本技術(shù)涉及切割?yuàn)A持，特別涉及一種晶圓片切割?yuàn)A持裝置。

背景技術(shù)：

1、晶圓片，也稱為硅片，是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的基本材料，它是一種圓形的硅基板，通常直徑為100毫米、150毫米、200毫米或300毫米。

2、晶圓片在半導(dǎo)體制造過(guò)程中為了將單個(gè)晶圓上的集成電路(ic)或分立器件分離出來(lái)，形成獨(dú)立的芯片，需要對(duì)晶圓片進(jìn)行切割，在現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)晶圓片進(jìn)行切割時(shí)，通常是將晶圓片放置在工作臺(tái)上，并利用夾具對(duì)晶圓片進(jìn)行固定，隨后利用切割裝置完成切割，但是在進(jìn)行夾持的過(guò)程中，一邊夾具首先接觸到晶圓片而另一側(cè)夾具還未接觸時(shí)，首先接觸到的夾具會(huì)推動(dòng)晶圓片進(jìn)行運(yùn)動(dòng)，此時(shí)晶圓片便會(huì)與工作臺(tái)產(chǎn)生摩擦，一旦工作臺(tái)上存在異物顆粒很可能會(huì)導(dǎo)致晶圓片出現(xiàn)劃傷，鑒于此，我們提出了一種晶圓片切割?yuàn)A持裝置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一，提供一種晶圓片切割?yuàn)A持裝置，能夠解決首先接觸到的夾具會(huì)推動(dòng)晶圓片進(jìn)行運(yùn)動(dòng)，此時(shí)晶圓片便會(huì)與工作臺(tái)產(chǎn)生摩擦的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種晶圓片切割?yuàn)A持裝置，包括工作臺(tái)，所述工作臺(tái)的上表面設(shè)置有切割組件，所述工作臺(tái)的上表面開(kāi)設(shè)有凹槽，所述凹槽的內(nèi)部設(shè)置有支撐柱，所述支撐柱的上表面設(shè)置有吸盤，所述支撐柱的外表面固定連接有連接桿，所述連接桿的另一端固定連接有底板，所述底板的上方設(shè)置有支撐環(huán)，所述支撐柱的外表面套設(shè)有三個(gè)限位環(huán)，所述凹槽的前后兩側(cè)內(nèi)壁開(kāi)設(shè)有第一滑動(dòng)槽，所述凹槽的左右兩側(cè)內(nèi)壁開(kāi)設(shè)有第二滑動(dòng)槽，所述第一滑動(dòng)槽與第二滑動(dòng)槽為上下交錯(cuò)設(shè)置，所述第一滑動(dòng)槽的內(nèi)部設(shè)置有移動(dòng)組件。

3、優(yōu)選的，所述移動(dòng)組件包括限位桿，所述限位桿固定連接在第一滑動(dòng)槽的內(nèi)壁，所述第二滑動(dòng)槽的內(nèi)壁同樣固定連接有限位桿，兩個(gè)所述第一滑動(dòng)槽的內(nèi)部滑動(dòng)連接有第一限位框，兩個(gè)所述第二滑動(dòng)槽的內(nèi)部滑動(dòng)連接有第二限位框。

4、優(yōu)選的，所述第一限位框與第二限位框的內(nèi)壁均與支撐柱的外表面活動(dòng)連接，所述第一限位框與第二限位框的上下兩側(cè)表面均與限位環(huán)接觸，所述第一限位框與第二限位框分別滑動(dòng)套設(shè)在限位桿的外表面。

5、優(yōu)選的，所述凹槽的底壁固定連接有真空泵，所述真空泵的輸出端固定連接有傳輸管，所述傳輸管貫穿出支撐柱的上表面并與吸盤相連接。

6、優(yōu)選的，所述底板的上表面固定連接有第一伸縮桿，所述第一伸縮桿內(nèi)部滑動(dòng)套設(shè)有第二伸縮桿，所述第二伸縮桿與第一伸縮桿之間固定連接有彈簧。

7、優(yōu)選的，所述第二伸縮桿的上端與支撐環(huán)的下表面固定連接，所述支撐環(huán)的下表面固定連接有第二限位桿，所述第二限位桿的下端滑動(dòng)貫穿出底板的下表面。

8、優(yōu)選的，所述工作臺(tái)的上表面開(kāi)設(shè)有兩個(gè)限位槽，兩個(gè)所述限位槽的內(nèi)部均滑動(dòng)連接有位移塊，兩個(gè)所述位移塊相近的一側(cè)表面分別固定連接有夾持環(huán)，兩個(gè)所述限位槽的內(nèi)壁均轉(zhuǎn)動(dòng)連接有螺紋桿。

9、優(yōu)選的，兩個(gè)所述螺紋桿相反的一端分別轉(zhuǎn)動(dòng)貫穿出工作臺(tái)的左右兩側(cè)表面，所述工作臺(tái)的左右兩側(cè)表面分別固定連接有電機(jī)，兩個(gè)所述電機(jī)的輸出端分別與兩個(gè)螺紋桿固定連接。

10、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

11、(1)、該晶圓片切割?yuàn)A持裝置，在進(jìn)行對(duì)晶圓片切割時(shí)，將晶圓片放置在吸盤的上表面，并通過(guò)吸盤對(duì)晶圓片進(jìn)行限位，同時(shí)利用支撐環(huán)為晶圓片提供支撐，隨后在對(duì)晶圓片夾持導(dǎo)致其出現(xiàn)移動(dòng)時(shí)，晶圓片會(huì)見(jiàn)力通過(guò)吸盤傳遞給支撐柱，進(jìn)而使得支撐柱出現(xiàn)同步移動(dòng)，支撐柱移動(dòng)時(shí)通過(guò)移動(dòng)組件配合限位環(huán)對(duì)其進(jìn)行支撐，通過(guò)上述結(jié)構(gòu)，可以使得晶圓片的支撐部件能夠前后左右自由移動(dòng)，進(jìn)而使得在進(jìn)行夾持時(shí)，能夠避免因晶圓片的移動(dòng)導(dǎo)致與工作臺(tái)的上表面出現(xiàn)摩擦，從而對(duì)晶圓片造成傷害的問(wèn)題。

12、(2)、該晶圓片切割?yuàn)A持裝置，在切割時(shí)，晶圓片受到下壓力時(shí)能夠通過(guò)第二伸縮桿、第一伸縮桿與彈簧對(duì)其進(jìn)行緩沖，從而避免下壓力過(guò)大導(dǎo)致其出現(xiàn)破損，同時(shí)借助第二限位桿避免晶圓片出現(xiàn)單邊下降進(jìn)而導(dǎo)致切割精度下降的問(wèn)題，同時(shí)在進(jìn)行夾持時(shí)，利用電機(jī)帶動(dòng)螺紋桿轉(zhuǎn)動(dòng)，由于位移塊被限位槽限制了運(yùn)動(dòng)軌跡，所以在螺紋桿轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)會(huì)同步帶動(dòng)位移塊運(yùn)動(dòng)，位移塊運(yùn)動(dòng)后同步帶動(dòng)夾持環(huán)運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而借助夾持環(huán)對(duì)晶圓片進(jìn)行夾持固定，通過(guò)上述結(jié)構(gòu)，能夠使得在進(jìn)行切割時(shí)能夠?qū)A片進(jìn)行一定的緩沖，避免壓力過(guò)大導(dǎo)致?lián)p傷，保障了晶圓片切割過(guò)程中的安全性。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓片切割?yuàn)A持裝置，包括工作臺(tái)(1)，其特征在于：所述工作臺(tái)(1)的上表面設(shè)置有切割組件，所述工作臺(tái)(1)的上表面開(kāi)設(shè)有凹槽(2)，所述凹槽(2)的內(nèi)部設(shè)置有支撐柱(3)，所述支撐柱(3)的上表面設(shè)置有吸盤(4)，所述支撐柱(3)的外表面固定連接有連接桿(5)，所述連接桿(5)的另一端固定連接有底板(6)，所述底板(6)的上方設(shè)置有支撐環(huán)(7)，所述支撐柱(3)的外表面套設(shè)有三個(gè)限位環(huán)(8)，所述凹槽(2)的前后兩側(cè)內(nèi)壁開(kāi)設(shè)有第一滑動(dòng)槽(9)，所述凹槽(2)的左右兩側(cè)內(nèi)壁開(kāi)設(shè)有第二滑動(dòng)槽(10)，所述第一滑動(dòng)槽(9)與第二滑動(dòng)槽(10)為上下交錯(cuò)設(shè)置，所述第一滑動(dòng)槽(9)的內(nèi)部設(shè)置有移動(dòng)組件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓片切割?yuàn)A持裝置，其特征在于：所述移動(dòng)組件包括限位桿(11)，所述限位桿(11)固定連接在第一滑動(dòng)槽(9)的內(nèi)壁，所述第二滑動(dòng)槽(10)的內(nèi)壁同樣固定連接有限位桿(11)，兩個(gè)所述第一滑動(dòng)槽(9)的內(nèi)部滑動(dòng)連接有第一限位框(12)，兩個(gè)所述第二滑動(dòng)槽(10)的內(nèi)部滑動(dòng)連接有第二限位框(13)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶圓片切割?yuàn)A持裝置，其特征在于：所述第一限位框(12)與第二限位框(13)的內(nèi)壁均與支撐柱(3)的外表面活動(dòng)連接，所述第一限位框(12)與第二限位框(13)的上下兩側(cè)表面均與限位環(huán)(8)接觸，所述第一限位框(12)與第二限位框(13)分別滑動(dòng)套設(shè)在限位桿(11)的外表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓片切割?yuàn)A持裝置，其特征在于：所述凹槽(2)的底壁固定連接有真空泵(14)，所述真空泵(14)的輸出端固定連接有傳輸管(15)，所述傳輸管(15)貫穿出支撐柱(3)的上表面并與吸盤(4)相連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓片切割?yuàn)A持裝置，其特征在于：所述底板(6)的上表面固定連接有第一伸縮桿(16)，所述第一伸縮桿(16)內(nèi)部滑動(dòng)套設(shè)有第二伸縮桿(17)，所述第二伸縮桿(17)與第一伸縮桿(16)之間固定連接有彈簧(18)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種晶圓片切割?yuàn)A持裝置，其特征在于：所述第二伸縮桿(17)的上端與支撐環(huán)(7)的下表面固定連接，所述支撐環(huán)(7)的下表面固定連接有第二限位桿(19)，所述第二限位桿(19)的下端滑動(dòng)貫穿出底板(6)的下表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓片切割?yuàn)A持裝置，其特征在于：所述工作臺(tái)(1)的上表面開(kāi)設(shè)有兩個(gè)限位槽(20)，兩個(gè)所述限位槽(20)的內(nèi)部均滑動(dòng)連接有位移塊(21)，兩個(gè)所述位移塊(21)相近的一側(cè)表面分別固定連接有夾持環(huán)(22)，兩個(gè)所述限位槽(20)的內(nèi)壁均轉(zhuǎn)動(dòng)連接有螺紋桿(23)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種晶圓片切割?yuàn)A持裝置，其特征在于：兩個(gè)所述螺紋桿(23)相反的一端分別轉(zhuǎn)動(dòng)貫穿出工作臺(tái)(1)的左右兩側(cè)表面，所述工作臺(tái)(1)的左右兩側(cè)表面分別固定連接有電機(jī)(24)，兩個(gè)所述電機(jī)(24)的輸出端分別與兩個(gè)螺紋桿(23)固定連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種晶圓片切割?yuàn)A持裝置，涉及切割?yuàn)A持技術(shù)領(lǐng)域。該晶圓片切割?yuàn)A持裝置，包括工作臺(tái)，所述工作臺(tái)的上表面設(shè)置有切割組件，所述工作臺(tái)的上表面開(kāi)設(shè)有凹槽，所述凹槽的內(nèi)部設(shè)置有支撐柱，所述支撐柱的上表面設(shè)置有吸盤，所述支撐柱的外表面固定連接有連接桿，所述連接桿的另一端固定連接有底板，所述底板的上方設(shè)置有支撐環(huán)，所述支撐柱的外表面套設(shè)有三個(gè)限位環(huán)，所述凹槽的前后兩側(cè)內(nèi)壁開(kāi)設(shè)有第一滑動(dòng)槽，通過(guò)上述結(jié)構(gòu)，可以使得晶圓片的支撐部件能夠前后左右自由移動(dòng)，進(jìn)而使得在進(jìn)行夾持時(shí)，能夠避免因晶圓片的移動(dòng)導(dǎo)致與工作臺(tái)的上表面出現(xiàn)摩擦，從而對(duì)晶圓片造成傷害的問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：張?jiān)坪?br/>受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳烯格微電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240708
技術(shù)公布日：2025/5/19