技術(shù)特征：

1.一種基于隨機一次性精修的自動化晶體結(jié)構(gòu)精修分析方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于隨機一次性精修的自動化晶體結(jié)構(gòu)精修分析方法，其特征在于，s1中，所述結(jié)構(gòu)參數(shù)包含空間群、晶胞參數(shù)、原子分數(shù)坐標、原子種類和對稱操作，保存在結(jié)構(gòu)模型文件中；所述儀器參數(shù)數(shù)據(jù)包括x射線的波長和靶材類型，保存在儀器參數(shù)文件中。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于隨機一次性精修的自動化晶體結(jié)構(gòu)精修分析方法，其特征在于，s2具體包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述基于隨機一次性精修的自動化晶體結(jié)構(gòu)精修分析方法，其特征在于，所述x射線粉末衍射精修引擎軟件為gsas-ii、fullprof和topas中的任意一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述基于隨機一次性精修的自動化晶體結(jié)構(gòu)精修分析方法，其特征在于，所述基于結(jié)構(gòu)參數(shù)和儀器參數(shù)設(shè)計不同精修策略，通過調(diào)整結(jié)構(gòu)參數(shù)和儀器參數(shù)的順序獲得。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于隨機一次性精修的自動化晶體結(jié)構(gòu)精修分析方法，其特征在于，所述第二次精修具體包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于隨機一次性精修的自動化晶體結(jié)構(gòu)精修分析方法，其特征在于，所述精修擬合因子為峰形擬合因子、權(quán)重擬合因子、擬合優(yōu)度因子和期望擬合因子中的任意一種。

8.一種實現(xiàn)權(quán)利要求1～7所述基于隨機一次性精修的自動化晶體結(jié)構(gòu)精修分析方法的系統(tǒng)，其特征在于，包括：

9.一種計算機設(shè)備，包括存儲器和處理器，所述存儲器存儲有計算機程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行計算機程序時實現(xiàn)權(quán)利要求1～7中任意一項所述基于隨機一次性精修的自動化晶體結(jié)構(gòu)精修分析方法的步驟。

10.一種計算機可讀存儲介質(zhì)，所述計算機可讀存儲介質(zhì)存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)權(quán)利要求1～7中任意一項所述基于隨機一次性精修的自動化晶體結(jié)構(gòu)精修分析方法的步驟。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種基于隨機一次性精修的自動化晶體結(jié)構(gòu)精修分析方法及系統(tǒng)，屬于材料結(jié)構(gòu)表征和X射線衍射技術(shù)領(lǐng)域。該方法結(jié)合了Python腳本自動化執(zhí)行與隨機一次性精修策略，大幅提升了工作效率，有效減少了手動操作帶來的時間消耗和人為誤差；通過引入隨機變動作為精修參數(shù)，進行多輪一次性精修，該方法能夠更全面地探索參數(shù)空間，從而找到更優(yōu)的晶體結(jié)構(gòu)模型；系統(tǒng)設(shè)計了數(shù)據(jù)獲取、初始精修、隨機變動精修及結(jié)果選擇與評估等模塊，實現(xiàn)了晶體結(jié)構(gòu)分析的全程自動化，提高了分析的準確性和效率；此方法適用于多種晶體材料，只需其衍射圖譜、儀器參數(shù)和結(jié)構(gòu)參數(shù)，即可進行自動化精修，為科研和工業(yè)領(lǐng)域提供精準、高效的數(shù)據(jù)支持。

技術(shù)研發(fā)人員：王曉濤
受保護的技術(shù)使用者：運城職業(yè)技術(shù)大學
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15