產(chǎn)品快速發(fā)展和競(jìng)爭(zhēng)白日化的當(dāng)下，許多電子產(chǎn)品朝著超薄、多功能化方向發(fā)展。而為了追求超薄化的設(shè)計(jì)理念，往往電子產(chǎn)品的PCB板會(huì)越來(lái)越多的采用“斷板”的設(shè)計(jì)方式，即是將PCB板在電池等一些內(nèi)部零件放置的區(qū)域挖空，達(dá)到壓縮電子產(chǎn)品整體厚度的目的。但是這種“斷板”的設(shè)計(jì)方式，帶來(lái)許多問(wèn)題，例如PCB的面積變小，引起局部走線變得密集、走線困難，從而導(dǎo)致PCB走線性能不穩(wěn)定等。目前采用增加單塊PCB板的疊層數(shù)來(lái)解決走線的問(wèn)題，但是這樣做成本較高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有PCB板局部走線密集而導(dǎo)致走線困難以及性能不穩(wěn)定以及增加PCB的疊層數(shù)成本高的缺點(diǎn)，提供一種通過(guò)表面貼裝方式互連的PCB板結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案是一種通過(guò)表面貼裝方式互連的PCB板結(jié)構(gòu)，包括一主板，還包括設(shè)于所述主板上且通過(guò)表面貼裝方式表貼的子板。進(jìn)一步地，所述主板上設(shè)有至少一塊的主板焊盤(pán)，所述子板上設(shè)有與所述主板對(duì)應(yīng)連接的至少一塊的子板焊盤(pán)。進(jìn)一步地，所述主板焊盤(pán)包括至少一個(gè)主板引腳，所述子板焊盤(pán)包括至少一個(gè)與所述主板焊盤(pán)連接的子板弓I腳。進(jìn)一步地，所述主板為C字型結(jié)構(gòu)，所述C字型結(jié)構(gòu)的中間為窄邊區(qū)域。具體地，所述子板通過(guò)表面貼裝方式表貼于所述C字型的窄邊區(qū)域上。進(jìn)一步地，所述主板為L(zhǎng)字型結(jié)構(gòu)，所述L字型結(jié)構(gòu)的窄邊處為窄邊區(qū)域。具體地，所述子板通過(guò)表面貼裝方式表貼于所述L字型的窄邊區(qū)域上。本實(shí)用新型的有益效果在于本實(shí)用新型所提供的一種通過(guò)表面貼裝方式互連的PCB結(jié)構(gòu)，通過(guò)表面貼裝技術(shù)將一塊子板焊接在主板上，通過(guò)這種方式，增加了 PCB板的布線面積，使得走線更為順暢。同時(shí)主板和子板均是疊層數(shù)為8的普通PCB板，材料常規(guī)，兩者采用表面貼裝技術(shù)的回流焊或者浸焊工藝焊接，成本低廉且易于實(shí)現(xiàn)。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCB板結(jié)構(gòu)的拆分示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中11_C字型主板、12-C字型主板表貼的子板、Ill-C字型主板的窄邊區(qū)域、112-主板焊盤(pán)、121-子板焊盤(pán)、1121-主板引腳、1211-子板引腳、21-L字型主板、22-L字型 主板表貼的子板、211-L字型主板的窄邊區(qū)域。
具體實(shí)施方式
[0016]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施 例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋 本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。[0017]參見(jiàn)圖1-圖2，本實(shí)用新型提供了一種通過(guò)表面貼裝方式互連的PCB板結(jié)構(gòu)，包括 一主板11，還包括設(shè)于所述主板11上且通過(guò)表面貼裝方式表貼的子板12。表面貼裝技術(shù) 又簡(jiǎn)稱(chēng)為SMT (Surface Mounted Technology)技術(shù)，目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技 術(shù)和工藝。它是一種將元器件安裝在PCB (Printed Circuit Board)板的表面或其它基板 的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊接組裝的電路裝連技術(shù)。而本實(shí)用新型的PCB板結(jié)構(gòu)正是采 用表面貼裝技術(shù)，將一塊比主板11的窄邊區(qū)域111小一些的子板12表貼于主板11上。[0018]進(jìn)一步地，所述主板11上設(shè)有至少一塊的主板焊盤(pán)112，所述子板12上設(shè)有與所 述主板11對(duì)應(yīng)連接的至少一塊的子板焊盤(pán)121。主板焊盤(pán)112和子板焊盤(pán)121為表面貼 裝表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元。主板11上的焊盤(pán)112和子板12上的焊盤(pán)121的大小、 形狀及間距均可根據(jù)PCB板結(jié)構(gòu)的需要進(jìn)行調(diào)整，在實(shí)際裝配中，主板焊盤(pán)112和子板焊盤(pán) 121之間通過(guò)表面貼裝回流焊或者浸焊對(duì)齊焊接在一塊，成本低廉且易于實(shí)現(xiàn)。[0019]所述主板焊盤(pán)112包括至少一個(gè)主板引腳1121，所述子板焊盤(pán)121包括至少一個(gè) 與所述主板焊盤(pán)112連接的子板引腳1221。主板焊盤(pán)112和子板焊盤(pán)121上的主板引腳 1121和子板引腳1211數(shù)可根據(jù)PCB板結(jié)構(gòu)的實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整。[0020]具體地，請(qǐng)?jiān)賲⒁?jiàn)圖1，本實(shí)用新型所提供的第一實(shí)施例中所述主板11為C字型結(jié) 構(gòu)，所述C字型結(jié)構(gòu)的中間為窄邊區(qū)域111。在C字型結(jié)構(gòu)的主板11的窄邊區(qū)域111上增 加一塊子板12，使得PCB板的布線面積增加，走線更為順暢。同時(shí)本實(shí)用新型所提供的主板 11和子板12均是疊層數(shù)為8的普通PCB板，因此該P(yáng)CB板材料常規(guī)普遍。當(dāng)然該P(yáng)CB板的 疊層數(shù)不僅限于8層，可以根據(jù)實(shí)際需要選取，例如主板可以是4層、6層、8層、10層等，子 板可以是2層、4層、6層、8層、10層等。并且該P(yáng)CB板結(jié)構(gòu)中的主板11和子板12的表面 均可根據(jù)實(shí)際需要表貼電子元器件。[0021]參見(jiàn)圖3，為本實(shí)用新型第二實(shí)施例所提供的PCB板結(jié)構(gòu)。與第一實(shí)施例不同的 是，該主板21為L(zhǎng)字型結(jié)構(gòu)，所述L字型結(jié)構(gòu)的窄邊處為窄邊區(qū)域211。該主板21的窄邊 區(qū)域211在L字型的一條長(zhǎng)邊上，對(duì)應(yīng)的子板22則設(shè)置在該窄邊區(qū)域211上。[0022]以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用 新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保 護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種通過(guò)表面貼裝方式互連的PCB板結(jié)構(gòu)，包括一主板，其特征在于，還包括設(shè)于所述主板上且通過(guò)表面貼裝方式表貼的子板。
2.如權(quán)利要求1所述的ー種通過(guò)表面貼裝方式互連的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主板上設(shè)有至少ー塊的主板焊盤(pán)，所述子板上設(shè)有與所述主板對(duì)應(yīng)連接的至少ー塊的子板焊盤(pán)。
3.如權(quán)利要求2所述的ー種通過(guò)表面貼裝方式互連的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主板焊盤(pán)包括至少ー個(gè)主板引腳，所述子板焊盤(pán)包括至少ー個(gè)與所述主板焊盤(pán)連接的子板引腳。
4.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的一種通過(guò)表面貼裝方式互連的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主板為C字型結(jié)構(gòu)，所述C字型結(jié)構(gòu)的中間為窄邊區(qū)域。
5.通過(guò)表面貼裝方式表貼于所述C字型的窄邊區(qū)域上。
6.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的一種通過(guò)表面貼裝方式互連的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主板為L(zhǎng)字型結(jié)構(gòu)，所述L字型結(jié)構(gòu)的窄邊處為窄邊區(qū)域。
7.如權(quán)利要求6所述的ー種通過(guò)表面貼裝方式互連的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述子板通過(guò)表面貼裝方式表貼于所述L字型的窄邊區(qū)域上。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供了一種通過(guò)表面貼裝方式互連的PCB板結(jié)構(gòu)，包括一主板，還包括設(shè)于所述主板上且通過(guò)表面貼裝方式表貼的子板。所述主板上設(shè)有至少一塊的主板焊盤(pán)，所述子板上設(shè)有與所述主板對(duì)應(yīng)連接的至少一塊的子板焊盤(pán)。所述主板焊盤(pán)包括至少一個(gè)主板引腳，所述子板焊盤(pán)包括至少一個(gè)與所述主板焊盤(pán)連接的子板引腳。本實(shí)用新型所提供的一種通過(guò)表面貼裝方式互連的PCB結(jié)構(gòu)，通過(guò)表面貼裝(表面組裝技術(shù))將一塊子板焊接在主板上，通過(guò)這種方式，增加了PCB板的布線面積，使得走線更為順暢。同時(shí)主板和子板均是疊層數(shù)為8的普通PCB板，材料常規(guī)，兩者采用表面貼裝技術(shù)的回流焊或者浸焊工藝焊接，成本低廉且易于實(shí)現(xiàn)。
文檔編號(hào)H05K1/14GK202889786SQ201220408500
公開(kāi)日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2012年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月16日
發(fā)明者馮斌, 廖福椿, 楊金勝 申請(qǐng)人:廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司