一種小型介質陶瓷天線基片的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種小型介質陶瓷天線基片，所述基片為正方形基片，所述正方形基片具有切角和通孔，所述通孔的直徑為1.5±0.5mm，所述正方形基片的邊長為12±0.25mm，厚度為2±0.1mm。本實用新型的天線基片尺寸小、重量輕，為后期制作的天線滿足小型化、重量輕、良好的隱蔽性和機動性等性能打下良好的基礎，且本實用新型的天線基片能夠有效降低來自饋線的偽輻射，而且能增強介質對波的束縛作用，增大能量耦合效率。
【專利說明】
一種小型介質陶瓷天線基片
技術領域
[0001]本實用新型涉及導航通信技術領域，尤其涉及一種小型介質陶瓷天線基片。
【背景技術】
[0002]近年來，隨著衛(wèi)星通信技術的發(fā)展、衛(wèi)星通信業(yè)務及衛(wèi)星移動通信的迅猛增長，以往的微波較低頻段已經(jīng)變得擁擠不堪，因此衛(wèi)星通信中開始使用Ku波段甚至Ka波段的通信以滿足大信息量的需求。在某些特殊應用的領域如移動通信和導航通信等方面，要求天線具有隱蔽性好、機動性強的特點，而傳統(tǒng)的天線尺寸大、機動性差、難以與載體共形、容易暴露目標等，已經(jīng)不再適應現(xiàn)代衛(wèi)星通信系統(tǒng)的需求。現(xiàn)代的衛(wèi)星通信系統(tǒng)對天線提出了更高的要求，不僅要求天線小型化、重量輕、具有良好的隱蔽性和機動性，同時為了滿足大容量通信的需求，要求天線具有雙極化、多頻性及帶寬特性，而天線的特性與介質基片的介電性能和結構密切相關，因此選擇合適的介質基片是設計出符合要求的天線的基礎。
[0003]目前小型化(長X寬〈13X 13mm)的介質陶瓷基片具有駐波比大，增益小，帶寬窄，品質因子與大尺寸天線極板比較要小，為了有效增加微帶天線的品質因子，展寬工作頻帶，因此，在選取介陶瓷質基片時根據(jù)具體應用首先要考慮基片的多個參數(shù)，如介電常數(shù)、品質因子等，其次要考慮介質基片的多種性質，如基片幾何尺寸、結構的設計、厚度的均勻性、基片隨濕度和溫度變化的穩(wěn)定性、基片的抗化學性、拉伸強度及結構強度、柔韌性、抗沖擊性、可粘合性等。
[0004]因此，開發(fā)出一種符合條件的介質陶瓷基片對于制作出性能優(yōu)異的天線是至關重要的。
【實用新型內容】
[0005]為了達到上述目的，本實用新型提供了一種小型介質陶瓷天線基片，所用介質陶瓷的介電常數(shù)為92±2，品質因子大于10000，所述基片為正方形基片，所述正方形基片具有切角和通孔，所述通孔的直徑為I.5 ±0.5mm，所述正方形基片的邊長為12 ±0.25mm，厚度為2±0.Imm0
[0006]進一步地，所述通孔的圓心位于正方形的中垂線上，且與正方形的中心的距離為0.7±0.Imm0
[0007]進一步地，所述切角的形狀為等腰直角三角形。
[0008]進一步地，所述切角的邊長為I ±0.1mm。
[0009]進一步地，所述切角位于遠離所述通孔的圓心的一側。
[0010]進一步地，所述切角為圓角。
[0011]進一步地，所述圓角的半徑為I ±0.1mm。
[0012]進一步地，所述切角位于遠離所述通孔的圓心的一側。
[0013]本實用新型的小型介質陶瓷天線基片，具有如下有益效果:本實用新型的天線基片尺寸小、重量輕，為后期制作的天線滿足小型化、重量輕、良好的隱蔽性和機動性等性能打下良好的基礎，且本實用新型的天線基片能夠有效降低來自饋線的偽輻射，減小駐波比，展寬帶寬，而且能增強介質對波的束縛作用，增大能量耦合效率。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它附圖。
[0015]圖1是本實用新型實施例一中的陶瓷天線基片的俯視圖；
[0016]圖2是本實用新型實施例二中的陶瓷天線基片的俯視圖。
[0017]圖中:1_切角，2-通孔，3-正方形基片。
【具體實施方式】
[0018]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0019]實施例一:
[0020]如圖1所示，本實用新型實施例提供了一種陶瓷天線基片，所述基片為正方形基片3，所述正方形基片3具有一個切角I和一個通孔2，所述切角I位于遠離所述通孔2的圓心的一側，所述切角I的形狀為等腰直角三角形，所述切角I的邊長為1_，所述通孔2的圓心位于正方形的中垂線上，且與正方形的中心的距離為0.7mm，所述通孔2的直徑為1.5mm，所述正方形基片3的邊長為12mm，厚度為2_。
[0021]實施例二:
[0022]如圖2所示，本實用新型實施例提供了一種陶瓷天線基片，所述基片為正方形基片3，所述正方形基片3具有四個切角I和一個通孔2，所述切角I為圓角，所述圓角的半徑為Imm，所述通孔2的圓心位于正方形的中垂線上，且與正方形的中心的距離為0.7 5mm，所述通孔2的直徑為Imm，所述正方形基片3的邊長為12.2mm，厚度為2.1_。
[0023]實施例三:
[0024]本實用新型實施例提供了一種陶瓷天線基片，所述基片為正方形基片，所述正方形基片具有兩個切角和一個通孔，所述兩個切角均位于遠離所述通孔的圓心的一側，所述切角的形狀為等腰直角三角形，所述切角的邊長為0.9mm，所述通孔的圓心位于正方形的中垂線上，且與正方形的中心的距離為0.6mm，所述通孔的直徑為2mm，所述正方形基片的邊長為11.75mm，厚度為1.9_。
[0025]實施例四:
[0026]本實用新型實施例提供了一種陶瓷天線基片，所述基片為正方形基片，所述正方形基片具有兩個切角和一個通孔，所述兩個切角中的一個切角位于遠離所述通孔的圓心的一側，另一個切角位于該切角的對角線處，所述切角的形狀為等腰直角三角形，所述切角的邊長為0.95mm，所述通孔的圓心位于正方形的中垂線上，且與正方形的中心的距離為0.65mm，所述通孔的直徑為1.8mm，所述正方形基片的邊長為12mm，厚度為2mm。
[0027]實施例五:
[0028]本實用新型實施例提供了一種陶瓷天線基片，所述基片為正方形基片，所述正方形基片具有一個切角和一個通孔，所述切角為圓角，所述圓角的半徑為0.95mm，所述圓角位于遠離所述通孔的圓心的一側，所述通孔的圓心位于正方形的中垂線上，且與正方形的中心的距離為0.65mm，所述通孔的直徑為1.3mm，所述正方形基片的邊長為11.95mm，厚度為2.05mmο
[0029]本實用新型的小型介質陶瓷天線基片，具有如下有益效果:本實用新型的天線基片尺寸小、重量輕，為后期制作的天線滿足小型化、重量輕、良好的隱蔽性和機動性等性能打下良好的基礎，且本實用新型的天線基片能夠有效降低來自饋線的偽輻射，減小駐波比，展寬帶寬，而且能增強介質對波的束縛作用，增大能量耦合效率。
[0030]以上所述是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種小型介質陶瓷天線基片，其特征在于，所述基片為正方形基片(3)，所述正方形基片⑶具有切角⑴和通孔⑵，所述通孔⑵的直徑為1.5±0.5mm，所述正方形基片⑶的邊長為12±0.25_，厚度為2±0.1_。2.根據(jù)權利要求1所述的小型介質陶瓷天線基片，其特征在于，所述通孔(2)的圓心位于正方形的中垂線上，且與正方形的中心的距離為0.7±0.1mm。3.根據(jù)權利要求2所述的小型介質陶瓷天線基片，其特征在于，所述切角(I)的形狀為等腰直角三角形。4.根據(jù)權利要求3所述的小型介質陶瓷天線基片，其特征在于，所述切角(I)的邊長為I±0.Imnin5.根據(jù)權利要求4所述的小型介質陶瓷天線基片，其特征在于，所述切角(I)位于遠離所述通孔(2)的一側。6.根據(jù)權利要求2所述的小型介質陶瓷天線基片，其特征在于，所述切角(I)為圓角。7.根據(jù)權利要求6所述的小型介質陶瓷天線基片，其特征在于，所述圓角的半徑為I±0.1mnin8.根據(jù)權利要求7所述的小型介質陶瓷天線基片，其特征在于，所述切角(I)位于遠離所述通孔(2)的一側。
【文檔編號】H01Q1/36GK205488511SQ201620044683
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月18日
【發(fā)明人】余洪滔, 龔毅輝, 徐海維
【申請人】蘇州博恩希普新材料科技有限公司