技術(shù)編號(hào):41954799
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)的實(shí)施例涉及半導(dǎo)體器件及其制造方法。背景技術(shù)、電子行業(yè)對(duì)更小、更快的電子器件的需求日益增長(zhǎng),這些器件能夠同時(shí)支持更多越來(lái)越復(fù)雜和復(fù)雜的功能。為了滿足這些需求,集成電路(ic)行業(yè)有制造低成本、高性能和低功耗ic的持續(xù)趨勢(shì)。到目前為止,這些目標(biāo)在很大程度上是通過(guò)減小ic尺寸(例如通過(guò)減小最小ic部件尺寸)來(lái)實(shí)現(xiàn)的,從而提高了生產(chǎn)效率并降低了相關(guān)成本。然而,這種尺寸縮小也增加了ic制造工藝的復(fù)雜性。因此,實(shí)現(xiàn)ic器件及其性能的持續(xù)進(jìn)步需要ic制造工藝和技術(shù)的類似進(jìn)步。、作為一個(gè)示例,引入了...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無(wú)完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。