本實(shí)用新型涉及印刷電路技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種面包板。

背景技術(shù)：

面包板是專(zhuān)為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且原件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。

目前，常用的電子實(shí)驗(yàn)面包板是由塑料模具、排針針座和絕緣膠組成。在使用過(guò)程中存在以下弊端：一是面包板不透明，無(wú)法直接看出面包板上插孔之間的關(guān)系，初學(xué)者使用過(guò)程中容易出現(xiàn)元件插錯(cuò)行的情況，實(shí)驗(yàn)線路無(wú)法顯示；二是無(wú)法根據(jù)實(shí)際需要隨時(shí)組合形狀、大小適用的面包板，現(xiàn)有面包板不具備彎曲變形的能力，無(wú)法用于柔性電路的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

(一)要解決的技術(shù)問(wèn)題

本實(shí)用新型的目的是提供一種面包板，具有透明、可彎曲變形的特點(diǎn)，以解決現(xiàn)有面包板不透明、不具備彎曲變形能力的問(wèn)題。

(二)技術(shù)方案

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種面包板，包括基體，基體采用透明彈性體制成，基體上間隔設(shè)有多個(gè)用于插入電子元器件的流道槽，流道槽內(nèi)設(shè)有用于導(dǎo)通電子元器件的導(dǎo)體。

根據(jù)本實(shí)用新型，透明彈性體為熱塑性聚氨酯彈性體或聚二甲基硅氧烷或熱塑性彈性體。

根據(jù)本實(shí)用新型，基體采用3D打印或澆鑄成形制成。

根據(jù)本實(shí)用新型，導(dǎo)體為液態(tài)金屬。

根據(jù)本實(shí)用新型，液態(tài)金屬中含有電致發(fā)光材料。

根據(jù)本實(shí)用新型，液態(tài)金屬為鎵、鎵銦合金、鎵銦錫合金、鎵銦錫鋅合金、鉍銦合金、鉍銦錫合金和鉍銦錫鋅合金中的一種。

根據(jù)本實(shí)用新型，流道槽具有開(kāi)口端，開(kāi)口端設(shè)有封裝件，封裝件將開(kāi)口端封閉，且封裝件上開(kāi)設(shè)有多個(gè)貫通的插孔。

根據(jù)本實(shí)用新型，封裝件采用透明硅膠制成。

根據(jù)本實(shí)用新型，流道槽之間的間距大于3mm。

根據(jù)本實(shí)用新型，基體上設(shè)有一凹槽，多個(gè)流道槽以凹槽為中心對(duì)稱(chēng)分布于凹槽的兩側(cè)。

(三)有益效果

本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型的面包板，其基體采用透明彈性體制成，具有透明且可彎曲變形的特點(diǎn)，一方面，使得操作者能夠直觀地觀察到基體上各個(gè)流道槽之間的位置關(guān)系，以保證將不同的電子元器件插入正確的位置，同時(shí)便于操作者觀察電子元器件的引腳與流道槽內(nèi)的導(dǎo)體的連接情況，從而保證電路順利導(dǎo)通；另一方面，使得該面包板可以進(jìn)行彎曲變形，從而能夠適用于柔性電路的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的面包板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中示出的面包板的流道槽橫截面示意圖。

圖中：10：基體；20：流道槽；30：封裝件；301：插孔；40：導(dǎo)體；50：凹槽。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型的面包板的一種實(shí)施例。如圖1所示，本實(shí)施例的面包板包括基體10，基體10采用透明彈性體制成，透明彈性體為熱塑性聚氨酯彈性體或聚二甲基硅氧烷或熱塑性彈性體，這些材料都具有良好的透明性和彈性。在本實(shí)施例中，基體10采用3D打印或澆鑄成形制成，可以實(shí)現(xiàn)不同尺寸、形狀的基體10的成形，從而便于不同尺寸、形狀的面包板的組合使用?；w10上間隔設(shè)有多個(gè)流道槽20，流道槽20用于插入電子元器件，一個(gè)流道槽20內(nèi)可以插入多個(gè)電子元器件。如圖2所示，流道槽20內(nèi)設(shè)有導(dǎo)體40，導(dǎo)體40用于導(dǎo)通插入流道槽20內(nèi)的電子元器件。

本實(shí)施例的面包板，其基體10采用透明彈性體制成，具有透明且可彎曲變形的特點(diǎn)，一方面，使得操作者能夠直觀地觀察到基體10上各個(gè)流道槽20之間的位置關(guān)系，以保證將不同的電子元器件插入正確的位置，同時(shí)便于操作者觀察電子元器件的引腳與流道槽20內(nèi)的導(dǎo)體40的連接情況，從而保證電路順利導(dǎo)通；另一方面，使得該面包板可以進(jìn)行彎曲變形，從而能夠適用于柔性電路的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)。

進(jìn)一步，在本實(shí)施例中，流道槽20內(nèi)的導(dǎo)體40為液態(tài)金屬。本實(shí)施例的液態(tài)金屬可以為鎵、鎵銦合金、鎵銦錫合金、鎵銦錫鋅合金、鉍銦合金、鉍銦錫合金和鉍銦錫鋅合金中的一種。優(yōu)選地，采用鎵銦合金，其中，鎵的質(zhì)量比例為75.5-90％，銦的質(zhì)量比例為24.5-10％。采用液態(tài)金屬作為導(dǎo)體40，由于其具體流動(dòng)性，可以避免面包板的基體10彎曲變形時(shí)造成電子元器件的引腳與導(dǎo)體40脫離而導(dǎo)致電路接觸不良，從而保證柔性電路的有效導(dǎo)通。

進(jìn)一步，在本實(shí)施例中，液態(tài)金屬中含有電致發(fā)光材料，當(dāng)插入其中的電子元器件通電時(shí)會(huì)使電致發(fā)光材料發(fā)光，從而使得整個(gè)連通電路發(fā)光顯示，由此實(shí)現(xiàn)了電路結(jié)構(gòu)的直觀顯示和具體可見(jiàn)，從而大大提高電子實(shí)驗(yàn)效率。

進(jìn)一步，在本實(shí)施例中，如圖2所示，流道槽20具有開(kāi)口端，開(kāi)口端設(shè)有封裝件30，封裝件30將流道槽20的開(kāi)口端封閉，以防止流道槽20內(nèi)的液態(tài)金屬流出流道槽20。封裝件30上開(kāi)設(shè)有多個(gè)貫通的插孔301，該插孔301用于向流道槽20內(nèi)注入液態(tài)金屬，起到灌注和排氣的作用，同時(shí)也用于向流道槽20內(nèi)插入電子元器件。如圖1所示，本實(shí)施例的封裝件30上開(kāi)設(shè)有五個(gè)插孔301，每個(gè)插孔301的直徑設(shè)為1mm。本實(shí)施例的封裝件30采用透明硅膠制成，優(yōu)選地采用705硅橡膠制成，具有透明、密封效果好的優(yōu)點(diǎn)。

進(jìn)一步，在本實(shí)施例中，流道槽20之間的間距大于3mm。流道槽20的橫截面為方形或圓形，方形流道槽20的最大邊長(zhǎng)或圓形流道槽20的直徑在0.5-1.5mm范圍內(nèi)。

進(jìn)一步，在本實(shí)施例中，如圖1所示，基體10上設(shè)有一凹槽50，多個(gè)流道槽20以凹槽50為中心對(duì)稱(chēng)分布于凹槽50的兩側(cè)。具體的，在凹槽50的兩側(cè)靠近凹槽50的區(qū)域分別設(shè)有一排與凹槽50垂直的縱向流道槽20，在縱向流道槽20遠(yuǎn)離凹槽50的兩側(cè)還分別設(shè)有兩排與凹槽50平行的用于連接供電電源的橫向流道槽20。凹槽50的設(shè)置是為了便于集成電路和芯片拆取。

本實(shí)施例的面包板在使用時(shí)，可根據(jù)實(shí)際需要選擇合適尺寸、形狀的面包板進(jìn)行組合使用，然后根據(jù)目標(biāo)電路，在相應(yīng)位置的插孔301內(nèi)插入各種標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的電子元器件，包括電子元件、結(jié)構(gòu)組件、電動(dòng)馬達(dá)和機(jī)械控制器件，通過(guò)含有電致發(fā)光材料的液態(tài)金屬的導(dǎo)通作用對(duì)電子元器件的物理電路進(jìn)行連接，免除了焊接步驟，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間。且連通電路可通電發(fā)光，使電路圖具體可見(jiàn)，提高了電子實(shí)驗(yàn)效率，可用于電子電路(包括柔性電路)的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。

最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。