一種半導體自助保溫杯的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種半導體自助保溫杯，包括：杯底，以及圍繞杯底四周的杯體，半導體電熱管組件，電流控制板，電源插口，風扇和排氣孔；所述杯體為雙層結(jié)構(gòu)，分為內(nèi)層和外層；所述半導體電熱管組件、電流控制板、風扇分別設置于內(nèi)層與外層之間，所述杯底上設置有加熱片；所述電源插口設置在外層的底部；所述排氣孔設置在杯底的外層之上；所述半導體電熱管組件和風扇分別與電流控制板相連接。本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，實現(xiàn)保溫杯的迅速持續(xù)加熱功能。
【專利說明】
一種半導體自助保溫杯
技術(shù)領域
[0001] 本發(fā)明涉及一種保溫杯，更具體的說，涉及一種半導體自助保溫杯?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002] 保溫杯一般是由陶瓷或不銹鋼加上真空層做成的盛水的容器，頂部有蓋，密封嚴實，真空絕熱層能使裝在內(nèi)部的水等液體延緩散熱，以達到保溫的目的。保溫杯是由保溫瓶發(fā)展而來的，保溫原理與保溫瓶一樣，只是人們?yōu)榱朔奖惆哑孔龀杀１乇譃閹直筒粠直?，在外觀設計上也是多彩多樣的，給消費者更多的選擇。
[0003]目前市場上出售的保溫杯主要是利用延緩散熱來進行保溫的，此種保溫方式的保溫時間不長，保溫層的質(zhì)量決定著保溫時間的長短，使用起來有些不便。而且現(xiàn)有的水杯都無法持續(xù)加熱，不能給人們提供更多的功能選擇。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種半導體自助保溫杯。
[0005] 本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下:一種半導體自助保溫杯，其包括:杯底，以及圍繞杯底四周的杯體，半導體電熱管組件，電源插口，風扇和排氣孔；
[0006] 所述杯體為雙層結(jié)構(gòu)，分為內(nèi)層和外層；
[0007] 所述半導體電熱管組件、電流控制板、風扇分別設置于內(nèi)層與外層之間，所述杯底上設置有加熱片；
[0008] 所述電源插口設置在外層的底部；
[0009] 所述排氣孔設置在杯底的外層之上；
[0010] 所述半導體電熱管組件和風扇分別與電流控制板相連接。[〇〇11] 在本發(fā)明的半導體自助保溫杯中，所述半導體電熱管組件包括半導體、電源和電流控制板，所述電流控制板還包括P型半導體和N型半導體。
[0012] 在本發(fā)明的半導體自助保溫杯中，所述半導體電熱管組件通過P型半導體、N型半導體、電源和電流控制板形成閉合回路。
[0013] 在本發(fā)明的半導體自助保溫杯中，所述電源與電源插口相連接。
[0014] 在本發(fā)明的半導體自助保溫杯中，所述杯底外還設置有散熱器。
[0015] 在本發(fā)明的半導體自助保溫杯中，所述電流控制板通過變化電阻的大小控制輸入半導體電熱管組件的電流大小。
[0016] 本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，實現(xiàn)保溫杯的迅速持續(xù)加熱功能?！靖綀D說明】
[0017]圖1為本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]附圖中，各標號所代表的部件列表如下:
[0019]100、杯體，200、半導體電熱管組件，300、電源插□，400、排氣孔，500、杯底，600、風扇，210、P型半導體，220、N型半導體，230、電流控制板，240、電源。【具體實施方式】
[0020]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
[0021]如圖1所示，一種半導體自助保溫杯，其包括:杯底，以及圍繞杯底四周的杯體，半導體電熱管組件，電源插口，風扇和排氣孔；
[0022]所述杯體為雙層結(jié)構(gòu)，分為內(nèi)層和外層；
[0023]所述半導體電熱管組件、電流控制板、風扇分別設置于內(nèi)層與外層之間，所述杯底上設置有加熱片；
[0024]所述電源插口設置在外層的底部；
[0025]所述排氣孔設置在杯底的外層之上；
[0026]所述半導體電熱管組件和風扇分別與電流控制板相連接。
[0027]在本發(fā)明的半導體自助保溫杯中，所述半導體電熱管組件包括半導體、電源和電流控制板，所述電流控制板還包括P型半導體和N型半導體。
[0028]在本發(fā)明的半導體自助保溫杯中，所述半導體電熱管組件通過P型半導體、N型半導體、電源和電流控制板形成閉合回路。
[0029]在本發(fā)明的半導體自助保溫杯中，所述電源與電源插口相連接。
[0030]在本發(fā)明的半導體自助保溫杯中，所述杯底外還設置有散熱器。
[0031]在本發(fā)明的半導體自助保溫杯中，所述電流控制板通過變化電阻的大小控制輸入半導體電熱管組件的電流大小。
[0032]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，實現(xiàn)保溫杯的迅速持續(xù)加熱功能。
[0033]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種半導體自助保溫杯，其特征在于，包括:杯底，以及圍繞杯底四周的杯體，半導 體電熱管組件，電源插口，風扇和排氣孔；所述杯體為雙層結(jié)構(gòu)，分為內(nèi)層和外層；所述半導體電熱管組件、電流控制板、風扇分別設置于內(nèi)層與外層之間，所述杯底上設 置有加熱片；所述電源插口設置在外層的底部；所述排氣孔設置在杯底的外層之上；所述半導體電熱管組件和風扇分別與電流控制板相連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體自助保溫杯，其特征在于，所述半導體電熱管組件包 括半導體、電源和電流控制板，所述電流控制板還包括P型半導體和N型半導體。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述半導體自助保溫杯，其特征在于，所述半導體電熱管組件通 過P型半導體、N型半導體、電源和電流控制板形成閉合回路。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的半導體自助保溫杯，其特征在于，所述電源與電源插 口相連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體自助保溫杯，其特征在于，所述杯底外還設置有散熱器。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述半導體自助保溫杯，其特征在于，所述電流控制板通過變化電 阻的大小控制輸入半導體電熱管組件的電流大小。
【文檔編號】A47G19/22GK105982479SQ201510074929
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年2月5日
【發(fā)明人】郭永尚, 龔萬兵, 林清山, 郭永益, 蔡涼涼
【申請人】福建省泉州海絲船舶評估咨詢有限公司