技術(shù)編號(hào)：41956997
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及集成電路，特別涉及一種集成電路測(cè)試基座。背景技術(shù)、集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；對(duì)集成電路進(jìn)行檢測(cè)的過程中對(duì)不合格的樣品進(jìn)行標(biāo)記，從而避免封裝成本的浪費(fèi)。、但現(xiàn)有的集成電路測(cè)試基座在測(cè)試時(shí)，都是檢測(cè)人員將待檢測(cè)電路板依次放置在檢測(cè)裝置下，檢測(cè)完一個(gè)，再取出，更換一個(gè)進(jìn)行檢測(cè)，無法使換料、檢測(cè)同時(shí)進(jìn)行，導(dǎo)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。