專利名稱：散熱裝置、應(yīng)用該散熱裝置的電路板模塊與微型基地臺的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置、應(yīng)用其的電路板模塊與微型基地臺，且特別涉及一種具有框架的散熱裝置、應(yīng)用其的電路板模塊與微型基地臺。
背景技術(shù)：
在電信業(yè)，微型基站(femtocell)是一個小型蜂窩基站(cellular basestation)，通常被設(shè)計(jì)為在一個家庭或小型企業(yè)中使用。微型基站通過寬帶接入(如數(shù)字用戶線路DSL、有線電纜或光纖)連接到運(yùn)營商的核心網(wǎng)，可以整合2G、LTE、3G及WiFi于一機(jī)。一般的微型基站包含電路板及處理芯片，處理芯片設(shè)于電路板上。為了對處理芯片進(jìn)行散熱，通常使用一大型整面式鋁擠片覆蓋整個電路板，此種方式是采用自然對流方式驅(qū)散處理芯片的產(chǎn)熱，以維持其正常工作效能。然而，自然對流的散熱方式無法適用于更高功率的處理芯片，導(dǎo)致微型基站的應(yīng)用受到限制。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種散熱裝置、應(yīng)用該散熱裝置的電路板模塊與微型基地臺，可改善傳統(tǒng)散熱效率不佳的問題。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種散熱裝置，設(shè)于一電路板上，其包括:一框架，包括一邊框及一承載座，該承載座連接于該邊框；一散熱鰭片，設(shè)于該承載座上；以及一散熱風(fēng)扇，設(shè)于該承載座上且鄰近于該散熱鰭片配置并包括一出風(fēng)口，該出風(fēng)口朝向該散熱鰭片。上述的散熱裝置，其中該電路板包括一發(fā)熱元件，該承載座往該發(fā)熱元件的方向突出，以接觸該發(fā)熱元件。上述的散熱裝置，其中該散熱風(fēng)扇的該出風(fēng)口朝向該散熱鰭片的側(cè)面，且該散熱風(fēng)扇包括一朝上的入風(fēng)口。上述的散熱裝置，其中該散熱鰭片沿該出風(fēng)口朝向的長度介于10與40厘米之間。上述的散熱裝置，其中該框架包括一強(qiáng)化肋，該強(qiáng)化肋設(shè)于該框架的邊緣。上述的散熱裝置，其中該邊框具有一開孔，該開孔露出該電路板的電路元件。上述的散熱裝置，其中該框架為一金屬框架。上述的散熱裝置，其中還包括:一阻流帶，覆蓋該散熱鰭片與該散熱風(fēng)扇之間的部位。上述的散熱裝置，其中該框架還包括:一定位柱，該框架以該定位柱設(shè)于該電路板。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型還提供一種電路板模塊，其包括:[0021]一電路板；以及一上述的散熱裝置，設(shè)于該電路板上。上述的電路板模塊，其中該電路板包括:一處理基板，包括一發(fā)熱元件，該散熱裝置接觸該發(fā)熱元件；以及一微基地臺基板，能夠拆卸地電性連接于該處理基板。上述的電路板模塊，其中該散熱風(fēng)扇位于該發(fā)熱元件的上方。上述的電路板模塊，其中該發(fā)熱元件包括中央處理器與南橋芯片中至少之一。上述的電路板模塊，其中該承載座往該發(fā)熱元件的方向突出，而接觸該發(fā)熱元件。上述的電路板模塊，其中該散熱風(fēng)扇的該出風(fēng)口朝向該散熱鰭片的側(cè)面，且該散熱風(fēng)扇包括一朝上的入風(fēng)口。上述的電路板模塊，其中該散熱鰭片沿該出風(fēng)口朝向的長度介于10與40厘米之間。上述的電路板模塊，其中該框架包括一強(qiáng)化肋，該強(qiáng)化肋設(shè)于該框架的邊緣。上述的電路板模塊，其中該邊框具有一開孔，該開孔露出該電路板的電路元件。上述的電路板模塊，其中該框架為一金屬框架。上述的電路板模塊，其中還包括:一阻流帶，覆蓋該散熱鰭片與該散熱風(fēng)扇之間的連接處。上述的電路板模塊，其中該框架還包括:一定位柱，該框架以該定位柱設(shè)于該電路板。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型還提供一種微型基地臺，其包括:一機(jī)殼；一天線，設(shè)于該機(jī)殼；以及—上述的電路板模塊，設(shè)于該機(jī)殼內(nèi)。上述的微型基地臺，其中該電路板包括:一處理基板，包括一發(fā)熱元件，該散熱裝置接觸該發(fā)熱元件；以及一微基地臺基板，能夠拆卸地電性連接于該處理基板。上述的微型基地臺，其中該散熱風(fēng)扇位于該發(fā)熱元件的上方。上述的微型基地臺，其中該發(fā)熱元件包括中央處理器與南橋芯片中至少之一。上述的微型基地臺，其中該承載座往該發(fā)熱元件的方向突出，而接觸該發(fā)熱元件。上述的微型基地臺，其中該散熱風(fēng)扇的該出風(fēng)口朝向該散熱鰭片的側(cè)面，且該散熱風(fēng)扇包括一朝上的入風(fēng)口。上述的微型基地臺，其中該散熱鰭片沿該出風(fēng)口朝向的長度介于10與40厘米之間。上述的微型基地臺，其中該框架包括一強(qiáng)化肋，該強(qiáng)化肋設(shè)于該框架的邊緣。上述的微型基地臺，其中該邊框具有一開孔，該開孔露出該電路板的電路元件。上述的微型基地臺，其中該框架為一金屬框架。上述的微型基地臺，其中還包括:一阻流帶，覆蓋該散熱鰭片與該散熱風(fēng)扇之間的連接處。上述的微型基地臺，其中該框架還包括:[0056]一定位柱，該框架以該定位柱設(shè)于該電路板。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本實(shí)用新型的限定。

圖1繪示依照本實(shí)用新型一實(shí)施例的微型基地臺的外觀圖；圖2繪示圖1的電路板模塊的分解圖；圖3繪示圖2的電路板模塊的組合圖；圖4繪示圖2的框架的背面圖；圖5繪示圖3中沿方向5-5’的剖視圖。其中，附圖標(biāo)記10:微型基地臺14:天線12:機(jī)殼100:電路板模塊110:電路板111:處理基板1111:發(fā)熱元件1112:電性接墊1113:電路元件112:微基地臺基板1121:連接器120:散熱裝置121:框架121h:貫孔1211:邊框1211a:開孔1211b、1213b:下表面1212:強(qiáng)化肋1213:承載座1214:定位柱122:散熱風(fēng)扇1221:出風(fēng)口1222:入風(fēng)口123:散熱鰭片123s:側(cè)面130:阻流帶Dl:朝向Hl:距離[0092]L1:長度Wl:寬度
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述:請參照圖1，其繪示依照本實(shí)用新型一實(shí)施例的微型基地臺的外觀圖。微型基地臺10包括機(jī)殼12、天線14及電路板模塊100，其中天線14突出于機(jī)殼12配置，電路板模塊100設(shè)于機(jī)殼12內(nèi)并電性連接于天線14，以處理天線14的信號。雖然本例的電路板模塊100是以應(yīng)用于微型基地臺10為例說明，然也可應(yīng)用于其它需要散熱的產(chǎn)品，如WiFi產(chǎn)品、長期演進(jìn)技術(shù)(Long Term Evolution, LTE)應(yīng)用產(chǎn)品、IAD (integrated access device)或光纖類產(chǎn)品等。請參照圖2，其繪示圖1的電路板模塊的分解圖。電路板模塊100包括電路板110及散熱裝置120，散熱裝置120設(shè)于電路板110上方，并對電路板110的熱量進(jìn)行散熱。電路板110包括處理基板111及微基地臺基板112。處理基板111包括至少一發(fā)熱元件1111，例如是功率超過20瓦(Watt)的中央處理器(CPU)及/或功率超過10瓦的南橋芯片。然本實(shí)用新型實(shí)施例并不限定發(fā)熱元件1111的種類及功率大小。利用本實(shí)用新型的散熱裝置120，可采用功率較高的中央處理器及/或南橋芯片，如此可處理更大負(fù)載的信息，提升電路板模塊100的應(yīng)用。微基地臺基板112可電性連接一天線(未繪示)，并包括無線信號收發(fā)芯片(未繪示)及相關(guān)電路元件，以傳輸信號給天線或接收來自于天線的無線信號。微基地臺基板112可拆卸地連接于處理基板111。例如，微基地臺基板112包括連接器1121，處理基板111包括多個電性接墊1112，如金手指，微基地臺基板112以連接器1121機(jī)械式地且電性地連接于處理基板111，使微基地臺基板112與處理基板111之一的信號可通過相連接的連接器1121與電性接墊1112傳遞給微基地臺基板112與處理基板111的另一。請參照圖3，其繪示圖2的電路板模塊的組合圖。散熱裝置120設(shè)于電路板110上且包括框架121、散熱風(fēng)扇122及散熱鰭片123?？蚣?21包括邊框1211，邊框1211具有至少一開孔1211a，開孔露出電路板110的電路元件1113，其中電路元件1113例如是被動元件或其它元件。利用開孔1211a露出電路元件1113，可方便對電路元件1113的作業(yè)，如焊接、維修及/或更換等。框架121還包括強(qiáng)化肋1212，強(qiáng)化肋1212可設(shè)于框架1211的外邊緣及開孔1211a的邊緣，以強(qiáng)化框架121的剛性；然另一例中，強(qiáng)化肋1212不限于設(shè)于框架1211的外邊緣或開孔1211a的邊緣?？蚣?21的厚度較佳但非限定地等于或大于1.5毫米，以增加導(dǎo)熱斷面與機(jī)構(gòu)強(qiáng)度，然框架121的厚度也可小于1.5毫米。框架121的材料例如導(dǎo)熱性佳的材料，例如是金屬，如鋁、銅、銀、金或其組合。然只要框架121的熱傳導(dǎo)系數(shù)符合本實(shí)用新型的電路板模塊100的散熱需求即可，框架121的材料不受限本實(shí)用新型實(shí)施例所限?？蚣?21包括至少一定位柱1214，其設(shè)于邊框1211的下表面1211b，框架121以定位柱1214設(shè)于電路板110上。利用定位柱1214的長度設(shè)計(jì)，可設(shè)計(jì)框架121與電路板110的間距。請參照第4圖，其繪示第2圖的框架的背面圖。定位柱1214的數(shù)量系多個，其至少配置于邊框1211的轉(zhuǎn)角，使框架121穩(wěn)定地設(shè)于電路板110 (第3圖)上，進(jìn)而使螺絲穿過框架121的貫孔121h而鎖附于電路板110的過程中，框架121不致往受力側(cè)傾斜而影響螺絲的鎖附。請參照圖5，其繪示圖3中沿方向5-5’的剖視圖。框架121還包括承載座1213，其中承載座1213連接于邊框1211，且往發(fā)熱元件1111的方向突出，而直接或間接接觸發(fā)熱元件1111，藉此可快速傳導(dǎo)發(fā)熱元件1111的產(chǎn)熱。邊框1211的下表面1211b與承載座1213的下表面1213b之間的距離Hl實(shí)質(zhì)上等于或略大于定位柱1214的長度LI (圖3)，使當(dāng)框架121設(shè)于電路板110后，承載座1213的下表面1213b抵觸于發(fā)熱元件1111上。另一例中，距離Hl可小于長度LI (圖3)，如此，當(dāng)框架121設(shè)于電路板110后，承載座1213的下表面1213b與發(fā)熱元件1111之間具有一間隙，如此承載座1213不致壓傷發(fā)熱元件1111。如圖5所示，散熱風(fēng)扇122設(shè)于框架121的承載座1213上且鄰近于散熱鰭片123配置，此處的“鄰近”例如是“直接接觸”或“靠近但不接觸”，本例是以直接接觸為例說明。散熱風(fēng)扇122包括出風(fēng)口 1221，出風(fēng)口 1221朝向散熱鰭片123的側(cè)面123s，以將發(fā)熱元件1111的產(chǎn)熱強(qiáng)制對流至散熱鰭片123，然后熱量再由散熱鰭片123傳導(dǎo)及對流至電路板模塊100外。散熱風(fēng)扇122還包括朝上的入風(fēng)口 1222，可將溫度相對較低的流體(如空氣)強(qiáng)制吸入散熱風(fēng)扇122內(nèi)，此相對低溫的流體經(jīng)過發(fā)熱元件111并攜帶其產(chǎn)熱后，再從出風(fēng)口 1221出風(fēng)。一實(shí)施例中，散熱風(fēng)扇122可采用渦流式散熱風(fēng)扇、離心式散熱風(fēng)扇或其它合適種類的風(fēng)扇。較佳但非限定地，散熱風(fēng)扇122的出風(fēng)量大于5CFM (Cubic Feet perMinute),然本實(shí)用新型實(shí)施例不以此為限。散熱鰭片123沿出風(fēng)口 1221的朝向Dl的長度L2介于10與40毫米之間。散熱鰭片123沿出風(fēng)口 1221的朝向Dl的長度L2若愈長，則流阻愈高；若愈短，則散熱效率愈低。一實(shí)施例中，散熱鰭片123沿出風(fēng)口 1221的朝向Dl的長度L2較佳地是約30毫米，如此可兼顧散熱效率及低流阻的雙重優(yōu)點(diǎn)。散熱鰭片123的厚度較佳但非限定地約0.2毫米，然本實(shí)用新型實(shí)施例不以此為限。此外，散熱鰭片123的寬度Wl實(shí)質(zhì)上等于或大于散熱風(fēng)扇122的出風(fēng)口 1221的面積，然本實(shí)用新型實(shí)施例不以此為限。此外，電路板模塊100還包括至少一阻流帶130，其覆蓋散熱風(fēng)扇122與散熱鰭片123之間的部位，如連接處或縫隙，可避免散熱風(fēng)扇122的出風(fēng)從散熱風(fēng)扇122與散熱鰭片123之間的部位漏風(fēng)而無法通過散熱鰭片123散熱。本例中，阻流帶130覆蓋散熱風(fēng)扇122與散熱鰭片123之間從電路板模塊100露出的所有部位；然另一例中，只要電路板模塊100的溫度控制在正常范圍內(nèi)，阻流帶130不限于一定要覆蓋散熱風(fēng)扇122與散熱鰭片123之間從電路板模塊100露出的所有部位，也可只覆蓋散熱風(fēng)扇122與散熱鰭片123之間從電路板模塊100露出的所有部位的一些。此外，阻流帶130例如是膠帶。當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，設(shè)于一電路板上，其特征在于，包括: 一框架，包括一邊框及一承載座，該承載座連接于該邊框； 一散熱鰭片，設(shè)于該承載座上；以及 一散熱風(fēng)扇，設(shè)于該承載座上且鄰近于該散熱鰭片配置并包括一出風(fēng)口，該出風(fēng)口朝向該散熱鰭片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該電路板包括一發(fā)熱元件，該承載座往該發(fā)熱元件的方向突出，以接觸該發(fā)熱元件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所 述的散熱裝置，其特征在于，該散熱風(fēng)扇的該出風(fēng)口朝向該散熱鰭片的側(cè)面，且該散熱風(fēng)扇包括一朝上的入風(fēng)口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該散熱鰭片沿該出風(fēng)口朝向的長度介于10與40厘米之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該框架包括一強(qiáng)化肋，該強(qiáng)化肋設(shè)于該框架的邊緣。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該邊框具有一開孔，該開孔露出該電路板的電路元件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該框架為一金屬框架。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，還包括: 一阻流帶，覆蓋該散熱鰭片與該散熱風(fēng)扇之間的部位。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該框架還包括: 一定位柱，該框架以該定位柱設(shè)于該電路板。
10.一種電路板模塊，其特征在于，包括: 一電路板；以及 一權(quán)利要求1所述的散熱裝置，設(shè)于該電路板上。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路板模塊，其特征在于，該電路板包括: 一處理基板，包括一發(fā)熱元件，該散熱裝置接觸該發(fā)熱元件；以及 一微基地臺基板，能夠拆卸地電性連接于該處理基板。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路板模塊，其特征在于，該散熱風(fēng)扇位于該發(fā)熱元件的上方。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路板模塊，其特征在于，該發(fā)熱元件包括中央處理器與南橋芯片中至少之一。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路板模塊，其特征在于，該承載座往該發(fā)熱元件的方向突出，而接觸該發(fā)熱元件。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路板模塊，其特征在于，該散熱風(fēng)扇的該出風(fēng)口朝向該散熱鰭片的側(cè)面，且該散熱風(fēng)扇包括一朝上的入風(fēng)口。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路板模塊，其特征在于，該散熱鰭片沿該出風(fēng)口朝向的長度介于10與40厘米之間。
17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路板模塊，其特征在于，該框架包括一強(qiáng)化肋，該強(qiáng)化肋設(shè)于該框架的邊緣。
18.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路板模塊，其特征在于，該邊框具有一開孔，該開孔露出該電路板的電路元件。
19.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路板模塊，其特征在于，該框架為一金屬框架。
20.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路板模塊，其特征在于，還包括: 一阻流帶，覆蓋該散熱鰭片與該散熱風(fēng)扇之間的連接處。
21.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路板模塊，其特征在于，該框架還包括: 一定位柱，該框架以該定位柱設(shè)于該電路板。
22.—種微型基地臺，其特征在于，包括: 一機(jī)殼; 一天線，設(shè)于該機(jī)殼；以及 一權(quán)利要求10所述的電路板模塊，設(shè)于該機(jī)殼內(nèi)。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的微型基地臺，其特征在于，該電路板包括: 一處理基板，包括一發(fā)熱元件，該散熱裝置接觸該發(fā)熱元件；以及 一微基地臺基板，能夠拆卸地電性連接于該處理基板。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的微型基地臺，其特征在于，該散熱風(fēng)扇位于該發(fā)熱元件的上方。
25.根據(jù)權(quán)利要求23所述的微型基地臺，其特征在于，該發(fā)熱元件包括中央處理器與南橋芯片中至少之一。
26.根據(jù)權(quán)利要求23所述的微型基地臺，其特征在于，該承載座往該發(fā)熱元件的方向突出，而接觸該發(fā)熱元件。
27.根據(jù)權(quán)利要求22所述的微型基地臺，其特征在于，該散熱風(fēng)扇的該出風(fēng)口朝向該散熱鰭片的側(cè)面，且該散熱風(fēng)扇包括一朝上的入風(fēng)口。
28.根據(jù)權(quán)利要求22所述的微型基地臺，其特征在于，該散熱鰭片沿該出風(fēng)口朝向的長度介于10與40厘米之間。
29.根據(jù)權(quán)利要求22所述的微型基地臺，其特征在于，該框架包括一強(qiáng)化肋，該強(qiáng)化肋設(shè)于該框架的邊緣。
30.根據(jù)權(quán)利要求22所述的微型基地臺，其特征在于，該邊框具有一開孔，該開孔露出該電路板的電路元件。
31.根據(jù)權(quán)利要求22所述的微型基地臺，其特征在于，該框架為一金屬框架。
32.根據(jù)權(quán)利要求22所述的微型基地臺，其特征在于，還包括: 一阻流帶，覆蓋該散熱鰭片與該散熱風(fēng)扇之間的連接處。
33.根據(jù)權(quán)利要求22所述的微型基地臺，其特征在于，該框架還包括: 一定位柱，該框架以該定位柱設(shè)于該電路板。
專利摘要一種散熱裝置、應(yīng)用該散熱裝置的電路板模塊與微型基地臺。散熱裝置設(shè)于電路板上且包括框架、散熱鰭片及散熱風(fēng)扇?？蚣馨ㄟ吙蚣俺休d座，承載座連接于邊框。散熱鰭片設(shè)于承載座上。散熱風(fēng)扇設(shè)于承載座上且鄰近于散熱鰭片配置。散熱風(fēng)扇包括出風(fēng)口，出風(fēng)口朝向散熱鰭片。
文檔編號H05K7/20GK203057764SQ201220637410
公開日2013年7月10日 申請日期2012年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月27日
發(fā)明者陳衍安, 邱嘉琳 申請人:中怡(蘇州)科技有限公司, 中磊電子股份有限公司