技術(shù)編號：41954261
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝領(lǐng)域，提供一種光刻機(jī)用晶圓對準(zhǔn)裝置及光刻機(jī)。背景技術(shù)、現(xiàn)有的光刻機(jī)技術(shù)大多依賴于機(jī)械夾具和固定的線性移動系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)晶圓的預(yù)定位。這類系統(tǒng)雖然可以提供一定的精度和穩(wěn)定性，但在面對不同尺寸的晶圓時，其靈活性和通用性受到了限制。尤其在大規(guī)模生產(chǎn)中，頻繁更換夾具或調(diào)整機(jī)械系統(tǒng)不僅浪費(fèi)時間，還可能導(dǎo)致對晶圓的損傷，從而影響產(chǎn)品的良率。因此，尋求一種能夠根據(jù)不同晶圓尺寸自動調(diào)整的預(yù)對準(zhǔn)解決方案，成為了當(dāng)前急需解決的技術(shù)難題。、為解決上述問題，業(yè)界一直在探索能夠適應(yīng)多種晶圓尺寸的預(yù)...
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