本實(shí)用新型涉及機(jī)械紡織行業(yè)用導(dǎo)紗針，具體涉及一種導(dǎo)紗針組件。更具體地，本實(shí)用新型涉及一種鉚接導(dǎo)紗針組件。

背景技術(shù)：

眾所周知，在機(jī)械紡織行業(yè)，根據(jù)工藝要求，控制針的運(yùn)行方式可以縫制花樣。傳統(tǒng)機(jī)械紡織行業(yè)用導(dǎo)紗針片包括兩側(cè)的針片和夾在兩側(cè)的針片之間的芯片，兩側(cè)的針片和芯片通過邊緣焊接連接在一起。

將導(dǎo)紗針頭插入導(dǎo)紗針片形成導(dǎo)紗針組件。導(dǎo)紗針組件安裝在賈卡，如壓電陶瓷賈卡上。賈卡在擺動(dòng)過程中，在紗線的拉力作用下，傳統(tǒng)的導(dǎo)紗針片容易出現(xiàn)開裂，造成設(shè)備故障，影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

本領(lǐng)域仍需要對(duì)導(dǎo)紗針組件的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于：提供一種新型導(dǎo)紗針組件，以克服現(xiàn)有導(dǎo)紗針組件存在的上述缺陷。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種導(dǎo)紗針組件，所述導(dǎo)紗針組件由導(dǎo)紗針頭插入導(dǎo)紗針片構(gòu)成，所述導(dǎo)紗針片包括兩側(cè)的針片和夾在兩側(cè)的針片之間的芯片，其特征在于，所述兩側(cè)的針片和夾在兩側(cè)的針片之間的芯片通過鉚接連接在一起。

在一個(gè)具體實(shí)施方式中，在所述兩側(cè)的針片和芯片上設(shè)置有對(duì)應(yīng)的鉚接孔，鉚接金屬棒插入所述鉚接孔中形成鉚接連接，所述鉚接孔的直徑的范圍為0.4mm-0.8mm。

優(yōu)選地，所述鉚接孔的直徑為0.6mm。

優(yōu)選地，在所述兩側(cè)的針片和芯片的前端和后端分別設(shè)置有多個(gè)對(duì)應(yīng)的鉚接孔。

優(yōu)選地，所述兩側(cè)的針片和芯片還通過邊緣焊接連接。

本申請(qǐng)中，兩側(cè)的針片和芯片的后端指與賈卡，如壓電陶瓷賈卡連接的一端，而兩側(cè)的針片和芯片的后端則指與所述后端相對(duì)的一端，即導(dǎo)紗針頭從其中伸出的一端。

將鉚接的位置設(shè)置在所述兩側(cè)的針片和芯片的前端和后端主要是出于在所述位置導(dǎo)紗針片受力較大的考慮。

本實(shí)用新型將兩側(cè)的針片和芯片通過鉚接進(jìn)行連接，結(jié)合力高，特別是在配合邊緣焊接的情況下，結(jié)合力更高。在導(dǎo)紗針擺動(dòng)過程中可有效降低針片開裂的情況。另外，本實(shí)用新型可以省略激光焊接，簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝，降低生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的鉚接導(dǎo)紗針組件的頂視示意圖；

圖2為圖1中的鉚接導(dǎo)紗針組件的左視示意圖。

具體實(shí)施方式

為更清楚地理解本實(shí)用新型，現(xiàn)結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。應(yīng)該理解，附圖中所描述的本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式僅為說明本實(shí)用新型用，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。本實(shí)用新型的保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書進(jìn)行限定。

應(yīng)該理解，本實(shí)用新型的附圖僅為說明本實(shí)用新型用，并非按比例和實(shí)際形狀精確繪制，因此這些附圖不應(yīng)成為對(duì)本實(shí)用新型的限制。

參見圖1、2，本實(shí)用新型的導(dǎo)紗針組件已安裝導(dǎo)紗針頭60，導(dǎo)紗針片包括兩側(cè)的針片10、30和夾在兩側(cè)的針片之間的芯片20。與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，所述兩側(cè)的針片10、30和夾在兩側(cè)的針片之間的芯片20通過鉚接50連接在一起。

對(duì)鉚接50的位置不做特別限定，但考慮到兩側(cè)的針片10、30和芯片20的前端（即導(dǎo)紗針60中伸出的一端）和后端（即與賈卡連接的一端）在工作的過程中受力較大，優(yōu)選在兩側(cè)的針片10、30和芯片20的前端和后端設(shè)置多個(gè)鉚接50，而其它地方可以不設(shè)或設(shè)置少量鉚接。

為實(shí)現(xiàn)鉚接，如圖2所示，在兩側(cè)的針片10、30和芯片20上分別設(shè)置對(duì)應(yīng)的鉚接孔70。在圖2示出的實(shí)施例中，在兩側(cè)的針片10、30和芯片20的前端設(shè)置有三個(gè)對(duì)應(yīng)的鉚接孔，后端設(shè)置有兩個(gè)對(duì)應(yīng)的鉚接孔。然而，本發(fā)明并不局限于此，其它數(shù)量和位置的鉚接孔也是可行的。

鉚接孔70的直徑的范圍應(yīng)在0.4m-0.8mm之間，優(yōu)選為0.8mm。

鉚接用金屬棒所采用的材料和尺寸對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說是容易知道的，在此不再贅述。

為了進(jìn)一步增加導(dǎo)紗針片的結(jié)合強(qiáng)度，還可以將兩側(cè)的針片10、30和芯片20通過邊緣焊接連接。

基于對(duì)本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式的描述，應(yīng)該清楚，由所附的權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型并不僅僅局限于上面說明書中所闡述的特定細(xì)節(jié)，未脫離本實(shí)用新型宗旨或范圍的對(duì)本實(shí)用新型的許多顯而易見的改變同樣可能達(dá)到本實(shí)用新型的目的。