技術(shù)編號：41950551
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種閂鎖組件。背景技術(shù)、現(xiàn)代大規(guī)模集成電路、微處理器、微芯片和其它電路板會(huì)產(chǎn)生大量熱量，尤其是當(dāng)高頻運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量。散熱器通常被安裝在這些電路板上，以發(fā)散盡可能多的熱量。希望散熱器與電路板盡可能地緊密接觸以增加散熱效率，因此通過閂鎖組件來提供壓緊力。、在這樣的應(yīng)用中通常面臨的問題是，電路板可能具有較大的面積，散熱器也具有相應(yīng)的較大面積。閂鎖組件可能在散熱器的各部位產(chǎn)生不均勻的壓緊力，從而導(dǎo)致散熱效率下降甚至損壞電路板。另一方面，在通過杠桿或凸輪裝置來產(chǎn)生壓緊力的情況下，由于杠...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。