技術(shù)編號(hào)：41954223
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及硅片拋光，具體涉及一種去厚均勻的硅片全自動(dòng)拋光方法及設(shè)備。背景技術(shù)、硅片作為半導(dǎo)體制造的核心基礎(chǔ)材料，硅片拋光是關(guān)鍵工序，旨在獲取光滑、平整且厚度均勻的表面，以滿足后續(xù)芯片制造工藝需求，然而，傳統(tǒng)硅片拋光方法及設(shè)備存在諸多不足，其材料去除速率難以精準(zhǔn)把控，致使硅片不同區(qū)域去厚量有別，易引發(fā)芯片電路圖案變形、電學(xué)性能不穩(wěn)定等問題，嚴(yán)重降低良品率。、現(xiàn)有專利cna公開了一種硅片拋光方法和硅片。硅片拋光方法包括以下步驟：向待研磨硅片的表面供給聚合物，同時(shí)對(duì)所述待研磨硅片...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。