技術(shù)編號(hào)：41958471
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工，更具體地，涉及一種電鍍方法及電鍍裝置。背景技術(shù)、在電鍍領(lǐng)域中，種子層是通過化學(xué)或物理方法在基材表面形成的一層較薄的金屬層。種子層是電鍍過程中必不可少的一步，它起著引導(dǎo)和促進(jìn)金屬沉積的作用。為了提高有效電鍍區(qū)域的面積，現(xiàn)有的電鍍裝置與基板上種子層的電接觸位置均在基板的邊緣區(qū)域，在基板的中心區(qū)域沒有直接接觸。、種子層材料電阻率越高，厚度越薄，電阻也就越大，電流密度分布差異就越大。由于電接觸位置在基板的邊緣區(qū)域，就會(huì)導(dǎo)致基板邊緣區(qū)域的電流密度遠(yuǎn)大于基板中部區(qū)域的電流密度。這種...
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