專利名稱：電子模塊或標(biāo)簽及其制造方法、包括這種模塊或標(biāo)簽的介質(zhì)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及準(zhǔn)備集成于諸如智能卡或電子標(biāo)簽等電子卡片的電子模塊或標(biāo)簽的制造方法。
這種電子模塊包括至少一個(gè)微電路和接口，在傳統(tǒng)的觸點(diǎn)型智能卡的情況下接口可以是接觸端點(diǎn)組件，或者在無(wú)觸點(diǎn)智能卡和電子標(biāo)簽的情況下接口可以是提供無(wú)觸點(diǎn)通信的一根或多根天線。在混合型智能卡的情況下，接口包括接觸端點(diǎn)組件和天線。
制造智能卡用的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)過(guò)程在一個(gè)連續(xù)的支持薄膜上成批生產(chǎn)電子模塊，然后切割支持薄膜，以便將模塊固定在形成于卡體中的凹穴中。更準(zhǔn)確地說(shuō)，把微電路或芯片粘在攜帶接口的支持薄膜上，然后完成從微電路到接口的連接。然后用涂層，尤其是用一滴提供機(jī)械保護(hù)的熱固樹(shù)脂覆蓋連線和芯片。
接下去是把電子模塊固定在卡片凹穴中的操作，通常稱為“制卡”。為此可將諸如氰基丙烯酸酯膠或者甚至熱激活粘結(jié)劑等粘結(jié)劑放入凹穴中。或者，在所述覆蓋操作之后和把模塊切割出來(lái)之前可以把熱激活粘結(jié)劑加熱層壓在薄膜上。然后，在將模塊放入凹穴后通過(guò)熱壓重新激活粘結(jié)劑。
小芯片用的保護(hù)樹(shù)脂通常直接放在支持薄膜上。相反，對(duì)于大型微電路，尤其是矩形的，為了獲得可重復(fù)的形狀，必須用淀積在電子模塊周?chē)摹皣鷻凇眮?lái)限制樹(shù)脂滴的表面。圍欄的使用使樹(shù)脂的淀積變得容易，并且在某些情況下可以免去研磨操作的必要性，不然的話為了獲得模塊的最后厚度這是必須的。
圍欄可以是用注射器(“分配”)或絲網(wǎng)印刷淀積的聚合物(環(huán)氧、硅氧烷、聚酯)圍欄。圍欄也可以是粘在支持薄膜上的壓制金屬框。
使用圍欄的技術(shù)有一些缺點(diǎn)。首先，其成本比較高，使電子卡片的單位成本加大。在硅氧烷圍欄的情況下，有副作用(污染被粘接表面)。淀積樹(shù)脂的操作必須小心控制，以防止構(gòu)成廢品原因的樹(shù)脂溢出。最后，在熱固樹(shù)脂的情況下，難以取消研磨操作。
為了避免上述缺點(diǎn)，另一個(gè)過(guò)程包括以下步驟把穿孔膠帶冷層壓在支持薄膜上，用一個(gè)被稱為“快門(mén)控制”的方法把樹(shù)脂注入由膠帶中的穿孔形成的開(kāi)孔內(nèi)，必要時(shí)，通過(guò)模壓來(lái)調(diào)整其厚度，再揭去膠帶，這種方法使用其成本不容忽略的特殊消耗品，亦即膠帶。另外，為了降低這種工藝的成本，必須在同一臺(tái)機(jī)器上進(jìn)行膠帶的切割和粘結(jié)，淀積樹(shù)脂，并將膠帶揭去。更有甚者，薄膜上即使殘留最輕微的粘結(jié)劑都是不允許的，因?yàn)檫@會(huì)危害“制卡”操作。這兩個(gè)目標(biāo)難以有效達(dá)到，定位上最輕微的偏移都會(huì)導(dǎo)致高的廢品率。難以涂覆冷粘結(jié)劑，后者必須在涂層形成后揭去，而不要讓粘結(jié)劑在切除部分附近開(kāi)始剝落，這會(huì)使樹(shù)脂泄漏到預(yù)定的區(qū)域以外。
在歐洲專利申請(qǐng)EP-A-0 201 952中描述了另一種技術(shù)。它包括以下步驟把穿孔膠帶冷層壓在薄膜上，后者不帶或帶有芯片和／或連接線，所述膠帶包括粘結(jié)劑體和可揭去的保護(hù)薄膜；把油漆噴涂在用這種方法覆蓋在芯片和連接線上的保護(hù)薄膜上；揭去起了掩模作用的保護(hù)薄膜；利用沖頭／模具型工具把模塊切割出來(lái)，并把該模塊直接放置在凹穴內(nèi)。
這一過(guò)程難以使用，其機(jī)械可靠性有問(wèn)題。在切割過(guò)程中，剩余的粘結(jié)劑體粘在沖模和／或卡片上。然后帶有與模塊對(duì)應(yīng)的開(kāi)孔的第二保護(hù)薄膜放在粘結(jié)劑體上。
這個(gè)過(guò)程的缺點(diǎn)是涉及工藝步驟太多，要求采取第二薄膜形式的特殊消耗品，因而實(shí)現(xiàn)起來(lái)成本高。
本發(fā)明就要解決的問(wèn)題是，提供一種制造電子卡片用的電子模塊的簡(jiǎn)單、可靠而又經(jīng)濟(jì)的方法。
所提出的解決方法目的是不僅減少工藝步驟，而且消除使用消耗品的必要性。為此目的，本發(fā)明的原理是利用粘結(jié)劑，后者用來(lái)以圍欄的形式固定或者固定覆蓋樹(shù)脂的限位器。
為此目的，本發(fā)明提供一種制造至少一個(gè)適合于變得有粘性的電子模塊或標(biāo)簽的方法，所述電子模塊或標(biāo)簽包括支持薄膜；至少一個(gè)微電路(10；50；82)和至少一個(gè)由連線(14；54)連接在一起并置于支持薄膜上的觸點(diǎn)型和／或天線型接口(56；72；86)；至少保護(hù)所述微電路和所述連線的覆蓋樹(shù)脂，所述覆蓋樹(shù)脂置于預(yù)定的區(qū)域之上；和可從外部激活的粘結(jié)劑，所述方法包括以下步驟a)提供包括至少一個(gè)觸點(diǎn)型和／或天線型接口的絕緣薄膜，b)提供一種膠帶(40；56；70；80)，后者包括可激活的粘結(jié)劑(44)和可揭去的保護(hù)薄膜，所述膠帶包括至少一個(gè)與模塊或標(biāo)簽上的樹(shù)脂的區(qū)域?qū)?yīng)的開(kāi)孔，c)把所述膠帶粘貼在支持薄膜上，使得所述開(kāi)孔與樹(shù)脂的區(qū)域重合，激活所述粘結(jié)劑，使得它把膠帶固定在所述薄膜上，和d)把覆蓋樹(shù)脂分配到所述開(kāi)孔內(nèi)準(zhǔn)備填充的區(qū)域上，并與開(kāi)孔接觸，把在以前的各步驟中的一個(gè)之后連接到接口上的微電路固定在支持薄膜上。
在成批生產(chǎn)裝有諸如智能卡的電子模塊或裝有標(biāo)簽和[sic]的介質(zhì)的情況下，完成前述各步驟，成卷地提供支持薄膜和膠帶，前者包括多個(gè)接口，后者包括多個(gè)開(kāi)孔。然后把保護(hù)層從膠帶揭去，并在通過(guò)激活膠帶將它們粘結(jié)在卡體支持物上之前，把模塊或標(biāo)簽切割出來(lái)。
由于不用專用消耗品來(lái)封閉樹(shù)脂，所以按照本發(fā)明的方法對(duì)智能卡的制造就特別有利，因?yàn)闉榇四康氖褂霉潭ㄕ辰Y(jié)劑，而且工藝步驟數(shù)目減少，因?yàn)橄说矸e圍欄的單獨(dú)的操作。另外，采用先有技術(shù)已知的設(shè)備和技術(shù)，使之易于在工業(yè)上應(yīng)用。
把工藝步驟數(shù)目減到最少，提高了效率并降低了制造成本。
在通常不必使用圍欄的小的微電路的情況下，本發(fā)明增大連接導(dǎo)線周?chē)鷺?shù)脂的體積，因而提供一種包裝的形式，比較剛硬，因而更耐機(jī)械應(yīng)力(重復(fù)彎曲和扭轉(zhuǎn))。在不增加單位成本的情況實(shí)現(xiàn)了可靠性的這種提高。
膠帶可以在不同的階段上，包括把微電路粘貼在支持薄膜上之前、粘貼微電路之后和將它們連接之前或之后粘貼在支持薄膜上。
按照本發(fā)明的另一個(gè)特征，膠帶連同其外部保護(hù)層的總厚度至少等于保護(hù)或覆蓋樹(shù)脂預(yù)期的厚度。這使樹(shù)脂或[sic]能夠被良好地包圍起來(lái)達(dá)到要求的高度。
最好簡(jiǎn)單地通過(guò)改變保護(hù)薄膜的厚度來(lái)使圍欄的高度與要求的樹(shù)脂高度匹配。這樣，便可以使用非常薄的粘結(jié)劑層，這在制造智能卡時(shí)在粘結(jié)方面或模塊相對(duì)于凹穴的動(dòng)態(tài)特性方面特別有利。
可以用各種方法，尤其是噴涂、絲網(wǎng)印刷、正位移分配(Glob Top)等來(lái)分配在本實(shí)例中是樹(shù)脂的覆蓋材料。
正位移分配提供對(duì)預(yù)定的樹(shù)脂淀積量，因而對(duì)其厚度的總控制。和噴涂不同，這種技術(shù)對(duì)支持薄膜上的分配區(qū)域提供總的控制，尤其是在任何形式的開(kāi)孔、圍欄或界限范圍內(nèi)的預(yù)定區(qū)域中。
本發(fā)明方法的一種變型與上述前一實(shí)施例的差別在于它包括以下步驟b)提供無(wú)外部保護(hù)薄膜的可激活粘結(jié)劑(44)，c)這樣淀積粘結(jié)劑，使得它分布在整個(gè)支持薄膜上，并在所述區(qū)域周?chē)_定界限，并激活所述粘結(jié)劑，使之粘結(jié)到支持薄膜上，以及d)把覆蓋樹(shù)脂分配在所述界限范圍內(nèi)的預(yù)定區(qū)域中，使得覆蓋樹(shù)脂在與之接觸時(shí)停止散布，在前述各步驟中一個(gè)之后微電路已經(jīng)固定在支持薄膜上并連接到接口。
這就不必使用保護(hù)薄膜，因而省去了固定之前去除這種薄膜的步驟。
為了把模塊或天線固定在支持物上，本發(fā)明的方法還包括在將其粘接在或壓在所述支持物上之前或同時(shí)激活粘結(jié)劑的步驟。
支持物最好是包括適合于接納至少一個(gè)微電路、其連接線和所述覆蓋樹(shù)脂的凹穴(32，32’)的智能卡或通行證體(token body)。
本發(fā)明還提供通過(guò)上述方法獲得的電子模塊或標(biāo)簽。在電子模塊包括天線的情況下，天線可以在支持薄膜的背面上形成，在這種情況下模塊包括粘接在支持薄膜背面的第二膠帶。
這種第二膠帶構(gòu)成對(duì)于天線的保護(hù)層。
本發(fā)明還提供包括電子模塊的電子標(biāo)簽，其中接口是天線，而且是用上述方法獲得的。這種標(biāo)簽整個(gè)由不是用“制卡”方法制成的而是保留保護(hù)層的電子模塊構(gòu)成。該膠帶最好用來(lái)把標(biāo)簽固定在產(chǎn)品支持物上。
用這樣的方法獲得了單位成本低的有粘性的電子標(biāo)簽。
為使標(biāo)簽堅(jiān)挺，膠帶可以用，例如，玻璃纖維增強(qiáng)，本發(fā)明還提供用按照本發(fā)明的方法制成的智能卡或通行證(token)。
按照本發(fā)明的一個(gè)特征，標(biāo)準(zhǔn)的智能卡可以通過(guò)整個(gè)地把模塊包裹在支持凹穴中，特別是卡體中而獲得，使得模塊與支持物的表面齊平。
按照本發(fā)明一個(gè)有利的特征，智能卡或通行證包括適合于接納至少一個(gè)微電路、其連接線和所述覆蓋樹(shù)脂的凹穴(32，32’)，支持薄膜固定在凹穴外面所述支持物的表面上。這樣，很容易把一個(gè)大的標(biāo)簽或模塊(帶有尺寸幾厘米的天線接口)固定在卡體上而不必在支持薄膜上要求專門(mén)的寬凹穴。
本發(fā)明還提供攜帶按照本發(fā)明的方法[sic]獲得的多個(gè)模塊或標(biāo)簽的支持薄膜卷。
從參照附圖、以示范性的而非限制性的實(shí)例的方式給出的以下描述，本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將顯現(xiàn)出來(lái)，附圖中-

圖1A至1J表示帶有圍欄的兩個(gè)實(shí)施例的電子模塊的傳統(tǒng)制造方法；-圖2表示淀積膠帶的操作；-圖3和4表示所述圍欄兩個(gè)實(shí)施例的“制卡”操作；-圖5A至5G表示按照本發(fā)明的制造智能卡的方法；-圖6A至6G表示本發(fā)明的第一實(shí)施例；以及-圖7至9表示本發(fā)明的其它實(shí)施例。
圖1A至1J表示制造智能卡用電子模塊的傳統(tǒng)方法。微電路10從晶片中切割出來(lái)，并粘結(jié)在支持薄膜12上(另見(jiàn)圖2)。接上接口的連接線14以構(gòu)成電子模塊。
然后，若微電路大而且呈矩形，則在支持薄膜12上用上述方法獲得的電子模塊的周?chē)纬蓢鷻?。在圖1D至1F所示的方法中，圍欄是粘接在支持薄膜12上的壓制金屬框16；在圖1G至1J所示的方法中，圍欄是聚合物，諸如環(huán)氧樹(shù)脂或聚酯樹(shù)脂或硅氧烷，它們可以用注射器(“分配”)或絲網(wǎng)印刷的淀積技術(shù)淀積。
然后把在機(jī)械上保護(hù)電子模塊用的樹(shù)脂滴20淀積在電子模塊周?chē)闹С直∧?2上由圍欄16或18限定的區(qū)域內(nèi)。
然后把粘結(jié)薄膜22粘在用保護(hù)樹(shù)脂滴20覆蓋的電子模塊周?chē)?，作好進(jìn)行把電子模塊插入智能卡體中的操作的準(zhǔn)備。
圖2表示粘貼粘結(jié)薄膜22的操作。它表示在支持薄膜12上帶有一系列微電路10并由交錯(cuò)薄膜26保護(hù)的卷24。把交錯(cuò)薄膜26揭去，并卷在附屬滾筒上。第三卷21提供粘結(jié)薄膜22，它是由裝置28穿孔的，以形成與用保護(hù)樹(shù)脂滴20覆蓋的電子模塊的區(qū)域?qū)?yīng)的切孔，結(jié)果粘結(jié)薄膜22形成圍繞這一區(qū)域的框子30。
然后切割支持薄膜12，以獲得單個(gè)的電子模塊，然后用剛粘上的粘結(jié)薄膜22把電子模塊粘在智能卡卡體34的凹穴32內(nèi)。對(duì)于圍欄16和18的兩個(gè)實(shí)施例，這個(gè)操作示于圖3和4。
在熱固樹(shù)脂的情況下，可能有必要在切割操作之前，例如通過(guò)研磨保護(hù)樹(shù)脂滴20的方法來(lái)校正由保護(hù)樹(shù)脂滴20覆蓋的電子模塊的厚度。
如上所述，形成圍欄的傳統(tǒng)技術(shù)有許多缺點(diǎn)。這種操作的成本不能忽略。
所用的材料可能有有害的副作用；例如，若用硅氧烷，則在隨后的工藝步驟中準(zhǔn)備粘結(jié)的表面可能被污染。
淀積樹(shù)脂必須使用精確技術(shù)，以防樹(shù)脂溢出，造成廢品。
熱固樹(shù)脂的使用造成校正由保護(hù)樹(shù)脂滴20覆蓋的電子模塊的厚度的附加操作。
如上所述，產(chǎn)生圍欄有另外一些技術(shù)，它們必須使用消耗材料和／或附加的工藝步驟，增大制造成本。
本發(fā)明避免了上述缺點(diǎn)，并以低的制造成本生產(chǎn)由保護(hù)樹(shù)脂滴20覆蓋的電子模塊。本發(fā)明的原理是利用隨后“制卡”操作用的粘結(jié)薄膜來(lái)形成圍欄。因此沒(méi)有消耗材料；另外，也省去了專門(mén)形成圍欄的步驟。
圖5A至5G表示按照本發(fā)明的由保護(hù)樹(shù)脂滴20覆蓋的電子模塊的一個(gè)實(shí)施例。圖5A至5C表示生產(chǎn)支持薄膜12的兩個(gè)步驟、粘結(jié)在微電路或芯片1O上的步驟和形成接口連接線14的步驟。
然后，按照本發(fā)明，把例如圖2所示的粘結(jié)薄膜22和由覆蓋有外保護(hù)層44的粘結(jié)劑層42構(gòu)成的穿孔的膠帶40粘接在支持薄膜12上。然后涂上保護(hù)樹(shù)脂滴20，此后揭去外保護(hù)層44，以便把電子模塊粘接在智能卡卡體34的凹穴32內(nèi)。
這個(gè)實(shí)施例使用熱激活、熱塑或熱激活[sic]粘結(jié)劑，例如，BEIERSDORF TESA 8410粘結(jié)劑。
把膠帶40粘接在支持薄膜12上的操作是在淀積保護(hù)樹(shù)脂滴20之前進(jìn)行的；它可以在粘結(jié)芯片10之前進(jìn)行；在形成連接線之前或至少在這后一個(gè)步驟之后進(jìn)行。只要使用不要求會(huì)激活粘結(jié)劑層42的溫度的粘結(jié)芯片和連接連接線的技術(shù)就行。
例如，可以使用在室溫下處于交鏈狀態(tài)的二組分膠來(lái)粘結(jié)芯片，或利用紫外輻照或波長(zhǎng)較短的光(“藍(lán)光”)交鏈的膠。先有技術(shù)“楔焊”技術(shù)可以用來(lái)形成連接線，使用鋁線超聲焊接。另一種解決辦法是“球焊”，利用適當(dāng)?shù)膮?shù)設(shè)置，并避免在粘結(jié)劑層42的區(qū)域使用大于70℃的溫度。
膠帶40包括外保護(hù)層44、亦即外部的非粘結(jié)表面來(lái)避免在制造電子模塊步驟的過(guò)程中出現(xiàn)不希望有的粘結(jié)。
此外，膠帶40連同外保護(hù)層44的厚度選為不小于保護(hù)樹(shù)脂滴20的預(yù)期的厚度。若保護(hù)樹(shù)脂滴20由正位移分配型淀積技術(shù)淀積，對(duì)淀積的樹(shù)脂量和因而對(duì)其厚度提供總體控制，則可以使用較薄的膠帶40。
保護(hù)樹(shù)脂必須在低溫下交鏈。它可以由紫外輻射激活、潤(rùn)濕交鏈或者是二組分產(chǎn)品。
在薄膠帶的情況下，樹(shù)脂的流變特性和表面張力使得重復(fù)地獲得凹滴。在另一種情況下，在本發(fā)明的范圍內(nèi)用的“樹(shù)脂”一詞可以指適合于保護(hù)微電路及其連接線的任何材料。
在保護(hù)樹(shù)脂滴20膠凝或完全交鏈之后，揭去外保護(hù)層44，以便用傳統(tǒng)方法進(jìn)行“制卡”操作。在外保護(hù)層44薄的情況下，保護(hù)樹(shù)脂滴20的厚度可以通過(guò)研磨校正。
圖6A至6G表示利用由紫外輻射交鏈的粘結(jié)劑層42和基于熱固聚合物(例如，環(huán)氧樹(shù)脂或尿烷聚合物)的另一個(gè)實(shí)施例，其聚合過(guò)程由紫外輻射啟動(dòng)，可以配合熱塑配方(例如，聚酯)，以便使產(chǎn)品變得可激活，使產(chǎn)品在加熱時(shí)變粘。如圖6所示，揭去外保護(hù)層44后、剛好在將其裝入卡體34的凹穴32之前，用紫外輻射激活粘結(jié)劑層42。因此不必施加高溫來(lái)使粘結(jié)劑層42聚合。這意味著與使用加熱交鏈的粘結(jié)劑相比，通常在高溫下加壓引起的凹穴32背面變形顯著減小。
這種粘結(jié)劑的優(yōu)點(diǎn)是它能暴露于80至120℃的溫度下，而不會(huì)使其質(zhì)量下降；這意味著熱固保護(hù)樹(shù)脂可以在膠帶40的開(kāi)孔形成的凹槽內(nèi)澆鑄和聚合。
因此，本發(fā)明可以生產(chǎn)包括接觸端點(diǎn)組件型或天線型接口的電子模塊。在其接口是天線的電子模塊的情況下，本發(fā)明可以生產(chǎn)例如在大型零售代銷(xiāo)商中標(biāo)記商品用的電子標(biāo)簽。這樣的電子標(biāo)簽尤其是可以用來(lái)檢測(cè)進(jìn)入監(jiān)視區(qū)域的商品。標(biāo)簽的外保護(hù)層44不揭去，使得用戶可以選擇是否將其揭去。但在目的在于成批地把模塊或標(biāo)簽固定在商品上，諸如芯片支持物或工業(yè)產(chǎn)品上的最佳實(shí)施例中，保護(hù)薄膜必須在切割之前揭去。在一個(gè)實(shí)例中，模塊用沖壓的方法切割出來(lái)，并傳輸?shù)讲迦牍ぞ撸员銓⑵涔潭ǖ接嘘P(guān)的產(chǎn)品上。
膠帶的粘結(jié)劑層可以用來(lái)把電子標(biāo)簽粘接在產(chǎn)品上。
圖7表示這種類型的標(biāo)簽，它包括支持薄膜50、微電路52、連接到包括淀積在支持薄膜50背面的金屬圈的天線56的連接線54，和膠帶58。微電路52嵌在保護(hù)樹(shù)脂滴60內(nèi)。
在這種情況下，膠帶52產(chǎn)生恒定厚度的標(biāo)簽。若要求強(qiáng)度較高的標(biāo)簽，則，例如，可以使用玻璃纖維增強(qiáng)的膠帶。
天線由金屬帶，例如，通過(guò)化學(xué)蝕刻或壓印在例如玻璃／環(huán)氧樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂、聚酰亞胺、聚乙烯、聚丙烯等介質(zhì)上的銅帶或鋁帶制成。
天線可以處于與微電路同一側(cè)面(支持薄膜50的正面)或另一側(cè)(背面)上。
在前一種情況下，如圖8所示，膠帶70保護(hù)天線72的線圈，防止氣候條件的影響，氣候會(huì)使天線的特性退化，例如通過(guò)腐蝕和機(jī)械磨損。另外，該標(biāo)簽可以通過(guò)把線圈接地或短路而在不干擾操作的情況下處理。
在后者的情況下，如圖9所示，形成圍欄的膠帶80粘在支持薄膜82上，而保護(hù)天線86的保護(hù)薄膜84可以粘貼在其背面上。
本發(fā)明提供觸點(diǎn)型、無(wú)觸點(diǎn)型或混合型智能卡用的低成本電子模塊。尤其是不使用消耗材料，制造工藝步驟減少。
此外，本發(fā)明的方法使用傳統(tǒng)設(shè)備和制造工藝步驟，這使它比較可靠。
另外，可以在低成本的情況下獲得在機(jī)械強(qiáng)度方面高可靠性的電子標(biāo)簽。
在本發(fā)明使用可激活粘結(jié)劑(44)的方法的實(shí)施例中，粘結(jié)劑可以以不同的方法施加，尤其是以帶子或點(diǎn)的形式。
類似地，粘結(jié)劑可以以薄膜，諸如熱溶薄膜的形式粘貼。這樣的薄膜可以像保護(hù)帶狀薄膜一樣穿孔。
粘結(jié)劑可以是多層薄膜。粘結(jié)劑層可以用不同的方法激活，尤其是用輻射或加熱的方法激活。
一種實(shí)用的分配方法使用絲網(wǎng)印刷技術(shù)。
依照工藝過(guò)程的不同，當(dāng)粘結(jié)劑被熱激活時(shí)，覆蓋樹(shù)脂可以是在70℃或更低的溫度下聚合的單組分樹(shù)脂或雙組分聚合物。
權(quán)利要求
1．一種制造至少一個(gè)適合于變得有粘性的電子模塊或標(biāo)簽的方法，所述電子模塊或標(biāo)簽包括支持薄膜；至少一個(gè)微電路(10；50；82)和至少一個(gè)由連線(14；54)連接在一起并置于支持薄膜上的觸點(diǎn)型和／或天線型接口(56；72；86)；至少保護(hù)所述微電路和所述連線的覆蓋樹(shù)脂，所述覆蓋樹(shù)脂置于預(yù)定的區(qū)域之上；和可從外部激活的粘結(jié)劑，所述方法包括以下步驟a)提供包括至少一個(gè)觸點(diǎn)型和／或天線型接口的絕緣薄膜，b)提供一種包括可激活的粘結(jié)劑(44)和可揭去的保護(hù)薄膜的膠帶(40；56；70；80)，所述膠帶包括至少一個(gè)與模塊或標(biāo)簽上的樹(shù)脂區(qū)域?qū)?yīng)的開(kāi)孔，c)把所述膠帶粘貼在支持薄膜上，使得所述開(kāi)孔與樹(shù)脂的區(qū)域重合，激活所述粘結(jié)劑，使得它把膠帶固定在所述薄膜上，以及d)把覆蓋樹(shù)脂至少分配到所述開(kāi)孔內(nèi)預(yù)期的區(qū)域上，并與開(kāi)孔接觸，把在以前的各步驟中的一個(gè)之后連接到接口上的微電路固定在支持薄膜上。
2．一種制造至少一個(gè)適合于變得有粘性的電子模塊或標(biāo)簽的方法，所述電子模塊或標(biāo)簽包括支持薄膜；至少一個(gè)微電路(10；50；82)和至少一個(gè)由連線(14；54)連接在一起并置于支持薄膜上的觸點(diǎn)型和／或天線型接口(56；72；86)；至少保護(hù)所述微電路和所述連線的覆蓋樹(shù)脂，所述覆蓋樹(shù)脂置于預(yù)定的區(qū)域之上；和可從外部激活的粘結(jié)劑，所述方法包括以下步驟a)提供包括至少一個(gè)觸點(diǎn)型和／或天線型接口的絕緣薄膜，b)提供可激活粘結(jié)劑(44)，c)這樣淀積粘結(jié)劑，使得它分布在整個(gè)支持薄膜上，并在所述區(qū)域周?chē)_定界限，激活所述粘結(jié)劑，使之粘結(jié)到支持薄膜上，以及d)把覆蓋樹(shù)脂分配到所述界限內(nèi)的預(yù)定區(qū)域內(nèi)中，使得覆蓋樹(shù)脂在與之接觸時(shí)停止散布，在前述各步驟中一個(gè)之后將微電路固定在支持薄膜上并連接到接口。
3．按照權(quán)利要求1的方法，其特征在于把預(yù)定量的所述覆蓋樹(shù)脂分配到所述穿孔內(nèi)預(yù)期的區(qū)域上。
4．按照權(quán)利要求1的方法，其特征在于還包括以下步驟從膠帶揭去所述保護(hù)薄膜，切割所述保護(hù)薄膜，從中取出所述模塊，或所述天線。
5．按照權(quán)利要求1的方法，其特征在于還包括以下步驟切割支持薄膜，從中取出所述模塊，并從膠帶上揭去所述保護(hù)薄膜。
6．按照權(quán)利要求1或2的方法，其特征在于還包括以下步驟切割所述支持薄膜，從中取出所述模塊。
7．按照權(quán)利要求1或3至6中任何一個(gè)的方法，其特征在于在把所述微電路(10)固定在支持薄膜(12；50；82)之前粘貼所述膠帶(40；56；70；80)。
8．按照權(quán)利要求1或3至6中任何一個(gè)的方法，其特征在于在固定微電路(10；52)之后，將其連接之前粘貼膠帶(40；56；70；80)。
9．按照權(quán)利要求1或3至6中任何一個(gè)的方法，其特征在于在連接微電路(10；52)之后，粘貼膠帶(40；56；70；80)。
10．按照權(quán)利要求1或3至9中任何一個(gè)的方法，其特征在于所述膠帶(40；56；70；80)連同外保護(hù)薄膜(44)的總厚度不小于覆蓋樹(shù)脂(20；60)欲達(dá)到的厚度。
11．按照權(quán)利要求1或10中任何一個(gè)的方法，其特征在于所述粘結(jié)劑是熱激活的，以及所述覆蓋樹(shù)脂可以通過(guò)輻照而聚合。
12．按照權(quán)利要求1或10中任何一個(gè)的方法，其特征在于所述粘結(jié)劑是熱激活的，以及所述覆蓋樹(shù)脂是可以在70C或更低的溫度下聚合的單組分樹(shù)脂。
13．按照權(quán)利要求1或10中任何一個(gè)的方法，其特征在于所述粘結(jié)劑是熱激活的．以及所述覆蓋樹(shù)脂是可以在70℃或更低的溫度下聚合的雙組分樹(shù)脂。
14．按照權(quán)利要求2或6的方法，其特征在于所述粘結(jié)劑以帶子或點(diǎn)的形式粘貼。
15．按照權(quán)利要求2或10的方法，其特征在于所述粘結(jié)劑是熱熔性薄膜，其中包括至少一個(gè)與所述區(qū)域?qū)?yīng)的穿孔。
16．按照以前的任何一個(gè)權(quán)利要求的方法，其特征在于所述粘結(jié)劑是多層薄膜。
17．按照權(quán)利要求2，14或15的方法，其特征在于通過(guò)絲網(wǎng)印刷來(lái)淀積所述粘結(jié)劑。
18．按照權(quán)利要求1至17中任何一個(gè)的方法，其特征在于把所述模塊或天線固定在所述支持物上的過(guò)程包括在將模塊或標(biāo)簽粘貼在或壓在所述支持物上之前或同時(shí)，激活所述粘結(jié)劑。
19 按照權(quán)利要求18的方法，其特征在于所述支持物是智能卡或通行證體，其中包括一個(gè)凹穴(32，32’)，準(zhǔn)備用來(lái)接納至少一個(gè)微電路、其連接線和所述覆蓋樹(shù)脂。
20．按照權(quán)利要求1至17中任何一個(gè)的方法獲得的電子模塊或標(biāo)簽。
21．按照權(quán)利要求20的包括天線的電子模塊或標(biāo)簽，其特征在于所述天線(56)放置在所述支持薄膜(50)的一側(cè)，而所述微電路(52)放置在相反一側(cè)。
22．按照權(quán)利要求20的包括天線的電子模塊或標(biāo)簽，其特征在于所述天線(72)與所述微電路(52)放置在所述支持薄膜(50)的同一側(cè)，并用粘結(jié)劑層(70)覆蓋。
23．按照權(quán)利要求20的包括天線的電子模塊或標(biāo)簽，其特征在于包括粘貼在所述天線上的第二保護(hù)膠帶(84)。
24．按照權(quán)利要求20的包括天線的電子模塊或標(biāo)簽，其特征在于所述粘結(jié)劑(40；56；70；80)包括增強(qiáng)纖維。
25．包括按照權(quán)利要求18或19中任何一個(gè)而獲得的電子模塊或標(biāo)簽的智能卡或通行證。
26．按照權(quán)利要求25的智能卡，其特征在于所述模塊或標(biāo)簽完全固定在所述凹穴內(nèi)部，并與所述支持物的表面齊平。
27．包括按照權(quán)利要求11的方法獲得的電子標(biāo)簽的智能卡，其特征在于所述支持薄膜固定在所述凹穴外側(cè)所述支持物的表面上。
28．包括按照權(quán)利要求1或2中的任一個(gè)的方法獲得的多個(gè)模塊或標(biāo)簽的成卷的支持薄膜。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種制造至少一個(gè)適合于變得有粘性的電子模塊或標(biāo)簽的方法,該方法包括以下步驟:提供包括至少一個(gè)觸點(diǎn)型和/或天線型接口的絕緣薄膜;提供一種包括可激活的粘結(jié)劑(44)和可揭去的保護(hù)薄膜的膠帶(40;56;70;80)所述膠帶包括至少一個(gè)與模塊或標(biāo)簽上的樹(shù)脂區(qū)域?qū)?yīng)的開(kāi)孔,把所述膠帶粘貼在支持薄膜上,使得所述開(kāi)孔與樹(shù)脂的區(qū)域重合,激活所述粘結(jié)劑,使得它把膠帶固定在所述薄膜上;以及把覆蓋樹(shù)脂至少分配到所述開(kāi)孔內(nèi)提供的區(qū)域上,并與開(kāi)孔接觸。本發(fā)明還提供一種方法,其中淀積不帶有保護(hù)薄膜的可激活粘結(jié)劑。
文檔編號(hào)B42D15/10GK1279797SQ98811430
公開(kāi)日2001年1月10日 申請(qǐng)日期1998年9月23日 優(yōu)先權(quán)日1997年9月26日
發(fā)明者D·埃爾巴茲, J·C·菲達(dá)爾戈 申請(qǐng)人:格姆普拉斯有限公司