技術(shù)編號：41947991
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請涉及晶圓磨削，特別地，涉及一種用于晶圓加工的吸附裝置、晶圓磨削裝置及晶圓減薄設(shè)備。背景技術(shù)、目前半導(dǎo)體行業(yè)采用在半導(dǎo)體晶圓的表面上形成電子電路來制造半導(dǎo)體芯片。晶圓在被分割為半導(dǎo)體芯片之前，通過磨削加工裝置來磨削與具有電子電路的器件面相反的背面，從而將晶圓減薄至預(yù)定的厚度。晶圓背面的磨削能夠減小芯片封裝體積，降低封裝貼裝高度，改善芯片的熱擴(kuò)散效率、電氣性能和機(jī)械性能，從而減少芯片的加工量。、目前一般采用吸盤將晶圓保持并承載在工作臺上，并利用旋轉(zhuǎn)砂輪對晶圓進(jìn)行磨削。吸盤通常為陶瓷吸盤，水...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。