技術編號：41961141
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本技術涉及電路板沉銀加工，尤其涉及一種沉銀表面處理裝置。背景技術、電路板表面沉銀處理是一種常見的電鍍工藝，用于在電路板表面沉積一層銀，以改善其導電性和耐腐蝕性，在化學還原方法中，將電路板浸泡在含有銀離子的化學溶液中，通過化學反應使銀離子還原成固體銀層，以確保在電路班上獲得均勻、致密和具有良好附著力的銀層。、現(xiàn)有的沉銀處理設備通常僅具有一個用于盛放電路板的盛放框，在上一批次的電路板沉銀處理完畢后，需要將盛放框從沉銀池取出，對沉銀好的電路板進行下料，接著再將下一批次的電路板上料至盛放框內，隨后將...
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