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一種基于玻璃基體外圍包裹式加熱烘烤杯及其制備方法與流程

文檔序號(hào):11564142閱讀:235來源:國(guó)知局
一種基于玻璃基體外圍包裹式加熱烘烤杯及其制備方法與流程

本發(fā)明屬于電子煙領(lǐng)域,具體涉及一種基于玻璃基體外圍包裹式加熱烘烤杯及其制備方法。



背景技術(shù):

低溫烘烤加熱電子煙煙具目前市場(chǎng)上常見的采用陶瓷發(fā)熱基體,陶瓷發(fā)熱基體具有體積大,發(fā)熱效率低下的缺點(diǎn)。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的是基于現(xiàn)有裝置在煙蒂退出方面技術(shù)的不足,提供一種基于玻璃基體外圍包裹式加熱烘烤杯及其制備方法,使用時(shí)卷煙從玻璃發(fā)熱基體杯口插入,具有環(huán)保、健康、衛(wèi)生、可靠、升溫速度快的優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明的目的是通過如下方案來實(shí)現(xiàn):

一種基于玻璃基體外圍包裹式加熱烘烤杯,包括呈杯狀的玻璃基體1,所述玻璃基體1的底部設(shè)有進(jìn)氣孔11,所述玻璃基體1的側(cè)壁上設(shè)有呈條狀曲折布置的銀鈀電阻2。

所述玻璃基體1的外壁上設(shè)有正極引線3和負(fù)極引線4,所述銀鈀電阻2分別與正極引線3和負(fù)極引線4電連接導(dǎo)通。

一種前述基于玻璃基體外圍包裹式加熱烘烤杯的制備方法,步驟包括:

1)將銀鈀漿液通過絲印轉(zhuǎn)印到玻璃基體1的側(cè)壁上形成銀鈀電阻;

2)將側(cè)壁上形成銀鈀電阻的玻璃基體1通過高溫二次燒結(jié),使銀鈀電阻和玻璃基體1融合為一體。

本發(fā)明的有益效果在于,銀鈀與玻璃基體相結(jié)合,從而達(dá)到周向加熱目的,使用時(shí)卷煙從玻璃發(fā)熱基體杯口插入,通過玻璃基體直接和卷煙接觸,具有環(huán)保、健康、衛(wèi)生、可靠、升溫速度快、結(jié)構(gòu)輕便緊湊的優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明基于玻璃基體外圍包裹式加熱烘烤杯的制備方法的有益效果在于,通過絲印和高溫二次燒結(jié)把銀鈀與玻璃基體相結(jié)合,使銀鈀電阻和玻璃基體融合為一體,確保發(fā)熱均勻穩(wěn)定,而且能夠防止銀鈀電阻發(fā)生脫落。

附圖說明:

圖1為基于玻璃基體外圍包裹式加熱烘烤杯的主視結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為基于玻璃基體外圍包裹式加熱烘烤杯的左視結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3為基于玻璃基體外圍包裹式加熱烘烤杯的俯視結(jié)構(gòu)示意圖;

圖4為基于玻璃基體外圍包裹式加熱烘烤杯的仰視結(jié)構(gòu)示意圖;

圖5為基于玻璃基體外圍包裹式加熱烘烤杯的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)注說明:1、玻璃基體;11、進(jìn)氣孔;2、銀鈀電阻;3、正極引線;4、負(fù)極引線。

具體實(shí)施方式:

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1、圖2、圖3、圖4和圖5所示,本實(shí)施例基于玻璃基體外圍包裹式加熱烘烤杯包括呈杯狀的玻璃基體1,玻璃基體1的底部設(shè)有進(jìn)氣孔11,玻璃基體1的側(cè)壁上設(shè)有呈條狀曲折布置的銀鈀電阻2。

本實(shí)施例中玻璃基體1的材質(zhì)為石英材質(zhì)(可耐溫500-900℃),外徑內(nèi)徑高度≤20mm±0.1mm。玻璃基體1的底部設(shè)有3個(gè)直徑均為1mm的進(jìn)氣孔11,作為低溫烘烤卷煙時(shí)進(jìn)氣。玻璃基體1的側(cè)壁上設(shè)有呈條狀曲折布置的銀鈀電阻2,銀鈀電阻2的電阻阻值為:0.5ω±0.05ω。

如圖1、圖2、圖3、圖4和圖5所示,本實(shí)施例玻璃基體1的外壁上設(shè)有正極引線3和負(fù)極引線4,所述銀鈀電阻2分別與正極引線3和負(fù)極引線4電連接導(dǎo)通。

在使用時(shí),本實(shí)施例基于玻璃基體外圍包裹式加熱烘烤杯在組裝的同時(shí)放入熱敏電阻進(jìn)行溫控控制,組裝后包入隔熱棉或隔熱布中連接pcb主板即可。卷煙從玻璃基體1的杯口插入,具有環(huán)保、健康、衛(wèi)生、可靠、升溫速度快的優(yōu)點(diǎn)。

本實(shí)施例基于玻璃基體外圍包裹式加熱烘烤杯的制備方法的步驟包括:

1)將銀鈀漿液通過絲印轉(zhuǎn)印到玻璃基體1的側(cè)壁上形成銀鈀電阻;

2)將側(cè)壁上形成銀鈀電阻的玻璃基體1通過高溫二次燒結(jié),使銀鈀電阻和玻璃基體1融合為一體。

本實(shí)施例基于玻璃基體外圍包裹式加熱烘烤杯的制備方法將進(jìn)口發(fā)熱材料銀鈀漿液通過絲印、高溫二次燒結(jié)使其與玻璃基體相結(jié)合,分層、分段處理,從而在使用時(shí)達(dá)到周向加熱目的。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。



技術(shù)特征:

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種基于玻璃基體外圍包裹式加熱烘烤杯及其制備方法。所述玻璃基體的底部設(shè)有進(jìn)氣孔,所述玻璃基體的側(cè)壁上設(shè)有呈條狀曲折布置的銀鈀電阻;所述玻璃基體的外壁上設(shè)有正極引線和負(fù)極引線,所述銀鈀電阻分別與正極引線和負(fù)極引線電連接導(dǎo)通。制備方法包括將銀鈀漿液通過絲印轉(zhuǎn)印到玻璃基體的側(cè)壁上形成銀鈀電阻;將側(cè)壁上形成銀鈀電阻的玻璃基體通過高溫二次燒結(jié),使銀鈀電阻和玻璃基體融合為一體。本發(fā)明銀鈀與玻璃基體相結(jié)合,從而達(dá)到周向加熱目的,使用時(shí)卷煙從玻璃發(fā)熱基體杯口插入,通過玻璃基體直接和卷煙接觸,具有環(huán)保、健康、衛(wèi)生、可靠、升溫速度快、結(jié)構(gòu)輕便緊湊的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員:湯建國(guó);鄭緒東;曾旭;王汝;王程婭;尚善齋;雷萍;韓敬美;李志強(qiáng);龔為民;王濤;袁大林;廖曉祥;陳永寬
受保護(hù)的技術(shù)使用者:云南中煙工業(yè)有限責(zé)任公司
技術(shù)研發(fā)日:2017.05.08
技術(shù)公布日:2017.08.11
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